CN211933667U - 电磁加热水壶 - Google Patents

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黄秀红
莫昆霖
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Zhongshan O Beko Electric Appliances Co ltd
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Abstract

本实用新型的目的在于提供一种电磁加热水壶。它包括底座和杯体,底座又包括壳体、线圈发热盘、电路板、风扇、骨架、面板,骨架设在壳体内,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在线圈发热盘下方,面板安装在壳体顶面,面板中央设有通孔,通孔内设有隔热套,隔热套顶部高于面板,有一温控器,温控器的测温部分位于隔热套顶面,温控器的下方向下穿过线圈发热盘与电路板连接。本实用新型结构设计简单合理,杯体放置稳当可靠,测温准确,底座内部散热快,各零件使用可靠。

Description

电磁加热水壶
技术领域
本实用新型的目的在于提供一种电磁加热水壶。
背景技术
现有电磁加热技术已非常成熟,但于电磁炉表面是一个平面,水壶容易从电磁炉表面滑落,还有就是电磁炉的温控器都是安装在电磁炉内部检索温度,测温不准确。
发明内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种保证杯体不滑落、测温准确的电磁加热水壶。
本实用新型的目的是这样实现的。
一种电磁加热水壶,包括底座和杯体,底座又包括壳体、线圈发热盘、电路板、风扇、骨架、面板,骨架设在壳体内,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在线圈发热盘下方,面板安装在壳体顶面,面板中央设有通孔,通孔内设有隔热套,隔热套顶部高于面板,有一温控器,温控器的测温部分位于隔热套顶面,温控器的下方向下穿过线圈发热盘与电路板连接;所述杯体底面设有容置突出面板表面隔热套的内凹,杯体座在底座上时,杯体底面压在面板上,内凹容置突出面板的隔热套,温控器探测杯体底面温度。
上述技术方案还可作下述进一步完善。
还包括面板安装支架,骨架与壳体连接,面板安装支架与骨架连接。
本实用新型结构设计简单合理,杯体放置稳当可靠,测温准确,底座内部散热快,各零件使用可靠。
附图说明
图1为实施例分解图。
图2为实施例轴向剖视结构图。
图3为底座轴向分解图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述。
实施例,结合附图,一种电磁加热水壶,包括底座1和杯体2,底座1又包括壳体10、线圈发热盘11、电路板12、风扇13、骨架14、微晶面板15、微晶面板安装支架16,骨架设在壳体内并相互固定,微晶面板安装支架与骨架固定,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在在线圈发热盘下方,微晶面板安装在微晶面板安装支架上,微晶面板安装支架压在壳体顶面周边上。微晶面板15中央设有通孔17,通孔17内设有隔热套18,隔热套顶部高于微晶面板。有一温控器19,温控器19的测温部分位于隔热套顶面,温控器19的下方向下穿过线圈发热盘11与电路板12连接。
所述杯体2底面设有容置突出微晶面板表面隔热套的内凹20,杯体座在底座上时,杯体底面压在微晶面板上,内凹20容置突出微晶面板表面的隔热套18,温控器探测杯体底面温度。

Claims (2)

1.一种电磁加热水壶,包括底座和杯体,其特征在于:底座又包括壳体、线圈发热盘、电路板、风扇、骨架、面板,骨架设在壳体内,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在线圈发热盘下方,面板安装在壳体顶面,面板中央设有通孔,通孔内设有隔热套,隔热套顶部高于面板,有一温控器,温控器的测温部分位于隔热套顶面,温控器的下方向下穿过线圈发热盘与电路板连接;
所述杯体底面设有容置突出面板表面隔热套的内凹,杯体座在底座上时,杯体底面压在面板上,内凹容置突出面板的隔热套,温控器探测杯体底面温度。
2.根据权利要求1所述电磁加热水壶,其特征在于:还包括面板安装支架,骨架与壳体连接,面板安装支架与骨架连接。
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