CN216416860U - 一种内部灌胶的温度探头结构及电磁烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电磁烹饪器具领域，公开了一种内部灌胶的温度探头结构及电磁烹饪器具，温度探头结构包括：壳体、温度传感器和顶压安装结构；所述壳体设有至少一个开口朝下的安装腔；所述温度传感器安装于所述安装腔内，顶压安装结构限位安装于所述安装腔内；填充结构，填充设置于所述安装腔内的镂空间隙内，用于将所述安装腔内空气控制排出；应用温度探头结构的电磁烹饪器具在烹饪过程中锅具不会与面板接触，烹饪能效更高，温度探头结构中温度传感器与安装腔紧贴安装，使得温度传感器能直接实时检测到锅具的温度，温度传感器对温度检测的滞后性更低，检测精度更高，进而保证了电磁烹饪器具的使用安全。

Description

一种内部灌胶的温度探头结构及电磁烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及电磁烹饪器具领域，特别是一种内部灌胶的温度探头结构及电磁烹饪器具。

背景技术

电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中应用最广泛的电磁烹饪器具包括电磁炉和电磁电饭煲。

现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳、线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，线圈盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头结构，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线圈盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度探头结构。

现有电磁烹饪器具产品中，这种温度检测结构存在明显的技术缺陷：

1.现有电磁烹饪器具产品中，温度探头结构是用于检测面板传递的温度数据，再通过温度数据间接预测锅具的温度，从而判定锅具是否发生干烧的；当锅具出现干烧时，锅具很容易出现变形，导致锅具的底部凹凸不平，锅具的底部与面板无法维持高度贴合的状态时，此时锅具即使出现干烧，面板的温度也可能出现上升不明显的情况，此时温度探头结构就无法快速的通过面板的温度信息精准检测锅具的温度变化，从而无法达到防止锅具干烧的技术目的。

2.现有电磁烹饪器具产品中，由于温度探头结构时安装在面板下方的，锅具是放置在面板上方的，温度探头结构所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，由于温度传递路径过长过于复杂，温度探头结构对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性，而且温度在不同材料中传递也会出现温度散失和变化，因此导致温度探头结构检测到的温度值与锅具无法做到相等，在电磁烹饪器具的温度检测控制中需要设置一定温度范围差值来弥补该传递散失的温度；但是电磁烹饪器具在实际应用中，烹饪方式多样，电磁烹饪器具周边环境多样，锅具也可能发生形变使得其与面板贴合度和位置都会变化，因此该温度范围差值必须要根据上述场景作适当调整才能保证温度探头结构检测到的温度和锅具实际温度相等；而实际应用中，是不可能根据这些应用场景的实时对电磁烹饪器具在控制上的温度范围差值进行对应调整的，因此也就导致现有的电磁烹饪器具产品在实际应用中温度探头结构检测到的温度值与锅具实际的温度存在必然的无法消除温度检测误差，且该误差是无法预测和控制的，因此导致电磁烹饪器具在实际应用中温度探头结构检测温度，锅具温度有差异，不能实现对锅具温度的实时精确反馈。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种内部灌胶的温度探头结构，能解决现有温度探头结构无法实时精确的检测锅具温度的问题。

本实用新型的另一目的在于提出一种电磁烹饪器具，其应用所述温度探头结构，所述电磁烹饪器具能解决现有电磁烹饪器具无法实时精确的检测锅具温度的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种内部灌胶的温度探头结构，其包括：壳壳体，设有至少一个开口朝下的安装腔；温度传感器，安装于所述安装腔内，用于检测所述壳体的温度；顶压安装结构，限位安装于所述安装腔内，用于将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装；填充结构，填充设置于所述安装腔内的镂空间隙内，用于将镂空间隙内的空气排出。

优选地，所述温度传感器包括感温本体和与所述感温本体连接的供电导线；

所述封堵件通过螺纹安装于所述安装腔的底端端面处；所述封堵件沿所述安装腔的延伸方向开设有引线通孔，所述引线通孔用于穿设温度传感器的供电导线。

优选地，所述顶压安装结构为填充于所述安装腔内的填充固定件；所述填充固定件内设有预定位件；所述填充固定件将温度传感器向上挤压，使得温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

优选地，所述顶压安装结构包括顶压螺栓，所述螺栓设有外螺纹，所述安装腔的内壁设有内螺纹，所述顶压螺栓通过螺纹拧入所述安装腔内，所述顶压螺栓的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

优选地，所述顶压安装结构包括卡扣件，所述卡扣件的外壁设有弹性凸起部，所述安装腔的内壁设有能与所述弹性凸起部配合的限位凸起部，所述卡扣件插入所述安装腔内，所述弹性凸起部在恢复弹力作用下与对应位置的限位凸起部卡合，使得所述卡扣件的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

优选地，所述壳体包括连接部和限位部；所述限位部凸起连接于所述连接部的外壁；所述限位部和/或所述连接部设有所述安装腔；所述限位部的顶面部不高于所述连接部的顶面。

优选地，所述限位部位于所述连接部的上端或下端；所述限位部与所述面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。

优选地，所述限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部，使得所述壳体的截面形状呈工字形；所述锁紧件与所述限位部将所述面板夹紧固定。

优选地，所述填充结构由绝缘导热材料制成，所述绝缘导热材料为导热硅或者硅酮胶。

面板组件，其包括面板和至少一个如上所述的一种内部灌胶的温度探头结构；所述温度探头结构的壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。

电磁烹饪器具，其包括面板和至少一个如上所述的一种内部灌胶的温度探头结构；所述温度探头结构的壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。

本实用新型的实施例的有益效果：

由于所述温度探头结构可以使得锅具只与所述壳体接触，锅具处于悬空状态，锅具不会与面板接触，锅具的温度不会传递给面板，可相对于传统电磁烹饪器具降低能量损失，烹饪能效更高。

所述电磁烹饪器具因为增加了所述温度探头结构，在各种使用烹饪条件下减小了面板与锅具接触的概率，所述电磁烹饪器在正常使用状态下锅具不接触面板，也不一定依赖面板做为承载物，电磁烹饪器具的炉体部分所接受的热量大幅降低，所以面板可以不再用微晶玻璃，可以使用更为便宜的硼硅玻璃或者普通钢化玻璃。也可以直接对所述面板进行其它方式的封装保护，如胶装物封装并固化，生产成本更低。

更优的，电磁烹饪器具应用所述温度探头结构后，锅具在烹饪过程中，锅具的温度不需要传递给面板，温度探头结构直接通过所述壳体检测锅具的温度，锅具又是直接与壳体接触的，且温度在传递过程中的滞后性更小，温度传递更集中，散失更小，进而使得所述温度探头结构可以实时精准检测锅具的温度，能实现使得电磁的温度检测控制更加精准，使用更加安全。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例中所述温度探头结构的剖视结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施例中所述温度探头结构的剖视结构示意图；

图3是本实用新型的一个实施例中所述温度探头结构的剖视结构示意图；

图4是本实用新型的一个实施例中所述面板组件的剖视结构示意图；

图5是本实用新型的一个实施例中所述面板组件的剖视结构示意图；

图6是本实用新型的一个实施例中所述面板组件的剖视结构示意图；

图7是本实用新型的一个实施例中所述面板组件的剖视结构示意图；

图8是本实用新型的一个实施例中所述面板组件的剖视结构示意图；

图9是本实用新型的一个实施例中所述壳体的结构示意图；

图10是图9所示实施例的剖视结构示意图；

图11是本实用新型的一个实施例中所述面板组件的结构示意图；

图12是本实用新型的一个实施例中所述面板组件安装有所述限位板时的结构示意图；

图13是图12所示实施例的分解结构示意图；

图14是本实用新型的一个实施例中所述电磁烹饪器具的剖视结构示意图；

图15是本实用新型的一个实施例中所述电磁烹饪器具的剖视结构示意图。

其中：温度探头结构100，壳体110，安装腔111，限位部112，连接部113，锁紧件114，弹性密封圈115，顶压安装结构116，温度传感器120，供电导线121，填充固定件131，顶压螺栓132，卡扣件133，弹性凸起部134，限位凸起部135，填充结构137，预定位件139，封堵件140，面板200，限位安装板210，卡槽211，卡合凸起部212，底座300，线圈盘310。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至图10所示，一种内部灌胶的温度探头结构100，其包括：壳体110、温度传感器120和顶压安装结构116；所述壳体110设有至少一个开口朝下的安装腔111；所述温度传感器120安装于所述安装腔111内，所述温度传感器120用于检测所述壳体110的温度；所述顶压安装结构116限位安装于所述安装腔111内，用于将温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。

所述顶压安装结构116的具体实施方式很多，可以是由弹性材料比如导热硅胶制成的弹性支撑件，或是具有支撑作用的硬质材料制成的刚性支撑杆件，能利用自身挤压压力，将温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装即可。

为了保证所述顶压安装结构116能将所述温度传感器120更加稳定安装在所述安装腔111内，当所述顶压安装结构116如图2和3所示，为顶压螺栓132或卡扣件133时，所述顶压安装结构116与所述安装腔111之间会存有镂空间隙，可以在镂空间隙中通过灌胶操作灌入填充材料形成填充结构137；再者，为了保护所述温度传感器120不会因为与所述顶压安装结构116刚性接触而损坏，可以在所述顶压安装结构116与所述温度传感器120接触的位置增设垫体，垫体可以采用橡胶或软质塑料等材料制成。

如图1所示，在一些实施例中，所述顶压安装结构116为填充于所述安装腔111内的填充固定件131；所述填充固定件131将温度传感器120向上挤压，使得温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。具体的，所述填充固定件131可以是由弹性材料制成的弹性支撑件，所述填充固定件131通过外界压力插入至所述安装腔111内，并利用与所述安装腔111之间的过盈配合固定安装在所述安装腔111内；所述填充固定件131也具体也可以为填充材料填充固化在所述安装腔111内而形成的固态结构。同理的，将所述温度传感器安装至所述安装腔内时，也可以先用预定位件139在外力作用下先将所述温度传感器120顶压在所述安装腔111的顶面上，在向所述安装腔111内灌胶，最终形成稳定的所述填充结构137，这样当预定位件139上的外力移除后，仍然也可以保证所述温度探头结构的内部结构的稳定。所述填充结构137又可以将所述安装腔111内的空气完全控制排出，消除空气对温度检测的干扰，有助于提高所述温度传感器的检测精度。

上述的填充材料具体可以为：膏状的绝缘导热材料或者可固化的液态绝缘导热材料，比如为环氧树脂。

如图2所示，在一些实施例中，所述顶压安装结构116为顶压螺栓132，所述顶压螺栓132的底部的外壁设有外螺纹，所述安装腔111的内壁设有内螺纹，所述顶压螺栓132通过螺纹拧入所述安装腔111内，所述顶压螺栓132的顶部将所述温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。所述顶压螺栓132的中部设有用于灌胶和布设所述供电导线121的引线通孔，所述引线通孔与所述安装腔111连通；为了进一步保证所述安装腔111内安装结构的稳定性，所述顶压螺栓132与所述安装腔111之间的镂空间隙内及所述引线通孔内均填充有所述填充结构137。

如图3所示，在一些实施例中，所述顶压安装结构116为卡扣件133，所述卡扣件133的外壁设有弹性凸起部134，所述安装腔111的内壁设有能与所述弹性凸起部134配合的限位凸起部135，所述卡扣件133插入所述安装腔111内，所述弹性凸起部134在恢复弹力作用下与对应位置的限位凸起部135卡合，使得所述卡扣件133的顶部将所述温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。

具体的，所述壳体110包括连接部113和限位部112；所述限位部112凸起连接于所述连接部113的外壁；所述限位部112和/或所述连接部113设有所述安装腔111；所述限位部112的顶面部不高于所述连接部113的顶面。

关于所述限位部112与所述连接部113的相对位置：从所述壳体110与所述面板200限位安装的角度考虑，所述限位部112与所述连接部113的高度并不需要进一步限定，只要所述限位部112与所述连接部113连接，且所述限位部112能将所述连接部113与所述面板200限位安装即可；但是当所述限位部112高于所述连接部113时，锅具会优先与所述限位部112接触，因此锅具的温度并不会直接传递给所述连接部113；所述限位部112的顶面部不高于所述连接部113的顶面，使得锅具能优先与所述连接部113接触，所述温度传感器120更快速精准的检测到锅具的温度。

关于所述限位部112的具体形状：所述限位部112的形状很多样，可以为圆台状、棱台状、棱柱状、圆环状，多边形环状、球状、半球状、圆锥状等形状，只要凸起设置于所述连接部113的外壁即可。

如图1至图10所示，以所述限位部112为棱台状时为例，进一步进行说明。

如图1至图6所示，在一些实施例中，所述限位部112设置于所述连接部113的上端，且向所述连接部113的周边延伸，使得所述壳体110的截面形状呈T形；所述限位部112的底面与所述面板200的在竖直方向上限位安装。

具体的，或如图6所示，所述限位部112的截面呈倒梯形；所述限位部112的底部设有的倾斜面限位安装于所述限位通孔的上方。

抑或，如图1至图5所示，所述限位部112的截面呈正梯形；所述限位部112的底部设有的水平面与所述面板200的顶面紧贴安装。

当所述壳体110的截面呈T形时，只能依靠所述限位部112与所述面板200的贴合安装才能实现两者的固定，具体的，所述限位部112与所述面板200通过粘结层粘结固定，所述粘结层由粘结材料制成；也可以通过螺钉等连接件连接固定。所述壳体110与所述面板200的顶面的接触面设有弹性密封圈115；所述弹性密封圈115用于将所述壳体110和所述面板200之间的缝隙封堵，也可以防止所述壳体110与所述面板200刚性接触引起所述面板200损坏。具体的，所述弹性密封圈115可以设置在所述限位部112与所述面板200之间，也可以设置在所述锁紧件114与所述面板200之间；所述弹性密封圈115由弹性橡胶或弹性塑料材料等弹性材料制成。

当所述壳体110的截面呈工字形时，可以依靠所述限位部112、锁紧件114和所述面板200之间贴合安装来实现三者的固定，具体的，如图7所示，在一些实施例中，所述限位部112设置于所述连接部113的下端，且向所述连接部113的周边延伸；所述连接部113的上端还设有锁紧件114，所述锁紧件114套设于所述连接部113的外部，使得所述壳体110的截面形状呈工字形；所述锁紧件114与所述限位部112将所述面板200夹紧固定。

如图5所示，在一些实施例中，当所述限位部112位于所述连接部113的上端时，也可以在所述连接部113的下端设置所述锁紧件114，使得所述壳体110的截面形状呈工字形，所述锁紧件114与所述限位部112也可以将所述面板200夹紧固定。

如图1、图2、图4、图5、图6和图7所示，所述安装腔111的底部可拆卸的封堵安装有封堵件140，所述安装腔111内设有顶压安装结构116；所述封堵件140将所述顶压安装结构116挤压安装于所述安装腔111内，所述顶压安装结构116将温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。

如图1所示，所述锁紧件114与所述顶压安装结构116也可以是分体式结构；如图2所示，所述锁紧件114与所述顶压安装结构116可以是一体式结构；如图5所示，所述锁紧件114与所述封堵件140可以是一体式结构；如图7所示，所述锁紧件114与所述封堵件140也可以是两个独立设置的分体式结构。同理的所述限位部112和所述连接部113也可以是分体是结构，也可以是一体式结构；如图1至图7所示，所述安装腔111可以只设置在所述连接部113内；如图8所示，所述安装腔111也可以同时安设置所述限位部112和所述连接部113内，同理，所述安装腔111也可以只设置在所述限位部112内，所述安装腔111的位置及所述安装腔111内所述顶压安装结构116的选择，是本领域技术人员根据所述壳体110的形状即功能需求灵活调整的。

所述温度传感器120包括感温本体和与所述感温本体连接的供电导线121；所述安装腔111内设有绝缘材料，所述绝缘绝热材料用于将所述供电导线121与所述安装腔111隔开。由于需要所述安装腔111能实时精准的接收锅具的温度，所以所述安装腔111的外壁于锅具接触，因此往往温度会很高，而所述温度传感器120是一种电器元件，虽然现有技术中这种具备温度检测电器元件种类和样式很多样，但是所有的该类电器元件均具有用于与其他物体接触感温的感温本体，感温本体还连接有供电导线121；当所述温度传感器120与所述安装腔111紧贴设置时，供电导线121也容易与所述壳体110接触，所述壳体110的温度很高时，会直接造成供电导线121损坏，进而使得温度传感器120无法正常工作。

具体的，所述绝缘材料可以是包裹在所述供电导线121外部，也可以是铺设在所述供电导线121可能会于所述安装腔111接触的位置，只要可以起到将将所述供电导线121与所述安装腔111隔开即可，具体设置位置和形状本领域技术人员可以根据实际情况灵活设置。

具体的，所述限位部112的厚度尺寸范围为：0.5mm-8mm；所述安装腔111的顶壁的厚度尺寸范围为：0.1mm-3mm。将所述限位部112的水平厚度尺寸和安装腔111的顶壁的厚度尺寸设置在上述范围内，可以使得所述限位部112厚度比所述安装腔111的顶壁的厚度大，在使得所述壳体110对锅具具有稳定的支撑结构的基础上，让所述壳体110接触传递到的温度能优先通过安装腔111的顶壁快速传递至所述延伸部内，从而使得锅具的温度能更加快速精准的实时传递至所述安装腔111内，从而进一步提高了所述温度探头结构100检测温度时的的精准度和实时性。

所述温度探头结构100在实际应用中，所述壳体110的周边表面或顶面与锅具接触，所述壳体110用于对锅具起到支撑作用，锅具被加热后温度会发生变化，锅具将温度传递给导热材料制成的所述壳体110，所述壳体110受热后，所述壳体110会将温度迅速传递至所述安装腔111内。更优的，所述温度传感器120直接与所述安装腔111的顶面紧贴安装，可避免所述导温度探头结构100与所述安装腔111的顶面之间留有空气间隙影响导热精度，进而让温度探头结构100能更加快速精准的将锅具的温度检测收集。

如图4、图5、图6、图7和图11所示，一种面板组件，其包括面板200和如上所述的一种内部灌胶的温度探头结构100；所述温度探头结构100的壳体110至少部分凸起安装于所述面板200的上方。

更优的，所述的面板组件所述温度探头结构100的下方还设有限位安装件，所述限位安装件设有限位孔；所述限位安装件贴合限位安装于所述面板200的底面；所述连接部113穿过所述限位孔，所述限位安装件将所述温度探头结构100与所述面板200固定安装。

所述限位安装件的具体实施方式很多样，能使得所述温度探头结构100不会在受到外力作用下相对所述面板200转动即可。具体的，比如所述限位安装件可以是锁紧螺母，可在所述管腔部外部设置外螺纹，所述锁紧螺母通过所述外螺纹拧至所述管腔部的顶部，所述锁紧螺母与所述面板200的底部紧贴使得所述温度探头结构100在贴合压力作用下能固定安装在所述面板200上，所述温度探头结构100在竖直方向上无法移动，在水平方向上也无法转动，从而保证了所述温度探头结构100与锅具更加稳定的接触。

再比如，所述限位安装件可以为限位安装板210，所述限位安装件由多块板拼接而成。如图12和图13所示，所述限位安装板210根据所述面板200上安装所述温度探头结构100的数量和位置，需要在对应位置设置对应数量的所述限位孔；所述限位安装板210可以是一体成型的叉状结构板，也可以环形结构等，在本实施例中如果采用一体形成的叉状板结构，使得所述限位安装板210在生产过程复杂或者裁剪边料浪费太多，进而影响生产成本；本实施例中所述限位安装板210采用多个条状板拼接而成，具体的条状板上设有可以在水平面上相互卡合定位的卡槽211和卡合凸起部212，各个条状板可以通过粘结剂或螺钉题贴合固定安装在所述面板200的底面；所述温度探头结构100中的所述连接部113限位安装在所述限位孔内会被限位孔固定，进而使得所述温度探头结构100无法水平转动。

如图14和图15所示，一种电磁烹饪器具，其包括底座300、线圈盘310和如上所述的面板组件；所述面板组件盖合安装于所述底座300的顶部；所述壳体110通的底部支撑安装于所述底座300或线圈盘310。所述电磁烹饪器具为电磁炉或电磁电饭煲等采用电磁加热的烹饪电器。

所述电磁烹饪器具使用过程中，锅具或内胆能容器会直接与所述温度探头结构100中的壳体110部分接触，因此所述壳体110需要承受很大的重量，容易造成所述面板200损坏；通过将所述壳体110支撑安装在所述底座300或线圈盘310上，就可以将锅具或内胆能容器的重力转移给所述电磁烹饪器具的底座300上，从而可以避免所述壳体110受到重力过大而造成面板200损坏的情况发生。

应用温度探头结构100的电磁烹饪器具在各种使用烹饪条件下锅具不会与面板200接触，烹饪能效更高，温度探头结构100中温度传感器120与安装腔111紧贴安装，使得温度传感器120能直接实时检测到锅具的温度，温度传感器120对温度检测的滞后性更低，检测精度更高，进而保证了电磁烹饪器具的使用安全。此外，所述温度探头结构100增设有所述封堵件140，所述封堵件140能给于所述顶压安装结构116足够的压力，使得所述温度探头结构100的结构更加稳定，所述温度传感器120能更加紧密且稳定的与所述安装腔111的顶面贴合安装；进而保证了所述温度探头结构100的检测精度。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，包括：

壳体，设有至少一个开口朝下的安装腔；

温度传感器，安装于所述安装腔内，用于检测所述壳体的温度；

顶压安装结构，限位安装于所述安装腔内，用于将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装；

填充结构，填充设置于所述安装腔内的镂空间隙内，用于将镂空间隙内的空气排出。

2.根据权利要求1所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，封堵件，可拆卸的封堵安装于所述安装腔底部；所述温度传感器包括感温本体和与所述感温本体连接的供电导线；所述封堵件通过螺纹安装于所述安装腔的底端端面处；所述封堵件沿所述安装腔的延伸方向开设有引线通孔，所述引线通孔用于穿设温度传感器的供电导线。

3.根据权利要求1所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，所述顶压安装结构为填充于所述安装腔内的填充固定件；所述填充固定件内设有预定位件；所述填充固定件将温度传感器向上挤压，使得温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

4.根据权利要求1所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，所述顶压安装结构包括顶压螺栓，所述螺栓设有外螺纹，所述安装腔的内壁设有内螺纹，所述顶压螺栓通过螺纹拧入所述安装腔内，所述顶压螺栓的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

5.根据权利要求1所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，所述顶压安装结构包括卡扣件，所述卡扣件的外壁设有弹性凸起部，所述安装腔的内壁设有能与所述弹性凸起部配合的限位凸起部，所述卡扣件插入所述安装腔内，所述弹性凸起部在恢复弹力作用下与对应位置的限位凸起部卡合，使得所述卡扣件的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

6.根据权利要求1所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，所述壳体包括连接部和限位部；

所述限位部凸起连接于所述连接部的外壁；

所述限位部和/或所述连接部设有所述安装腔；

所述限位部的顶面部不高于所述连接部的顶面。

7.根据权利要求6所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，所述限位部位于所述连接部的上端或下端；所述限位部与面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。

8.根据权利要求6所述的一种内部灌胶的温度探头结构，其特征在于，所述限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部，使得所述壳体的截面形状呈工字形；所述锁紧件与所述限位部将所述面板夹紧固定。

9.电磁烹饪器具，其特征在于，包括面板和至少一个如权利要求1-8中任意一项所述的一种内部灌胶的温度探头结构；所述温度探头结构的壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。

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