CN212303633U - 一种对主芯片起保护作用的划片道结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种对主芯片起保护作用的划片道结构，包括衬底，所述衬底的顶部靠近两侧处均开设有安装槽，所述安装槽以衬底的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，所述安装槽的内腔设有主芯片，所述安装槽的内腔前后两侧均开设有凹槽，所述主芯片的顶部设有两个活动板，所述活动板远离主芯片的一侧延伸至凹槽的内腔，所述活动板上贯穿设有转轴，所述活动板通过转轴活动连接在凹槽的内腔，本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构，通过对活动板的旋转设置，方便后期操作时同时对两个主芯片进行压制固定，避免芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置，进而避免了不必要的不便。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种对主芯片起保护作用的划片道结构。
背景技术
在芯片的加工过程中，为了后续的划片操作，在晶圆的生产过程中会加入划片道的结构，由于划片道和衬底都为硅材料，划片过程中和划片后，划片产生的崩边和芯片器件之间没有阻隔，崩边处产生的电荷容易向芯片的器件区域移动，损坏芯片中的器件。由于没有阻隔，产生了缺陷以后，漏电容易从缺陷区域流动至芯片的器件区域，破坏芯片中的器件。另外芯片安装在衬底上的在安装时，只是单纯的将其放置在衬底上，之后再通过支架进行压制式固定，在通过支架进行压制固定前，芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置，进而给安装操作带来一定不便。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种对主芯片起保护作用的划片道结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种对主芯片起保护作用的划片道结构，包括衬底，所述衬底的顶部靠近两侧处均开设有安装槽，所述安装槽以衬底的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，所述安装槽的内腔设有主芯片，所述安装槽的内腔前后两侧均开设有凹槽，所述主芯片的顶部设有两个活动板，所述活动板远离主芯片的一侧延伸至凹槽的内腔，所述活动板上贯穿设有转轴，所述活动板通过转轴活动连接在凹槽的内腔，所述活动板的顶部固定连接有操作杆，且所述操作杆靠近主芯片的中心处，所述凹槽的顶部开设有与操作杆相互匹配的开槽，所述活动板的一侧固定连接有簧片，所述簧片位于凹槽的内腔，所述簧片远离活动板的一端固定连接在凹槽的内腔。
优选的，所述衬底的顶部开设有划片道，且所述划片道位于两个安装槽之间，所述划片道的内腔底部开设有若干个沟槽。
优选的，所述转轴与凹槽内腔侧壁之间的水平距离大于活动板的长度。
优选的，所述活动板的厚度小于凹槽的深度。
优选的，两个相邻的所述活动板以主芯片的中心轴线为对称轴呈前后对称设置。
优选的，所述活动板的底部设有抛光面。
优选的，所述簧片的弧形开口朝向远离主芯片的一侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构，通过对活动板的旋转设置，方便后期操作时同时对两个主芯片进行压制固定，避免芯片很容易因为外界因素而脱离安装位置，进而避免了不必要的不便；
2、本实用新型一种对主芯片起保护作用的划片道结构，使用了沟槽进行外围保护，保护主芯片的器件区域以免由划片过程中崩边而受到损伤，提高封装良率，节省成本；使用沟槽可以和主芯片工艺同时形成，不增加工艺难度，不增加成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视图；
图3为本实用新型正视剖视图。
图中标号：1、衬底；2、安装槽；3、主芯片；4、凹槽；5、活动板；6、操作杆；7、转轴；8、簧片；9、划片道；10、沟槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种对主芯片起保护作用的划片道结构，包括衬底1，衬底1的顶部靠近两侧处均开设有安装槽2，衬底1的顶部开设有划片道9，且划片道9位于两个安装槽2之间，划片道9的内腔底部开设有若干个沟槽10，沟槽10通过化学刻蚀与主芯片内的沟槽一并形成，会形成圆润光滑的沟槽布局，沟槽可以是网状、条状或其它形状，沟槽包围在主芯片3周围，安装槽2以衬底1的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，安装槽2的内腔设有主芯片3，安装槽2的内腔前后两侧均开设有凹槽4，主芯片3的顶部设有两个活动板5，活动板5的底部设有抛光面，两个相邻的活动板5以主芯片3的中心轴线为对称轴呈前后对称设置，活动板5远离主芯片3的一侧延伸至凹槽4的内腔，活动板5上贯穿设有转轴7，活动板5通过转轴7活动连接在凹槽4的内腔，活动板5的厚度小于凹槽4的深度，转轴7与凹槽4内腔侧壁之间的水平距离大于活动板5的长度，活动板5的顶部固定连接有操作杆6，且操作杆6靠近主芯片3的中心处，凹槽4的顶部开设有与操作杆6相互匹配的开槽11，活动板5的一侧固定连接有簧片8，簧片8位于凹槽4的内腔，簧片8远离活动板5的一端固定连接在凹槽4的内腔，簧片8的弧形开口朝向远离主芯片3的一侧。
工作原理：在安装主芯片3时，先通过操作杆6带动活动板5以转轴7为中心向远离簧片8的方向翻转，使得操作杆6旋转时卡接在开槽11的内腔，进而使得活动板5旋转至凹槽4的内腔，同时簧片8变形，之后将需要安装的主芯片3放置在安装槽2的内腔，再慢慢松开操作杆6的作用力，活动板5在簧片8弹性的作用下回到原始位置，进而对主芯片3进行压制操作，以此方便后期操作时同时对两个主芯片3进行压制固定，在划片道9的内形成一定形状与一定深度的沟槽10，这种沟槽9通过化学刻蚀与主芯片内的沟槽一并形成，会形成圆润光滑的沟槽布局，在划片的过程中，由于沟槽存在不会引起崩边，从而对主芯片起保护作用，提高封装良率，节省成本。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种对主芯片起保护作用的划片道结构，包括衬底(1)，其特征在于：所述衬底(1)的顶部靠近两侧处均开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)以衬底(1)的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，所述安装槽(2)的内腔设有主芯片(3)，所述安装槽(2)的内腔前后两侧均开设有凹槽(4)，所述主芯片(3)的顶部设有两个活动板(5)，所述活动板(5)远离主芯片(3)的一侧延伸至凹槽(4)的内腔，所述活动板(5)上贯穿设有转轴(7)，所述活动板(5)通过转轴(7)活动连接在凹槽(4)的内腔，所述活动板(5)的顶部固定连接有操作杆(6)，且所述操作杆(6)靠近主芯片(3)的中心处，所述凹槽(4)的顶部开设有与操作杆(6)相互匹配的开槽(11)，所述活动板(5)的一侧固定连接有簧片(8)，所述簧片(8)位于凹槽(4)的内腔，所述簧片(8)远离活动板(5)的一端固定连接在凹槽(4)的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构，其特征在于：所述衬底(1)的顶部开设有划片道(9)，且所述划片道(9)位于两个安装槽(2)之间，所述划片道(9)的内腔底部开设有若干个沟槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构，其特征在于：所述转轴(7)与凹槽(4)内腔侧壁之间的水平距离大于活动板(5)的长度。
4.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构，其特征在于：所述活动板(5)的厚度小于凹槽(4)的深度。
5.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构，其特征在于：两个相邻的所述活动板(5)以主芯片(3)的中心轴线为对称轴呈前后对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构，其特征在于：所述活动板(5)的底部设有抛光面。
7.根据权利要求1所述的一种对主芯片起保护作用的划片道结构，其特征在于：所述簧片(8)的弧形开口朝向远离主芯片(3)的一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020683008.3U CN212303633U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种对主芯片起保护作用的划片道结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020683008.3U CN212303633U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种对主芯片起保护作用的划片道结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212303633U true CN212303633U (zh) | 2021-01-05 |
Family
ID=73964455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020683008.3U Active CN212303633U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种对主芯片起保护作用的划片道结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212303633U (zh) |
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2020
- 2020-04-29 CN CN202020683008.3U patent/CN212303633U/zh active Active
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