CN112403918A - 自动烧录功能测试一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动烧录功能测试一体机，其包括烧录测试治具、不良品取料机构及不良品放置台，烧录测试治具包括输送带组、顶升进位机构及下驱进位机构，输送带组设于顶升进位机构的上方，下驱进位机构设于输送带组的上方，输送带组用于输送载具，顶升进位机构用于向上顶升输送带组上的载具，下驱进位机构的输出端上设有多个上微针及缓冲件，顶升进位机构的输出端上设有多个微针模组，不良品取料机构与不良品放置台各设于输送带组一旁侧，不良品取料机用于将载具上烧录测试不及格的PCB组件取下至不良品放置台上。本发明的自动烧录功能测试一体机具有结构紧凑的优点。

Description

自动烧录功能测试一体机

技术领域

本发明涉及烧录功能测试领域，尤其涉及一种自动烧录功能测试一体机。

背景技术

在PCB组件设计制作行业中，需要将程序写入PCB组件上的芯片中，进而对PCB组件的特定性能指标进行检测，以筛选处合格的PCB组件和不良品。目前的自动烧录及功能测试设备的结构庞大，而且容易损坏PCB组件。

因此，亟需要一种结构紧凑的自动烧录功能测试一体机来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构紧凑的自动烧录功能测试一体机。

为实现上述目的，本发明的自动烧录功能测试一体机包括烧录测试治具、不良品取料机构及不良品放置台，所述烧录测试治具包括输送带组、顶升进位机构及下驱进位机构，所述输送带组设于所述顶升进位机构的上方，所述下驱进位机构设于所述输送带组的上方，所述输送带组用于输送载具，所述顶升进位机构用于向上顶升所述输送带组上的载具，所述下驱进位机构的输出端上设有多个上微针及缓冲件，所述顶升进位机构的输出端上设有多个微针模组，所述不良品取料机构与不良品放置台各设于所述输送带组一旁侧，所述不良品取料机用于将载具上烧录测试不及格的PCB组件取下至所述不良品放置台上；所述烧录测试治具加工时，所述顶升进位机构向上顶升载具脱离于所述输送带组，所述下驱进位机构向下驱使所述上微针压向PCB组件上，所述顶升进位机构再向上顶升载具而使所述微针模组与PCB组件的连接器对准靠拢，所述下驱进位机构向下驱使所述缓冲件顶推所述连接器与微针模组电性相接。

较佳地，所述不良品取料机构包括不良品驱动装置、取料抓手及光电传感器，所述取料抓手及所述光电传感器安装于所述不良品驱动装置的输出端，所述不良品驱动装置驱使所述取料抓手及所述光电传感器做三轴平移运动。

较佳地，所述烧录测试治具还包括安装架，所述输送带组及所述顶升进位机构安装于所述安装架上，所述顶升进位机构包括一级顶升装置及二级顶升装置，所述一级顶升装置安装于所述安装架上，所述二级顶升装置安装于所述一级顶升装置的输出端，所述一级顶升装置驱使所述二级顶升装置上下移动，所述微针模组安装于所述二级顶升装置的输出端，所述二级顶升装置驱使所述微针模组上下移动。

较佳地，所述一级顶升装置包括第一顶升气缸、顶升安装板及多个导向滑动件，所述第一顶升气缸的安装于所述安装架上，所述顶升安装板安装于所述第一顶升气缸的输出端，所述第一顶升气缸驱使所述顶升安装板上下移动，所述导向滑动件安装于所述安装架上，所述顶升安装板安装于所述导向滑动件的输出端，所述二级顶升装置安装于所述顶升安装板上。

较佳地，所述二级顶升装置包括第二顶升气缸、下承载架及所述微针模组，所述第二顶升气缸的输出端安装于所述顶升安装板，所述下承载架安装于所述第二顶升气缸的输出端，所述微针模组呈矩阵布置地安装于所述下承载架的顶部。

较佳地，所述下驱进位机构包括下驱进位装置、上承载架、所述上微针及所述缓冲件，上承载架呈可拆地安装于所述下驱进位装置的输出端，所述上微针呈矩阵布置地安装上承载架的底部，所述缓冲件呈矩阵布置地安装上承载架的底部，每一排所述缓冲件设与每一所述上微针的旁侧。

较佳地，所述下驱进位装置包括上下驱动器、上下传动组件及安装座，所述上下传动组件的输入端安装于所述上下驱动器的输出端，所述安装座安装于所述上下传动组件的输出端，所述上承载架呈可拆地安装于所述安装座上。

较佳地，所述安装座上设有正对间隔布置的安装插槽结构，所述上承载架安装于所述安装插槽结构，所述安装座上设有多个锁定件，所述上承载架借由所述锁定件呈可拆地安装于所述安装座上。

较佳地，所述上承载架的底部侧边处安装有顶升定位件，所述下承载架的顶部侧边处安装有顶升固定座，所述顶升固定座上开设有供所述顶升定位件的插入定位的定位孔，所述定位孔与所述顶升定位件正对布置。

较佳地，所述烧录测试治具还包括一安装于所述安装架上的顶升阻挡组件，所述顶升阻挡组件设于所述输送带组的输出端侧，所述顶升阻挡组件包括装配架、阻挡气缸及阻挡件，所述装配架安装于所述安装架上，所述阻挡气缸安装于所述装配架上，所述阻挡件安装于所述阻挡气缸的输出端，所述阻挡气缸驱使所述阻挡件越过所述输送带组或退至所述输送带组的下方。

与现有技术相比，由于下驱进位机构、输送带组及顶升进位机构从上至下布置的，因此本发明的烧录测试治具的结构更紧凑，从而令本发明的自动烧录功能测试一体机的布置更合理紧凑。而且，PCB组件是分四段过程进行定位的，即顶升进位机构带动PCB组件的向上移动进位后，下驱进位机构再向下驱使上微针压住PCB组件，实现对PCB组件的初步定位，之后顶升进位机构再向上带动PCB组件进位，使得微针模组与连接器对准靠拢，实现对PCB组件的完全定位，之后下驱进位机构再向下驱使缓冲件顶推连接器向下运动，使得连接器与微针模组实现电性相接。由此，能够将PCB组件进行精准的定位，保证上微针、微针模组与PCB组件能良好的电性接触，便于后续对PCB组件进行烧录和测试。而且，由于PCB组件是分四段过程进行定位的，在定位PCB组件时能有效降低对PCB组件的冲击，避免在定时造成PCB组件的破坏。另外，对PCB组件进行烧录和测试后，输送带组继续往后输送载具，当载具经过不良品取料机构的旁侧时，不良品取料机构将烧录测试不及格的PCB组件放至不良品放置台上，实现对不良品的分拣，避免不良品的流出。

附图说明

图1是本发明自动烧录功能测试一体机的立体结构示意图。

图2是本发明不良品取料机构的立体结构示意图。

图3是本发明烧录测试治具的立体结构示意图。

图4是本发明下驱进位机构中的上承载架分离于下驱进位装置时的立体结构示意图。

图5是图3中烧录测试治具在隐藏输送带组、下驱进位装置及载具时的主视图。

图6是图3中烧录测试治具在隐藏载具后，上承载架与下承载架相互靠拢而定位好PCB组件时的局部立体结构示意图。

图7是本发明的顶升进位机构的立体结构示意图。

图8是本发明的上承载架的立体结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1至图8所示，本发明的自动烧录功能测试一体机1000包括烧录测试治具100、不良品取料机构200及不良品放置台300，烧录测试治具100包括输送带组10、顶升进位机构20及下驱进位机构30。输送带组10设于顶升进位机构20的上方，下驱进位机构30设于输送带组10的上方，输送带组10用于输送载具80，顶升进位机构20用于向上顶升输送带组10上的载具80，下驱进位机构30的输出端上设有多个上微针33及缓冲件34，顶升进位机构20的输出端上设有多个微针模组223。不良品取料机构200与不良品放置台300各设于输送带组10一旁侧，不良品取料机200用于将载具80上烧录测试不及格的PCB组件90取下至不良品放置台300上；烧录测试治具100加工时，顶升进位机构20向上顶升载具80脱离于输送带组10，下驱进位机构30向下驱使上微针33压向PCB组件90上，顶升进位机构20再向上顶升载具80而使微针模组223与PCB组件90的连接器对准靠拢，下驱进位机构30向下驱使缓冲件34而顶推连接器与微针模组223电性相接。如此，下驱进位机构30、输送带组10及顶升进位机构20从上至下布置的，因此本发明的烧录测试治具100的结构更紧凑，从而令本发明的自动烧录功能测试一体机1000的布置更合理紧凑。而且，PCB组件90是分四段过程进行定位的，即顶升进位机构20带动PCB组件90的向上移动进位后，下驱进位机构30再向下驱使上微针33压住PCB组件90，实现对PCB组件90的初步定位，之后顶升进位机构20再向上带动PCB组件90进位，使得微针模组223与连接器对准靠拢，实现对PCB组件90的完全定位，之后下驱进位机构30再向下驱使缓冲件34顶推连接器向下运动，使得连接器与微针模组223实现电性相接。由此，能够将PCB组件90进行精准的定位，保证上微针33、微针模组223与PCB组件90能良好的电性接触，便于后续对PCB组件90进行烧录和测试。而且，由于PCB组件90是分四段过程进行定位的，在定位PCB组件90时能有效降低对PCB组件90的冲击，避免在定时造成PCB组件90的破坏。另外，对PCB组件90进行烧录和测试后，输送带组10继续往后输送载具80，当载具80经过不良品取料机构200的旁侧时，不良品取料机构200将烧录测试不及格的PCB组件90放至不良品放置台300上，实现对不良品的分拣，避免不良品的流出。较优的是，于本实施例中，PCB组件90包括电性相接的PCB板91和FPC板92，连接器设于FPC板92上。定位时，上微针33压向PCB板91而实现初定位，但不限于此。借由缓冲件34向下顶推FPC板92，缓冲件34能更平缓地顶推FPC板92运动，避免对FPC板92造成破坏。更具体地，上微针33是压在PCB板91上的镍片上，从而使上微针33在定位PCB板91时，上微针33与PCB板91电性接触，但不限于此。

如图1至图8所示，本发明的烧录测试治具100还包括安装架40，输送带组10及顶升进位机构20安装于安装架40上，顶升进位机构20包括一级顶升装置21及二级顶升装置22，一级顶升装置21安装于安装架40上，二级顶升装置22安装于一级顶升装置21的输出端，一级顶升装置21驱使二级顶升装置22上下移动，微针模组223安装于二级顶升装置22的输出端，二级顶升装置22驱使微针模组223上下移动。如此，输送带组10及顶升进位机构20安装于安装架40上，使得本发明的烧录测试治具100的结构更紧凑，易于安装和布置。顶升进位机构20的结构简单，易于布置实施。一级顶升装置21向上驱使二级顶升装置22向上移动，使得二级顶升装置22承托起载具80并带动载具80脱离于输送带组10。二级顶升装置22向上顶升载具80，使得微针模组223与FPC板92上的连接器相靠拢。

如图1至图8所示，一级顶升装置21包括第一顶升气缸211、顶升安装板212及多个导向滑动件213，第一顶升气缸211的安装于安装架40上，顶升安装板212安装于第一顶升气缸211的输出端，第一顶升气缸211驱使顶升安装板212上下移动，导向滑动件213安装于安装架40上，顶升安装板212安装于导向滑动件213的输出端，二级顶升装置22安装于顶升安装板212上。一级顶升装置21的结构简单，易于安装布置。而且借由导向滑动件213能使二级顶升装置22平滑地上下运动。举例而言，导向滑动件213为滑动轴承等，但不限于此。具体地，二级顶升装置22包括第二顶升气缸221、下承载架222及微针模组223，第二顶升气缸221的输出端安装于顶升安装板212，下承载架222安装于第二顶升气缸221的输出端，微针模组223呈矩阵布置地安装于下承载架222的顶部。二级顶升装置22的结构简单，易于安装布置。为了能更灵活地对PCB组件90进行烧录和测试，二级顶升装置22还包括多个下微针224，多个下微针224呈矩阵布置地安装于下承载架222的顶部，每一排微针模组223设于每一排下微针224的旁侧。对PCB组件90进行烧录和测试时，可选择同时将上微针33和下微针224与PCB组件90同时电性相接，实现对PCB组件90多点电性接入，但不限于此。

如图1中至图8所示，下驱进位机构30包括下驱进位装置31、上承载架32、上微针33及缓冲件34，上承载架32呈可拆地安装于下驱进位装置31的输出端，上微针33呈矩阵布置地安装上承载架32的底部，缓冲件34呈矩阵布置地安装上承载架32的底部，每一排缓冲件34设与每一上微针33的旁侧。上承载架32是呈可拆地安装于下驱进位装置31的输出端的，便于对上承载架32及上承载架32上的零件的更换、检修或维护。具体地，下驱进位装置31包括上下驱动器311、上下传动组件312及安装座313，上下传动组件312的输入端安装于上下驱动器311的输出端，安装座313安装于上下传动组件312的输出端，上承载架32呈可拆地安装于安装座313上。下驱进位装置31的结构简单，易于安装布置。举例而言，下驱进位装置31为步进电机，上下传动组件312为丝杆丝母副，以平稳快速地驱使安装座313上下运动。更具体地，安装座313上设有正对间隔布置的安装插槽结构3131，上承载架32安装于安装插槽结构3131，安装座313上设有多个锁定件3132，上承载架32借由锁定件3132呈可拆地安装于安装座313上。如此，借由安装插槽结构3131，上承载架32与安装座313的安装和拆卸更加简易便捷，借由锁定件3132可将上承载架32牢固可靠地锁定在安装座313上。举例而言，锁定件3132为设于安装座313上的螺旋件，如螺杆等结构，但不限于此。

如图1至图8所示，上承载架32的底部侧边处安装有顶升定位件321，下承载架222的顶部侧边处安装有顶升固定座2221，顶升固定座2221上开设有供顶升定位件321的插入定位的定位孔2222，定位孔2222与顶升定位件321正对布置。在上承载架32和下承载架222相互靠近的过程中，顶升定位件321插入到定位孔2222中，使得上承载架32和下承载架222精准地相互靠拢定位住载具80，以保证上微针33、下微针224能够准确地压在PCB板91的镍片上，微针模组223与连接器能相互对准靠拢。为使上承载架32、下承载架222更好地与载具80对接，上承载架32的底部周侧处安装有上卡块322，下承载架222的顶部周侧安装有下卡块2223及定位销钉2224，但不限于此。通过上卡块322插入到载具80上预设的定位槽部中，使得上承载架32与载具80准确对接，通过下卡块2223与定位销钉2224插入载具80上预设的定位槽部中，使得下承载架222与载具80准确对接。

如图1至图8所示，本发明的烧录测试治具100还包括一安装于安装架40上的顶升阻挡组件50，顶升阻挡组件50设于输送带组10的输出端侧，顶升阻挡组件50包括装配架51、阻挡气缸52及阻挡件53，装配架51安装于安装架40上，阻挡气缸52安装于装配架51上，阻挡件53安装于阻挡气缸52的输出端，阻挡气缸52驱使阻挡件53越过输送带组10或退至输送带组10的下方。如此，当输送带组10输送载具80到达顶升进位机构20的正上方时，阻挡气缸52带动阻挡件53向上运动并越过输送带组10，从而阻挡载具80继续往后输送，使顶升进位机构20能准确地顶升起载具80离开输送带组10。较优的是，顶升阻挡组件50还可与传感器电连接，通过传感器感应顶升进位机构20的正上方是否有载具80流过，当升进位机构20的正上方有载具80流过时，控制控制顶升阻挡组件50动作，从而阻挡载具80往后输送，进一步提高生产的自动化程度。

如图1和图2所示，不良品取料机构200包括不良品驱动装置201、取料抓手202及光电传感器203，取料抓手202及光电传感器203安装于不良品驱动装置201的输出端，不良品驱动装置201驱使取料抓手202及光电传感器203做三轴平移运动。如此，利用不良品驱动装置201可精准快速地驱使取料抓手202运动，从而便于取料抓手202取走载具80上的不良PCB组件90。而利用光电传感器203能够检测出载具80上有无放置PCB组件90，避免空抓。举例而言，不良品驱动装置201采用当前现有的三轴驱动器即可，故在此不再赘述。

结合附图1至8，对本发明的自动烧录功能测试一体机1000的工作原理进行说明：在烧录和测试之前，提前将多个PCB组件90放入到载具80上。然后将载具80放到输送带组10上进行输送。当输送带组10将载具80输送到顶升进位机构20的正上方时，阻挡气缸52带动阻挡件53向上运动而越过输送带组10，阻挡件53阻挡载具80继续往后输送。然后第一顶升气缸211驱使顶升安装板212向上运动，从而使得下承载架222顶起载具80离开输送带组10。接着，下驱进位装置31驱使上承载架32向下运动，顶升定位件321插入顶升固定座2221上的定位孔2222中，实现上承载架32与下承载架222的精准对接，上卡块322卡入载具80上预设的定位槽部中，下卡块2223与定位销钉2224卡入载具80上预设的定位槽部中，从而精准地定位住载具80。接着，第二顶升气缸221驱使下承载架222向上运动，使得微针模组223与FPC板92上连接器对准靠拢。最后，下驱进位装置31再驱使上承载架32向下运动1-2mm，缓冲件34顶推FPC板92上的连接器扣在微针模组223上，使得连接器与微针模组223电性相接。如此，便能对PCB组件90进行烧录或测试。完成烧录和功能测试过后，顶升进位机构20将载具80放回至输送带组10上，输送带组10往后输送载具80。当载具80经过不良品取料机构200的旁侧时，不良品取料机构200将烧录测试不及格的PCB组件90取走并放到不良品放置台300上，而合格的PCB组件90则继续留存在载具80上流出。工作原理如上所述。

与现有技术相比，由于下驱进位机构30、输送带组10及顶升进位机构20从上至下布置的，因此本发明的烧录测试治具100的结构更紧凑，从而令本发明的自动烧录功能测试一体机1000的布置更合理紧凑。而且，PCB组件90是分四段过程进行定位的，即顶升进位机构20带动PCB组件90的向上移动进位后，下驱进位机构30再向下驱使上微针33压住PCB组件90，实现对PCB组件90的初步定位，之后顶升进位机构20再向上带动PCB组件90进位，使得微针模组223与连接器对准靠拢，实现对PCB组件90的完全定位，之后下驱进位机构30再向下驱使缓冲件34顶推连接器向下运动，使得连接器与微针模组223实现电性相接。由此，能够将PCB组件90进行精准的定位，保证上微针33、微针模组223与PCB组件90能良好的电性接触，便于后续对PCB组件90进行烧录和测试。而且，由于PCB组件90是分四段过程进行定位的，在定位PCB组件90时能有效降低对PCB组件90的冲击，避免在定时造成PCB组件90的破坏。另外，对PCB组件90进行烧录和测试后，输送带组10继续往后输送载具80，当载具80经过不良品取料机构200的旁侧时，不良品取料机构200将烧录测试不及格的PCB组件90放至不良品放置台300上，实现对不良品的分拣，避免不良品的流出。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种自动烧录功能测试一体机，其特征在于：包括烧录测试治具、不良品取料机构及不良品放置台，所述烧录测试治具包括输送带组、顶升进位机构及下驱进位机构，所述输送带组设于所述顶升进位机构的上方，所述下驱进位机构设于所述输送带组的上方，所述输送带组用于输送载具，所述顶升进位机构用于向上顶升所述输送带组上的载具，所述下驱进位机构的输出端上设有多个上微针及缓冲件，所述顶升进位机构的输出端上设有多个微针模组，所述不良品取料机构与不良品放置台各设于所述输送带组一旁侧，所述不良品取料机用于将载具上烧录测试不及格的PCB组件取下至所述不良品放置台上；所述烧录测试治具加工时，所述顶升进位机构向上顶升载具脱离于所述输送带组，所述下驱进位机构向下驱使所述上微针压向PCB组件上，所述顶升进位机构再向上顶升载具而使所述微针模组与PCB组件的连接器对准靠拢，所述下驱进位机构向下驱使所述缓冲件顶推所述连接器与微针模组电性相接。

2.根据权利要求1所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述不良品取料机构包括不良品驱动装置、取料抓手及光电传感器，所述取料抓手及所述光电传感器安装于所述不良品驱动装置的输出端，所述不良品驱动装置驱使所述取料抓手及所述光电传感器做三轴平移运动。

3.根据权利要求1所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述烧录测试治具还包括安装架，所述输送带组及所述顶升进位机构安装于所述安装架上，所述顶升进位机构包括一级顶升装置及二级顶升装置，所述一级顶升装置安装于所述安装架上，所述二级顶升装置安装于所述一级顶升装置的输出端，所述一级顶升装置驱使所述二级顶升装置上下移动，所述微针模组安装于所述二级顶升装置的输出端，所述二级顶升装置驱使所述微针模组上下移动。

4.根据权利要求3所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述一级顶升装置包括第一顶升气缸、顶升安装板及多个导向滑动件，所述第一顶升气缸的安装于所述安装架上，所述顶升安装板安装于所述第一顶升气缸的输出端，所述第一顶升气缸驱使所述顶升安装板上下移动，所述导向滑动件安装于所述安装架上，所述顶升安装板安装于所述导向滑动件的输出端，所述二级顶升装置安装于所述顶升安装板上。

5.根据权利要求4所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述二级顶升装置包括第二顶升气缸、下承载架及所述微针模组，所述第二顶升气缸的输出端安装于所述顶升安装板，所述下承载架安装于所述第二顶升气缸的输出端，所述微针模组呈矩阵布置地安装于所述下承载架的顶部。

6.根据权利要求5所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述下驱进位机构包括下驱进位装置、上承载架、所述上微针及所述缓冲件，上承载架呈可拆地安装于所述下驱进位装置的输出端，所述上微针呈矩阵布置地安装上承载架的底部，所述缓冲件呈矩阵布置地安装上承载架的底部，每一排所述缓冲件设与每一所述上微针的旁侧。

7.根据权利要求6所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述下驱进位装置包括上下驱动器、上下传动组件及安装座，所述上下传动组件的输入端安装于所述上下驱动器的输出端，所述安装座安装于所述上下传动组件的输出端，所述上承载架呈可拆地安装于所述安装座上。

8.根据权利要求7所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述安装座上设有正对间隔布置的安装插槽结构，所述上承载架安装于所述安装插槽结构，所述安装座上设有多个锁定件，所述上承载架借由所述锁定件呈可拆地安装于所述安装座上。

9.根据权利要求6所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述上承载架的底部侧边处安装有顶升定位件，所述下承载架的顶部侧边处安装有顶升固定座，所述顶升固定座上开设有供所述顶升定位件的插入定位的定位孔，所述定位孔与所述顶升定位件正对布置。

10.根据权利要求3所述的自动烧录功能测试一体机，其特征在于，所述烧录测试治具还包括一安装于所述安装架上的顶升阻挡组件，所述顶升阻挡组件设于所述输送带组的输出端侧，所述顶升阻挡组件包括装配架、阻挡气缸及阻挡件，所述装配架安装于所述安装架上，所述阻挡气缸安装于所述装配架上，所述阻挡件安装于所述阻挡气缸的输出端，所述阻挡气缸驱使所述阻挡件越过所述输送带组或退至所述输送带组的下方。

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