CN211812564U - 包裹泡棉卷料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种包裹泡棉卷料，包括卷轴、卷绕在所述卷轴上的泡棉卷材；所述泡棉卷材包括载体膜以及多个包裹泡棉段；多个所述包裹泡棉段沿所述载体膜的长度和宽度方向间隔排布在所述载体膜的表面上，形成多行多列包裹泡棉段。本实用新型的包裹泡棉卷料，较于现有技术中的片状叠置形式，能够实现在电子设备上自动化组装，降低成本及提高效率，并且包裹泡棉卷料更便于存储、运输。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种包裹泡棉，尤其涉及一种包裹泡棉卷料。
背景技术
电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降，使电子设备产生噪音，损坏电子成像，降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。
在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。其中，包裹泡棉是应用最广泛的电磁屏蔽材料，其具有优异的导电性能、良好的屏蔽效能、具有可控的压缩反弹应力等优点。包裹泡棉通常是通过包裹机加热粘合剂(导电胶、非导电胶和热熔胶等)将泡棉(PU泡棉、硅胶泡棉等)包裹在基材(如导电布、铜箔、铝箔、导电PI膜、PI膜、石墨、麦拉等)中，最后制得条状的成品。
目前市场上的包裹泡棉大部分都是设置在载体膜片上，以片状形式存在，且该种形式存在的包裹泡棉在使用组装到电子产品上时，需要人工将载体膜上的包裹泡棉一一取下放到电子产品上，难以实现自动化组装，费时费力，无法节约成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种实现自动化组装的包裹泡棉卷料。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种包裹泡棉卷料，包括卷轴、卷绕在所述卷轴上的泡棉卷材；所述泡棉卷材包括载体膜以及多个包裹泡棉段；多个所述包裹泡棉段沿所述载体膜的长度和宽度方向间隔排布在所述载体膜的表面上，形成多行多列包裹泡棉段。
优选地，在所述载体膜的长度方向上，相邻的两个所述包裹泡棉段之间的间距为2.0-3.0mm；
在所述载体膜的宽度方向上，相邻的两个所述包裹泡棉段之间的间距为3.0-9.0mm。
优选地，每一个所述包裹泡棉段的厚度为1.0-5.0mm。
优选地，每一个所述包裹泡棉段的长度为5.0-24.0mm，宽度为2.5-5.0mm。
优选地，位于最外侧的一行包裹泡棉段与所述载体膜的长边边缘的间距为4.0-20.51mm。
优选地，所述包裹泡棉段的总数量为500或500的倍数。
优选地，所述载体膜的宽度为30-70mm；所述载体膜的厚度为0.06-0.11mm。
优选地，所述泡棉卷材包括2-5行包裹泡棉段。
优选地，所述包裹泡棉段排布在所述载体膜朝向所述卷轴的内表面上。
优选地，所述卷轴的外径为3英寸或6英寸。
优选地，所述包裹泡棉卷料还包括分别连接在所述卷轴相对两端的卷盘。
优选地，所述卷盘的外径≥所述卷材的外径。
本实用新型的包裹泡棉卷料，较于现有技术中的片状叠置形式，能够实现在电子设备上自动化组装，降低成本及提高效率，并且包裹泡棉卷料更便于存储、运输。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型一实施例的包裹泡棉卷料的立体结构示意图；
图2是本实用新型一实施例的包裹泡棉卷料的侧视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1、2所示，本实用新型一实施例的包裹泡棉卷料，包括卷轴10、卷绕在卷轴10上的泡棉卷材20。
其中，泡棉卷材20包括载体膜21以及多个包裹泡棉段22。多个包裹泡棉段22沿载体膜21的长度和宽度方向间隔排布在载体膜21的表面上，形成多行多列包裹泡棉段。在卷绕时，以载体膜21朝向卷轴10的表面作为内表面，相背的另一面作为外表面；包裹泡棉段22设置在载体膜21的内表面上，使得成品的包裹泡棉卷料上包裹泡棉段22不外露，防止载体膜21收卷产生张力而导致包裹泡棉段22起拱、脱落。
具体地，卷轴10为圆柱体或圆筒体。卷轴10的外径可为但不限于3英寸或6英寸。
载体膜21可以是离型膜、离型纸等，优选非透明。在载体膜21的内表面上，多行包裹泡棉段均匀间隔排布，每一行包裹泡棉段沿载体膜21的长度方向延伸；多列包裹泡棉段均匀间隔排布，每一列包裹泡棉段沿载体膜21的宽度方向延伸。
载体膜21的长度可以根据卷轴10尺寸及在其上所要卷绕的圈数、形成的卷材20整体外径而灵活设置。载体膜21的的宽度为30-70mm，公差±0.3mm。载体膜21的厚度为0.06-0.11mm，公差±0.3mm。
本实施例中，在载体膜21的长度方向上，相邻的两个包裹泡棉段22之间的间距h1为2.0-3.0mm，公差±0.3mm。在载体膜21的宽度方向上，相邻的两个包裹泡棉段22之间的间距h2为3.0-9.0mm，公差±0.3mm。
在实施方式中，每一个包裹泡棉段22的长度可为5.0-24.0mm，公差±0.3mm。每一个包裹泡棉段的宽度可为2.5-5.0mm，公差±0.3mm。
每一个包裹泡棉段22的厚度可为1.0-5.0mm，公差±0.3mm。进一步，包裹泡棉段22的厚度优选＜5.0mm，可为1.0-4.0mm。
每一个包裹泡棉段22均包括核芯以及包裹在核芯外的基材；核芯可以是PU泡棉、硅胶泡棉等，基材可以是导电布、铜箔、铝箔、导电PI膜、PI膜、石墨、麦拉等。
优选地，泡棉卷材20包括2-5行包裹泡棉段，即多个包裹泡棉段22排布形成有2-5行包裹泡棉段。当然，多个包裹泡棉段22也可以排布形成有5行以上，可根据载体膜21的宽度设置。同理，包裹泡棉段的列数可以结合列与列之间的间距以及载体膜21的长度设置。
进一步地，本实施例中，在载体膜21上，位于最外侧的一行包裹泡棉段与载体膜21的长边边缘的间距h3为4.0-20.51mm，公差±0.3mm。
进一步优选地，泡棉卷材20上，包裹泡棉段22的总数量为500或500的倍数(不限于整数)。
本实用新型的包裹泡棉卷料还包括分别连接在卷轴10相对两端的卷盘30。
卷盘30的外径可以等于或大于卷材20的外径，使得泡棉卷材20的两端可以定位在卷盘30的内侧。卷盘30可以如图1、2所示的圆盘结构，也可以是多边形等其他形状。
本实用新型的包裹泡棉卷料较于现有技术中的片状叠置形式，能够以自动化方式组装到电子设备如手机、手提电脑等上，降低成本及提高效率。以同样数量的包裹泡棉段计，包裹泡棉卷料较于片状叠置形式所在空间小，更便于存储、运输及使用等。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种包裹泡棉卷料，其特征在于，包括卷轴、卷绕在所述卷轴上的泡棉卷材；所述泡棉卷材包括载体膜以及多个包裹泡棉段；多个所述包裹泡棉段沿所述载体膜的长度和宽度方向间隔排布在所述载体膜的表面上，形成多行多列包裹泡棉段。
2.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，在所述载体膜的长度方向上，相邻的两个所述包裹泡棉段之间的间距为2.0-3.0mm；
在所述载体膜的宽度方向上，相邻的两个所述包裹泡棉段之间的间距为3.0-9.0mm。
3.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，每一个所述包裹泡棉段的厚度为1.0-5.0mm；
每一个所述包裹泡棉段的长度为5.0-24.0mm，宽度为2.5-5.0mm。
4.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述载体膜的宽度为30-70mm；所述载体膜的厚度为0.06-0.11mm；
位于最外侧的一行包裹泡棉段与所述载体膜的长边边缘的间距为4.0-20.51mm。
5.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述包裹泡棉段的总数量为500或500的倍数。
6.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述泡棉卷材包括2-5行包裹泡棉段。
7.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述包裹泡棉段排布在所述载体膜朝向所述卷轴的内表面上。
8.根据权利要求1所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述卷轴的外径为3英寸或6英寸。
9.根据权利要求1-8任一项所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述包裹泡棉卷料还包括分别连接在所述卷轴相对两端的卷盘。
10.根据权利要求9所述的包裹泡棉卷料，其特征在于，所述卷盘的外径≥所述卷材的外径。
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| CN202020133040.4U CN211812564U (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 包裹泡棉卷料 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2021147485A1 (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-29 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 包裹泡棉卷料的制造方法及制得的包裹泡棉卷料 |
| CN113284675A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-20 | 昆山联滔电子有限公司 | 导电布包裹装置、导电布组件和线材包裹导电布的方法 |
| CN115157830A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-10-11 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 冷包裹泡棉卷料的制造方法 |
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