CN212364512U

CN212364512U - 一种芯片高温测试装置

Info

Publication number: CN212364512U
Application number: CN202021671222.3U
Authority: CN
Inventors: 王体; 李辉; 李俊强
Original assignee: Shenzhen Nuotai Equipment Co ltd
Current assignee: Shenzhen Nuotai Equipment Co ltd
Priority date: 2020-08-12
Filing date: 2020-08-12
Publication date: 2021-01-15
Anticipated expiration: 2030-08-12

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置包括底部联结板。该芯片高温测试装置，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。

Description

一种芯片高温测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种芯片高温测试装置。

背景技术

为了检验汽车电子产品要求电子元器件，在高温(30℃～170℃)环境状态下，对产品进行电性参数的测试，以检测电子元器件性能的优良。由于在高温环境下，对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置都有较高的要求。传统做法是人工或自动方式，将芯片加热后，进行电性参数测试检查，这样会导致测试检测温度误差较大，生产载车电子元件测试性能参数误差大，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高。然而，国外进口的常高温一体机设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了企业的发展。

因此我们提出种芯片高温测试装置，用于解决上述技术问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片高温测试装置，用于解决上述技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片高温测试装置，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构。

所述载盘支架装置包括底部联结板，所述底部联结板的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱的底端外侧设置有水平调节板，所述水平调节板与底部联结板之间通过水平调节螺栓固定安装，所述水平调节板的正面设置有测试座到位检测，所述支撑导杆柱的顶端固定安装有顶部联结板，所述顶部联结板的顶端固定安装有底部隔热板，所述底部隔热板的顶端固定安装有侧边隔热板，所述底部隔热板的顶端两侧分别安装有左隔热板与右隔热板，所述底部隔热板的上方设置有隔热罩支架，所述隔热罩支架的上方设置有翻转外罩，所述翻转外罩的背面设置有正面外罩，所述翻转外罩与隔热罩支架之间通过翻转罩限位进行固定连接。

所述高温测试机构包括XY调整底座，所述XY调整底座的顶端设置有支撑联结架，所述支撑联结架的侧面安装有测试升降气缸，所述测试升降气缸的顶端安装有气缸传动联杆，所述气缸传动联杆的另一端固定安装有气缸浮动接头，所述支撑联结架的正面设置有升降张力弹簧，所述支撑联结架的侧面安装有机构升降滑轨，所述机构升降滑轨的侧面设置有滑轨联接板，所述滑轨联接板的另一侧固定连接有直驱音圈电机，所述直驱音圈电机的顶端安装有电机出力推杆，所述电机出力推杆的另一端安装有轴承联结座，所述轴承联结座的顶端设置有升降联杆座，所述升降联杆座的顶端固定连接有测试联接PCB板，所述测试联接PCB板的顶端安装有芯片载盘装置。

所述高温定位机构包括机构安装底座，所述机构安装底座的顶端固定安装有XY微调机构，所述XY微调机构的顶端固定安装有电机安装板，所述机构安装底座的侧面固定安装有下压滑轨安装块，所述下压滑轨安装块，所述下压滑轨安装块的底端设置有弹簧定位块，所述弹簧定位块的顶端一侧固定连接有凸轮张紧弹簧，所述下压滑轨安装块的侧面设置有下压直线滑轨，所述下压直线滑轨的另一侧设置有传动凸轮随动器，所述传动凸轮随动器的侧面设置有下压张力调节栓，所述下压张力调节栓的底端固定连接有下压张力弹簧，所述下压张力弹簧的另一端固定连接有张力过载滑轨，所述张力过载滑轨的另一端固定连接有过载滑轨联接件，所述过载滑轨联接件的另一端固定安装有顶针张紧弹簧，所述顶针张紧弹簧的底端固定安装有定位销联接件，所述定位销联接件的底端两侧均固定安装有载盘定位销，所述载盘定位销之间设置有芯片压紧顶针，所述过载滑轨联接件的背面设置有过载检测传感器。

优选的，所述翻转外罩的顶端固定安装有把手，所述翻转外罩的顶端正面设置有外罩固定板，所述外罩固定板与翻转外罩之间通过活叶活动连接。

优选的，所述测试联接PCB板的顶端一侧固定安装有测试金手指，所述测试金手指的顶端固定安装有测试片压块。

优选的，所述轴承联结座的正面固定安装有张力弹簧，所述张力弹簧的另一端固定连接有张紧弹簧挂钩，所述张紧弹簧挂钩固定安装于轴承联结座的正面，所述轴承联结座的顶端一侧安装有限位缓冲胶垫，所述轴承联结座的顶端另一侧安装有直线轴承。

优选的，所述电机安装板的顶端一侧固定安装有伺服电机，所述电机安装板的底端一侧固定安装有凸轮定位轴承，所述凸轮定位轴承的底端固定安装有旋转端面凸轮。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片高温测试装置，具备以下有益效果：

1、该芯片高温测试装置，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。

2、该芯片高温测试装置，通过实施本发明，对生产载车电子元件测试性能检测，实现了高温温度误差较小，电子元件测试性能参数误差小，节省人力，提高了生产效率。

3、该芯片高温测试装置，在设备成本实用新型，生产制造成本相对国外设备较低，能够适用于中小型制造企业的资金承受范围，有利于中小企业的发展拓产需求

附图说明

图1为本实用新型结构立体图；

图2为本实用新型结构正视示意图；

图3为本实用新型结构爆炸示意图；

图4为本实用新型载盘支架装置结构示意图；

图5为本实用新型高温测试机构结构立体图；

图6为本实用新型高温测试机构结构正视图；

图7为本实用新型高温定位机构结构立体图；

图8为本实用新型芯片载盘装置结构立体图。

其中：100、载盘支架装置；200、高温测试机构；300、载盘加热装置；400、高温定位机构；110、底部联结板；120、支撑导杆柱；130、水平调节板；131、测试座到位检测；140、水平调节螺栓；150、顶部联结板；160、底部隔热板；161、侧边隔热板；162、左隔热板；163、右隔热板；170、隔热罩支架；180、翻转外罩；181、把手；182、外罩固定板；183、活叶；190、正面外罩；191、翻转罩限位；210、XY调整底座；220、支撑联结架；221、升降张力弹簧；222、机构升降滑轨；223、滑轨联接板；230、测试升降气缸；231、气缸传动联杆；232、气缸浮动接头；240、直驱音圈电机；241、电机出力推杆；250、轴承联结座；251、张力弹簧；252、张紧弹簧挂钩；253、限位缓冲胶垫；254、直线轴承；260、升降联杆座；270、测试联接PCB板；271、测试金手指；272、测试片压块；280、芯片载盘装置；410、机构安装底座；420、XY微调机构；430、电机安装板；431、伺服电机；432、凸轮定位轴承；433、旋转端面凸轮；440、下压滑轨安装块；441、弹簧定位块；442、凸轮张紧弹簧；443、下压直线滑轨；444、传动凸轮随动器；445、下压张力调节栓；446、下压张力弹簧；447、张力过载滑轨；448、过载滑轨联接件；449、过载检测传感器；450、顶针张紧弹簧；451、定位销联接件；452、载盘定位销；453、芯片压紧顶针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-8，一种芯片高温测试装置，包括载盘支架装置100，载盘支架装置100的底端一侧固定安装有高温测试机构200，载盘支架装置100的顶端一侧固定安装有载盘加热装置300，载盘加热装置300的上方设置有高温定位机构400。

载盘支架装置100包括底部联结板110，底部联结板110的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱120，支撑导杆柱120的底端外侧设置有水平调节板130，水平调节板130与底部联结板110之间通过水平调节螺栓140固定安装，水平调节板130的正面设置有测试座到位检测131，支撑导杆柱120的顶端固定安装有顶部联结板150，顶部联结板150的顶端固定安装有底部隔热板160，底部隔热板160的顶端固定安装有侧边隔热板161，底部隔热板160的顶端两侧分别安装有左隔热板162与右隔热板163，底部隔热板160的上方设置有隔热罩支架170，隔热罩支架170的上方设置有翻转外罩180，翻转外罩180的背面设置有正面外罩190，翻转外罩180与隔热罩支架170之间通过翻转罩限位191进行固定连接。

高温测试机构200包括XY调整底座210，XY调整底座210的顶端设置有支撑联结架220，支撑联结架220的侧面安装有测试升降气缸230，测试升降气缸230的顶端安装有气缸传动联杆231，气缸传动联杆231的另一端固定安装有气缸浮动接头232，支撑联结架220的正面设置有升降张力弹簧221，支撑联结架220的侧面安装有机构升降滑轨222，机构升降滑轨222的侧面设置有滑轨联接板223，滑轨联接板223的另一侧固定连接有直驱音圈电机240，直驱音圈电机240的顶端安装有电机出力推杆241，电机出力推杆241的另一端安装有轴承联结座250，轴承联结座250的顶端设置有升降联杆座260，升降联杆座260的顶端固定连接有测试联接PCB板270，测试联接PCB板270的顶端安装有芯片载盘装置280。

高温定位机构400包括机构安装底座410，机构安装底座410的顶端固定安装有XY微调机构420，XY微调机构420的顶端固定安装有电机安装板430，机构安装底座410的侧面固定安装有下压滑轨安装块440，下压滑轨安装块440，下压滑轨安装块440的底端设置有弹簧定位块441，弹簧定位块441的顶端一侧固定连接有凸轮张紧弹簧442，下压滑轨安装块440的侧面设置有下压直线滑轨443，下压直线滑轨443的另一侧设置有传动凸轮随动器444，传动凸轮随动器444的侧面设置有下压张力调节栓445，下压张力调节栓445的底端固定连接有下压张力弹簧446，下压张力弹簧446的另一端固定连接有张力过载滑轨447，张力过载滑轨447的另一端固定连接有过载滑轨联接件448，过载滑轨联接件448的另一端固定安装有顶针张紧弹簧450，顶针张紧弹簧450的底端固定安装有定位销联接件451，定位销联接件451的底端两侧均固定安装有载盘定位销452，载盘定位销452之间设置有芯片压紧顶针453，过载滑轨联接件448的背面设置有过载检测传感器449。

具体的，翻转外罩180的顶端固定安装有把手181，翻转外罩180的顶端正面设置有外罩固定板182，外罩固定板182与翻转外罩180之间通过活叶183活动连接。

具体的，测试联接PCB板270的顶端一侧固定安装有测试金手指271，测试金手指271的顶端固定安装有测试片压块272。

具体的，轴承联结座250的正面固定安装有张力弹簧251，张力弹簧251的另一端固定连接有张紧弹簧挂钩252，张紧弹簧挂钩252固定安装于轴承联结座250的正面，轴承联结座250的顶端一侧安装有限位缓冲胶垫253，轴承联结座250的顶端另一侧安装有直线轴承254。

具体的，电机安装板430的顶端一侧固定安装有伺服电机431，电机安装板430的底端一侧固定安装有凸轮定位轴承432，凸轮定位轴承432的底端固定安装有旋转端面凸轮433。

在使用时，包括以下步骤：

第一步、通过前段工序将芯片放入具有定位倒模的芯片载盘装置280里。

第二步、芯片载盘装置280在前段工序将产品充分煲热后，进行测试的载盘加热装置300里。

第三步、高温定位机构400通过伺服电机431高速旋转运动，使凸轮推动凸轮随动器在直线滑轨的导向作用下，作垂直向下直线运动，从面使机构上定位销对芯片载盘装置280内相应的定位销孔进行定位纠正，确保每颗芯片位置一致。该机构定位销设计具备压力缓冲装置，当没有对准载盘定位孔时，装置位置传感器会检测并报警提示。

第四步、高温测试机构200在音圈电机的推力作用下，通过测试机线联接的PCB板上金手指，与芯片产品触点进行高速精确接触测试，由于音圈电机具备力量大小控制，避免高速状态下，对芯片产品的引脚造成用力过载压变型问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种芯片高温测试装置，包括载盘支架装置(100)，其特征在于：所述载盘支架装置(100)的底端一侧固定安装有高温测试机构(200)，所述载盘支架装置(100)的顶端一侧固定安装有载盘加热装置(300)，所述载盘加热装置(300)的上方设置有高温定位机构(400)；

所述载盘支架装置(100)包括底部联结板(110)，所述底部联结板(110)的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱(120)，所述支撑导杆柱(120)的底端外侧设置有水平调节板(130)，所述水平调节板(130)与底部联结板(110)之间通过水平调节螺栓(140)固定安装，所述水平调节板(130)的正面设置有测试座到位检测(131)，所述支撑导杆柱(120)的顶端固定安装有顶部联结板(150)，所述顶部联结板(150)的顶端固定安装有底部隔热板(160)，所述底部隔热板(160)的顶端固定安装有侧边隔热板(161)，所述底部隔热板(160)的顶端两侧分别安装有左隔热板(162)与右隔热板(163)，所述底部隔热板(160)的上方设置有隔热罩支架(170)，所述隔热罩支架(170)的上方设置有翻转外罩(180)，所述翻转外罩(180)的背面设置有正面外罩(190)，所述翻转外罩(180)与隔热罩支架(170)之间通过翻转罩限位(191)进行固定连接；

所述高温测试机构(200)包括XY调整底座(210)，所述XY调整底座(210)的顶端设置有支撑联结架(220)，所述支撑联结架(220)的侧面安装有测试升降气缸(230)，所述测试升降气缸(230)的顶端安装有气缸传动联杆(231)，所述气缸传动联杆(231)的另一端固定安装有气缸浮动接头(232)，所述支撑联结架(220)的正面设置有升降张力弹簧(221)，所述支撑联结架(220)的侧面安装有机构升降滑轨(222)，所述机构升降滑轨(222)的侧面设置有滑轨联接板(223)，所述滑轨联接板(223)的另一侧固定连接有直驱音圈电机(240)，所述直驱音圈电机(240)的顶端安装有电机出力推杆(241)，所述电机出力推杆(241)的另一端安装有轴承联结座(250)，所述轴承联结座(250)的顶端设置有升降联杆座(260)，所述升降联杆座(260)的顶端固定连接有测试联接PCB板(270)，所述测试联接PCB板(270)的顶端安装有芯片载盘装置(280)；

所述高温定位机构(400)包括机构安装底座(410)，所述机构安装底座(410)的顶端固定安装有XY微调机构(420)，所述XY微调机构(420)的顶端固定安装有电机安装板(430)，所述机构安装底座(410)的侧面固定安装有下压滑轨安装块(440)，所述下压滑轨安装块(440)，所述下压滑轨安装块(440)的底端设置有弹簧定位块(441)，所述弹簧定位块(441)的顶端一侧固定连接有凸轮张紧弹簧(442)，所述下压滑轨安装块(440)的侧面设置有下压直线滑轨(443)，所述下压直线滑轨(443)的另一侧设置有传动凸轮随动器(444)，所述传动凸轮随动器(444)的侧面设置有下压张力调节栓(445)，所述下压张力调节栓(445)的底端固定连接有下压张力弹簧(446)，所述下压张力弹簧(446)的另一端固定连接有张力过载滑轨(447)，所述张力过载滑轨(447)的另一端固定连接有过载滑轨联接件(448)，所述过载滑轨联接件(448)的另一端固定安装有顶针张紧弹簧(450)，所述顶针张紧弹簧(450)的底端固定安装有定位销联接件(451)，所述定位销联接件(451)的底端两侧均固定安装有载盘定位销(452)，所述载盘定位销(452)之间设置有芯片压紧顶针(453)，所述过载滑轨联接件(448)的背面设置有过载检测传感器(449)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试装置，其特征在于：所述翻转外罩(180)的顶端固定安装有把手(181)，所述翻转外罩(180)的顶端正面设置有外罩固定板(182)，所述外罩固定板(182)与翻转外罩(180)之间通过活叶(183)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试装置，其特征在于：所述测试联接PCB板(270)的顶端一侧固定安装有测试金手指(271)，所述测试金手指(271)的顶端固定安装有测试片压块(272)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试装置，其特征在于：所述轴承联结座(250)的正面固定安装有张力弹簧(251)，所述张力弹簧(251)的另一端固定连接有张紧弹簧挂钩(252)，所述张紧弹簧挂钩(252)固定安装于轴承联结座(250)的正面，所述轴承联结座(250)的顶端一侧安装有限位缓冲胶垫(253)，所述轴承联结座(250)的顶端另一侧安装有直线轴承(254)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试装置，其特征在于：所述电机安装板(430)的顶端一侧固定安装有伺服电机(431)，所述电机安装板(430)的底端一侧固定安装有凸轮定位轴承(432)，所述凸轮定位轴承(432)的底端固定安装有旋转端面凸轮(433)。