CN218983645U - 一种半导体皮秒激光切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及皮秒激光切割技术领域，具体为一种半导体皮秒激光切割机，包括：底座，所述底座的两侧开设有移动槽，所述底座的顶部设置有缓冲柱，所述缓冲柱的顶部设置有安装板，所述安装板的中部开设有吸气口，所述吸气口的外侧设置有密封圈，所述安装板的一端开设有输气口，所述安装板的两侧设置有移动块，所述移动槽的一侧设置有限位板，所述限位板的内部设置有缓冲垫，所述缓冲垫的两侧开设有导向槽，所述移动块的两端设置有滑块，所述移动块的上方设置有保护垫。本实用新型可通过把需要切割的晶圆片放置在安装板上，这样缓冲柱可以吸收安装晶圆片产生的冲击力，让安装板尽可能的稳定住，不会发生偏移，这样可以保证切割的精准度。

Description

一种半导体皮秒激光切割机

技术领域

本实用新型涉及皮秒激光切割技术领域，具体为一种半导体皮秒激光切割机。

背景技术

随着光电通讯行业的快速发展，晶圆、陶瓷、硅片等半导体材料因其自身良好的性能被广泛的应用于前沿电子领域，并伴随着科技技术的进步以及市场的需要推动着应用这些材料的芯片向小型化、高精度、高工艺要求方向发展。因此在这些材料的切割方面，激光切割也得到了越来越广泛的应用，并且激光切割拥有高速度、高精度、非接触、无污染、低消耗等方面优势。

经检索，在公开号为CN110695546A的一种皮秒激光切割设备中，该实用申请公开了一种皮秒激光切割设备，包括多自由度移动装置、激光切割装置和第一对准装置；激光切割装置设置在多自由度移动装置上，激光切割装置包括从上往下依次设置的第二对准装置、光束耦合装置和激光切割头，第一对准装置和第二对准装置对准配合，第一对准装置将射入的激光传输至第二对准装置，第二对准装置将射入的激光传输至光束耦合装置，光束耦合装置对射入的激光依次进行位移偏差消除和扩束后射入激光切割头。本发明有效实现了皮秒紫外激光对承载平台上的材料进行切割，自动化程度高，加工效率高，可广泛应用于加工工艺复杂的产品，实现批量化生产。

现有的一种皮秒激光切割设备采用第一对准装置和第二对准装置的对准配，保证激光切割装置工作时实时获得激光，通过光束耦合装置的位移偏差消除和扩束，保证激光切割头输出稳定、光斑尺寸小的激光，有效实现了皮秒紫外激光对承载平台上的材料进行切割，但是晶圆片相对来说较为易碎，直接在刚性较高的安装板上之间安装，冲击会导致晶圆片碎裂，柔性的安装板会导致晶圆片在切割过程中发生偏移，为此，我们提出一种半导体皮秒激光切割机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体皮秒激光切割机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体皮秒激光切割机，包括：

底座，所述底座的两侧开设有移动槽，所述底座的顶部设置有缓冲柱，所述缓冲柱的顶部设置有安装板，所述安装板的中部开设有吸气口，所述吸气口的外侧设置有密封圈，所述安装板的一端开设有输气口，所述安装板的两侧设置有移动块，所述移动槽的一侧设置有限位板，所述限位板的内部设置有缓冲垫，所述缓冲垫的两侧开设有导向槽，所述移动块的两端设置有滑块，所述移动块的上方设置有保护垫。

优选的，所述移动槽还包括：

龙门架，其安装在所述移动槽的顶部，所述龙门架的顶部设置有束耦合装置，所述束耦合装置的顶部设置有活动对准装置，所述束耦合装置的底部设置有激光切割头，所述底座的一侧设置有入射装置，所述入射装置的顶部设置有光束抬升柱，所述光束抬升柱的上方设置有固定对准装置。

优选的，所述束耦合装置与龙门架之间为滑动连接，且活动对准装置与束耦合装置之间为电性连接。

优选的，所述吸气口与输气口之间相互连通，且密封圈与安装板之间为胶粘连接。

优选的，所述移动块与安装板之间为固定连接，且移动块与限位板之间为活动连接。

优选的，所述缓冲垫和保护垫与限位板之间为胶粘连接，且缓冲垫和保护垫材质均为橡胶材质。

优选的，所述底座与限位板之间为固定连接，且底座与安装板之间为活动连接。

上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。

同时，通过以上技术方案，本实用新型至少具备以下有益效果：

本实用新型可通过把需要切割的晶圆片放置在安装板上，这样缓冲柱可以吸收安装晶圆片产生的冲击力，让安装板尽可能的稳定住，不会发生偏移，这样可以保证切割的精准度；

本实用新型可通过在安装板移动的时候，限位板可以通过限制移动块的移动轨迹来限制安装板的移动轨迹，保证安装板可以在竖直轨迹上移动；

本实用新型可通过活动对准装置和固定对准装置的对准配合，保证激光切割装置工作时实时获得激光，通过束耦合装置的位移偏差消除和扩束，保证激光切割头输出稳定、光斑尺寸小的激光，有效实现了皮秒激光对安装板上的晶圆片进行切割。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型底座结构示意图；

图3为本实用新型限位板结构示意图；

图4为本实用新型图2中A处放大结构示意图。

图中：1、底座；2、输气口；3、安装板；4、密封圈；5、龙门架；6、活动对准装置；7、束耦合装置；8、缓冲柱；9、移动槽；10、限位板；11、激光切割头；12、光束抬升柱；13、入射装置；14、固定对准装置；15、吸气口；16、缓冲垫；17、导向槽；18、移动块；19、滑块；20、保护垫。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施案例一

如附图1-图4示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体皮秒激光切割机，包括：底座1，底座1的两侧开设有移动槽9，底座1的顶部设置有缓冲柱8，缓冲柱8的顶部设置有安装板3，可通过把需要切割的圆晶板放置在安装板3上，这样缓冲柱8可以吸收安装圆晶板产生的冲击力，让安装板3尽可能的稳定住，不会发生偏移，这样可以保证切割的精准度；安装板3的中部开设有吸气口15，吸气口15的外侧设置有密封圈4，吸气口15与输气口2之间相互连通，且密封圈4与安装板3之间为胶粘连接；安装板3的一端开设有输气口2，安装板3的两侧设置有移动块18，移动槽9的一侧设置有限位板10，底座1与限位板10之间为固定连接，且底座1与安装板3之间为活动连接，移动块18与安装板3之间为固定连接，且移动块18与限位板10之间为活动连接；限位板10的内部设置有缓冲垫16，缓冲垫16的两侧开设有导向槽17，移动块18的两端设置有滑块19，移动块18的上方设置有保护垫20，缓冲垫16和保护垫20与限位板10之间为胶粘连接，且缓冲垫16和保护垫20材质均为橡胶材质，通过在安装板3移动的时候，限位板10可以通过限制移动块18的移动轨迹来限制安装板3的移动轨迹，保证安装板3可以在竖直轨迹上移动。

实施例二

下面结合具体的工作方式对实施例一中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：

如图1和图2所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，龙门架5，其安装在移动槽9的顶部，龙门架5的顶部设置有束耦合装置7，束耦合装置7的顶部设置有活动对准装置6，束耦合装置7的底部设置有激光切割头11，底座1的一侧设置有入射装置13，入射装置13的顶部设置有光束抬升柱12，光束抬升柱12的上方设置有固定对准装置14，束耦合装置7与龙门架5之间为滑动连接，且活动对准装置6与束耦合装置7之间为电性连接，可通过活动对准装置6和固定对准装置14的对准配合，保证激光切割装置工作时实时获得激光，通过束耦合装置7的位移偏差消除和扩束，保证激光切割头11输出稳定、光斑尺寸小的激光，有效实现了皮秒激光对安装板3上的圆晶板进行切割。

综合上述可知：

本实用新型针对技术问题：晶圆片相对来说较为易碎，直接在刚性较高的安装板上之间安装，冲击会导致晶圆片碎裂，柔性的安装板会导致晶圆片在切割过程中发生偏移；采用上述各实施例的技术方案。同时，上述技术方案的实现过程是：

可以把需要切割的晶圆片放置在安装板3上，缓冲柱8可以吸收安装晶圆片产生的冲击力，不让晶圆片受到过大的冲击，保护晶圆片，限位板10配合移动块18可以限制安装板3的移动轨迹，滑块19配合导向槽17可以让移动块18不会脱离限位板10，保护垫20和缓冲垫16可以保护移动块18，防止其撞击限位板10；接着，通过输气口2抽空空气，在吸气口15处形成负压区域，从而让晶圆片可以贴合在安装板3上；然后，可通过活动对准装置6和固定对准装置14的对准配合，保证激光切割装置工作时实时获得激光，通过束耦合装置7的位移偏差消除和扩束，保证激光切割头11输出稳定、光斑尺寸小的激光，有效实现了皮秒激光对安装板3上的晶圆片进行切割。

通过上述设置，本申请必然能解决上述技术问题，同时，实现以下技术效果：

本实用新型可通过把需要切割的晶圆片放置在安装板3上，这样缓冲柱8可以吸收安装晶圆片产生的冲击力，让安装板3尽可能的稳定住，不会发生偏移，这样可以保证切割的精准度；

本实用新型可通过在安装板3移动的时候，限位板10可以通过限制移动块18的移动轨迹来限制安装板3的移动轨迹，保证安装板3可以在竖直轨迹上移动；

本实用新型可通过活动对准装置6和固定对准装置14的对准配合，保证激光切割装置工作时实时获得激光，通过束耦合装置7的位移偏差消除和扩束，保证激光切割头11输出稳定、光斑尺寸小的激光，有效实现了皮秒激光对安装板3上的晶圆片进行切割。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)的两侧开设有移动槽(9)，所述底座(1)的顶部设置有缓冲柱(8)，所述缓冲柱(8)的顶部设置有安装板(3)，所述安装板(3)的中部开设有吸气口(15)，所述吸气口(15)的外侧设置有密封圈(4)，所述安装板(3)的一端开设有输气口(2)，所述安装板(3)的两侧设置有移动块(18)，所述移动槽(9)的一侧设置有限位板(10)，所述限位板(10)的内部设置有缓冲垫(16)，所述缓冲垫(16)的两侧开设有导向槽(17)，所述移动块(18)的两端设置有滑块(19)，所述移动块(18)的上方设置有保护垫(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，所述移动槽(9)还包括：

龙门架(5)，其安装在所述移动槽(9)的顶部，所述龙门架(5)的顶部设置有束耦合装置(7)，所述束耦合装置(7)的顶部设置有活动对准装置(6)，所述束耦合装置(7)的底部设置有激光切割头(11)，所述底座(1)的一侧设置有入射装置(13)，所述入射装置(13)的顶部设置有光束抬升柱(12)，所述光束抬升柱(12)的上方设置有固定对准装置(14)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，所述束耦合装置(7)与龙门架(5)之间为滑动连接，且活动对准装置(6)与束耦合装置(7)之间为电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，所述吸气口(15)与输气口(2)之间相互连通，且密封圈(4)与安装板(3)之间为胶粘连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，所述移动块(18)与安装板(3)之间为固定连接，且移动块(18)与限位板(10)之间为活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，所述缓冲垫(16)和保护垫(20)与限位板(10)之间为胶粘连接，且缓冲垫(16)和保护垫(20)材质均为橡胶材质。

7.根据权利要求1所述的一种半导体皮秒激光切割机，其特征在于，所述底座(1)与限位板(10)之间为固定连接，且底座(1)与安装板(3)之间为活动连接。

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