CN213780279U - 一种载盘内芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座，所述安装支撑底座的上表面固定安装有一个安装平台机构，本实用新型的有益效果是：通过对测试机构的结构合理布置，能够特定环境下，对载盘和芯片进行精准定位后在测试，实现了一种用载盘将产品输送进特定环境后，在特定环境状态下，首先对装芯片的载盘精准定位，然后对载盘内的芯片定位，最后对芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的装置，同时通过载盘和芯片的高速精准定位方法，以及电性测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试，通过实施本发明，能够在特定环境状态下，实现了测试检测环境误差较小，电子元件测试性能参数误差小，节省人力，提高了生产效率。

Description

一种载盘内芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种载盘内芯片测试装置。

背景技术

为了在特定环境状态下，检验芯片电子元器件，对产品进行电性参数的在测试，以检测电子元器件性能的优良。通常用载盘将产品输送进特定环境后，当进行电性参数的测试时，由于特定环境限制，需要将产品从载盘转移出来进行测试，传统做法是人工或将产品从载盘转移至另一特定环境进行电性参数测试检查，这样会导致测试检测环境误差较大，芯片电子元件测试性能参数误差大，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高，对此有必要提出一种载盘内芯片测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种载盘内芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座，所述安装支撑底座的上表面固定安装有一个安装平台机构，所述安装平台机构上固定安装有一个直线运动机构，所述直线运动机构的下端设置有一个电性测试机构，位于所述电性测试机构下方的位置设置有一个芯片载盘装置。

优选的，所述安装平台机构包括一个XY微调平台，所述XY微调平台通过定位销钉固定安装座安装支撑底座上，所述XY微调平台的上表面固定安装有一个电机固定基板。

优选的，所述直线运动机构包括一个驱动伺服电机，所述驱动伺服电机通过深沟球轴承转动连接在电机固定基板上，所述驱动伺服电机的下端贯穿电机固定基板并向下延伸且固定连接有一个端面凸轮，对应所述端面凸轮位置的电机固定基板下表面固定安装有一个直线滑轨基座，所述直线滑轨基座内滑动连接有两个交叉滚柱线性轴承，两个所述交叉滚柱线性轴承之间设置有一个凸轮随动器，所述凸轮随动器的其中一端向外延伸且固定安装有一个测试座联接块，所述凸轮随动器的下端设置有一个凸轮张紧弹簧，所述凸轮张紧弹簧的下端贯穿延伸至直线滑轨基座外且固定安装有张紧弹簧底座，所述直线滑轨基座其中一侧的外侧壁上固定安装有一个位移检测传动器，所述测试座联接块其中一侧的外侧壁上固定安装有一个到位检测传动器。

优选的，所述电性测试机构包括一个螺杆固定件，所述螺杆固定件固定安装在测试座联接块其中一侧的外侧壁上，所述螺杆固定件的下端固定安装有一个测试联接基板，所述测试联接基板的上表面滑动连接有两个定位外衬套轴承，两个所述定位外衬套轴承的上端共同连接有一个定位销联接件，所述两个所述定位外衬套轴承与定位销联接件之间的外侧壁上均套接有一个张力缓冲胶垫，所述螺杆固定件上螺纹连接有一根张力调节螺杆，且所述张力调节螺杆的下端贯穿定位销联接件并向下延伸，且位于所述定位销联接件与螺杆固定件之间的张力调节螺杆上套设有一个浮动张力弹簧，所述测试联接基板的下表面固定连接有一块测试PCB线路板，所述测试PCB线路板的下表面固定连接有一块PCB绝缘垫板，所述PCB绝缘垫板的下表面固定连接有一个探针固定基座，所述探针固定基座上固定安装有两个直线导向衬套，两个所述直线导向衬套内均滑动连接有一根直线滑动导杆，两根所述直线滑动导杆的下端贯穿探针固定基座并向下延伸且固定连接有一个芯片上定位倒模，所述芯片上定位倒模与探针固定基座之间共同夹持有一块探针下端限位块，所述探针下端限位块上固定安装一根顶针张紧弹簧，所述顶针张紧弹簧的上端固定安装在探针固定基座的下表面，所述探针固定基座的下表面固定连接有若干根芯片测试探针，若干根所述芯片测试探针的下端均依次贯穿探针下端限位块与芯片上定位倒模并向下延伸至且共同固定连接有一块待测芯片器件，两个所述定位外衬套轴承的下端均贯穿延伸至测试联接基板外，且两个所述定位外衬套轴承位于测试联接基板外的下端均固定套接有一个定位销衬套轴承，两个所述定位销衬套轴承的内部均固定套接有一个载盘浮动定位销，所述芯片上定位倒模的上表面设置有四个定位张紧弹簧，且四个所述定位张紧弹簧的上端均与探针固定基座的下表面相抵。

优选的，对应所述位移检测传动器与到位检测传动器位置的测试座联接块上固定连接有一块传感器遮光片。

优选的，所述探针下端限位块上固定安装有一个芯片倒模顶针，且所述芯片倒模顶针的下端贯穿探针下端限位块且与芯片上定位倒模的上表面相抵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过对测试机构的结构合理布置，能够特定环境下，对载盘和芯片进行精准定位后在测试，实现了一种用载盘将产品输送进特定环境后，在特定环境状态下，首先对装芯片的载盘精准定位，然后对载盘内的芯片定位，最后对芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的装置，同时通过载盘和芯片的高速精准定位方法，以及电性测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试，通过实施本发明，能够在特定环境状态下，实现了测试检测环境误差较小，电子元件测试性能参数误差小，节省人力，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中安装支撑底座、安装平台机构以及直线运动机构的立体结构示意图；

图3为本实用新型中安装支撑底座、安装平台机构以及直线运动机构的立体爆炸结构示意图；

图4为本实用新型中电性测试机构的立体结构示意图；

图5为本实用新型中电性测试机构的立体爆炸结构示意图。

图中：1、安装支撑底座；2、安装平台机构；21、XY微调平台；22、电机固定基板；3、直线运动机构；31、驱动伺服电机；32、端面凸轮；33、直线滑轨基座；34、交叉滚柱线性轴承；35、凸轮随动器；36、测试座联接块； 37、凸轮张紧弹簧；38、张紧弹簧底座；39、位移检测传动器；310、到位检测传动器；311、传感器遮光片；4、电性测试机构；41、螺杆固定件；42、测试联接基板；43、定位外衬套轴承；44、定位销联接件；45、张力缓冲胶垫；46、张力调节螺杆；47、浮动张力弹簧；48、测试PCB线路板；49、PCB 绝缘垫板；410、探针固定基座；411、直线导向衬套；412、直线滑动导杆； 413、芯片上定位倒模；414、探针下端限位块；415、顶针张紧弹簧；416、芯片测试探针；417、待测芯片器件；418、定位销衬套轴承；419、载盘浮动定位销；420、定位张紧弹簧；421、芯片倒模顶针；5、芯片载盘装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座1，安装支撑底座1的上表面固定安装有一个安装平台机构2，安装平台机构上固定安装有一个直线运动机构3，直线运动机构3的下端设置有一个电性测试机构4，位于电性测试机构4下方的位置设置有一个芯片载盘装置5。

其中，安装平台机构2包括一个XY微调平台21，XY微调平台21通过定位销钉固定安装座安装支撑底座1上，XY微调平台21的上表面固定安装有一个电机固定基板22。

其中，直线运动机构3包括一个驱动伺服电机31，驱动伺服电机31通过深沟球轴承转动连接在电机固定基板22上，驱动伺服电机31的下端贯穿电机固定基板22并向下延伸且固定连接有一个端面凸轮32，对应端面凸轮32 位置的电机固定基板22下表面固定安装有一个直线滑轨基座33，直线滑轨基座33内滑动连接有两个交叉滚柱线性轴承34，两个交叉滚柱线性轴承34之间设置有一个凸轮随动器35，凸轮随动器35的其中一端向外延伸且固定安装有一个测试座联接块36，凸轮随动器35的下端设置有一个凸轮张紧弹簧37，凸轮张紧弹簧37的下端贯穿延伸至直线滑轨基座33外且固定安装有张紧弹簧底座38，直线滑轨基座33其中一侧的外侧壁上固定安装有一个位移检测传动器39，测试座联接块36其中一侧的外侧壁上固定安装有一个到位检测传动器310。

其中，电性测试机构4包括一个螺杆固定件41，螺杆固定件41固定安装在测试座联接块36其中一侧的外侧壁上，螺杆固定件41的下端固定安装有一个测试联接基板42，测试联接基板42的上表面滑动连接有两个定位外衬套轴承43，两个定位外衬套轴承43的上端共同连接有一个定位销联接件44，两个定位外衬套轴承43与定位销联接件44之间的外侧壁上均套接有一个张力缓冲胶垫45，螺杆固定件41上螺纹连接有一根张力调节螺杆46，且张力调节螺杆46的下端贯穿定位销联接件44并向下延伸，且位于定位销联接件 44与螺杆固定件41之间的张力调节螺杆46上套设有一个浮动张力弹簧47，测试联接基板42的下表面固定连接有一块测试PCB线路板48，测试PCB线路板48的下表面固定连接有一块PCB绝缘垫板49，PCB绝缘垫板49的下表面固定连接有一个探针固定基座410，探针固定基座410上固定安装有两个直线导向衬套411，两个直线导向衬套411内均滑动连接有一根直线滑动导杆 412，两根直线滑动导杆412的下端贯穿探针固定基座410并向下延伸且固定连接有一个芯片上定位倒模413，芯片上定位倒模413与探针固定基座410 之间共同夹持有一块探针下端限位块414，探针下端限位块414上固定安装一根顶针张紧弹簧415，顶针张紧弹簧415的上端固定安装在探针固定基座410 的下表面，探针固定基座410的下表面固定连接有若干根芯片测试探针416，若干根芯片测试探针416的下端均依次贯穿探针下端限位块414与芯片上定位倒模413并向下延伸至且共同固定连接有一块待测芯片器件417，两个定位外衬套轴承43的下端均贯穿延伸至测试联接基板42外，且两个定位外衬套轴承43位于测试联接基板42外的下端均固定套接有一个定位销衬套轴承 418，两个定位销衬套轴承418的内部均固定套接有一个载盘浮动定位销419，芯片上定位倒模413的上表面设置有四个定位张紧弹簧420，且四个定位张紧弹簧420的上端均与探针固定基座410的下表面相抵。

其中，对应位移检测传动器39与到位检测传动器310位置的测试座联接块36上固定连接有一块传感器遮光片311。

其中，探针下端限位块414上固定安装有一个芯片倒模顶针421，且芯片倒模顶针421的下端贯穿探针下端限位块414且与芯片上定位倒模413的上表面相抵。

具体的，使用本实用新型时，首先可以芯片载盘装置5放置于芯片测试探针416下方，之后可以通过XY微调平台21对电机固定基板22的位置进行调整，而在调整时可以通过位移检测传动器39与到位检测传动器310对现有位置进行定位，进而便于对芯片测试探针416的位置进行调整，使得芯片测试探针416与芯片载盘装置5上的测试芯片对准，此时可以启动驱动伺服电机31，驱动伺服电机31驱动端面凸轮32进行转动,而端面凸轮32通过其凸轮面与凸轮随动器35相抵将其向下推动，而凸轮随动器35会在端面凸轮32 的凸轮面解除相抵时，凸轮张紧弹簧37会推动凸轮随动器35上升至原位，而凸轮随动器35升降的同时会带动螺杆固定件41同步升降，而螺杆固定件41定位外衬套轴承43以及定位销衬套轴承418同步下降，定位销衬套轴承 418会带动载盘浮动定位销419下降至于芯片载盘装置5相抵，进而可以对芯片载盘装置5进行定位避免其随意移动，而同时螺杆固定件41继续带动测试PCB线路板48、PCB绝缘垫板49以及探针固定基座410下降，而外衬套轴承 43、定位销衬套轴承418以及载盘浮动定位销419会向上顶升浮动张力弹簧 47来进行缓冲，探针固定基座410持续下降时会带动芯片测试探针416下降至芯片载盘装置5上的测试芯片相抵，并在芯片测试探针416持续下降时会向上顶升探针固定基座410，而探针固定基座410会通过顶针张紧弹簧415对其进行缓冲，避免芯片测试探针416会造成损坏，而芯片测试探针416在与芯片载盘装置5上的测试芯片相抵时，通过芯片测试探针416使得测试芯片会与测试PCB线路板48相连通，进而可以通过测试PCB线路板48对测试芯片进行检测，使得本装置对于芯片的高速精准定位，以及电性测试机构4对芯片触点进行高速精确接触测试，通过实施本发明，能够在特定环境状态下，实现了测试检测环境误差较小，电子元件测试性能参数误差小，节省人力，提高了生产效率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种载盘内芯片测试装置，包括一个安装支撑底座(1)，其特征在于，所述安装支撑底座(1)的上表面固定安装有一个安装平台机构(2)，所述安装平台机构上固定安装有一个直线运动机构(3)，所述直线运动机构(3)的下端设置有一个电性测试机构(4)，位于所述电性测试机构(4)下方的位置设置有一个芯片载盘装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述安装平台机构(2)包括一个XY微调平台(21)，所述XY微调平台(21)通过定位销钉固定安装座安装支撑底座(1)上，所述XY微调平台(21)的上表面固定安装有一个电机固定基板(22)。

3.根据权利要求1所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述直线运动机构(3)包括一个驱动伺服电机(31)，所述驱动伺服电机(31)通过深沟球轴承转动连接在电机固定基板(22)上，所述驱动伺服电机(31)的下端贯穿电机固定基板(22)并向下延伸且固定连接有一个端面凸轮(32)，对应所述端面凸轮(32)位置的电机固定基板(22)下表面固定安装有一个直线滑轨基座(33)，所述直线滑轨基座(33)内滑动连接有两个交叉滚柱线性轴承(34)，两个所述交叉滚柱线性轴承(34)之间设置有一个凸轮随动器(35)，所述凸轮随动器(35)的其中一端向外延伸且固定安装有一个测试座联接块(36)，所述凸轮随动器(35)的下端设置有一个凸轮张紧弹簧(37)，所述凸轮张紧弹簧(37)的下端贯穿延伸至直线滑轨基座(33)外且固定安装有张紧弹簧底座(38)，所述直线滑轨基座(33)其中一侧的外侧壁上固定安装有一个位移检测传动器(39)，所述测试座联接块(36)其中一侧的外侧壁上固定安装有一个到位检测传动器(310)。

4.根据权利要求1所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述电性测试机构(4)包括一个螺杆固定件(41)，所述螺杆固定件(41)固定安装在测试座联接块(36)其中一侧的外侧壁上，所述螺杆固定件(41)的下端固定安装有一个测试联接基板(42)，所述测试联接基板(42)的上表面滑动连接有两个定位外衬套轴承(43)，两个所述定位外衬套轴承(43)的上端共同连接有一个定位销联接件(44)，所述两个所述定位外衬套轴承(43)与定位销联接件(44)之间的外侧壁上均套接有一个张力缓冲胶垫(45)，所述螺杆固定件(41)上螺纹连接有一根张力调节螺杆(46)，且所述张力调节螺杆(46)的下端贯穿定位销联接件(44)并向下延伸，且位于所述定位销联接件(44)与螺杆固定件(41)之间的张力调节螺杆(46)上套设有一个浮动张力弹簧(47)，所述测试联接基板(42)的下表面固定连接有一块测试PCB线路板(48)，所述测试PCB线路板(48)的下表面固定连接有一块PCB绝缘垫板(49)，所述PCB绝缘垫板(49)的下表面固定连接有一个探针固定基座(410)，所述探针固定基座(410)上固定安装有两个直线导向衬套(411)，两个所述直线导向衬套(411)内均滑动连接有一根直线滑动导杆(412)，两根所述直线滑动导杆(412)的下端贯穿探针固定基座(410)并向下延伸且固定连接有一个芯片上定位倒模(413)，所述芯片上定位倒模(413)与探针固定基座(410)之间共同夹持有一块探针下端限位块(414)，所述探针下端限位块(414)上固定安装一根顶针张紧弹簧(415)，所述顶针张紧弹簧(415)的上端固定安装在探针固定基座(410)的下表面，所述探针固定基座(410)的下表面固定连接有若干根芯片测试探针(416)，若干根所述芯片测试探针(416)的下端均依次贯穿探针下端限位块(414)与芯片上定位倒模(413)并向下延伸至且共同固定连接有一块待测芯片器件(417)，两个所述定位外衬套轴承(43)的下端均贯穿延伸至测试联接基板(42)外，且两个所述定位外衬套轴承(43)位于测试联接基板(42)外的下端均固定套接有一个定位销衬套轴承(418)，两个所述定位销衬套轴承(418)的内部均固定套接有一个载盘浮动定位销(419)，所述芯片上定位倒模(413)的上表面设置有四个定位张紧弹簧(420)，且四个所述定位张紧弹簧(420)的上端均与探针固定基座(410)的下表面相抵。

5.根据权利要求3所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：对应所述位移检测传动器(39)与到位检测传动器(310)位置的测试座联接块(36)上固定连接有一块传感器遮光片(311)。

6.根据权利要求4所述的一种载盘内芯片测试装置，其特征在于：所述探针下端限位块(414)上固定安装有一个芯片倒模顶针(421)，且所述芯片倒模顶针(421)的下端贯穿探针下端限位块(414)且与芯片上定位倒模(413)的上表面相抵。

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