CN211846204U - 定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种定位装置，用于定位翘曲状的工件，所述工件上设置有定位孔，所述定位装置包括机架和分别设置在所述机架上的以下组件：顶升组件，包括顶升驱动件和连接所述顶升驱动件的顶升部，所述顶升驱动件通过所述顶升部驱动所述工件升降；上限位组件，所述工件上升并抵触所述上限位组件以使所述工件由翘曲状逐渐展平；以及限位销组件，包括若干定位销，所述工件逐渐展平直至所述工件上的定位孔与所述定位销对位，并使所述定位孔与所述定位销插接配合。

Description

定位装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种定位装置。

背景技术

由于半导体芯片封装时的热效应，导致半导体芯片封装过程中会呈现翘曲现象，最终导致半导体芯片封装后形成的封装片呈翘曲。

由于封装片翘曲对打标时的定位方式以及打标位置精度造成比较大的影响，导致打标位置精度差，或损坏封装片。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种定位装置。

一种定位装置，用于定位翘曲状的工件，所述工件上设置有定位孔，所述定位装置包括机架和分别设置在所述机架上的以下组件：

顶升组件，包括顶升驱动件和连接所述顶升驱动件的顶升部，所述顶升驱动件通过所述顶升部驱动所述工件升降；

上限位组件，所述工件上升并抵触所述上限位组件以使所述工件由翘曲状逐渐展平；以及

限位销组件，包括若干定位销，所述工件逐渐展平直至所述工件上的定位孔与所述定位销对位，并使所述定位孔与所述定位销插接配合。

在其中一个实施例中，所述定位孔与所述定位销插接配合后，所述工件处于展平状态。

在其中一个实施例中，所述顶升组件驱动所述工件上升直至所述定位孔与所述定位销插接配合时，所述限位销组件中的各个定位销的相对位置不变。

在其中一个实施例中，所述顶升组件驱动所述工件上升直至所述定位孔与所述定位销插接配合时，所述限位销组件的位置相对所述机架不变。

在其中一个实施例中，还包括设置在所述机架上的用于传送工件的输送装置，所述输送装置至少包括两条间隔设置的输送轨以及驱动所述输送轨运动的输送驱动件，所述顶升组件的顶升部能够穿过两条输送轨之间，以向上顶升工件。

在其中一个实施例中，所述输送装置还包括用于感应所述工件的感应到位装置，所述感应到位装置感应到所述工件时向所述输送驱动件发送感应信号，所述输送驱动件暂停动作以使所述工件停止在顶升组件上方。

在其中一个实施例中，所述限位销组件包括：

固定座；

安装座，转动连接于所述固定座，所述定位销设置在所述安装座上；以及

第四传感器，用于感应所述安装座相对所述固定座转动；

当所述工件通过所述定位销向上推动所述安装座时，所述第四传感器能够感应到所述安装座相对所述固定座旋转，所述第四传感器发出异常信号以使所述顶升组件不再向上顶升所述工件。

在其中一个实施例中，所述限位销组件还包括设置在所述固定座与所述安装座之间的弹性件。

在其中一个实施例中，所述定位销的下端面为平面。

在其中一个实施例中，所述定位销至少设置有三个，三个所述定位销不共线设置。

有益效果：顶升组件用于顶升工件，工件在顶升组件的顶升下向上运动并抵触到上限位组件上，工件抵触到上限位组件时，顶升组件继续向上顶升，随着顶升过程工件贴靠在上限位组件上逐渐展平，工件上的定位孔随着工件展平的过程而移动，直至定位孔被限位销组件定位。工件在顶升组件和上限位组件的夹持下发生变形，使得定位孔在工件变形的过程中移动，定位孔移动的过程中能够正好对应至限位销组件的工作位置，此时限位销组件与工件的定位孔插接配合，完成对工件的定位。定位后，工件的形态固定，后续对工件进行打标时工件的位置精度高。

附图说明

图1为本申请的一个实施例中的定位装置的第一视角的结构示意图；

图2为图1所示的定位装置的第二视角的结构示意图；

图3为图1所示的定位装置的俯视图；

图4为本申请一个实施例中的定位装置包含的顶升组件的结构示意图；

图5为一个实施例中的定位装置包含的限位销组件的结构示意图；

图6为图5所示结构的侧向结构示意图。

附图标记：11、机架；12、工件；13、定位孔；100、顶升组件；111、顶升驱动件；111a、转动杆；112、顶升部；113a、第一固定板；113b、第二固定板；113c、固定架；114、滑杆；115、滑板；121、第一传感器；122、第二传感器；123、传感部；200、上限位组件；300、限位销组件；310、定位销；320、安装座；330、固定座；340、弹性件；350、第四传感器；400、输送装置；410、输送轨；420、感应到位装置。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本实用新型公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

图1为一个实施例中的定位装置的第一视角的结构示意图，图2为图1所示的定位装置的第二视角的结构示意图，图3为图1所示的定位装置的俯视图，其中，图中只示出了定位装置的部分机架11。

定位装置用于定位翘曲的工件12。翘曲的工件12通常为片状的半导体芯片，半导体芯片在封装过程中，由于热效应会呈现翘曲现象，例如半导体芯片的一个边角向上或向下弯曲，导致半导体芯片整体上不在一个平面内。通常工件12上设置有定位孔13，后续对工件12进行加工时，例如对半导体芯片进行打标编码时，需要对半导体芯片进行装夹，但是由于不同工件12的翘曲程度不可控，导致定位孔13的实际位置多种多样，因此后续加工对半导体芯片进行装夹时难以准确定位到定位孔13的位置。

本申请的一个实施例，如图1-图3所示，定位装置包括机架11，机架11上至少设置有顶升组件100、上限位组件200和限位销组件300。顶升组件100用于顶升工件12，工件12在顶升组件100的顶升作用下向上运动并抵触到上限位组件200上，工件12抵触到上限位组件200时，顶升组件100继续向上顶升，随着顶升过程，工件12贴靠在上限位组件200上并逐渐展平，工件12上的定位孔13随着工件12展平的过程而移动，直至定位孔13被限位销组件300定位。

上述实施例中，工件12在顶升组件100和上限位组件200的夹持下发生变形，使得定位孔13在工件12变形的过程中移动，定位孔13移动的过程中能够正好对应至限位销组件300的工作位置，此时限位销组件300与工件12的定位孔13插接配合，完成对工件12的定位。定位后，工件12的形态固定，后续对工件12进行打标时，工件12的位置精度高。进一步地，该定位装置能够方便的对翘曲的工件12进行定位，在一个实施例中，当工件12的定位孔13与限位销组件300插接配合后，工件12为展平的状态，此时不但能够对翘曲的工件12进行定位，还能够使定位后的工件12同时处于校平状态。

如图4所示，图4为本申请一个实施例中的顶升组件100的结构示意图。顶升组件100包括顶升驱动件111和连接顶升驱动件111的顶升部112，顶升驱动件111通过顶升部112驱动工件12升降。顶升驱动件111可以为气缸、直线电机或伺服电机等驱动件。

图4所示实施例中，以伺服电机为例进行说明。伺服电机的机壳可以固定连接在第一固定板113a上，第一固定板113a间隔的固定连接有第二固定板113b，第一固定板113a和第二固定板113b可以通过固定架113c固定连接。第一固定板113a和第二固定板113b之间还固定连接有滑杆114。在第一固定板113a和第二固定板113b之间设置有与滑杆114滑动连接的滑板115，滑板115与伺服电机的转动杆111a螺纹连接，例如滑板115上设置有螺纹孔，转动杆111a上设置有螺纹件，伺服电机的螺纹杆带动螺纹件转动，螺纹件与滑板115上螺纹孔螺纹配合，进而驱动滑板115沿着滑杆114上下滑动。滑板115通过支杆连接顶升部112，顶升部112能够对工件12进行顶升。

在其中一个实施例中，如图4所示，固定架113c上间隔设置有第一传感器121和第二传感器122，滑板115上设置有传感部123，当滑板115上下滑动时，传感部123能够分别被第一传感器121和第二传感器122感应，从而可以获得顶升部112的顶升程度，进而可以控制对工件12的顶升程度。

如图5所示，图5为一个实施例中的限位销组件300的结构示意图。限位销组件300包括若干定位销310，工件12在翘曲状态时，工件12上的定位孔13可能对不准定位销310，工件12逐渐展平时，工件12上的定位孔13移动并与定位销310对位，此时定位孔13能够与定位销310插接配合。

在其中一个实施例中，如图1或图3所示，定位装置的机架11上设置有输送装置400，输送装置400可以包括两条间隔设置的输送轨410，输送轨410连接有输送驱动件，两条输送轨410分别支撑在工件12两端，从而使工件12能够沿着输送轨410相对机架11运动。顶升组件100的顶升部112能够穿过两条输送轨410之间，以向上顶升工件12。如图1所示，所述输送装置400还包括感应到位装置420，感应到位装置420可以设置在机架11上。所述工件12在所述输送轨410上向右传送时，当所述感应到位装置420感应到工件12时，所述感应到位装置420将感应信号发送至输送驱动件，输送驱动件暂停工作，以使工件12停止在既定位置。当感应到位装置420感应到工件12时，工件12所在的位置正好位于顶升组件100上方。在其中一个实施例中，感应到位装置420包括能够感应到工件12的第三传感器。

在其中一个实施例中，如图5所示，限位销组件300包括安装座320和设置在安装座320上的若干定位销310。在其中一个实施例中，如图6所示，图6为图5所示结构的侧向结构示意图，限位销组件300还包括固定座330，安装座320转动连接于固定座330，安装座320和固定座330之间设置有弹性件340，安装座320和固定座330之间还设置有第四传感器350。安装座320与固定座330相互靠近时能够被第四传感器350能够感应到，此时第四传感器350发送异常信号，顶升组件100接收到该异常信号后不再顶升工件12，输送装置400接收到该异常信号后，将工件12继续向前输送。具体工作时，输送装置400携带工件12输送，感应到位装置420感应到工件12后，输送装置400停止输送工件12，同时顶升组件100能够接收感应到位装置420的感应信号，并向上顶工件12，工件12向上运动逐渐展平的过程中，若定位孔13能够与定位销310对位，则定位孔13和定位销310能够正常插接配合；若定位孔13与定位销310发生偏离，工件12顶在定位销310上，定位销310被工件12向上推动，并使安装座320相对固定座330转动，弹性件340压缩，第四传感器350感应到安装座320相对固定座330转动，并发出异常信号，顶升组件100接收到该异常信号后不再顶升工件12，输送装置400接收到该异常信号后，将工件12继续向前输送。进而，在工件12出现定位不良时，送走该工件12，防止工件12被损坏。

在其中一个实施例中，当弹性件340为弹簧时，弹簧设置在安装座320与固定座330之间，当定位销310向上运动时，弹簧发生弹性变形，当工件12不再向上运动时，通过弹性件340能够使安装座320与固定座330之间反向运动至最初状态。在其中一个实施例中，当弹性件340为扭簧时，扭簧可以设置在安装座320和固定座330的转动连接的转动轴处。

在其中一个实施例中，若工件12上的定位孔13没有对齐定位销310，为了防止定位销310对工件12造成损坏，定位销310用于抵靠工件12的面为平面。也就是说，定位销310的下端面为平面。

在其中一个实施例中，如图5所示，为了提高定位效果，定位销310至少设置有三个，三个定位销310不共线设置，三个定位销310形成三角定位区域，提高了定位效果。

在其中一个实施例中，顶升组件100驱动所述工件12上升直至所述定位孔13与所述定位销310插接配合时，所述限位销组件300中的各个定位销310的相对位置不变。也就是说，本实施例中，通过工件发生变形以与各个相对位置不变的定位销310配合，由于各个定位销310相对位置不变，因此各个工件最终被定位后的形态也是相同的，进而即使各个工件初始时具有多种变形形态，而最终定位后，各个工件的最终形态是一致的。在对工件进行打标等后续操作时，由于工件最终定位后形态一致，因此打标的标准相对统一，打标精度高。

在其中一个实施例中，所述顶升组件100驱动所述工件12上升直至所述定位孔13与所述定位销310插接配合时，所述限位销组件300的位置相对所述机架11不变。进一步保证了各个工件最终被定位后的形态的一致性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种定位装置，其特征在于，用于定位翘曲状的工件(12)，所述工件(12)上设置有定位孔(13)，所述定位装置包括机架(11)和分别设置在所述机架(11)上的以下组件：

顶升组件(100)，包括顶升驱动件(111)和连接所述顶升驱动件(111)的顶升部(112)，所述顶升驱动件(111)通过所述顶升部(112)驱动所述工件(12)升降；

上限位组件(200)，所述工件(12)上升并抵触所述上限位组件(200)以使所述工件(12)由翘曲状逐渐展平；以及

限位销组件(300)，包括若干定位销(310)，所述工件(12)逐渐展平直至所述工件(12)上的定位孔(13)与所述定位销(310)对位，并使所述定位孔(13)与所述定位销(310)插接配合。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位孔(13)与所述定位销(310)插接配合后，所述工件(12)处于展平状态。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述顶升组件(100)驱动所述工件(12)上升直至所述定位孔(13)与所述定位销(310)插接配合时，所述限位销组件(300)中的各个定位销(310)的相对位置不变。

4.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述顶升组件(100)驱动所述工件(12)上升直至所述定位孔(13)与所述定位销(310)插接配合时，所述限位销组件(300)的位置相对所述机架(11)不变。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，还包括设置在所述机架(11)上的用于传送工件(12)的输送装置(400)，所述输送装置(400)至少包括两条间隔设置的输送轨(410)以及驱动所述输送轨(410)运动的输送驱动件，所述顶升组件(100)的顶升部(112)能够穿过两条输送轨(410)之间，以向上顶升工件(12)。

6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述输送装置(400)还包括用于感应所述工件(12)的感应到位装置(420)，所述感应到位装置(420)感应到所述工件(12)时向所述输送驱动件发送感应信号，所述输送驱动件暂停动作以使所述工件(12)停止在顶升组件(100)上方。

7.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述限位销组件(300)包括：

固定座(330)；

安装座(320)，转动连接于所述固定座(330)，所述定位销(310)设置在所述安装座(320)上；以及

第四传感器(350)，用于感应所述安装座(320)相对所述固定座(330)转动；

当所述工件(12)通过所述定位销(310)向上推动所述安装座(320)时，所述第四传感器(350)能够感应到所述安装座(320)相对所述固定座(330)旋转，所述第四传感器(350)发出异常信号以使所述顶升组件(100)不再向上顶升所述工件(12)。

8.根据权利要求7所述的定位装置，其特征在于，所述限位销组件(300)还包括设置在所述固定座(330)与所述安装座(320)之间的弹性件(340)。

9.根据权利要求7所述的定位装置，其特征在于，所述定位销(310)的下端面为平面。

10.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位销(310)至少设置有三个，三个所述定位销(310)不共线设置。

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