CN220252111U - 一种芯片测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试机，包括机架以及芯片放置座；所述机架上设置自动上料组件、载盘放置板、多组芯片定位机构以及检测组件，所述自动上料组件包括滚轮驱动电机、滚轮组件以及真空吸盘，所述真空吸盘吸取载盘放置板上的芯片，并通过位移驱动组件移送至芯片放置座上，所述芯片定位机构包括检测压针安装板、升降组件以及定位组件，所述升降组件能驱动定位组件向上移动，以使芯片放置座上的芯片与检测压针安装板上的探针相接触。本实用新型自动检测芯片是否合格，提高芯片检测的效率，降低检测成本。

Description

一种芯片测试机

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片测试机。

背景技术

在芯片测试领域，直流参数测试是必要的测试项目，常见的直流参数测试包括接触测试、漏电电流测试、电源功耗测试、空载/带载驱动能力测试、输入高低电平测试等等。

相关技术中，一般采用人工的方式，通过手动驱动探针在芯片引脚上施加电流进行测试，从而判断芯片是否合格，此种检测方式效率很低，只能对少数样本抽样检测，根本无法满足产业化要求，且检测成本较高。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片测试机，自动检测芯片是否合格，提高芯片检测的效率，降低检测成本。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试机，包括机架以及芯片放置座；所述机架上设置自动上料组件、载盘放置板、多组芯片定位机构以及检测组件，所述自动上料组件包括滚轮驱动电机、滚轮组件以及真空吸盘，所述真空吸盘吸取载盘放置板上的芯片，并通过位移驱动组件移送至芯片放置座上，所述芯片定位机构包括检测压针安装板、升降组件以及定位组件，所述升降组件能驱动定位组件向上移动，以使芯片放置座上的芯片与检测压针安装板上的探针相接触。

进一步的，所述定位组件包括贯穿芯片放置座的L型移动块一与L型移动块二、定位座以及伸缩气缸，所述芯片放置座上设置有芯片放置槽，所述L型移动块一与L型移动块二上远离芯片放置槽的一侧设置有抵接块，另一侧设置有导向滚轮，所述L型移动块一与L型移动块二上均开设有一供其相互插接的让位槽。所述定位座对L型移动块一以及L型移动块二起支撑作用。所述伸缩气缸活塞杆伸出，能驱动抵接块朝向靠近芯片的方向移动，并从侧边将芯片压紧在芯片放置座上，实现芯片的精确定位。

进一步的，所述机架上设置有与L型移动块一以及L型移动块二位置相对应的L型导向架，所述L型导向架顶部设置有一朝向远离芯片放置座的方向倾斜的倾斜面。通过设置所述L型导向架，能够为升降组件驱动定位组件向上移动提供导向。

进一步的，所述升降组件包括竖直设置在机架下表面的升降模组以及升降支撑杆，所述定位组件位于升降支撑杆上。

进一步的，所述芯片定位机构还包括微调组件，所述微调组件包括微调平台一、微调平台二以及微调平台三，所述检测压针安装板安装在微调平台一上。通过设置所述微调组件能够从前后、左右以及上下方向上对检测压针安装板的位置进行微调，保证检测压针安装板上的探针能够精确的与芯片放置座上的芯片相接触，保证芯片的检测精度。

进一步的，所述位移驱动组件通过位移支撑架与自动上料组件相连接，所述自动上料组件还包括移动支座以及竖直设置的吸盘连接支架，所述滚轮驱动电机的驱动端贯穿移动支座并与滚轮组件固定连接，所述吸盘连接支架位于滚轮组件下方，且通过导轨与移动支座滑动连接，所述吸盘连接支架上设置有复位弹簧，所述滚轮驱动电机驱动滚轮组件转动时，所述滚轮组件能推动吸盘连接支架向下移动。所述位移驱动组件可以是直线模组也可以是驱动电机与丝杠的组合，或者其他已知的能实现其移动的结构，只要能实现自动上料组件朝向芯片定位机构的方向往返移动即可。

所述导轨底部设置有一连接板，所述连接板与吸盘连接支架背面的滑块之间通过弹簧连接，在动力滚轮施加在吸盘连接支架上的力消失时，吸盘连接支架在弹簧的作用下复位。

进一步的，所述滚轮组件包括滚轮支撑杆以及可转动设置在其两端的动力滚轮。所述滚轮驱动电机驱动滚轮支撑杆转动，所述滚轮支撑杆上的动力滚轮在转动过程中对吸盘连接支架施加使其沿导轨向下移动的力，从而调整真空吸盘与芯片之间的距离，便于精准吸取芯片。

进一步的，所述真空吸盘通过横杆与吸盘连接支架相连接，所述移动支座上还设置有真空发生器。

进一步的，所述载盘放置板上开设有多个用于放置芯片载盘的载盘放置槽，所述载盘放置板下表面通过滑轨一与机架表面滑动连接，所述机架上设置有防护罩。

进一步的，所述检测组件包括检测相机，所述检测相机通过滑轨二与机架滑动连接，所述滑轨二沿芯片定位机构的排列方向设置。检测过程中，外部驱动件驱动检测组件沿滑轨二移动，使检测相机能够逐一对芯片定位机构上的不合格芯片拍照，以便对芯片筛分。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中自动上料组件、芯片定位机构、检测组件以及载盘放置板相互配合，所述自动上料组件能够将芯片移送至芯片定位机构上的芯片放置座内，所述定位组件上的抵接块从芯片的侧边将芯片压紧在芯片放置座上，对芯片进行精确定位，保证芯片的检测效率以及精度；所述检测组件能够在检测芯片检测过程中抓取不合格的芯片信息，便于将合格与不合格芯片筛分。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的整体结构轴测图；

图2为本实用新型一实施例的部分结构轴测图；

图3为本实用新型一实施例的自动上料组件结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的另一部分结构轴测图；

图5为本实用新型一实施例的定位组件结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的又一部分结构示意图；

图中：1、机架；2、防护罩；3、滑轨一；4、芯片载盘；5、载盘放置板；6、自动上料组件；61、移动支座；62、动力滚轮；63、滚轮支撑杆；64、吸盘连接支架；65、导轨；66、滚轮驱动电机；67、真空发生器；68、横杆；69、真空吸盘；7、位移驱动组件；8、位移支撑架；9、检测组件；91、滑轨二；92、检测相机；10、升降组件；101、升降模组；102、升降支撑杆；11、检测压针安装板；12、微调组件；121、微调平台一；122、微调平台二；123、微调平台三；13、L型导向架；14、芯片放置座；141、芯片放置槽；15、定位组件；151、定位座；152、L型移动块一；153、L型移动块二；154、让位槽；155、抵接块；156、导向滚轮。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1至6所示，本实施例中的一种芯片测试机，包括机架1以及芯片放置座14；所述机架1上设置自动上料组件6、载盘放置板5、多组芯片定位机构以及检测组件9，所述自动上料组件6包括滚轮驱动电机66、滚轮组件以及真空吸盘69，所述真空吸盘69吸取载盘放置板5上的芯片，并通过位移驱动组件7移送至芯片放置座14上，所述芯片定位机构包括检测压针安装板11、升降组件10以及定位组件15，所述升降组件10能驱动定位组件15向上移动，以使芯片放置座14上的芯片与检测压针安装板11上的探针相接触。

所述自动上料组件6能够将芯片移送至芯片定位机构上的芯片放置座14内，所述定位组件15上的抵接块155从芯片的侧边将芯片压紧在芯片放置座14上，对芯片进行精确定位，保证芯片的检测效率以及精度；所述检测组件9能够在检测芯片检测过程中抓取不合格的芯片信息，便于将合格与不合格芯片筛分。

所述定位组件15包括贯穿芯片放置座14的L型移动块一152与L型移动块二153、定位座151以及伸缩气缸，所述芯片放置座14上设置有芯片放置槽141，所述L型移动块一152与L型移动块二153上远离芯片放置槽141的一侧设置有抵接块155，另一侧设置有导向滚轮156，所述L型移动块一152与L型移动块二153上均开设有一供其相互插接的让位槽154。所述定位座151对L型移动块一152以及L型移动块二153起支撑作用。所述伸缩气缸活塞杆伸出，能驱动抵接块155朝向靠近芯片的方向移动，并从侧边将芯片压紧在芯片放置座14上，实现芯片的精确定位。

所述机架1上设置有与L型移动块一152以及L型移动块二153位置相对应的L型导向架13，所述L型导向架13顶部设置有一朝向远离芯片放置座14的方向倾斜的倾斜面。通过设置所述L型导向架13，能够为升降组件10驱动定位组件15向上移动提供导向。

所述升降组件10包括竖直设置在机架1下表面的升降模组101以及升降支撑杆102，所述定位组件15位于升降支撑杆102上。

所述芯片定位机构还包括微调组件12，所述微调组件12包括微调平台一121、微调平台二122以及微调平台三123，所述检测压针安装板11安装在微调平台一121上。通过设置所述微调组件12能够从前后、左右以及上下方向上对检测压针安装板11的位置进行微调，保证检测压针安装板11上的探针能够精确的与芯片放置座14上的芯片相接触，保证芯片的检测精度。

所述位移驱动组件7通过位移支撑架8与自动上料组件6相连接，所述自动上料组件6还包括移动支座61以及竖直设置的吸盘连接支架64，所述滚轮驱动电机66的驱动端贯穿移动支座61并与滚轮组件固定连接，所述吸盘连接支架64位于滚轮组件下方，且通过导轨65与移动支座61滑动连接，所述吸盘连接支架64上设置有复位弹簧，所述滚轮驱动电机66驱动滚轮组件转动时，所述滚轮组件能推动吸盘连接支架64向下移动。所述位移驱动组件7可以是直线模组也可以是驱动电机与丝杠的组合，或者其他已知的能实现其移动的结构，只要能实现自动上料组件6朝向芯片定位机构的方向往返移动即可。

所述导轨65底部设置有一连接板，所述连接板与吸盘连接支架64背面的滑块之间通过弹簧连接，在动力滚轮62施加在吸盘连接支架64上的力消失时，吸盘连接支架64在弹簧的作用下复位。

所述滚轮组件包括滚轮支撑杆63以及可转动设置在其两端的动力滚轮62。所述滚轮驱动电机66驱动滚轮支撑杆63转动，所述滚轮支撑杆63上的动力滚轮62在转动过程中对吸盘连接支架64施加使其沿导轨65向下移动的力，从而调整真空吸盘69与芯片之间的距离，便于精准吸取芯片。

所述真空吸盘69通过横杆68与吸盘连接支架64相连接，所述移动支座61上还设置有真空发生器67。

所述载盘放置板5上开设有多个用于放置芯片载盘4的载盘放置槽，所述载盘放置板5下表面通过滑轨一3与机架1表面滑动连接，所述机架1上设置有防护罩2。

所述检测组件9包括检测相机92，所述检测相机92通过滑轨二91与机架1滑动连接，所述滑轨二91沿芯片定位机构的排列方向设置。检测过程中，外部驱动件驱动检测组件9沿滑轨二91移动，使检测相机92能够逐一对芯片定位机构上的不合格芯片拍照，以便对芯片筛分。

工作原理：若干芯片载盘4依次摆放在载盘放置板5上，每个所述芯片载盘4内均依次放置有多个芯片。所述载盘放置板5下表面通过滑轨一3与机架1滑动连接，便于更换其上的芯片载盘4。

当需要将芯片移送至芯片放置槽141内时，滚轮驱动电机66驱动滚轮支撑杆63转动，所述滚轮支撑杆63上的动力滚轮62在转动过程中对吸盘连接支架64施加使其沿导轨65向下移动的力，从而调整真空吸盘69与芯片之间的距离，便于精准吸取芯片。芯片吸取完成后，位移驱动组件7驱动位移支撑架8移动，将芯片放置在对应的芯片放置槽141上。定位组件15工作，所述L型移动块一152以及L型移动块二153远离其上导向滚轮156的一侧设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸活塞杆伸出，驱动抵接块155朝向靠近芯片的方向移动，并从侧边将芯片压紧在芯片放置座14上，实现芯片的精确定位。

芯片定位完成后，升降模组101驱动升降支撑杆102向上移动，以使芯片与检测压针安装板11下表面的检测探针相接触，通电后，进行芯片的质量检测。检测过程中，外部驱动件驱动检测组件9沿滑轨二91移动，使检测相机92能够逐一对芯片定位机构上的不合格芯片拍照，以便对芯片筛分。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片测试机，其特征在于：包括机架以及芯片放置座；所述机架上设置自动上料组件、载盘放置板、多组芯片定位机构以及检测组件，所述自动上料组件包括滚轮驱动电机、滚轮组件以及真空吸盘，所述真空吸盘吸取载盘放置板上的芯片，并通过位移驱动组件移送至芯片放置座上，所述芯片定位机构包括检测压针安装板、升降组件以及定位组件，所述升降组件能驱动定位组件向上移动，以使芯片放置座上的芯片与检测压针安装板上的探针相接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述定位组件包括贯穿芯片放置座的L型移动块一与L型移动块二、定位座以及伸缩气缸，所述芯片放置座上设置有芯片放置槽，所述L型移动块一与L型移动块二上远离芯片放置槽的一侧设置有抵接块，另一侧设置有导向滚轮，所述L型移动块一与L型移动块二上均开设有一供其相互插接的让位槽。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述机架上设置有与L型移动块一以及L型移动块二位置相对应的L型导向架，所述L型导向架顶部设置有一朝向远离芯片放置座的方向倾斜的倾斜面。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述升降组件包括竖直设置在机架下表面的升降模组以及升降支撑杆，所述定位组件位于升降支撑杆上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述芯片定位机构还包括微调组件，所述微调组件包括微调平台一、微调平台二以及微调平台三，所述检测压针安装板安装在微调平台一上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述位移驱动组件通过位移支撑架与自动上料组件相连接，所述自动上料组件还包括移动支座以及竖直设置的吸盘连接支架，所述滚轮驱动电机的驱动端贯穿移动支座并与滚轮组件固定连接，所述吸盘连接支架位于滚轮组件下方，且通过导轨与移动支座滑动连接，所述吸盘连接支架上设置有复位弹簧，所述滚轮驱动电机驱动滚轮组件转动时，所述滚轮组件能推动吸盘连接支架向下移动。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述滚轮组件包括滚轮支撑杆以及可转动设置在其两端的动力滚轮。

8.根据权利要求6所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述真空吸盘通过横杆与吸盘连接支架相连接，所述移动支座上还设置有真空发生器。

9.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述载盘放置板上开设有多个用于放置芯片载盘的载盘放置槽，所述载盘放置板下表面通过滑轨一与机架表面滑动连接，所述机架上设置有防护罩。

10.根据权利要求1所述的一种芯片测试机，其特征在于：所述检测组件包括检测相机，所述检测相机通过滑轨二与机架滑动连接，所述滑轨二沿芯片定位机构的排列方向设置。