CN211826501U - 一种车载距离探测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种车载距离探测装置,其技术方案要点是车载距离探测装置包括壳体，所述壳体包括安装壳、用于封装电路板组件的容纳壳和盖设于安装壳上的底盖，所述安装壳的侧壁和所述容纳壳侧壁之间夹设有导热的连接套，所述容纳壳的底部与所述底盖接触形成导热连接。利用容纳壳与底盖和导热的连接套的接触，使容纳壳内电路板组件所产生的热量通过容纳壳的侧壁传导至底盖上和连接套上，连接套上的热量再传导至安装壳上，从而实现快速降温，确保电路板组件处于正常的温度下工作，提高其探测的精确性。

Description

一种车载距离探测装置

技术领域

本实用新型涉及车载电子设备领域，尤其涉及一种车载距离探测装置。

背景技术

现有的车载距离探测装置如毫米波雷达、超声波雷达的体积较大，其外部壳体的体积较大，相对来说，整体的散热面积较大。但是由于车载距离探测装置体积较大，容易影响汽车外形的整体美观性，因此车载距离探测装置也逐渐向小型化的方向发展。但是随着车载距离探测装置的体积变小，壳体的散热面积减小，现有的壳体结构容易出现散热不佳，影响车载距离探测装置的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种可提高散热效果的车载距离探测装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种车载距离探测装置，包括壳体，所述壳体包括安装壳、用于封装电路板组件的容纳壳和盖设于安装壳上的底盖，所述安装壳的侧壁和所述容纳壳侧壁之间夹设有用于导热的连接套，所述容纳壳的底部与所述底盖接触形成导热连接。

进一步设置：所述底盖靠近安装壳的一侧凸出延伸形成与安装壳内壁抵接的限位环。

进一步设置：所述限位环靠近安装壳的一侧壁上间隔地设置有多个与安装壳内壁抵紧配合的抵紧块。

进一步设置：所述底盖远离安装壳的一侧凸出设有若干散热凸台。

进一步设置：所述容纳壳内装设有电路板组件，所述电路板组件包括多块平行于所述底盖的电路板，所述电路板的外周与容纳壳的内壁抵接，相邻两块所述电路板之间形成散热间隙，远离所述底盖的电路板上安装有探测芯片。

进一步设置：所述容纳壳内灌设有所述灌封胶并使其填充于电路板和容纳壳内壁之间。

进一步设置：所述电路板的边缘设有可供灌封胶流入并形成密封连接的扁位结构。

进一步设置：相邻所述电路板之间设有使两者相互固定的连接片，所述连接片为导热金属片。

进一步设置：所述容纳壳、底盖和安装壳采用尼龙6材质制成。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

1.本实用新型涉及的车载距离探测装置中，利用容纳壳与底盖和导热的连接套的接触，使容纳壳内电路板组件所产生的热量通过容纳壳的侧壁传导至底盖上和连接套上，连接套上的热量再传导至安装壳上，从而实现快速降温，确保电路板组件处于正常的温度下工作，提高其探测的精确性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型中一种实施例的车载距离探测装置的结构示意图；

图2为本实用新型中一种实施例的车载距离探测装置的另一视角的示意图；

图3为本实用新型中一种实施例的车载距离探测装置的分解示意图；

图4为本实用新型中一种实施例的车载距离探测装置的剖视图；

图5为本实用新型中一种实施例的安装壳与连接套的组装结构示意图；

图6为本实用新型中一种实施例的线缆与容纳壳的连接结构示意图；

图7为本实用新型中一种实施例的车载距离探测装置、发光源辅助校准装置和车体的组装示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

如图1至图4所示，本实用新型提供了一种车载电子设备，具体为一种车载距离探测装置1，在本实施例中，所述车载距离探测装置1为前方碰撞预警传感器，具体采用毫米波雷达，用于探测前方车辆或障碍物，为驾驶员提供安全预警。在其他实施例中，所述车载距离探测装置1还可以为倒车雷达或摄像装置。

在本实施例中，所述车载距离探测装置1包括壳体11和装设于壳体11内的距离探测部件12，所述壳体11包括安装壳111和容纳壳112，所述安装壳111用于与车身安装固定，所述距离探测部件12安装固定于容纳壳112内且容纳壳112可转动地与安装壳111连接使距离探测部件12的距离探测朝向随容纳壳112的转动实现可调。

通过将安装壳111安装于车体2上作为固定部分，将可相对安装壳111转动的容纳壳112作为活动部分，并将距离探测部件12安装于容纳壳112内，通过转动容纳壳112可改变距离探测部件12相对于车体2的角度，实现了车载距离探测装置1的角度可调，无需外加调节支架，占用空间较小，使整车的外形更加美观。

在本实施例中，所述容纳壳112呈球型状，所述安装壳111内限定出可供容纳壳112绕其球形中心偏转预设范围内的一定角度的活动空间，在其他实施例中，容纳壳112还可呈柱状。采用球型状的容纳壳112，一方面，容纳壳112与活动空间相适配，实现容纳壳112的转动可调，另一方面，也充分的利用了安装壳111的内部安装空间，使壳体11内部结构更加紧凑，壳体11更加小型化。

进一步地，所述壳体11包括弹性夹紧于安装壳111和容纳壳112之间并为容纳壳112提供阻尼作用的连接套113，还包括盖设于安装壳111底部的底盖114，所述底盖114和连接套113共同限定出所述活动空间。具体地，所述容纳壳112包括弧面部1121，所述连接套113的内侧壁呈弧形设置并与所述弧面部1121相贴合，为容纳壳112提供较高的阻尼作用。

结合图5所示，进一步地，所述容纳壳112的外壁上凸出设有导向凸起1122，所述连接套113上开设有可供所述导向凸起1122通过的避空槽1131，所述安装壳111上开设有可供所述导向凸起1122嵌入的导向槽1119，所述导向凸起1122可沿所述导向槽1119滑动使容纳壳112水平转动调节。在本实施例中，容纳壳112的外壁上对称设置有两个导向凸起1122，所述安装壳111上也对应地设置有两个所述导向槽1119。在其他实施例中，容纳壳112的外壁上也可仅设置一个导向凸起1122。

进一步地，所述导向凸起1122呈半球状使所述容纳壳112可绕着导向凸起1122上下转动调节。由于毫米波雷达的距离探测部件12具有方向性，通过设置半球形的导向凸起1122与安装壳111上的导向槽1119的配合结构，限制了安装于容纳壳112内的距离探测部件12的转动方向，使其仅能实现左右摆动和上下摆动，在调节校准毫米波雷达的探测角度时，由于仅需要调节两个方向的角度，调节效率更高，而且也可以极大地保证毫米波雷达安装方向的准确性，减小检测误差。

在本实施例中，所述容纳壳112包括前容纳壳1123和后容纳壳1124，所述前容纳壳1123和后容纳壳1124均呈半球状且两者相互扣合固定。所述距离探测部件12包括电路板组件和探测芯片121，所述电路板组件包括多个沿容纳壳112的中轴线平行排布的电路板122，且电路板122的厚度方向与该中轴线方向相同，所述电路板组件安装于前容纳壳1123内并与前容纳壳1123的内壁适配安装，具体地，多个电路板122的尺寸不一，且每个电路板122的尺寸与其所在的圆截面的直径相对应。所述探测芯片121安装于远离所述后容纳壳1124的电路板122上，且所述探测芯片121具体为毫米波射频芯片，探测芯片121采用的是长宽为1.22cm的新型芯片，壳体11的直径可达到2.8cm以下。

由于容纳壳112呈球形结构，因此容纳壳112内的安装空间也呈球形，通过采用多层电路板122平行排布的结构，一方面可以更好地利用容纳壳112内的活动空间，使探测芯片121和其余的电器元件可分别排布于不同的电路板122上，而无需集成于同一个电路板122上，可大大地减小容纳壳112的尺寸，进而使毫米波雷达更加小型化。另一方面，由于容纳壳112呈球状，通过在最小的电路板122上排布探测芯片121，使该电路板122的尺寸与探测芯片121的尺寸相近，可缩小探测芯片121与前容纳壳1123前端的距离，减小探测芯片121所受到的信号遮挡影响，提高车载距离探测装置1的探测精确度。

在本实施例中，电路板组件包括两个电路板122，在其他实施例中，所述电路板122还可根据实际需要设置两个以上。两个所述电路板122之间设有使两者相互固定并于两者之间形成间隔的连接片123，具体地，所述连接片123为导热金属片，在本实施例中，连接片123采用黄铜材质制成。

利用连接片123支撑于两个电路板122之间，对两个电路板122进行支撑固定，并在电路板122之间形成间隔，可以为电路板122上的电器元件提供安装空间，防止电器元件受到挤压受损，另外两个电路板122之间形成的间隔也为探测芯片121提供了较大的散热空间，加上连接片123采用导热金属片，加快了探测芯片121的导热散热，保持探测芯片121工作温度的稳定，提高探测精确度。

进一步地，所述连接片123包括支托于相邻两个电路板122之间的支托部1231，以及连接于所述支托部1231两端且可折弯变形的折弯部1232，所述电路板122上开设有可供所述折弯部1232穿过的穿孔1221，所述连接片123借助所述折弯部1232穿过所述穿孔1221后扣置于电路板122上从而使两个电路板122连接固定。具体地，折弯部1232穿过穿孔1221并折弯后可与电路板122焊接固定，以提高连接片123与电路板122的连接稳定性。

进一步地，所述折弯部1232上还开设有使其便于折弯的弱化缺口12321，优选地，两个折弯部1232上的弱化缺口12321的朝向相反。

进一步地，后容纳壳1124的内壁延伸设置有用于支托所述电路板组件并使所述电路板122抵接于前容纳壳1123的内壁上的支托柱11241。在本实施例中，支托柱11241设置有四根，与后容纳壳1124一体成型，且均抵接于靠近后容纳壳1124的电路板122上。

进一步地，所述前容纳壳1123上可供安装有探测芯片121的电路板122嵌入的限位槽11231。通过设置限位槽11231，使电路板122与前容纳壳1123的内壁的接触面积增大，则接触面更加平整，使电路板122的安装更加稳定，不易发生滑动，另外，由于在本实施例中，壳体11的整体体积较小，对于散热的要求较高，通过增大电路板122与容纳壳112的接触面积可更快地将探测芯片121上的热量向外传导，降低探测芯片121的工作温度。

进一步地，所述前容纳壳1123和后容纳壳1124上分别对应设有第一紧固孔11232和第二紧固孔11242，且所述后容纳壳1124借助紧固件穿过所述第一紧固孔11232和第二紧固孔11242与前容纳壳1123相互固定。具体地，所述前容纳壳1123内壁凸出形成安装柱11233，所述安装柱11233内开设有所述第一紧固孔11232，所述电路板122上开设有供所述安装柱11233通过的避让缺口1222。在本实施例中，前容纳壳1123内壁上凸出形成了两个安装柱11233，两个安装柱11233的设置位置相对容纳壳112形成对称。

通过在前容纳壳1123内壁上凸出形成安装柱11233，安装柱11233可卡置于电路板122上的避让缺口1222内，从而对电路板122提供了周向限位，而且，安装柱11233内还开设有第一紧固孔11232，可供螺钉穿入，使前容纳壳1123和后容纳壳1124扣合固定，充分地利用了容纳壳112的空间，结构上分布更加合理，使毫米波雷达更加小型化。另外，在本实施例中，前容纳壳1123内壁还凸出设有防呆骨(图中未示出)，与电路板122进行配合，从而防止电路板122在安装时出现安装反向的情况，确保探测芯片121安装方向的准确性。

进一步地，所述后容纳壳1124的端面处沿其周向还凸出形成抵接于前容纳壳1123内壁上的定位凸环11243。定位凸环11243既也增大后容纳壳1124和前容纳壳1123的接触面积，使两者连接更加稳定，又可以在两者相互扣合时提供定位作用，使两者的扣合安装更加方便快捷。

在本实施例中，所述容纳壳112内灌设有灌封胶，灌封胶可填充于电路板122和容纳壳112内壁之间。进一步地，所述电路板122的边缘设有可供灌封胶流入并形成密封连接的扁位结构1223。具体地，灌封胶采用导热材料。

第一方面，灌封胶灌设于容纳壳112内，对电路板122上的电器元件以及探测芯片121形成密封保护，起到防潮的作用。第二方面，灌封胶采用导热材料，而且灌封胶填充于容纳壳112内，充分地与电路板122和容纳壳112内壁接触，形成较好的导热介质，将电路板122上产生的热量快速地容纳壳112上进行传导，达到快速降温的效果。第三方面，灌封胶可对电路板122起到一定的粘接固定效果，通过在电路板122的边缘设置扁位结构1223，可供灌封胶流入扁位结构1223内，增大与电路板122的接触面积，进一步提高电路板122和容纳壳112内壁的粘接固定效果。在本实施例中，灌封胶较为粘稠，靠近后容纳壳1124的电路板122上的扁位结构1223的间隙较大，可供灌封胶流过，而安装有探测芯片121的电路板122上的扁位结构1223与容纳壳112的间隙较小，而且该电路板122与限位槽11231贴平，灌封胶无法流至电路板122上安装有探测芯片121的一侧，不会对探测芯片121的探测造成影响。

结合图7所示，在本实施例中，车载距离探测装置1的安装方式是在车体2上开设预设孔21，所述壳体11可穿过所述预设孔21并与其安装固定。所述壳体11的外壁上沿其安装方向设有可分别夹设于预设孔21两侧的第一限位件和第二限位件1132。具体地，第一限位件为凸出设置于所述壳体11上的限位凸缘1111，所述第二限位件1132可弹性变形地穿过所述预设孔21并与车身上靠近安装孔处的内侧表面抵紧。在本实施例中，所述第二限位件1132沿壳体11中心对称有四个，且所述第二限位件1132两端均设有使其便于卡入或脱出所述预设孔21的导向面。

在安装毫米波雷达时，通过在车体2上开设预设孔21，并将毫米波雷达插入至预设孔21内，第二限位件1132可弹性形变并穿过预设孔21，再利用第一限位件和第二限位件的夹持作用使毫米波雷达固定于预设孔21内，采用此安装方式，无需对汽车保险杠进行拆除，安装更加方便快捷。

在本实施例中，所述限位凸缘1111一体成型于安装壳111前端外壁上，所述第二限位件1132一体成型于连接套113的外侧壁上，所述安装壳111上开设有可供所述第二限位件1132穿过的定位孔1112。具体地，所述安装壳111为硬质材料，连接套113为软质弹性材料。

由于安装壳111设置于毫米波雷达的最外层，对结构强度要求较高，采用硬质材料也更好地保护内部结构不受损坏，而连接套113采用软质弹性材料可为容纳壳112提供较大的阻尼作用，也提升了整体结构的紧密性。将第二限位件1132一体成型于连接套113上，即可满足第二限位件1132的弹性要求，又可以大大地降低加工的难度，也减少了材料的消耗，使整体结构更加精简。

进一步地，所述安装壳111靠近其前端的内壁凸出形成可为所述连接套113提供安装限位的限位台阶1113，另外，所述限位台阶1113还可为容纳壳112提供转动限位，为容纳壳112的角度调节提供了行程限制。

进一步地，所述安装壳111的外壁上凸出设置有夹紧凸条1114，夹紧凸条1114可使安装壳111在穿入至预设孔21内时与预设孔21内壁抵紧，提升了毫米波雷达与车身的安装稳定性。

进一步地，所述安装壳111的外壁上还凸出形成可卡置于车体2上与所述预设孔21连通的限位孔22内的限位部1115。通过在安装壳111外壁上凸出形成限位部1115，利用限位部1115和车体2上的限位孔22的配合，为毫米波雷达的安装提供了方向指引，确保探测芯片121的探测方向的准确性。

进一步地，所述底盖114和所述安装壳111之间设有使两者卡接固定的卡扣结构，所述卡扣结构包括卡钩1141以及可供所述卡钩1141卡置固定的卡孔1116，所述安装壳111和所述底盖114上分别对应设有第一安装孔1117和第二安装孔1142，所述底盖114借助紧固件穿过所述第一安装孔1117和第二安装孔1142与所述安装壳111固定，该紧固件为螺钉。

在本实施例中，所述底盖114靠近安装壳111的一侧上连接有所述卡钩1141，所述安装壳111的侧壁上开设有所述卡孔1116，所述卡钩1141伸入至所述安装壳111的内侧并钩置固定于所述卡孔1116内。在其他实施例中，所述卡钩1141可设置于安装壳111上，所述卡孔1116可开设于底盖114上。通过在底盖114上设置卡钩1141，在底盖114与安装壳111进行组装后，卡钩1141隐藏于安装壳111内部，使底盖114和安装壳111的外表面更加平整美观。

在本实施例中，所述卡孔1116贯穿至所述安装壳111的外表面。通过这样的结构设置，使操作者在组装底盖114和安装壳111时，更易使卡钩1141对位卡入卡孔1116内，提高组装效率。

在本实施例中，底盖114上设置有两个所述卡钩1141，而第二安装孔1142仅设置一个，卡钩1141与第二安装孔1142相对底盖114呈中心对称分布，即卡钩1141和第二安装孔1142共同形成三点固定结构。在其他实施例中，所述卡钩1141还可设置三个以上，第二安装孔1142也可设置多个。由于毫米波雷达体积较小，在安装紧固件如螺钉时操作较为不便，因此在本实施例中，第二安装孔1142仅设置一个，即仅需要通过一个螺钉和两个卡钩1141实现底盖114与安装壳111的连接固定，提高组装的便捷性，同时保证两者的连接强度。

优选地，所述限位部1115靠近所述底盖114的一端内开设有所述第一安装孔1117，所述底盖114的侧壁上对应所述限位部1115凸出形成安装部1143，所述第二安装孔1142开设于所述安装部1143。

通过将第一安装孔1117开设于限位部1115内，限位部1115在为安装壳111的安装提供导向作用的同时，还为螺钉的安装提供了充足的安装空间，结构设计更加巧妙，使安装壳111的壁厚减薄，减轻整体重量，使整体体型更加小型化。

进一步地，所述底盖114靠近安装壳111的一侧凸出延伸形成与安装壳111内壁抵接的限位环1144，所述限位环1144还与所述容纳壳112抵接。所述限位环1144开设有可供所述卡钩1141容置并为卡钩1141提供形变空间的形变缺口11441。所述限位环1144靠近安装壳111的一侧壁上间隔地设置有多个与安装壳111内壁抵紧配合的抵紧块11442。

通过在底盖114上设置限位环1144，增大了底盖114与安装壳111的接触面积，也为底盖114和安装壳111的组装提供了定位作用，使两者组装更加方便，提高组装效率。另外，限位环1144与容纳壳112抵接，增大了与容纳壳112的接触面积，提高对于容纳壳112的紧固效果，还可加大连接套113与容纳壳112之间的阻尼作用，防止容纳壳112在非人为作用下发生转动，影响探测效果。

进一步地，所述底盖114远离安装壳111的一侧凸出设有若干散热凸台1145。散热凸台1145增大了底盖114表面的散热面积，使底盖114的散热速度更快，使毫米波雷达维持在正常的工作温度，确保探测芯片121的探测精确性。

由于本实施例中的毫米波雷达的整体体积较小，壳体11的散热面积较小，在本实施例中，所述连接套113采用导热硅胶制成，所述安装壳111、容纳壳112和底盖114均采用尼龙6材质制成。

本实用新型通过采用导热材料以及安装壳111、容纳壳112、连接套113和底盖114各个结构的合理分布，在使毫米波雷达更加小型化的同时，使其具备较好的散热性能，确保探测芯片121处于正常的温度下工作，提高其探测的精确性。具体地，电路板122上的探测芯片121和电器元件所产生的热量通过电路板122或内部空间间隔传递至容纳壳112上，容纳壳112与连接套113和底盖114直接接触，将热量传递至连接套113和底盖114，连接套113再将热量传递至安装壳111，使热量由内向外呈球形向外扩散。由于容纳壳112、连接套113、容纳壳112和底盖114相互之间的连接较为紧密，结构也较为紧凑，相互之间的间隙较小，即容纳壳112向外的导热过程大部分通过导热材料进行传递，导热速度相比于通过间隙之间的空气导热要快，使毫米波雷达兼具了小型化和散热效果良好的性能。

在本实施例中，所述壳体11还包括可拆卸地连接于安装壳111远离底盖114一端的面盖115，所述面盖115覆盖于所述安装壳111上。具体地，所述面盖115靠近安装壳111的一侧设有弹性卡脚1151，所述安装壳111上设有可供所述弹性卡脚1151钩置固定的安装卡槽1118。在本实施例中，所述弹性卡脚1151和所述安装卡槽1118分别对应设置有四个，所述面盖115也采用尼龙6材料制成。

通过设置面盖115，面盖115可对安装于安装壳111内部的容纳壳112进行遮挡，避免容纳壳112受到误碰，而导致探测芯片121的探测方向发生改变，或者导致容纳壳112直接受损。另外，面盖115与安装壳111可拆，根据车身的喷漆颜色选择不同颜色的面盖115与安装壳111进行组装，由于毫米波雷达安装于车身上后仅面盖115外露，可大大地提高毫米波雷达的隐蔽性，提升车身整体的美观性。毫米波雷达除了面盖115的其他部分结构均可规模化生产，生产成本大大降低。

结合图6所示，在本实施例中，所述车载距离探测装置1还包括穿设于壳体11上的线缆13，所述底盖114上设有可供所述线缆13通过的避位孔1146，所述后容纳壳1124上设有可供线缆13穿过的穿线孔11244，所述线缆13穿过所述穿线孔11244后与容纳壳112内的电路板122电连接。

所述线缆13包括线缆本体131和设置于线缆本体131外壁上且与后容纳壳1124夹持固定的夹持部，所述夹持部包括两个分别夹持于后容纳壳1124靠近穿线孔11244处内外两侧的夹板132。

通过在线缆13上设置两个可夹持于后容纳壳1124上的夹板132，提高了线缆13与容纳壳112的连接牢固性，当线缆13受到外力拉拽时，利用夹板132与容纳壳112的卡接作用，避免线缆13发生松脱，从而对线缆13与电路板122焊接点处的保护，提高了毫米波雷达的电气安全性。

进一步地，所述线缆13可转动地连接于所述壳体11上，所述穿线孔11244沿其径向向外延伸形成供夹板132通过的避让孔11245，所述线缆13可在其中一个夹板132穿过避让孔11245后转动从而夹设固定于壳体11上。在本实施例中，所述夹板132的宽度小于所述避让孔11245的宽度。在其他实施例中，所述夹板132可绕着所述线缆本体131设置成环状，可利用夹板132的弹性形变来使夹板132夹设于容纳壳112上。

在线缆13与容纳壳112进行组装时，将其中一个夹板132通过避让孔11245伸入至容纳壳112内，然后转动线缆13，使两个夹板132分别夹设于穿线孔11244内外两侧，从而实现线缆13与容纳壳112的固定，提高了线缆13与容纳壳112组装的便捷性。

进一步地，所述线缆本体131的外壁上沿其周向呈中心对称分布地设置有至少两个夹持部，所述壳体11上对应所述夹持部设置有至少两个避让孔11245。在本实施例中，所述线缆本体131上设有两个夹持部，即设置有两对夹板132。

进一步地，所述后容纳壳1124上靠近所述穿线孔11244处开设有可供所述夹板132嵌入并为夹板132提供转动导向的嵌入槽11246，所述嵌入槽11246与所述避让孔11245连通。在本实施例中，所述嵌入槽11246呈弧形状，且其一端延伸至避让孔11245处，其另一端设有为所述夹板132提供挡止限位作用的挡止槽壁。在其他实施例中，所述嵌入槽11246还可为环形槽。

通过在后容纳壳1124上开设嵌入槽11246，使夹板132容纳于嵌入槽11246内，节省了线缆13与容纳壳112组装后所占用的空间，另外，嵌入槽11246的挡止槽壁为夹板132的转动提供了挡止限位作用，进一步提高了线缆13与容纳壳112的连接强度。

进一步地，所述嵌入槽11246远离所述避让孔11245的一端底部设有与所述夹板132过盈配合的紧固凸起11247。利用紧固凸起11247可提高夹板132与后容纳壳1124侧壁的夹持力，进一步提高两者的连接稳定性，防止线缆13发生转动脱出。

进一步地，所述夹持部的两个夹板132呈相对朝向设置，在其他实施例中，两个夹板132也可呈错位设置。夹板132相对朝向设置可提高两个夹板132对后容纳壳1124内壁的夹持力，提高线缆13与后容纳壳1124的连接强度。

进一步地，所述线缆本体131在靠近所述夹持部处凸出形成加强部1311，所述夹板132连接于所述加强部1311上，优选地，所述夹板132与所述线缆本体131一体成型。通过形成加强部1311以增大夹板132连接处的线缆13直径，从而提高夹板132与线缆本体131的连接稳定性。

在本实施例中，所述前容纳壳1123的前端设有可供发光源辅助校准装置3安装的安装端面11234，所述安装端面11234的中轴线与距离探测部件12的法线方向相平行，所述安装端面11234上设有可与发光源辅助校准装置3上的卡接固定的卡接部。

通过在前容纳壳1123的安装端面11234上安装发光源辅助校准装置3，使发光源辅助校准装置3发射出光线，转动调整容纳壳112，改变所发射光线的照射角度，并最终使该发射光线照射至预定的校准点处，从而实现对毫米波雷达的角度校准。而通过在安装端面11234上设置卡接部，使发光源辅助校准装置3可快速地实现与容纳壳112的装配，使两者同步转动，从而实现对毫米波雷达的校准，安装结构较为简单，调节方便，且占用空间较小，操作灵活性更高。

优选地，所述卡接部包括开设于所述安装端面11234上且可供发光源辅助校准装置3钩置固定的卡接槽11235。具体地，所述安装端面11234上沿其中轴线呈中心对称地开设有多个卡接槽11235，在本实施例中，卡接槽11235的数量为四个，且四个卡接槽11235均开设于安装端面11234的边缘。在其他实施例中，所述卡接部也可为弯钩32。

进一步地，所述安装端面11234上设有可供所述弯钩32插入并可转动钩置于所述卡接槽11235内的安装缺口11236。在弯钩32与卡接槽11235进行安装时，首先将弯钩32插入至卡接槽11235内，再通过转动弯钩32使弯钩32的头部卡入至卡接槽11235内部形成卡接作用，使弯钩32与卡接槽11235相互固定。

在本实施例中，所述安装端面11234呈平面状，所述探测芯片121与所述安装端面11234相互平行。通过将前容纳壳1123前端的安装端面11234设置呈平面状而非弧面状，一方面，平面状的安装端面11234在安装发光源辅助校准装置3时更加稳定，另一方面，可更容易确保出射光线与探测芯片121的法线方向平行，提高毫米波雷达角度校准的精确性。

结合图7所示，本实用新型还提供了一种发光源辅助校准装置3，包括发光源本体31，所述发光源本体31的一端设有可沿其直线方向出光的发光件，所述发光源本体31远离所述发光件的一端设有可与车载距离探测装置1的卡接固定的卡固部。具体地，所述卡固部为可与车载距离探测装置钩置固定的弯钩32，所述弯钩32的数量与卡接槽11235的数量一致。

优选地，所述发光件为激光灯。采用激光灯作为发光件，所发射出的光线更加集中，能够更加精确地照射至预设的校准点处，从而实现对毫米波雷达的角度校准，提高校准的精确性。

综上所述，本实用新型中的车载距离探测装置1具有以下优点：

1.本车载距离探测装置1中，采用内外设置的容纳壳112和安装壳111的组合结构，容纳壳112呈球型状并可转动地连接于安装壳111内，通过转动容纳壳112可改变其内部距离探测部件12的探测角度，无需外加调节支架，可通过自身结构实现探测角度的校准，调节方便快捷，同时保持与车体2安装的一致性，使车载距离探测装置1如毫米波雷达更加小型化，提高整车外形的美观性。

2.本车载距离探测装置1中，在球型状的容纳壳112内采用多层电路板122的布设结构，并采用尺寸较小的探测芯片121，将其安装于最靠近车身外部的电路板122上，提升其探测的精确性，另外，将其余的电器元件安装于其余电路板122上，合理地分配探测芯片121和电器元件的安装位置，将探测芯片121和电器元件由平面排布变换成空间立体排布，减小了容纳壳112的直径，使车载距离探测装置1更加小型化，进一步提升整车外形的美观性。

3.本车载距离探测装置1中，容纳壳112、连接套113、安装壳111、面盖115以及底盖114均采用导热材料制成，且安装壳111、容纳壳112、连接套113、面盖115和底盖114各个结构之间紧密连接，合理分布，在使毫米波雷达更加小型化的同时，使其具备较好的散热性能，确保探测芯片121处于正常的温度下工作，提高其探测的精确性。由于容纳壳112、连接套113、容纳壳112和底盖114相互之间的连接较为紧密，相互之间的间隙较小，容纳壳112向外的导热过程大部分通过导热材料进行传递，导热速度相比于通过间隙之间的空气导热要快，使毫米波雷达兼具了小型化和散热效果良好的性能。

4.本车载距离探测装置1中，底盖114与安装壳111通过两个卡扣结构与一个紧固件实现三点连接固定，在车载距离探测装置1实现小型化结构的前提下，使结构保持稳定牢固，同时降低组装难度，提高组装效率，另外，安装壳111外壁上凸出设置限位部1115，限位部1115在为车载距离探测装置1提供安装导向的同时，也为紧固件提供了安装空间，使整体结构更加精简，有利于车载距离探测装置1的小型化。

5.本车载距离探测装置1中，容纳壳112前端的安装端面11234上设置卡接槽11235，为发光源辅助校准装置3能够更快地实现与车载距离探测装置1的组装，由于车载距离探测装置1通过转动容纳壳112即可实现探测方向的校准，利用发光源辅助校准装置3直接与容纳壳112进行连接，方便快速调节，也提高了校准的精确性。

6.本车载距离探测装置1中，面盖115可拆卸地连接于安装壳111上，根据车身的喷漆颜色选择不同颜色的面盖115与安装壳111进行组装，由于毫米波雷达安装于车身上后仅面盖115外露，可大大地提高毫米波雷达的隐蔽性，提升车身整体的美观性，而毫米波雷达除了面盖115的其他部分结构均可规模化生产，生产成本大大降低。

7.本车载距离探测装置1中，线缆13的外侧壁上设置夹持部与容纳壳112进行连接，提高了线缆13与容纳壳112的连接强度，防止线缆13受到拉拽时与电路板122发生松脱，提高了车载距离探测装置1的电气安全性。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种车载距离探测装置，其特征是：包括壳体，所述壳体包括安装壳、用于封装电路板组件的容纳壳和盖设于安装壳上的底盖，所述安装壳的侧壁和所述容纳壳侧壁之间夹设有用于导热的连接套，所述容纳壳的底部与所述底盖接触形成导热连接。

2.根据权利要求1所述的车载距离探测装置，其特征是：所述底盖靠近安装壳的一侧凸出延伸形成与安装壳内壁抵接的限位环。

3.根据权利要求2所述的车载距离探测装置，其特征是：所述限位环靠近安装壳的一侧壁上间隔地设置有多个与安装壳内壁抵紧配合的抵紧块。

4.根据权利要求1所述的车载距离探测装置，其特征是：所述底盖远离安装壳的一侧凸出设有若干散热凸台。

5.根据权利要求1所述的车载距离探测装置，其特征是：所述容纳壳内装设有电路板组件，所述电路板组件包括多块平行于所述底盖的电路板，所述电路板的外周与容纳壳的内壁抵接，相邻两块所述电路板之间形成散热间隙，远离所述底盖的电路板上安装有探测芯片。

6.根据权利要求5所述的车载距离探测装置，其特征是：所述容纳壳内灌设有灌封胶并使其填充于电路板和容纳壳内壁之间。

7.根据权利要求6所述的车载距离探测装置，其特征是：所述电路板的边缘设有可供灌封胶流入并形成密封连接的扁位结构。

8.根据权利要求5所述的车载距离探测装置，其特征是：相邻所述电路板之间设有使两者相互固定的连接片，所述连接片为导热金属片。

9.根据权利要求1所述的车载距离探测装置，其特征是：所述容纳壳、底盖和安装壳采用尼龙6材质制成。

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