CN211979002U - 一种芯片制造用测试平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片制造用测试平台,包括基板、支撑柱、万用表、表针、接地线、和静电手环。该芯片制造用测试平台,使用时,首先将接地线接地,然后从第一收纳盒内拿取静电手环并将静电手环佩戴在使用者腕部,此时导电片与使用者皮肤接触,使用者身上所携带的静电通过连接线、第一收纳盒和接地线倒入地面,然后将芯片摆放在支撑柱顶面,且使得芯片卡在直角卡块之间,此时扳动两侧的快速夹,快速夹推动夹块通过滑块在滑轨上滑动,最终软块碰触到芯片将芯片固定,此时扳动凸透镜使得横杆绕立杆转动,最终使得凸透镜位于芯片的上方,然后通过凸透镜对芯片进行观察,同时拿起表针对芯片进行通断测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片制造领域,具体是一种芯片制造用测试平台。
背景技术
芯片是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板,电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
在芯片的生产过程中会存在电路不通的问题,如果将本身存在缺陷的芯片进行销售会损害消费者利益,同时对厂家的声誉产生影响,因此需要一种侧视平台对芯片是否连通进行检测。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片制造用测试平台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种芯片制造用测试平台,包括基板,所述基板的底面固定连接有支撑架,基板的顶面中央对称固定安装有支撑柱,支撑柱的顶面均固定连接有直角卡块,基板的顶面固定安装有万用表,万用表上固定安装有表针,支撑架的一侧固定安装有第一收纳盒,第一收纳盒的底部固定连接有接地线,第一收纳盒的内壁上固定连接有连接线的一端,连接线的另一端固定连接有导电片,导电片固定连接在静电手环的内侧,基板的顶面固定安装有第二收纳盒,第二收纳盒内壁上固定连接有分隔板,基板的顶面一侧固定连接有立杆,立杆的顶面转动连接有横杆,横杆的一端固定连接有凸透镜。
作为本实用新型进一步的方案:所述支撑柱外侧对称设有滑轨,滑轨上滑动连接有与其相适配的滑块,滑块的顶面固定安装有夹块,夹块的另一侧个固定连接有快速夹的伸缩端,快速夹固定安装在基板的顶面。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑柱外侧对称设有滑轨,滑轨上滑动连接有与其相适配的滑块,滑块的顶面固定安装有夹块,夹块的另一侧个固定连接有快速夹的伸缩端,快速夹固定安装在基板的顶面。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑柱为四个,所述第一收纳盒为导电材质,所述接地线为导电材质,所述连接线为螺旋状,连接线为导电材质,所述导电片为铜制,所述静电手环为弹性橡胶材质。
作为本实用新型再进一步的方案:所述夹块的一侧上部开设有卡槽且卡槽内壁固定连接有软块,软块为橡胶材质。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑柱的顶面设有芯片,芯片设在直角卡块的内侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用,通过立杆、横杆和凸透镜的配合使用,使得对芯片的观察更加清晰,更容易发现到芯片上的电路连接电,通过万用表和表针的配合使用,使得本芯片制造用测试平台可以对芯片的电路进行通断检测,通过第二收纳盒和分隔板的配合使用,使得合格标签被储存,方便使用者对检测的芯片进行标记,从而使得本芯片制造用测试平台对芯片的检测更加快速方便。
2、本实用,通过支撑柱的使用,使得芯片被支撑,避免了芯片上的微小元件影响芯片的摆放平衡,通过直角卡块的配合使用,使得芯片的定位更加方便,通过滑轨、滑块、夹块、软块和快速夹的配合使用,使得芯片被固定,同时软块对芯片进行了防护,避免刚性接触使得芯片受损,从而使得本芯片制造用测试平台在使用时对芯片的固定更加快速和牢固,避免检测时芯片掉落导致损坏,同时方便了检测。
3、本实用,通过第一收纳盒的使用,使得连接吸纳和静电手环被收纳,变基板1顶面杂乱,通过第一收纳盒、接地线、连接线、导弹片和静电手环的配合使用,使得使用者身上的静电被导入地面,避免了静电对芯片的损坏,从而使得本芯片制造用测试平台具有防静电功能。
附图说明
图1为一种芯片制造用测试平台的结构示意图。
图2为一种芯片制造用测试平台中A的局部放大图。
图3为一种芯片制造用测试平台的剖视图。
图4为一种芯片制造用测试平台的俯视图。
图中:基板1、支撑架2、支撑柱3、直角卡块4、芯片5、滑轨6、滑块7、夹块8、软块9、快速夹10、万用表11、第一收纳盒12、接地线13、连接线14、导电片15、静电手环16、第二收纳盒17、分隔板18、立杆19、横杆20、凸透镜21、表针22。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种芯片制造用测试平台,包括基板1,基板1的底面固定连接有支撑架2,基板1的顶面中央对称固定安装有支撑柱3,支撑柱3为四个,支撑柱3的顶面均固定连接有直角卡块4,支撑柱3的顶面设有芯片5,芯片5设在直角卡块4的内侧,支撑柱3外侧对称设有滑轨6,滑轨6上滑动连接有与其相适配的滑块7,滑块7的顶面固定安装有夹块8,夹块8的一侧上部开设有卡槽且卡槽内壁固定连接有软块9,软块9为橡胶材质,夹块8的另一侧个固定连接有快速夹10的伸缩端,快速夹10的型号为CH-305-HM,由东莞市嘉刚机电科技发展有限公司生产制造并销售,快速夹10固定安装在基板1的顶面,基板1的顶面固定安装有万用表11,万用表11的型号为F15B,由上海雨沃仪器设备有限公司生产制造并销售,万用表11上固定安装有表针22,表针22的型号为HZZB-101A,由惠州市众邦电子有限公司生产制造并销售,支撑架2的一侧固定安装有第一收纳盒12,第一收纳盒12为导电材质,第一收纳盒的底部固定连接有接地线13,接地线13为导电材质,第一收纳盒的内壁上固定连接有连接线14的一端,连接线14为螺旋状,连接线14为导电材质,连接线14的另一端固定连接有导电片15,导电片15为铜制,导电片15固定连接在静电手环16的内侧,静电手环16为弹性橡胶材质,基板1的顶面固定安装有第二收纳盒17,第二收纳盒17内壁上固定连接有分隔板18,分隔板18将第二收纳盒17分隔成第一标签仓和第二标签仓,第一标签仓年内设有合格标签,第二标签仓内设有不合格标签,基板1的顶面一侧固定连接有立杆19,立杆19的顶面转动连接有横杆20,横杆20的一端固定连接有凸透镜21。
本实用新型的工作原理是:
使用时,首先将接地线13接地,然后从第一收纳盒12内拿取静电手环16并将静电手环16佩戴在使用者腕部,此时导电片15与使用者皮肤接触,使用者身上所携带的静电通过连接线14、第一收纳盒12和接地线13倒入地面,然后将芯片5摆放在支撑柱3顶面,且使得芯片5卡在直角卡块4之间,此时扳动两侧的快速夹10,快速夹10推动夹块8通过滑块7在滑轨6上滑动,最终软块9碰触到芯片5将芯片5固定,此时扳动凸透镜21使得横杆20绕立杆19转动,最终使得凸透镜21位于芯片5的上方,然后通过凸透镜21对芯片5进行观察,同时拿起表针22对芯片进行通断测试,然后将表针22放在基板1上,当测试完成后从第二收纳盒17内拿取合格或不合格标签对芯片5进行标记,然后反向推动凸透镜21使得横杆20绕立杆19转动,使得凸透镜21离开芯片5上方,然后再次反向扳动两侧的快速夹10,使得夹块8通过滑块7在滑轨6上滑动离开芯片,然后从支撑柱3上将芯片5取下并换上未检测的芯片5,然后重复操作对后续的芯片5进行检测。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片制造用测试平台,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的底面固定连接有支撑架(2),基板(1)的顶面中央对称固定安装有支撑柱(3),支撑柱(3)的顶面均固定连接有直角卡块(4),基板(1)的顶面固定安装有万用表(11),万用表(11)上固定安装有表针(22),支撑架(2)的一侧固定安装有第一收纳盒(12),第一收纳盒的底部固定连接有接地线(13),第一收纳盒的内壁上固定连接有连接线(14)的一端,连接线(14)的另一端固定连接有导电片(15),导电片(15)固定连接在静电手环(16)的内侧,基板(1)的顶面固定安装有第二收纳盒(17),第二收纳盒(17)内壁上固定连接有分隔板(18),基板(1)的顶面一侧固定连接有立杆(19),立杆(19)的顶面转动连接有横杆(20),横杆(20)的一端固定连接有凸透镜(21)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用测试平台,其特征在于:所述支撑柱(3)外侧对称设有滑轨(6),滑轨(6)上滑动连接有与其相适配的滑块(7),滑块(7)的顶面固定安装有夹块(8),夹块(8)的另一侧个固定连接有快速夹(10)的伸缩端,快速夹(10)固定安装在基板(1)的顶面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用测试平台,其特征在于:所述分隔板(18)将第二收纳盒(17)分隔成第一标签仓和第二标签仓,第一标签仓年内设有合格标签,第二标签仓内设有不合格标签。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用测试平台,其特征在于:所述支撑柱(3)为四个,所述第一收纳盒(12)为导电材质,所述接地线(13)为导电材质,所述连接线(14)为螺旋状,连接线(14)为导电材质,所述导电片(15)为铜制,所述静电手环(16)为弹性橡胶材质。
5.根据权利要求2所述的一种芯片制造用测试平台,其特征在于:所述夹块(8)的一侧上部开设有卡槽且卡槽内壁固定连接有软块(9),软块(9)为橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种芯片制造用测试平台,其特征在于:所述支撑柱(3)的顶面设有芯片(5),芯片(5)设在直角卡块(4)的内侧。
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- 2020-04-21 CN CN202020606456.3U patent/CN211979002U/zh active Active
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