CN212303634U - 一种利于封装的中心对称的芯片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆，所述晶圆的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽，所述安装槽内设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板，所述L形夹板与第一芯片和第二芯片相远离的一侧与安装槽的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽之间设置有划片道。本技术方案减少了划片次数，提高了效率与良率，由于双颗间省去了划片道，缩小了芯片面积，使得单片晶圆所产出的颗数更多，降低了成本，同时没有新增工艺步骤，不额外增加成本，可有效的提高其使用效率和工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种利于封装的中心对称的芯片结构。
背景技术
芯片就是在一片晶圆中形成很多重复单元，单个芯片间会留出一定宽度，这部分叫做划片道，后续在封装过程中，会沿着划片道把每颗芯片分开再安装到封装框架上。这种传统的结构在配合新封装引脚布局的过程中就会显露一些缺点，一是每颗芯片需要单独划开，二是需要两次贴片安装，这样就造成了效率低下，良率损耗等问题。因此我们提出了一种利于封装的中心对称的芯片结构。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种利于封装的中心对称的芯片结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆，所述晶圆的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽，所述安装槽内设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板，所述L形夹板与第一芯片和第二芯片相远离的一侧与安装槽的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽之间设置有划片道。
优选的，所述第一芯片和第二芯片为孪生双芯片中心旋转对称设置。
优选的，所述安装槽的内腔顶部和底部靠近后侧处安装有第一垫板，且所述安装槽的左右两侧内壁靠近后侧处安装有第二垫板。
优选的，所述安装槽的内腔顶部和底部靠近后侧处安装有第一垫板，且所述安装槽的左右两侧内壁靠近后侧处安装有第二垫板。
优选的，所述L形夹板的侧壁与安装槽的内壁之间安装有两个圆形弹簧。
优选的，所述安装槽的左右两侧内壁上安装有第一矩形块，且第一矩形块的前壁通过转轴和轴承活动连接有菱形连杆，所述菱形连杆的后壁与安装槽的内壁相远离处通过转轴和轴承活动连接有第二矩形块，且第二矩形块固定安装在连接杆的侧壁上。
优选的，竖直方向上的两个所述L形夹板的顶部和底部上个安装有防护垫，且竖直方向上的两个防护垫与第一芯片和第二芯片的顶部和底部相接触。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本技术方案减少了划片次数，提高了效率与良率，由于双颗间省去了划片道，缩小了芯片面积，使得单片晶圆所产出的颗数更多，降低了成本，同时没有新增工艺步骤，不额外增加成本，可有效的提高其使用效率和工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的封装示意图；
图3为图1的A处放大图。
图中标号：1、晶圆；2、划片道；3、第一芯片；4、第二芯片；5、安装槽；6、第一垫板；7、防护垫；8、L形夹板；9、第二垫板；10、菱形连杆；11、连接杆；12、圆形弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆1，晶圆1的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽5，安装槽5内设置有第一芯片3和第二芯片4，第一芯片3和第二芯片4为孪生双芯片中心旋转对称设置，第一芯片3和第二芯片4相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板8，L形夹板8与第一芯片3和第二芯片4相远离的一侧与安装槽5的内壁活动连接，相邻的两个安装槽5之间设置有划片道2，安装槽5的内腔顶部和底部靠近后侧处安装有第一垫板6，且安装槽5的左右两侧内壁靠近后侧处安装有第二垫板9，竖直方向上的两个L形夹板8之间固定连接有连接杆11，连接杆11的侧壁与安装槽5的内壁之间活动连接有菱形连杆10，竖直方向上的两个L形夹板8之间固定连接有连接杆11，连接杆11的侧壁与安装槽5的内壁之间活动连接有菱形连杆10，安装槽5的左右两侧内壁上安装有第一矩形块，且第一矩形块的前壁通过转轴和轴承活动连接有菱形连杆10，菱形连杆10的后壁与安装槽5的内壁相远离处通过转轴和轴承活动连接有第二矩形块，且第二矩形块固定安装在连接杆11的侧壁上，竖直方向上的两个L形夹板8的顶部和底部上个安装有防护垫7，且竖直方向上的两个防护垫7与第一芯片3和第二芯片4的顶部和底部相接触。
工作原理：本技术方案在使用时，首先依次向两侧拉动连接杆11，连接杆11带动两个L形夹板8向两侧运动，此时圆形弹簧12处于压缩状态，菱形连杆10向内收缩，在圆形弹簧12的弹力作用下可使得L形夹板8将第一芯片3和第二芯片4夹紧，可有效的提高其稳定性，其采用孪生双芯片中心旋转对称结构，使得双颗芯片间省去划片道结构，可使得双颗作为整体不划开结构，同时其不限于双颗，三、四、五等都可以采用这种中心对称结构，此种结构减少了划片次数，提高了效率与良率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种利于封装的中心对称的芯片结构，包括晶圆(1)，其特征在于：所述晶圆(1)的前壁上开设有若干个均匀分布的安装槽(5)，所述安装槽(5)内设置有第一芯片(3)和第二芯片(4)，所述第一芯片(3)和第二芯片(4)相远离的一侧靠近顶部和底部处分别设置有L形夹板(8)，所述L形夹板(8)与第一芯片(3)和第二芯片(4)相远离的一侧与安装槽(5)的内壁活动连接，相邻的两个所述安装槽(5)之间设置有划片道(2)。
2.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：所述第一芯片(3)和第二芯片(4)为孪生双芯片中心旋转对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：所述安装槽(5)的内腔顶部和底部靠近后侧处安装有第一垫板(6)，且所述安装槽(5)的左右两侧内壁靠近后侧处安装有第二垫板(9)。
4.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：竖直方向上的两个所述L形夹板(8)之间固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的侧壁与安装槽(5)的内壁之间活动连接有菱形连杆(10)。
5.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：所述L形夹板(8)的侧壁与安装槽(5)的内壁之间安装有两个圆形弹簧(12)。
6.根据权利要求4所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：所述安装槽(5)的左右两侧内壁上安装有第一矩形块，且第一矩形块的前壁通过转轴和轴承活动连接有菱形连杆(10)，所述菱形连杆(10)的后壁与安装槽(5)的内壁相远离处通过转轴和轴承活动连接有第二矩形块，且第二矩形块固定安装在连接杆(11)的侧壁上。
7.根据权利要求1所述的一种利于封装的中心对称的芯片结构，其特征在于：竖直方向上的两个所述L形夹板(8)的顶部和底部上个安装有防护垫(7)，且竖直方向上的两个防护垫(7)与第一芯片(3)和第二芯片(4)的顶部和底部相接触。
Priority Applications (1)
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| CN202020683294.3U CN212303634U (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 一种利于封装的中心对称的芯片结构 |
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Publications (1)
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| CN212303634U true CN212303634U (zh) | 2021-01-05 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117976567A (zh) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种双芯连划map取片产品的加工方法及设备 |
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2020
- 2020-04-29 CN CN202020683294.3U patent/CN212303634U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN117976567A (zh) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种双芯连划map取片产品的加工方法及设备 |
| CN117976567B (zh) * | 2024-04-01 | 2024-06-18 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种双芯连划map取片产品的加工方法及设备 |
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