CN210272321U - 一种半导体封装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括基板和封装芯片，所述基板的上端面连接有封装壳，且封装壳由边缘区和中心区组成，并且边缘区和中心区为固定连接，所述封装壳的下方设置有封装芯片，且封装芯片的下半段位于容纳槽中，所述基板的表面设置有接合垫，且接合垫与芯片引脚上下对应，且芯片引脚设置在封装芯片的下端面，所述基板的边侧设置有总引脚，且总引脚与总脚针相连接。该半导体封装组件，在确保封装结构对内部芯片充分保护的同时，增加了封装壳的整体散热性能，使用更加高效，并且通过总脚针和总引脚的结构设计，增加了该装置整体的安装焊接结构多样性，适应性更好。

Description

一种半导体封装组件

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装组件。

背景技术

半导体是目前现有技术中，进步速度较快的材料技术，可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，而半导体封装则是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，但是现有的封装组件在实际使用时存在着封装结构不合理，导致其对于内部芯片封装件的散热性能和保护性能较差；引脚连接方式单一，不利于实际成品之后的焊接的缺点。针对上述问题，急需在原有半导体封装组件的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装组件，以解决上述背景技术中提出封装结构不合理，导致其对于内部芯片封装件的散热性能和保护性能较差；引脚连接方式单一，不利于实际成品之后的焊接的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装组件，包括基板和封装芯片，所述基板的上端面连接有封装壳，且封装壳由边缘区和中心区组成，并且边缘区和中心区为固定连接，所述封装壳的下方设置有封装芯片，且封装芯片的下半段位于容纳槽中，所述基板的表面设置有接合垫，且接合垫与芯片引脚上下对应，且芯片引脚设置在封装芯片的下端面，所述基板的边侧设置有总引脚，且总引脚与总脚针相连接。

优选的，所述中心区为导热透明玻璃材料，其位于边缘区的中心区域，且中心区位于封装芯片的正上方。

优选的，所述容纳槽的长度和宽度与封装芯片的长度和宽度相吻合，且容纳槽开设在基板的上端面，并且容纳槽的底壁设置有接合垫。

优选的，所述接合垫与导线丝的一端相连接，导线丝固定在基板的内部，且导线丝的另一端与总引脚的末端相连接，总引脚的末端位于凹槽中，并且凹槽开设在基板的边缘处。

优选的，所述总引脚的中间位置设置有弯折凸起，且弯折凸起的弯折角度为90°，并且总引脚的端头处通过细引脚与总脚针相连接。

优选的，所述总脚针的材质与总引脚和细引脚的材质相同，且总脚针的表面设置有焊接点。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体封装组件，在确保封装结构对内部芯片充分保护的同时，增加了封装壳的整体散热性能，使用更加高效，并且通过总脚针和总引脚的结构设计，增加了该装置整体的安装焊接结构多样性，适应性更好；

1.将原本的整体全塑料结构，改进为包含有玻璃材料的封装壳，既便于工作人员对于内部安装情况和运行状态的观察检修，又能提高封装壳的散热性能，设计更加合理；

2.使用者可通过细引脚将总脚针裁掉，再使用总引脚将该装置整体分点焊接在指定位置上，弯折凸起处的使用也便于总脚针的垂直或水平状态的弯折使用，相反的，也可通过总脚针将装置整体焊接在指定位置上。

附图说明

图1为本实用新型正剖面结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型俯剖面结构示意图。

图中：1、基板；2、封装壳；3、边缘区；31、中心区；4、封装芯片；5、容纳槽；6、接合垫；61、导线丝；62、凹槽；7、芯片引脚；8、总引脚；81、弯折凸起；82、细引脚；9、总脚针；91、焊接点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装组件，包括基板1、封装壳2、边缘区3、中心区31、封装芯片4、容纳槽5、接合垫6、导线丝61、凹槽62、芯片引脚7、总引脚8、弯折凸起81、细引脚82、总脚针9和焊接点91，基板1的上端面连接有封装壳2，且封装壳2由边缘区3和中心区31组成，并且边缘区3和中心区31为固定连接，封装壳2的下方设置有封装芯片4，且封装芯片4的下半段位于容纳槽5中，基板1的表面设置有接合垫6，且接合垫6与芯片引脚7上下对应，且芯片引脚7设置在封装芯片4的下端面，基板1的边侧设置有总引脚8，且总引脚8与总脚针9相连接。

中心区31为导热透明玻璃材料，其位于边缘区3的中心区域，且中心区31位于封装芯片4的正上方，相比较塑料材料而言，玻璃材料具备更好的导热性，有利于封装芯片4整体运行时的散热，并且有利于其在日常工作使用时，工作人员直接观察到其损坏情况。

容纳槽5的长度和宽度与封装芯片4的长度和宽度相吻合，且容纳槽5开设在基板1的上端面，并且容纳槽5的底壁设置有接合垫6，接合垫6与导线丝61的一端相连接，导线丝61固定在基板1的内部，且导线丝61的另一端与总引脚8的末端相连接，总引脚8的末端位于凹槽62中，并且凹槽62开设在基板1的边缘处，容纳槽5的使用，在保证封装件整体的厚度减小的同时，通过导线丝61以及接合垫6等结构的使用，能确保其与外部电信号的正常传输。

总引脚8的中间位置设置有弯折凸起81，且弯折凸起81的弯折角度为90°，并且总引脚8的端头处通过细引脚82与总脚针9相连接，总脚针9的材质与总引脚8和细引脚82的材质相同，且总脚针9的表面设置有焊接点91，在进行该封装件整体的安装时，使用者可直接使用焊接点91将总脚针9焊接在指定位置，电信号通过总脚针9、总引脚8和内部的封装芯片4正常传输，同时，可通过细引脚82将总脚针9裁掉，并通过总引脚8将封装件整体焊接在指定位置即可。

工作原理：在进行该封装件整体的安装时，使用者可直接使用焊接点91将总脚针9焊接在指定位置，电信号通过总脚针9、总引脚8和内部的封装芯片4正常传输，同时，可通过细引脚82将总脚针9裁掉，并通过总引脚8将封装件整体焊接在指定位置即可，容纳槽5的使用，在保证封装件整体的厚度减小的同时，通过导线丝61以及接合垫6等结构的使用，能确保其与外部电信号的正常传输，相比较塑料材料而言，玻璃材料具备更好的导热性，有利于封装芯片4整体运行时的散热，并且有利于其在日常工作使用时，工作人员直接观察到其损坏情况。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体封装组件，包括基板(1)和封装芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)的上端面连接有封装壳(2)，且封装壳(2)由边缘区(3)和中心区(31)组成，并且边缘区(3)和中心区(31)为固定连接，所述封装壳(2)的下方设置有封装芯片(4)，且封装芯片(4)的下半段位于容纳槽(5)中，所述基板(1)的表面设置有接合垫(6)，且接合垫(6)与芯片引脚(7)上下对应，且芯片引脚(7)设置在封装芯片(4)的下端面，所述基板(1)的边侧设置有总引脚(8)，且总引脚(8)与总脚针(9)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述中心区(31)为导热透明玻璃材料，其位于边缘区(3)的中心区域，且中心区(31)位于封装芯片(4)的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述容纳槽(5)的长度和宽度与封装芯片(4)的长度和宽度相吻合，且容纳槽(5)开设在基板(1)的上端面，并且容纳槽(5)的底壁设置有接合垫(6)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述接合垫(6)与导线丝(61)的一端相连接，导线丝(61)固定在基板(1)的内部，且导线丝(61)的另一端与总引脚(8)的末端相连接，总引脚(8)的末端位于凹槽(62)中，并且凹槽(62)开设在基板(1)的边缘处。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述总引脚(8)的中间位置设置有弯折凸起(81)，且弯折凸起(81)的弯折角度为90°，并且总引脚(8)的端头处通过细引脚(82)与总脚针(9)相连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述总脚针(9)的材质与总引脚(8)和细引脚(82)的材质相同，且总脚针(9)的表面设置有焊接点(91)。

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