CN215959367U - 一种温度探头与面板的安装结构及电磁烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电磁烹饪器具领域，公开了一种温度探头与面板的安装结构及电磁烹饪器具，其包括温度探头和面板；所述温度探头包括壳体和温度传感器；所述壳体包括连接部和凸起设置于所述连接部的外壁的固定限位部；所述面板开设有限位通孔；所述连接部穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部与所述面板的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方；所述固定限位部与所述面板限位安装可以实现所述温度探头与面板的精准安装，使得所述温度探头至少部分凸起与所述面板的顶面；锅具在所述面板上方使用时，会直接与所述温度探头的壳体接触，将温度迅速传递给所述壳体，进而使得所述温度探头能更加精准实时检测到锅具的温度。

Description

一种温度探头与面板的安装结构及电磁烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及电磁烹饪器具领域，特别是一种温度探头与面板的安装结构及电磁碰热器具。

背景技术

电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中应用最广泛的电磁烹饪器具包括电磁炉和电磁电饭煲。

现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳、线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，线圈盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线圈盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度探头。

现有电磁烹饪器具产品中，这种温度检测结构存在明显的技术缺陷：

1.现有电磁烹饪器具产品中，温度探头是用于检测面板传递的温度数据，再通过温度数据间接预测锅具的温度，从而判定锅具是否发生干烧的；当锅具出现干烧时，锅具很容易出现变形，导致锅具的底部凹凸不平，锅具的底部与面板无法维持高度贴合的状态时，此时锅具即使出现干烧，面板的温度也可能出现上升不明显的情况，此时温度探头就无法快速的通过面板的温度信息精准检测锅具的温度变化，从而无法达到防止锅具干烧的技术目的。

2.现有电磁烹饪器具产品中，由于温度探头时安装在面板下方的，锅具是放置在面板上方的，温度探头所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，由于温度传递路径过长过于复杂，温度探头对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性，而且温度在不同材料中传递也会出现温度散失和变化，因此导致温度探头检测到的温度值与锅具无法做到相等，在电磁烹饪器具的温度检测控制中需要设置一定温度范围差值来弥补该传递散失的温度；但是电磁烹饪器具在实际应用中，烹饪方式多样，电磁烹饪器具周边环境多样，锅具也可能发生形变使得其与面板贴合度和位置都会变化，因此该温度范围差值必须要根据上述场景作适当调整才能保证温度探头检测到的温度和锅具实际温度相等；而实际应用中，是不可能根据这些应用场景的实时对电磁烹饪器具在控制上的温度范围差值进行对应调整的，因此也就导致现有的电磁烹饪器具产品在实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在必然的无法消除温度检测误差，且该误差是无法预测和控制的，因此导致电磁烹饪器具在实际应用中温度探头检测温度，锅具温度有差异，不能实现对锅具温度的实时精确反馈。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种温度探头与面板的安装结构，能保证现有温度探头与面板安装结构稳定，无法实时精确的检测锅具温度的问题。

本实用新型的另一目的在于提出一种电磁烹饪器具，其应用了所述温度探头结构，能解决现有电磁烹饪器具无法实时精确的检测锅具温度的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头和面板；所述温度探头包括壳体和设置于所述壳体的安装腔内部的温度传感器；所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；所述壳体包括连接部和凸起设置于所述连接部的外壁的固定限位部；所述面板开设有限位通孔；所述连接部穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部与所述面板的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。

优选地，所述；连接部内设有所述安装腔，所述限位部的顶面不高于所述连接部的顶面。

优选地，所述固定限位部设置于所述连接部的上端，且向所述连接部的周边延伸；所述限位部的底面与所述面板的在竖直方向上限位安装。

优选地，所述限位部的截面呈倒梯形；所述限位部的底部设有的倾斜面限位安装于所述限位通孔的上方。

优选地，所述限位部的截面呈正梯形；所述限位部的底部设有的水平面与所述面板的顶面紧贴安装。

优选地，所述限位部与所述面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。

优选地，所述固定限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部；所述锁紧件与所述固定限位部将所述面板夹紧固定。

优选地，所述壳体设有至少一个开口朝下的安装腔；所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

优选地，所述安装腔底部可拆卸的封堵安装有封堵件，所述安装腔内设有顶压安装结构；所述封堵件将所述顶压安装结构挤压安装于所述安装腔内，所述顶压安装结构将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

一种电磁烹饪器具，其应用如上所述的一种温度探头与面板的安装结构。

本实用新型的实施例的有益效果：

所述固定限位部与所述面板限位安装可以实现所述温度探头与面板的精准安装，使得所述温度探头至少部分凸起与所述面板的顶面；锅具在所述面板上方使用时，会直接与所述温度探头的壳体接触，将温度迅速传递给所述壳体，进而使得所述温度探头能更加精准实时检测到锅具的温度。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；

图3是本实用新型的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；

图4是本实用新型的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；

图5是本实用新型的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；

图6是本实用新型的一个实施例中所述壳体的结构示意图；

图7是图6所示实施例的剖视结构示意图；

图8是本实用新型的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的立体结构示意图。

其中：温度探头100，壳体110，安装腔111，限位部112，连接部113，锁紧件114，弹性密封圈115，顶压安装结构116，温度传感器120，弹性支撑件131，刚性支撑杆件132，封堵件140，面板200。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至图8所示，一种温度探头100与面板200的安装结构，包括温度探头100和面板200；所述温度探头100包括壳体110和设置于所述壳体110的安装腔111内部的温度传感器120；所述温度传感器120用于检测所述壳体110的温度；所述壳体110包括连接部113和凸起设置于所述连接部113的外壁的固定限位部112；所述面板200开设有限位通孔；所述连接部113穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部112与所述面板200的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体110至少部分凸起安装于所述面板200的上方。

所述连接113是指用于将所述壳体110与面板安装连接且顶端与锅具接触的结构部分，所述固定限位部112是指将所述连接部113中至少顶端部分限位安装在所述面板的上方的凸起结构。

所述固定限位部112与所述面板200限位安装可以实现所述温度探头100与面板200的精准安装，使得所述温度探头100至少部分凸起与所述面板200的顶面；锅具在所述面板200上方使用时，会直接与所述温度探头100的壳体110接触，将温度迅速传递给所述壳体110，进而使得所述温度探头100能更加精准实时检测到锅具的温度。

从所述壳体110与所述面板200限位安装的角度考虑，所述限位部112与所述连接部113的高度并不需要进一步限定，只要所述限位部112与所述连接部113连接，且所述限位部112能将所述连接部113与所述面板200限位安装即可；但是当所述限位部112高于所述连接部113时，锅具会优选与所述连接部113接触，因为锅具的温度并不会直接传递给所述连接部113；为了保证锅具能优先与所述连接部113接触，让所述温度传感器120更快速精准的检测到锅具的温度，需要对所述限位部112与所述连接部113的相对位置进一步限定，具体的，

所述连接部113内设有所述安装腔111，所述限位部112的顶面不高于所述连接部113的顶面。

所述限位部112的形状很多样，可以为圆台状、棱台状、棱柱状、圆环状，多边形环状、球状、半球状、圆锥状等形状，只要凸起设置于所述连接部113的外壁即可。

如图6或图7所示，当所述限位部112为棱台状时，在一些实施例中，所述固定限位部112设置于所述连接部113的上端，且向所述连接部113的周边延伸，使得所述壳体110的截面形状呈T形；所述限位部112的底面与所述面板200的在竖直方向上限位安装。

具体的，可以是如图3所示，所述限位部112的截面呈倒梯形；所述限位部112的底部设有的倾斜面限位安装于所述限位通孔的上方。

也可以是如图1图、图2和图5所示，所述限位部112的截面呈正梯形；所述限位部112的底部设有的水平面与所述面板200的顶面紧贴安装。

当所述壳体的截面呈T形时，只能依靠所述限位部112与所述面板200的贴合安装才能实现两者的固定，具体的，所述限位部112与所述面板200通过粘结层粘结固定，所述粘结层由粘结材料制成，所述粘结材料可以是胶水层。

所述壳体与所述面板200的顶面的接触面设有弹性密封圈115。所述弹性密封圈115用于将所述壳体和所述面板200之间的缝隙封堵，也可以防止所述壳体与所述面板200刚性接触引起所述面板200损坏。具体的，所述弹性密封圈115可以设置在所述限位部112与所述面板200之间，也可以设置在所述锁紧件114与所述面板200之间；所述弹性密封圈115由弹性橡胶或弹性塑料材料等弹性材料制成。

当所述壳体的截面呈工字形时，可以依靠所述限位部112、锁紧件114和所述面板200之间贴合安装来实现两者的固定。

如图4所示，在一些实施例中，所述固定限位部112设置于所述连接部113的下端，且向所述连接部113的周边延伸；所述连接部113的顶部还设有锁紧件114，所述锁紧件114套设于所述连接部113的外部，使得所述壳体110的截面形状呈工字形；所述锁紧件114与所述固定限位部112将所述面板200夹紧固定。

具体的，所述壳体110设有至少一个开口朝下的安装腔111；所述温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。所述安装腔111可以开设在所述固定限位部112内或所述连接部113内，也可以再所述限位部112和所述连接部113内同时开设所述安装腔111。

具体的，当所述连接部113朝下开设有一个所述安装腔111时，所述安装腔111底部可拆卸的封堵安装有封堵件140，所述安装腔111内设有顶压安装结构116；所述封堵件140将所述顶压安装结构116挤压安装于所述安装腔111内，所述顶压安装结构116将温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装。

所述顶压安装结构116的具体实施方式很多，可以是由弹性材料比如导热硅胶制成的弹性支撑件131，或是具有支撑作用的硬质材料制成的刚性支撑杆件132，能利用所述封堵件140的挤压力，将温度传感器120与所述安装腔111的顶面紧贴安装即可。

如图5所示，在一些实施例中，当所述固定限位部112位于所述连接部113的上端时，也可以在所述连接部113的下端设置所述锁紧件114，也可以使得所述壳体110的截面形状呈工字形，所述锁紧件114与所述固定限位部112也可以将所述面板200夹紧固定。所述锁紧件114与所述封堵件140可以是一体式结构，也可以是两个独立设置的分体式结构。

一种电磁烹饪器具，其应用如上所述的一种温度探头100与面板200的安装结构。所述电磁烹饪器具为电磁炉或电磁电饭煲等采用电磁加热的烹饪电器。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头和面板；

其特征在于，所述温度探头包括壳体和设置于所述壳体的安装腔内部的温度传感器；所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；

所述壳体包括连接部和凸起设置于所述连接部的外壁的固定限位部；

所述面板开设有限位通孔；

所述连接部穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部与所述面板的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。

2.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述连接部内设有所述安装腔，所述限位部的顶面不高于所述连接部的顶面。

3.根据权利要求2所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述固定限位部设置于所述连接部的上端，且向所述连接部的周边延伸；

所述限位部的底面与所述面板的在竖直方向上限位安装。

4.根据权利要求2所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述限位部的截面呈倒梯形；所述限位部的底部设有的倾斜面限位安装于所述限位通孔的上方。

5.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述限位部的截面呈正梯形；所述限位部的底部设有的水平面与所述面板的顶面紧贴安装。

6.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述限位部与所述面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。

7.根据权利要求2所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述固定限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部；

所述锁紧件与所述固定限位部将所述面板夹紧固定。

8.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述壳体设有至少一个开口朝下的安装腔；所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

9.根据权利要求8所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述安装腔底部可拆卸的封堵安装有封堵件，所述安装腔内设有顶压安装结构；

所述封堵件将所述顶压安装结构挤压安装于所述安装腔内，所述顶压安装结构将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

10.一种电磁烹饪器具，其特征在于，应用如权利要求1-9中任意一项所述的一种温度探头与面板的安装结构。

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