CN220958563U - 控温机构及电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控温机构及电磁炉，其包括：机壳、微晶板和感温探头；微晶板安装于所述机壳，所述微晶板设置有安装孔；所述感温探头由所述微晶板的一侧穿过所述安装孔并延伸至所述微晶板的另一侧，所述感温探头远离所述机壳的端部与所述微晶板平齐；所述感温探头和所述安装孔之间设置有防水结构，所述感温探头通过所述防水结构吊装于所述安装孔内。感温探头吊装于安装孔内，并通过防水结构与微晶板装配为一体。因此，在微晶板和机壳进行相对装配时，无需再对微晶板和感温探头之间进行相对定位。并且，由于微晶板在与感温探头进行相对装配的过程中，可以方便、直接地将感温探头调整至与微晶板平齐。

Description

控温机构及电磁炉

技术领域

本实用新型涉及炉具领域，特别涉及一种控温机构及电磁炉。

背景技术

众所周知，在电磁炉等炉具中，通常会具有控温机构。控温机构先会对炉具或者锅具的温度进行探测，并将温度情况直接显示，以便于后续使用者了解温度情况并手动或自动对温度进行调控。目前的感温探头，通常设置于炉具内，并由炉具的内部延伸至炉具对锅具的承托面处。然而，这样的结构不仅在装配时存在有对位麻烦的问题，并且也容易因为装配误差而导致感温探头顶到锅具，并导致锅架在受热烹饪时发生失衡的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种控温机构，能够减少或避免感温探头因装配而导致的对位和凸出等问题。

本实用新型还提出一种具有上述控温机构的电磁炉。

根据本实用新型的第一方面实施例的控温机构，包括：机壳、微晶板和感温探头；微晶板安装于所述机壳，所述微晶板设置有安装孔；所述感温探头由所述微晶板的一侧穿过所述安装孔并延伸至所述微晶板的另一侧，所述感温探头远离所述机壳的端部与所述微晶板平齐；所述感温探头和所述安装孔之间设置有防水结构，所述感温探头通过所述防水结构吊装于所述安装孔内。

根据本实用新型实施例的控温机构，至少具有如下有益效果：微晶板用于承托锅具，并对锅具进行加热。感温探头吊装于安装孔内，并通过防水结构与微晶板装配为一体。因此，在微晶板和机壳进行相对装配时，无需再对微晶板和感温探头之间进行相对定位，而是直接将微晶板装配至机壳，便可以完成对感温探头的组装和定位效果。并且，由于微晶板在与感温探头进行相对装配的过程中，可以方便、直接地将感温探头调整至与微晶板平齐，而无需在机壳和微晶板在相互装配的过程中再对感温探头的凸出量进行调整，因此可以有效地降低装配过程的繁琐复杂程度，进而有效地提升炉具的生产效率和检修便利程度，并使得炉具拥有更多的优势。

根据本实用新型的一些实施例，所述感温探头包括导热件和感应件，所述导热件和所述感应件连接，所述导热件和所述感应件的至少其一通过所述防水结构与所述安装孔连接，所述导热件位于所述安装孔远离所述机壳的端部。

根据本实用新型的一些实施例，所述防水结构延伸至所述导热件和所述感应件的周侧，所述安装孔通过所述防水结构一并对所述导热件和所述感应件进行连接固定。

根据本实用新型的一些实施例，所述防水结构包括硅胶套，所述硅胶套延伸至所述安装孔内；所述感温探头安装于所述硅胶套，所述感温探头挤压所述硅胶套并将其顶紧于所述安装孔内。

根据本实用新型的一些实施例，所述硅胶套和所述感温探头之间，和/或，所述硅胶套和所述微晶板之间涂覆设置有防水胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述硅胶套具有盘状部，所述盘状部位于所述微晶板和所述机壳之间；所述盘状部设置有容置槽，所述防水胶位于所述容置槽内并与所述微晶板接触。

根据本实用新型的一些实施例，所述感温探头设置有卡扣，所述卡扣卡接于所述盘状部的端面处。

根据本实用新型的一些实施例，所述机壳内设置有发热盘，所述硅胶套与所述发热盘连接，所述发热盘对所述硅胶套进行承托。

根据本实用新型的一些实施例，所述机壳内设置有散热风机，所述散热风机用于将热量带动至所述机壳之外。

根据本实用新型第二方面实施例的电磁炉，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的控温机构。

根据本实用新型实施例的电磁炉，至少具有如下有益效果：微晶板用于承托锅具，并对锅具进行加热。感温探头吊装于安装孔内，并通过防水结构与微晶板装配为一体。因此，在微晶板和机壳进行相对装配时，无需再对微晶板和感温探头之间进行相对定位，而是直接将微晶板装配至机壳，便可以完成对感温探头的组装和定位效果。并且，由于微晶板在与感温探头进行相对装配的过程中，可以方便、直接地将感温探头调整至与微晶板平齐，而无需在机壳和微晶板在相互装配的过程中再对感温探头的凸出量进行调整，因此可以有效地降低装配过程的繁琐复杂程度，进而有效地提升炉具的生产效率和检修便利程度，并使得炉具拥有更多的优势。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的控温机构的示意图；

图2为图1示出的控温机构的剖面的示意图；

图3为图2示出的A处的放大的示意图。

附图标记：机壳100；微晶板200；安装孔250；散热风机300；发热盘400；感温探头500；导热件510；感应件520；卡扣525；硅胶套530；盘状部535；容置槽537；

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，一种控温机构，包括：机壳100、微晶板200和感温探头500；微晶板200安装于机壳100，微晶板200设置有安装孔250；感温探头500由微晶板200的一侧穿过安装孔250并延伸至微晶板200的另一侧，感温探头500远离机壳100的端部与微晶板200平齐；感温探头500和安装孔250之间设置有防水结构，感温探头500通过防水结构吊装于安装孔250内。微晶板200用于承托锅具，并对锅具进行加热。感温探头500吊装于安装孔250内，并通过防水结构与微晶板200装配为一体。因此，在微晶板200和机壳100进行相对装配时，无需再对微晶板200和感温探头500之间进行相对定位，而是直接将微晶板200装配至机壳100，便可以完成对感温探头500的组装和定位效果。并且，由于微晶板200在与感温探头500进行相对装配的过程中，可以方便、直接地将感温探头500调整至与微晶板200平齐，而无需在机壳100和微晶板200在相互装配的过程中再对感温探头500的凸出量进行调整，因此可以有效地降低装配过程的繁琐复杂程度，进而有效地提升炉具的生产效率和检修便利程度，并使得炉具拥有更多的优势。

在某些实施例中，参照图3，感温探头500包括导热件510和感应件520，导热件510和感应件520连接，导热件510和感应件520的至少其一通过防水结构与安装孔250连接，导热件510位于安装孔250远离机壳100的端部。导热件510可以穿过安装孔250的端部并与微晶板200所承托的锅具进行直接地接触，从而直接、有效地将锅具的温度传导至感应件520处，并由感应件520对温度的具体大小进行检测。防水结构则可以对安装孔250和感应件520、导热件510之间的缝隙进行填补，从而使得加热烹饪过程中产生的水汽等物体无法通过该处进入至机壳100内，进而确保炉具能够稳定地进行正常作业。

具体地，导热件510包括设置于感应件520端部的金属外壳。当然，导热件510也可以由其他材料构成，比如导热的硅胶等。具体的实施方式可以根据实际的需要做相应的调整，在此不做限制。

进一步地，感应件520反向安装于安装孔250内。

在某些实施例中，参照图3，防水结构延伸至导热件510和感应件520的周侧，安装孔250通过防水结构一并对导热件510和感应件520进行连接固定。防水结构能够从导热件510和感应件520的周侧对二者和安装孔250之间进行相对密封，从而有效地防止水汽等物体从该处进入到机壳100内并对机壳100内的其他部件的运作造成干扰。并且，防水结构也能够从安装孔250的内周一并对导热件510和感应件520进行顶紧，从而使得二者可以稳固地安装于安装孔250内，进而避免二者发生脱落的问题。

在某些实施例中，参照图3，防水结构包括硅胶套530，硅胶套530延伸至安装孔250内；感温探头500安装于硅胶套530，感温探头500挤压硅胶套530并将其顶紧于安装孔250内。硅胶套530不仅可以有效地阻碍水汽等物体进入到安装孔250内，并且还可以适配感温探头500的形状进行适应性变形，从而使得硅胶套530本身始终处于受挤压状态。受挤压状态的硅胶套530可以给与感温探头500和安装孔250反作用力，从而使得感温探头500被顶紧于安装孔250内，进而有效地达到对感温探头500进行固定的效果，并避免感温探头500发生脱落的问题。

可以预想的是，防水结构也可以是由其他材料制成管套类部件，比如隔水的发泡材料等。具体的实施方式可以根据实际的需要做相应的调整，在此不做限制。

在某些实施例中，参照图3，硅胶套530和感温探头500之间，和/或，硅胶套530和微晶板200之间涂覆设置有防水胶。防水胶不仅可以将感温探头500、硅胶套530和微晶板200进行进一步地粘胶连接，并且还可以有效地提升安装孔250内的防水效果，从而对水汽等物体进入安装孔250的过程进行进一步地阻止，进而确保机壳100内的部件能够平稳运行。

在某些实施例中，参照图3，硅胶套530具有盘状部535，盘状部535位于微晶板200和机壳100之间；盘状部535设置有容置槽537，防水胶位于容置槽537内并与微晶板200接触。盘状部535不仅可以通过容置槽537对防水胶提供容纳位置，并且还可以从微晶板200位于机壳100内的端面一侧对硅胶套530进行定位，从而使得硅胶套530及其内部的感温探头500难以发生轴向运动，进而确保感温探头500可以平稳地进行工作。

在某些实施例中，参照图3，感温探头500设置有卡扣525，卡扣525卡接于盘状部535的端面处。卡扣525可以对感温探头500和盘状部535之间进行卡接固定，从而使得感温探头500和硅胶套530之间得到相对定位和固定的效果，进而避免感温探头500和硅胶套530之间发生相对晃动及松脱的问题。

在某些实施例中，参照图2，机壳100内设置有发热盘400，硅胶套530与发热盘400连接，发热盘400对硅胶套530进行承托。发热盘400对硅胶套530进行承托，不仅可以有效地提升硅胶套530的稳定性，并且也便于感温探头500对发热盘400处的热量进行检测，从而便于使用者了解炉具的温度情况。

在某些实施例中，参照图2，机壳100内设置有散热风机300，散热风机300用于将热量带动至机壳100之外。散热风机300可以快速、有效地将机壳100内的热量散发至机壳100之外，从而有效地避免机壳100内的部件因热量过高而导致损坏的问题，进而确保炉具可以平稳、顺利地运行。

本实用新型第二方面提供一种电磁炉的实施例，包括以上的控温机构。微晶板200用于承托锅具，并对锅具进行加热。感温探头500吊装于安装孔250内，并通过防水结构与微晶板200装配为一体。因此，在微晶板200和机壳100进行相对装配时，无需再对微晶板200和感温探头500之间进行相对定位，而是直接将微晶板200装配至机壳100，便可以完成对感温探头500的组装和定位效果。并且，由于微晶板200在与感温探头500进行相对装配的过程中，可以方便、直接地将感温探头500调整至与微晶板200平齐，而无需在机壳100和微晶板200在相互装配的过程中再对感温探头500的凸出量进行调整，因此可以有效地降低装配过程的繁琐复杂程度，进而有效地提升炉具的生产效率和检修便利程度，并使得炉具拥有更多的优势。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种控温机构，其特征在于，包括：

机壳(100)；

微晶板(200)，安装于所述机壳(100)，所述微晶板(200)设置有安装孔(250)；

感温探头(500)，所述感温探头(500)由所述微晶板(200)的一侧穿过所述安装孔(250)并延伸至所述微晶板(200)的另一侧，所述感温探头(500)远离所述机壳(100)的端部与所述微晶板(200)平齐；所述感温探头(500)和所述安装孔(250)之间设置有防水结构，所述感温探头(500)通过所述防水结构吊装于所述安装孔(250)内。

2.如权利要求1所述的控温机构，其特征在于：

所述感温探头(500)包括导热件(510)和感应件(520)，所述导热件(510)和所述感应件(520)连接，所述导热件(510)和所述感应件(520)的至少其一通过所述防水结构与所述安装孔(250)连接，所述导热件(510)位于所述安装孔(250)远离所述机壳(100)的端部。

3.如权利要求2所述的控温机构，其特征在于：

所述防水结构延伸至所述导热件(510)和所述感应件(520)的周侧，所述安装孔(250)通过所述防水结构一并对所述导热件(510)和所述感应件(520)进行连接固定。

4.如权利要求1所述的控温机构，其特征在于：

所述防水结构包括硅胶套(530)，所述硅胶套(530)延伸至所述安装孔(250)内；所述感温探头(500)安装于所述硅胶套(530)，所述感温探头(500)挤压所述硅胶套(530)并将其顶紧于所述安装孔(250)内。

5.如权利要求4所述的控温机构，其特征在于：

所述硅胶套(530)和所述感温探头(500)之间，和/或，所述硅胶套(530)和所述微晶板(200)之间涂覆设置有防水胶。

6.如权利要求5所述的控温机构，其特征在于：

所述硅胶套(530)具有盘状部(535)，所述盘状部(535)位于所述微晶板(200)和所述机壳(100)之间；所述盘状部(535)设置有容置槽(537)，所述防水胶位于所述容置槽(537)内并与所述微晶板(200)接触。

7.如权利要求6所述的控温机构，其特征在于：

所述感温探头(500)设置有卡扣(525)，所述卡扣(525)卡接于所述盘状部(535)的端面处。

8.如权利要求6所述的控温机构，其特征在于：

所述机壳(100)内设置有发热盘(400)，所述硅胶套(530)与所述发热盘(400)连接，所述发热盘(400)对所述硅胶套(530)进行承托。

9.如权利要求8所述的控温机构，其特征在于：

所述机壳(100)内设置有散热风机(300)，所述散热风机(300)用于将热量带动至所述机壳(100)之外。

10.一种电磁炉，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的控温机构。