CN212303639U - 具有划片槽结构的主芯片 - Google Patents
具有划片槽结构的主芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212303639U CN212303639U CN202020576344.8U CN202020576344U CN212303639U CN 212303639 U CN212303639 U CN 212303639U CN 202020576344 U CN202020576344 U CN 202020576344U CN 212303639 U CN212303639 U CN 212303639U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- scribing
- chip
- main chip
- groove
- protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板，所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件，所述相邻的芯片组件间具有划片道，所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。本实用新型在划片道的上半部形成保护性沟槽，由于沟槽是刻蚀形成的，所以能在有效控制划片形状的前提下还能起到一定的阻挡效果，在划片时不会机械损伤主芯片，主芯片的边缘不会有缺陷，对主芯片起到保护作用。
Description
技术领域：
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种具有划片槽结构的主芯片。
背景技术：
在芯片的加工过程中，为了后续的划片操作，在晶圆的生产过程中会加入划片道的结构，如图1所示，由于划片道和基板都为硅材料，划片过程中和划片后很容易产生，划片产生的缺陷和芯片器件之间没有阻隔，缺陷处产生的电荷容易向芯片的器件区域移动，损坏芯片中的器件。
实用新型内容：
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种具有划片槽结构的主芯片，能有效避免划片时产生缺陷。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板，所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件，所述相邻的芯片组件间具有划片道，所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。
在上述技术方案中，所述保护槽为整齐排列的条状沟槽。
在上述技术方案中，所述保护槽相互交叉呈网状。
在上述技术方案中，所示保护槽为蚀刻槽，所述保护槽的表面具有蚀刻层。
在上述技术方案中，所述划片道上设置有10～20条保护槽。
在上述技术方案中，所述保护槽的深度为1～600mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型在划片道的上半部形成保护性沟槽，由于沟槽是刻蚀形成的，所以能在有效控制划片形状的前提下还能起到一定的阻挡效果，在划片时不会机械损伤主芯片，主芯片的边缘不会有缺陷，对主芯片起到保护作用。
附图说明：
图1为现有技术中划片产生缺陷的示意图；
图2为本实用新型的主视示意图；
图3为本实用新型划片前划片道处的示意图；
图4为本实用新型划片后划片道处的示意图；
标号如下：基板100；芯片组件200；划片道300；保护槽310。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1～4所示，一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板100，所述基板100上设置有若干矩阵排列的芯片组件200，所述相邻的芯片组件间具有划片道300，所述芯片组件200的四周的划片道300中均设置有若干保护槽310。
所述保护槽310为整齐排列的条状沟槽。
所述保护槽310相互交叉呈网状。
所述保护槽310为蚀刻槽，所述保护槽310的表面具有蚀刻层。
所述划片道300上设置有10～20条保护槽310。
所述保护槽310的深度为1～600mm。
另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
最后应说明的是：以上实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板(100)，所述基板(100)上设置有若干矩阵排列的芯片组件(200)，所述相邻的芯片组件(200)间具有划片道(300)，其特征在于：所述芯片组件(200)的划片道(300)中均设置有若干保护槽(310)。
2.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片，其特征在于：所述保护槽(310)为整齐排列的条状沟槽。
3.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片，其特征在于：所述保护槽(310)相互交叉呈网状。
4.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片，其特征在于：所示保护槽(310)为蚀刻槽，所述保护槽(310)的表面具有蚀刻层。
5.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片，其特征在于：所述划片道(300)上设置有10～20条保护槽(310)。
6.根据权利要求1所述的具有划片槽结构的主芯片，其特征在于：所述保护槽(310)的深度为1～600mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020576344.8U CN212303639U (zh) | 2020-04-17 | 2020-04-17 | 具有划片槽结构的主芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020576344.8U CN212303639U (zh) | 2020-04-17 | 2020-04-17 | 具有划片槽结构的主芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212303639U true CN212303639U (zh) | 2021-01-05 |
Family
ID=73974274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020576344.8U Active CN212303639U (zh) | 2020-04-17 | 2020-04-17 | 具有划片槽结构的主芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212303639U (zh) |
-
2020
- 2020-04-17 CN CN202020576344.8U patent/CN212303639U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180366596A1 (en) | Solar cell, solar cell module, and fabricating methods thereof | |
| JP5266869B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN212303639U (zh) | 具有划片槽结构的主芯片 | |
| CN109904119B (zh) | 一种芯片的制备方法 | |
| CN102496602B (zh) | 一种芯片切割方法 | |
| KR20150044374A (ko) | 탄성 지지판, 파단장치 및 분단방법 | |
| JP2016134427A (ja) | 半導体ウエハおよびその製造方法 | |
| JP2006196710A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| CN216871987U (zh) | 一种太阳能电池片 | |
| CN103151307B (zh) | 渠道刻划装置以及渠道刻划方法 | |
| EP4152303B1 (en) | Laminated display module and electronic device | |
| KR20120013665A (ko) | 레이저 가공 분진 제거 장치, 레이저 스크라이빙 장치 및 방법 | |
| CN216871988U (zh) | 一种硅片 | |
| JP2007226000A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| JP2014216597A (ja) | ブレイク用治具 | |
| CN114420775A (zh) | 一种太阳能电池片及其生产方法 | |
| CN104934331A (zh) | 一种保护晶圆接合焊盘的方法 | |
| CN106900140A (zh) | 一种保持覆铜陶瓷基板上铜粒间距尺寸均匀的方法及基板 | |
| CN103000819A (zh) | Oled玻璃基板 | |
| JP2002100703A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| CN203466163U (zh) | 反应腔室和干法刻蚀设备 | |
| CN214622937U (zh) | Wlcsp封装测试探针卡 | |
| CN106098891A (zh) | 一种蓝宝石衬底上发光二极管芯片的制作方法 | |
| CN109402557B (zh) | 一种公共层掩膜板及其制备方法 | |
| CN212303633U (zh) | 一种对主芯片起保护作用的划片道结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |