CN211792570U - 用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备 - Google Patents

Abstract

本披露公开了一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。其中用于电子设备的机架(300)包括：风扇区(310)、第一发热区(320)、第二发热区(330)以及传热区(340)。根据本披露的技术方案，可以解决电子设备的散热问题，以及避免电子设备的多个发热组件工作时产生的热量互相影响。

Description

用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备

技术领域

本披露一般地涉及散热领域。更具体地，本披露涉及一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。

背景技术

当前，为了满足人们对电子设备更高性能的需求，电子设备内的各组件的效率不断提高，由此造成各组件的功耗越来越大。然而，电子设备内的散热空间是有限的，这就给电子设备的散热带来了极大的挑战。而当电子设备内包括多个发热组件时，发热组件之间还可能会相互影响，甚至产生局部热点，导致散热问题更加难以解决。为了避免多个发热组件之间的散热影响，通常将多个发热组件并排布置在一个发热区域，并使其朝向相同的方向散热，但是这样的方案在一定程度上制约了电子设备的小型化，也限制了发热组件的尺寸和数量，一定程度上会影响电子设备的性能提升。因此，如何在有限空间内合理布局发热组件的位置并解决其散热问题以及如何避免发热组件的散热对其他组件产生影响成为亟需解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上面所提到的技术问题，本披露的技术方案在多个方面提供一种用于电子设备的机架及使用该机架的电子设备。

在一个方面中，本披露提供一种用于电子设备的机架，包括：风扇区，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区向外传递热量的通路与从所述风扇区形成的风路隔离。

在另一个方面中，本披露提供一种使用根据本披露的机架的电子设备，包括：风扇模组，其安装于所述机架的风扇区；第一发热组件，其安装于所述机架的第一发热区，并由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；以及第二发热组件，其安装于所述机架的第二发热区；传热装置，其安装于所述机架的传热区，并罩接于所述第二发热组件上，以便在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递。

通过上述对本披露的方案的描述，本领域技术人员可以理解本披露的用于电子设备的机架通过布置多个发热区用于安装多个发热组件，以及通过布置风扇区和传热区对多个发热区分别散热，以形成相互隔离的散热路径，从而可以解决在有限的空间内的多个发热组件的散热问题，以及避免不同发热区安装的发热组件工作时产生的热量互相影响，还可以提高多个发热区位置布局的灵活性，为安装具有更大体积或更多元件的发热组件提供了可能性。

附图说明

通过结合附图，可以更好地理解本披露的上述特征，并且其众多目的，特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1是总体上示出根据本披露的机架的示意图；

图2是示出根据本披露实施例的机架的示意图；

图3是总体上示出根据本披露的电子设备的示意图；

图4是示出根据本披露实施例的电子设备的示意图；

图5是示出根据本披露的传热装置的示意框图；

图6a-图6d是示出根据本披露实施例的包括多个罩接部或多个主通道部的传热装置的多个示意图；

图7是示出根据本披露实施例的包括辅通道部的传热装置的示意框图；

图8-图9是示出根据本披露实施例的传热装置适配于相邻组件的电子设备的多个示意图；

图10a是示出根据本披露实施例的传热装置的截面示意图；以及

图10b是示出图10a中的B部分的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本披露实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本披露一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本披露中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本披露保护的范围。

本披露针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案。特别地，本披露的用于电子设备的机架可以通过布置多个区，以对不同组件或装置的安装位置进行布局，使从传热区向外传递热量的通路与从风扇区形成的风路隔离，不仅可以解决在有限的空间内的多个发热组件的散热问题，而且可以避免多个发热区上安装的发热组件之间的散热互相影响。进一步地，本披露在另一个方面提供的使用根据本披露的机架的电子设备，通过传热区安装的传热装置罩接于第二发热组件上来收集第二发热组件的热量以向外传递，不仅可以解决第二发热组件的散热问题，还可以通过传热装置的设置实现与风扇模组形成的风路隔离，有效防止第二发热组件工作时产生的热量散发到其他组件上，避免对其他组件的性能和散热造成影响。

下面将结合附图来详细描述本披露的多个实施例。

图1是总体上示出根据本披露的机架的示意图。如图1中所示，本披露提供了一种用于电子设备的机架300，可以包括：风扇区310，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区320，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区330，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区340，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区340向外传递热量的通路与从所述风扇区310形成的风路隔离。

图1中所示的第一发热区320可以与第二发热区330隔开，风扇区310 可以与传热区340隔开，从风扇区310形成的风路可以用于对第一发热区 320进行散热，从传热区340形成的通路可以用于对第二发热区330进行散热，以形成两个隔离的散热路径。从传热区340向外传递热量的通路的方向与从风扇区310形成的风路的散热方向可以相同，也可以不同。例如在一个实施例中，从传热区340向外传递热量的通路与从风扇区310形成的风路可以朝向相同的散热口，从而散热方向相同。在另一个实施例中，从传热区340向外传递热量的通路与从风扇区310形成的风路可以朝向不同方向的散热口，从而散热方向不同。

上文中所述的风扇区310与第一发热区320之间可以连接或不连接。风扇区310可以是一个或多个，例如在一个实施例中，可以在第一发热区 320周围设置多个风扇区310，以便在多个风扇区310上安装的多个风扇模组可以对同一个第一发热区320安装的第一发热组件进行散热，以加快散热速度，提高散热效率。第一发热区320也可以设置一个或多个，例如在一个实施例中，第一发热区320的数量与风扇区310的数量可以相等，并且一一对应，即一个风扇区310上安装的风扇模组可以对相应的一个第一发热区320上安装的第一发热组件进行散热。在另一个实施例中，第一发热区320的数量多于风扇区310的数量，则至少一个风扇区310上安装的风扇模组可以对多个第一发热区320上安装的多个第一发热组件进行散热。

上文中所述的传热区340与第二发热区330之间可以连接或不连接。传热区340可以设置一个或多个，例如在一个实施例中，可以在第二发热区330周围设置多个传热区340，以便多个传热区340上安装的多个传热装置可以分别罩接于第二发热组件的多个发热面或散热面上，以加快散热速度，提高散热效率。上文中所述的第二发热区330也可以设置一个或多个，例如在一个实施例中，第二发热区330的数量与传热区340的数量可以相等，并且可以一一对应，即一个传热区340上安装的传热装置用于对相应的一个第二发热区330上安装的第二发热组件进行散热。在另一个实施例中，第二发热区330的数量多于传热区340的数量，则至少一个传热区340上安装的传热装置罩接于多个第二发热区330上安装的多个第二发热组件上。从多个传热区340向外传递热量的通路可以隔离。

进一步地，根据本披露的机架可以是开放式机架或封闭式机架等。例如在一个实施例中，根据本披露的机架是开放式机架，具有板状结构，其上布置有风扇区、第一发热区、第二发热区、传热区等。在另一个实施例中，根据本披露的机架是全封闭式或者半封闭式机架，具有箱状或壳状结构，例如包括侧板、顶板、底板等。在一个实施例中，封闭式机架的底板上布置有风扇区、第一发热区、第二发热区、传热区等。在又一个实施例中，根据本披露的机架上还可以布置有用于向外散热的一个或多个散热口。

以上结合图1对根据本披露的用于电子设备的机架进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图1中所示的机架是示例性的而非限制性的，例如风扇区310、第一发热区320、第二发热区330以及传热区340的形状、尺寸、位置、数量等不限于图1中所示，可以根据需要进行调整。例如风扇区310和第一发热区320的位置关系不限于图1中所示，可以根据需要进行调整。在一个实施例中，风扇区310和第一发热区320的布置位置可以互换。风扇区310、第一发热区320、第二发热区330以及传热区 340的形状和尺寸可以根据需要安装的组件或装置的形状和尺寸进行设置。以下将结合图2对根据本披露的机架的另一种布置方式进行示例性描述。

图2是示出根据本披露实施例的机架的示意图。根据本披露的一个实施例，所述风扇区可以布置于所述第一发热区和所述第二发热区之间。如图2中所示，该机架300可以包括风扇区310、第一发热区320、第二发热区330以及传热区340，其中风扇区310可以布置于第一发热区320和第二发热区330之间，以使从风扇区310形成的风路可以是朝向第一发热区320并且远离第二发热区330的方向，这样的布置不仅能够对第一发热区320进行散热，也能够有效避免第一发热区320的热量散发到第二发热区330上。进一步地，这样的设置使第一发热区320和第二发热区330隔离，且给予了第一发热区320和第二发热区330更大的位置布置空间，以便安装具有更大体积或更多元件的发热组件。

根据本披露的另一个实施例，如图2中所示，所述传热区340可以沿所述机架300的内壁布置。在一个实施例中，该机架是开放式机架，该内壁可以在机架的边缘。在另一个实施例中，该机架是封闭式机架，该内壁可以是机架的侧板或顶板等的内壁。传热区340沿机架300的内壁布置，有利于节省空间。传热区340与风扇区310隔开，也与第一发热区320隔开，并且避免从传热区340向外传递热量的通路方向朝向第一发热区320 和风扇区310，这样的布置不仅能够对第二发热区330进行散热，也能够有效避免第二发热区330的热量散发到第一发热区320和风扇区310上。

以上结合图2对根据本披露的机架的一种布置方式进行了示例性的描述，本领域技术人员应该理解的是，图2中所示的风扇区310、第一发热区320、第二发热区330以及传热区340的布置是示例性的而非限制性的，可以根据需要进行调整。例如传热区340与第二发热区330之间不限于图示中的隔开，也可以连接。传热区340沿机架300的内壁布置可以不限于图示中的沿机架300的一侧内壁布置，也可以沿多侧内壁布置等。第二发热区330不限于图示中的与风扇区310相邻，也可以与其他区相邻，例如在一个实施例中，第二发热区330可以与第一发热区320相邻。在另一个实施例中，第二发热区330可以与第一发热区320和风扇区310均相邻。传热区340不限于图示中的与第一发热区320和风扇区310相邻，例如在一个实施例中，传热区340仅与风扇区310相邻。在另一个实施例中，传热区340仅与第一发热区320相邻。在又一个实施例中，第二发热区330 可以位于风扇区310和传热区340之间，传热区340可以不与第一发热区 320和风扇区310相邻。进一步地，本披露在另一个方面中提供了使用根据本披露的机架的电子设备，以下将结合图3进行说明。

图3是总体上示出根据本披露的电子设备的示意图。如图3中所示，本披露提供了一种使用根据本披露的机架的电子设备200，可以包括：风扇模组260，其安装于所述机架300的风扇区；第一发热组件270，其安装于所述机架300的第一发热区，并由所述风扇模组260工作时形成的风路来散热；以及第二发热组件210，其安装于所述机架300的第二发热区；传热装置100，其安装于所述机架300的传热区，并罩接于所述第二发热组件210上，以便在所述电子设备200工作时收集所述第二发热组件210 的热量以向外传递。

图3中所示的风扇模组260、第一发热组件270、第二发热组件210 以及传热装置100分别安装于机架300的相应区域，以使传热装置100向外传递热量的通路与风扇模组260工作时形成的风路隔离。风扇模组260 工作时朝向第一发热组件270吹风，以对第一发热组件270散热。传热装置100罩接于第二发热组件210上，并收集第二发热组件210的热量沿通路向外传递。传热装置100的设置可以有效的隔离风扇模组260形成的风路，并且能够控制向外传递热量的通路方向。在一个实施例中，机架300 上布置有散热口，传热装置100向外传递热量的通路可以朝向该散热口，以使收集的第二发热组件210的热量向散热口传递。

进一步地，图示中的风扇模组260对第一发热组件270进行散热形成的风路可以与传热装置100向外传递热量的通路的方向相同。而在另一个实施例中，当图示中的风扇模组260与第一发热组件270的位置互换时(即，使用风扇区和第一发热区位置互换的机架时，例如使用如图1中所示的机架)，风扇模组260对第一发热组件270进行散热形成的风路可以与传热装置100向外传递热量的通路的方向相反。

在一个实施例中，第一发热组件可以是电子设备中的电源模组、运算模组、主板(MB)组件或其他发热组件中的至少一个。类似地，第二发热组件可以是电子设备中的电源模组、运算模组、主板(MB)组件或其他发热组件中的至少一个。根据本披露的一个实施例，所述第一发热组件 270可以是运算模组，所述第二发热组件210可以是电源模组；或者所述第一发热组件270可以是电源模组，所述第二发热组件可以是运算模组。

以上结合图3对根据本披露的电子设备进行了示例性描述，本领域技术人员应该理解的是，风扇模组260、第一发热组件270、第二发热组件 210以及传热装置100的形状、结构、尺寸、数量、位置等都可以根据需要进行调整。例如风扇模组260可以不限于图示中的与第一发热组件270 隔开，也可以连接。在一个实施例中，风扇模组260可以具有罩接部，以罩接于第一发热组件270上，以便更准确的控制风扇模组260工作时形成的风路方向，使其更集中的朝向第一发热组件270吹风以进行散热，有利于提升散热效果以及实现与其他散热路径的隔离。第一发热组件270或第二发热组件210的形状和结构不限于图3中所示的方形，也可以为圆形或多边形等。在一个实施例中，第一发热组件270或第二发热组件210中可以包括多个元件。以下将结合图4进行示例性描述。

图4是示出根据本披露实施例的电子设备的示意图。如图4中所示，该电子设备200可以包括风扇模组260、第一发热组件270、第二发热组件210以及传热装置100，其分别安装于机架300的相应区域，其中风扇模组260安装于机架300的风扇区，第一发热组件270安装于机架300的第一发热区320，第二发热组件210安装于机架300的第二发热区，传热装置100安装于机架300的传热区。该机架300的布局可以与图2中所示的机架相同或相似，因此为了图示的简洁和便于观察，图4中未全部示出机架300中的各区位置，以下结合图4对电子设备200的各组件的布置进行示例性描述。

如图4中所示，风扇模组260可以布置于第一发热组件270和第二发热组件210之间，以便风扇模组260工作时形成的风路可以朝向第一发热组件270并且远离第二发热组件210的方向，这样不仅可以实现对第一发热组件270的散热，还可以有效避免第一发热组件270散热时的热量散发到第二发热组件210上。进一步地，由于风扇模组260将第一发热组件270 和第二发热组件210隔开，第一发热组件270的尺寸和数量与第二发热组件210的尺寸和数量互不影响，因此可以根据需要安装更大尺寸或者包含更多元件的发热组件。例如在一个实施例中，根据本披露的电子设备200 的可以是人工智能服务器，其中第一发热组件270可以是运算模组，并且所述运算模组可以包括一个或多个加速计算卡，例如图示中的加速计算卡 271、272、273、274。布置更多的加速计算卡可以提升运算模组的算力，从而提高电子设备200的性能。在另一个实施例中，根据本披露的第二发热组件210可以是运算模组，并且该运算模组可以包括一个或多个加速计算卡。

如图4中所示，传热装置100与第二发热组件210罩接，以收集第二发热组件210工作时产生的热量并将该热量向外传递。传热装置100的设置不仅可以将其向外传递热量的通路与风扇模组260形成的风路隔离，还可以有效防止第二发热组件210产生的热量散发到风扇模组260和第一发热组件270(或第二发热组件210的其他相邻组件)上，从而避免了第一发热组件270因吸收第二发热组件210散发的热量而导致升温，以及避免了风扇模组260因吸收第二发热组件210散发的热量而形成热风导致第一发热组件270的热量叠加，大大降低了高温风险。

进一步地，如图4中所示，传热装置100可以沿机架300的内壁布置，可以与该机架300的内壁连接或不连接。在一个实施例中，传热装置100 的形状可以适配于所述内壁的相邻组件的形状，以便将所述传热装置100 布置于所述内壁和所述相邻组件之间。该相邻组件可以是图示中的风扇模组260和第一发热组件270或者其他组件等。在另一个实施例中，图示中的第一发热组件270或者风扇模组260尺寸较大，占用了较大空间，传热装置100的形状可以变窄以适配第一发热组件270或者风扇模组260的尺寸，从而使传热装置100安装于机架300的内壁和第一发热组件270或者风扇模组260之间。传热装置100沿机架300的内壁布置可以有效利用空间和机架300的支撑，特别适用于空间紧张的电子设备中。

以上结合图4对根据本披露的电子设备的一个实施例进行了描述，根据本披露提供的电子设备，可以实现有限空间内的散热，以及电子设备内规整有序的布局，有效的避免因电子设备过热引起的性能或安全问题。本领域技术人员应该理解的是，图4中所示是示例性而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要进行调整，例如加速计算卡不限于图示中的四个，可以根据需要设置的更多或者更少。传热装置100的形状不限于图中所示的形状，可以根据需要进行调整，以下将结合图5-图7对传热装置100进行描述。

图5是示出根据本披露的传热装置100的示意框图。如图5中所示，根据本披露的传热装置100，其可以包括：至少一个罩接部110，其布置成罩接于所述第二发热组件上，以便收集所述第二发热组件工作时产生的热量，以及至少一个主通道部120，其布置成与所述至少一个罩接部110 连接以形成向外传递热量的通路，以便将从所述第二发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述通路向外传递，其中所述罩接部110与所述主通道部120是一体成型或可拆卸的结构。

上文中的至少一个罩接部110可以是一个或多个罩接部，以便相应地罩接于电子设备中的一个或多个第二发热组件上。关于罩接的方式，罩接部110可以罩接于第二发热组件的发热面或散热面，也可以罩接整个第二发热组件，以收集第二发热组件工作时产生的热量，防止该热量散发到其他空间或其他组件上。在罩接时，可以通过螺丝、胶粘等方式将罩接部与第二发热组件进行固定。在一个实施例中，罩接部110的形状和尺寸可以适配于第二发热组件的形状和尺寸，以便于收集热量和罩接。进一步，罩接部的形状和尺寸还可以适配于相邻组件的形状和尺寸，以便于该罩接部 110可以布置于第二发热组件和相邻组件之间，以充分地利用电子设备内的有限空间。该相邻组件可以是电子设备中与罩接部110布置的位置周围相邻的组件，或者是与第二发热组件相邻的组件。在一个实施例中，该第二发热组件可以是电子设备中的电源模组、运算模组、主板(MB)组件或其他发热组件中的至少一个。类似地，该相邻组件可以是电子设备中的风扇模组、电源模组、运算模组、主板(MB)组件以及其他发热或不发热组件中的至少一个。

上文中的主通道部120可以是一个或多个通道，其可以与一个或多个罩接部110连接，以形成一个或多个通路。该主通道部120用于将罩接部 110收集的热量从电子设备沿通路向外传递，该向外传递可以是指向远离第二发热组件的方向传递，或者向电子设备外传递等，例如向电子设备(或机架)的散热口传递等，从而实现散热的目的。在一个实施例中，该主通道部120可以沿其他组件的外侧布置，从而防止该热量散发到其他组件上而影响其他组件的性能和散热。在另一个实施例中，该主通道部120可以沿电子设备的机架的内壁布置。该主通道部120的形状和尺寸也可以适配于与其相邻的组件的形状和尺寸。

就罩接部110与主通道部120的连接方式而言，其可以是一体成型或可拆卸的结构。一体成型的结构可以是通过注塑、焊接等方式使罩接部110 和主通道部120成为一个整体，从而二者形成固定的连接而不可拆卸。这样的一体成型可以使本披露的传热装置更简便和美观，无缝的连接也可以使其结构更加牢固和稳定，提高其抗摔能力和密封性。相比较而言，罩接部110与主通道部120二者的可拆卸的结构可以是通过例如拼接、卡接、铆接、螺钉连接、螺纹连接等方式进行连接的结构。可拆卸的结构可以提高罩接部110和主通道部120连接的灵活性，也易于分别加工成型，便于罩接部110和主通道部120的装配。通过以上描述，本领域技术人员可以理解的是，本披露的一体成型和可拆卸的结构都适用于本披露的传热装置，在实际应用中可以根据需要进行灵活选择。

根据本披露的传热装置，除具有散热功能外，还可以通过对其结构进行调整以实现更多功能。例如，根据本披露的一个实施例，该至少一个主通道部120内可以布置有一个或多个隔板，该一个或多个隔板布置成将该至少一个主通道部120分隔为一个或多个子通道，并且其中多个子通道中的一部分子通道用于将从第二发热组件收集的热量向外传递(例如通过与至少一个罩接部110连接形成的通路)，而多个子通道中的另一部分子通道用于放置电子设备内部的走线。因此，通过对主通道部120的结构设置，可以同时实现散热和走线的功能，既能够节约空间，又能够解决在电子设备的有限空间中进行散热和理线的问题，有利于电子设备内多个组件进行更加合理的布局。

根据本披露的另一个实施例，本披露的传热装置在与电子设备中的组件或构件连接时，其连接处可以布置至少一个密封件，该密封件的材料可以为泡棉、硅胶、橡胶、塑料、金属等中的至少一种。例如在一个实施例中，罩接部110与第二发热组件的罩接处可以布置密封件，以防止热量从罩接处漏出。在另一个实施例中，主通道部120与机架的传热区或内壁等连接时，该连接处可以布置密封件，以防止热量从该连接处漏出。

根据本披露的又一个实施例，本披露的电子设备可以包括板卡、服务器、计算机和工作站等中的一种。因此，根据本披露的传热装置可以布置于例如板卡上、服务器中、计算机中、工作站主机中等需要散热的设备的机架上。根据本披露的罩接部110和主通道部120的结构简单，易于成型，适用性强，能够广泛适用于多种形状和尺寸的电子设备中，甚至可以缩小尺寸以适用于芯片级的散热。

以上结合图5对根据本披露的用于第二发热组件散热的传热装置的技术方案和多个实施例进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图5中所示的罩接部110和主通道部120的结构是示例性的而非限制性的。例如，主通道部120的形状可以不限于图示中的直线型，可以是折线型或弧形等其他形状。罩接部110的形状可以不限于图示中的喇叭状(即罩接部110 与第二发热组件罩接的一端宽于罩接部110与主通道部120连接的一端)，可以根据需要设置为其他形状。在一个实施例中，罩接部110可以为直筒形。在另一个实施例中，罩接部110的形状可以与图5中所示的形状相反，即罩接部110与第二发热组件罩接的一端窄于罩接部110与主通道部120 连接的一端。进一步，罩接部110和主通道部120的数量可以不限于图示中的一个而是可以为多个。为此，以下将结合图6a-图6d对多个罩接部110 或多个主通道部120的传热装置的结构进行示例性说明，通过以下多个实施例的描述，本领域技术人员可以对根据本披露的至少一个罩接部110和至少一个主通道部120的连接和布置方式有更清楚的理解。

图6a-图6d是示出根据本披露实施例的包括多个罩接部或多个主通道部的传热装置的多个示意图。如图6a中所示，该传热装置可以包括一个罩接部110，其布置成罩接于电子设备内的至少一个第二发热组件210上；该传热装置还可以包括多个主通道部，例如图6a中所示的三个主通道部 120-1、120-2以及120-3，均布置成与罩接部110连接以形成三个通路，以便将从该第二发热组件210收集的热量沿三个通路向外传递。该三个主通道部120-1、120-2、120-3与罩接部110是一体成型或可拆卸的结构。将收集的热量通过三个主通道部120-1、120-2、120-3向外传递，可以提高热传递效率，从而改善散热效果。本领域技术人员应该理解的是，本实施例中的主通道部120-1、120-2以及120-3是示例性的而非限制性的，主通道部的数量不限于三个，可以更多或者更少，例如可以是一个、两个、四个或者五个等，并且可以根据实际应用需要进行调整。

图6b是示出包括多个罩接部110和一个主通道部120的传热装置的示意图。如图6b中所示，该传热装置可以包括三个罩接部110-1、110-2、 110-3，其布置成罩接于电子设备内的第二发热组件210上，例如可以布置于第二发热组件210的不同发热位置上。图6b中所示的三个罩接部110-1、 110-2、110-3未完全覆盖第二发热组件210的发热面或散热面。在另一个实施例中，三个罩接部110-1、110-2、110-3可以完全覆盖第二发热组件 210的发热面或散热面。该传热装置还包括一个主通道部120，其布置成与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接以形成通路，以便将从该第二发热组件210上收集的热量沿通路向外传递。该三个罩接部110-1、110-2、 110-3与该一个主通道部120可以是一体成型或可拆卸的结构。在一个实施例中，该主通道部120用于与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接的一端可以包括多个端口，以分别与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接。通过多个罩接部110-1、110-2、110-3罩接于一个第二发热组件210上，可以针对第二发热组件210的不同发热位置集中收集热量，提高收集热量的效率。本领域技术人员应该理解的是，图6b中所示的罩接部110和主通道部120是示例性的而非限制性的，罩接部的数量不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少，例如可以设置一个、两个、四个或者五个等。

以上结合图6a和图6b对包括一个罩接部和多个主通道部、或者多个罩接部和一个主通道部的传热装置的结构进行了示例性的描述，以下结合图6c和图6d对包括多个罩接部和多个主通道部的传热装置的结构进行说明。如图6c中所示，该传热装置可以包括三个罩接部110-1、110-2、110-3，其布置于第二发热组件210上，例如可以布置于第二发热组件210的不同发热位置上；该传热装置还包括三个主通道部120-1、120-2、120-3，其可以布置成分别与三个罩接部110-1、110-2、110-3连接以形成三个通路。三个罩接部110-1、110-2、110-3与三个主通道部120-1、120-2、120-3可以是一体成型或可拆卸的结构。在一个实施例中，罩接部110-1与主通道部120-1是一体成型或可拆卸的结构，罩接部110-2与主通道部120-2是一体成型或可拆卸的结构，罩接部110-3与主通道部120-3是一体成型或可拆卸的结构；罩接部110-1、110-2、110-3之间可以连接也可以分离。

通过上面的描述，本领域技术人员应该理解的是，图6c中所示的罩接部110和主通道部120是示例性的而非限制性的，罩接部的数量不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少，主通道部的数量也不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少。另外，罩接部的数量和主通道部的数量可以相同或不同。例如，在一个实施例中，传热装置可以包括三个罩接部和两个主通道部，其中的一个主通道部可以与两个罩接部连接。在另一个实施例中，传热装置可以包括两个罩接部和三个主通道部，其中的两个主通道部可以与一个罩接部连接。图6c中对多个罩接部110罩接于一个第二发热组件210上的实施例进行了描述，以下结合图6d对多个罩接部罩接于多个第二发热组件210上的实施例进行描述。

如图6d中所示，该传热装置可以包括三个罩接部110-1、110-2、110-3 以及三个主通道部120-1、120-2、120-3，本实施例与图6c中所示的结构的区别在于，图6d中的三个罩接部110-1、110-2、110-3分别罩接于三个第二发热组件210-1、210-2、210-3上，以便于对多个第二发热组件210-1、 210-2、210-3工作时产生的热量进行分别收集以及向外传递。三个罩接部 110-1、110-2、110-3彼此之间可以连接或分离布置。该传热装置可以适用于在一个电子设备中需要对多个第二发热组件进行散热的情形。本领域技术人员应该理解的是，图6d中所示的罩接部110和主通道部120是示例性的而非限制性的，罩接部的数量不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少，主通道部的数量也不限于三个，可以根据需要设置的更多或者更少。并且，罩接部的数量和主通道部的数量可以相同或不同，例如在根据本实施例的一个变形例中，两个第二发热组件210-1和210-2可以共用一个罩接部110-1。在另一个变形例中，一个主通道部120-1可以连接两个罩接部110-1和110-2。

以上结合图6a-图6d对根据本披露的包括至少一个罩接部和至少一个主通道部的传热装置的多个实施例进行了详细描述，本领域技术人员应该理解的是，根据本披露的罩接部和主通道部的数量和连接方式等可以根据需要进行设置和调整，以适用于不同的应用场景。进一步地，为了便于热量的传递以及提高散热的效果，本披露的传热装置还可以包括用于辅助散热的部件，例如在一个实施例中，可以在本披露的传热装置中布置风扇或者冷媒等，以加快热量的传递或者有利于降温；在另一个实施例中，还可以通过布置辅通道部，以辅助散热或引导风向(即热量传递的方向)。下面将结合图7对根据本披露的包括辅通道部的传热装置进行说明。

图7是示出根据本披露实施例的包括辅通道部的传热装置的示意框图。如图7中所示，该传热装置100可以包括至少一个罩接部110、至少一个主通道部120以及至少一个辅通道部130，该罩接部110和主通道部120的结构和布置已经结合图5进行了详细描述，此处不再赘述。以下将对至少一个辅通道部130进行描述。当电子设备使用的机架上布置有用于向外散热的散热口时，该至少一个辅通道部130的一侧可以朝向所述散热口处，而另一侧可以与所述至少一个主通道部120连接，以便将所述热量向所述散热口传递，其中所述辅通道部130与所述主通道部120可以是一体成型或可拆卸的结构。

上面概括性的描述了布置辅通道部130的技术方案，下面将对辅通道部130的具体布置方式进行描述。例如上文中所提及的至少一个辅通道部 130可以是一个或多个辅通道部，并且可以与一个或多个主通道部120相应地进行连接。该辅通道部130的一侧可以朝向机架或电子设备的一个或多个散热口，例如在一个实施例中，一个辅通道部130的一侧可以朝向一个或多个散热口；在另一个实施例中，多个辅通道部可以朝向同一个散热口；在又一个实施例中，多个辅通道部可以分别朝向多个散热口。在辅通道部130的一侧朝向散热口的情形中，该朝向布置既可以包括与散热口直接连接的方式，也可以包括与散热口隔开一段距离，但是开口方向对着散热口的方向的方式，以使得该辅通道部130中的热量能够向散热口的方向传递。在一个实施例中，辅通道部130的一侧与机架的散热口罩接，以便将热量向该散热口传递。

上文中的至少一个辅通道部130的形状可以适配于散热口或者相邻组件的形状。该相邻组件既可以包括与散热口相邻的组件，也可以包括与该辅通道部130布置位置周围相邻的组件。在一个实施例中，该至少一个辅通道部130可以沿相邻组件的外侧布置，其形状适配于该相邻组件的形状，从而防止传递的热量散发到相邻组件上而影响其他组件的性能和散热。在另一个实施例中，该至少一个辅通道部130可以沿电子设备的机架的内壁布置，其形状适配于该内壁的相邻组件的形状，以便布置于内壁和相邻组件之间。

如图7中所示，至少一个辅通道部130与至少一个主通道部120可以是一体成型或可拆卸的结构，该一体成型或可拆卸的结构与前文中结合图 5所描述的至少一个罩接部110和至少一个主通道部120的一体成型或可拆卸的结构相同或相似，此处不再赘述。因此，本领域人员应该理解的是，至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130这三部分也可以是一体成型或可拆卸的结构，可以根据需要进行设置。例如在一个实施例中，至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130是一体成型的结构，以形成为一个单件。在另一个实施例中，至少一个罩接部110、至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130 之间均是可拆卸的结构。在又一个实施例中，至少一个罩接部110和至少一个主通道部120是一体成型的结构，而至少一个辅通道部130与至少一个主通道部120之间可以是可拆卸的结构。在一个实施例中，至少一个罩接部110与至少一个主通道部120之间是可拆卸的结构，而至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130之间是一体成型的结构。

根据本披露的一个实施例，该至少一个辅通道部130内可以布置有一个或多个隔板，该一个或多个隔板布置成将该至少一个辅通道部130分隔为一个或多个子通道，并且其中多个子通道中的一部分子通道用于将从第二发热组件收集的热量向电子设备的散热口传递，而多个子通道中的另一部分子通道用于放置电子设备内部的走线。在一个实施例中，与该至少一个辅通道部130连接的至少一个主通道部120内也布置有隔板，则辅通道部130内的隔板可以与主通道部内的隔板连接，以使辅通道部130内的用于散热的子通道能够与主通道部120内的用于散热的子通道连通，而辅通道部130内的用于走线的子通道可以与主通道部120内的用于走线的子通道连接，以方便电子设备中的走线。因此，通过对辅通道部130的内部结构设置，可以同时实现散热和走线的功能，节约了空间，从而进一步解决了在电子设备的有限空间中进行散热和理线的问题。

以上结合图7对根据本披露的至少一个辅通道部130的实施方式进行了详细描述，通过上面的描述，本领域技术人员应该理解的是，图7中所示的辅通道部130的数量、形状和结构等都是示例性的而非限制性的，本领域技术人员可以根据需要对辅通道部130的数量、形状和结构等进行调整。根据本披露的传热装置，可以用于电子设备中的散热。为了适用于各种电子设备，本披露的传热装置的各部分结构可以适配于电子设备中的组件，以下将结合图8-图9对本披露的传热装置适配于相邻组件的电子设备的多个实施例进行描述。

图8是示出根据本披露的传热装置适配于相邻组件的电子设备的一个实施例示意图。如图8中所示，根据本披露的使用机架300的电子设备200，可以包括安装于机架300上的风扇模组、第一发热组件、第二发热组件210 以及传热装置，其中该传热装置可以包括至少一个罩接部110和至少一个主通道部120，该至少一个罩接部110可以与电子设备200中的第二发热组件210罩接，至少一个主通道部120与至少一个罩接部110连接，以形成通路，使至少一个罩接部110收集的热量沿该通路向外传递。该至少一个罩接部110的第一罩接面111的形状可以适配于所述第二发热组件210 的形状，以便收集所述第二发热组件210工作时产生的热量。该至少一个罩接部110的第一罩接面111的形状适配于第二发热组件210的形状，是指第一罩接面111可以和第二发热组件210进行匹配，以避免因第一罩接面111尺寸或形状不合适而导致不能收集第二发热组件210的全部热量，致使部分热量漏出而影响热量收集和后续热量传递的效果。

根据本披露的一个实施例，如图8中所示，至少一个罩接部110的除所述第一罩接面111以外的一个或多个第一面的形状可以适配于所述第二发热组件210的相邻组件220的形状，以便将所述至少一个罩接部110布置于所述第二发热组件210和所述相邻组件220之间。该相邻组件220可以是风扇模组和第一发热组件等中的至少一个。由于电子设备200中的第二发热组件210的相邻组件220的形状可能规则或不规则，第二发热组件 210与其相邻组件220之间的距离可能远或者近，因此该罩接部110的除第一罩接面111以外的一个或多个第一面的形状可以根据相邻组件220的形状设置为规则或者不规则。例如如图8中所示，相邻组件220与第二发热组件210相邻的面221为平面时，该罩接部110的除第一罩接面111以外的一个或多个第一面(例如与相邻组件220相邻的面112)可以设置为平面。在另一个实施例中，该相邻组件220与第二发热组件210相邻的面为曲面时，该罩接部110的除第一罩接面111以外的一个或多个第一面可以设置为曲面。

如图8中所示，主通道部120的形状也可以适配于相邻组件220的形状，并且主通道部120与罩接部110连接的位置也可以根据相邻组件220 的位置进行调整。例如图8中所示，主通道部120可以与罩接部110的一侧连接，并沿相邻组件220的外侧布置。图中所示的相邻组件220与主通道部120相邻的面222为平面，主通道部120与相邻组件220相邻的面121 也可以设置为平面。在另一个实施例中，该相邻组件220与主通道部120 相邻的面为曲面或者其他形状时，该主通道部120与相邻组件220相邻的面也可以设置为相匹配的曲面或其他形状。

以上结合图8对罩接部110和主通道部120的多种布置方式进行了示例性的描述，以使其适配于第二发热组件210和相邻组件220的形状。本领域技术人员应该理解的是，图8中所示的第二发热组件210和相邻组件 220的形状是示例性的而非限制性的，第二发热组件210和相邻组件220 的形状可以是其他多边形或曲面体。根据本披露的罩接部110和主通道部 120可以设置为适配的形状，以方便布置和安装。下面将结合图9对根据本披露的辅通道部的形状和布置进行说明。

图9是示出根据本披露的传热装置适配于相邻组件的电子设备的另一个实施例示意图。如图9中所示，根据本披露的使用机架300的电子设备 200，可以包括安装于机架300上的风扇模组、第一发热组件、第二发热组件210以及传热装置，其中该传热装置可以包括至少一个罩接部110、至少一个主通道部120以及至少一个辅通道部130，该至少一个罩接部110 具有与第二发热组件210罩接的第一罩接面111，至少一个主通道部120 与至少一个罩接部110连接以形成通路。至少一个罩接部110和至少一个主通道部120的形状与图8中所描述的相同或相似，此处不再赘述。以下将对至少一个辅通道部130进行描述。图示中的至少一个辅通道部130的一侧与机架300的至少一个散热口240连接，至少一个辅通道部130的另一侧与至少一个主通道部120连接，以便于将从第二发热组件210收集的热量向散热口240传递。在一个实施例中，该至少一个辅通道部130具有用于与散热口240罩接的第二罩接面131，该第二罩接面131的形状适配于所述散热口240的形状，以便将所述热量向所述散热口240传递。

当电子设备200中该散热口240的附近布置有其他组件时，根据本披露的一个实施例，至少一个辅通道部130的除所述第二罩接面131以外的一个或多个第二面(例如132)的形状可以适配于所述散热口240的相邻组件220的形状，以便将所述至少一个辅通道部130布置于所述散热口240 和所述散热口240的相邻组件220之间。该相邻组件220可以是风扇模组和第一发热组件等中的至少一个。在一个实施例中，该散热口240的相邻组件220为椭圆形，例如如图9中所示，至少一个辅通道部130沿该相邻组件220的外侧布置，并延伸以与散热口240连接，且该至少一个辅通道部130与相邻组件220相邻的一个或多个第二面132呈圆弧形，以适配于该相邻组件220的形状。

根据本披露的传热装置100可以不限于图9中所示的与机架300的内壁隔开，也可以沿该内壁布置，例如在一个实施例中，根据本披露的传热装置100可以包括至少一个罩接部、至少一个主通道部和至少一个辅通道部，并且其中所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部可以沿所述机架的内壁布置。辅通道部朝向散热口，但是可以不与散热口连接。主通道部和辅通道部沿机架的内壁布置，可以与该机架的内壁连接或不连接。在另一个实施例中，该机架的内壁的附近布置有相邻组件(例如风扇模组、第一发热组件等)，至少一个辅通道部的形状可以适配于所述内壁的相邻组件的形状，以便将所述至少一个辅通道部布置于所述内壁和所述相邻组件之间。例如该相邻组件尺寸较大，为了适配于该相邻组件的形状，辅通道部的宽度(与主通道部的宽度相比)变窄，以便辅通道部能够布置于机架的内壁和相邻组件之间。

在一个实施例中，传热装置的主通道部和辅通道部中的一个沿机架的内壁布置。在另一个实施例中，主通道部的一部分或者辅通道部的一部分沿机架的内壁布置。在又一个实施例中，风扇模组靠近主通道部所沿的内壁，该主通道部的形状(例如变窄)适配于风扇模组的形状，以便于将主通道部布置于机架的内壁和风扇模组之间。

以上结合图9对辅通道部130的形状进行了示例性描述，本领域技术人员应该理解的是，相邻组件220的形状也是示例性的，因此辅通道部130 的除第二罩接面131以外的一个或多个第二面(例如132)的形状可以不是圆弧形，可以是其他适配于相邻组件220的形状。在一个实施例中，辅通道部130可以不与机架300的散热口240进行罩接，而是可以与散热口 240隔开一定距离。在另一个实施例中，辅通道部130的朝向散热口240 的一侧可以布置为延伸至超过相邻组件220的位置，例如布置于相邻组件 220和散热口240之间，但是不与该散热口240连接，从而能够有效防止热量散发到相邻组件220上。在又一个实施例中，辅通道部130除了可以与主通道部120和散热口240连接外，还可以与机架300的内壁连接，以固定该辅通道部130的位置。根据本披露的传热装置还可以通过多种结构设置，在实现散热目的的同时使其兼具更多功能，下面将结合图10a和图 10b对根据本披露实施例的传热装置结构进行描述。

图10a是示出根据本披露的传热装置的一个实施例的截面示意图。如图10a中所示，该传热装置可以包括罩接部110、主通道部120以及辅通道部130，其中主通道部120与罩接部110连接以形成通路，辅通道部130 与主通道部120连接，以便于热量的传递。该辅通道部130和该主通道部120之间可以通过拼接或插接的方式进行连接。该主通道部120和辅通道部130沿机架300的内壁布置。为了便于观察通道内的结构，图10a示出了该传热装置的辅通道部130的截面图。为了便于更清楚的描述和理解，图10b是示出图10a中的B部分的局部放大图，下面结合图10b对主通道部120和辅通道部130内的结构进行描述。

根据本披露的一个实施例，至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130内可以布置有一个或多个隔板140，所述一个或多个隔板140布置成将所述至少一个主通道部120和所述至少一个辅通道部130分隔为一个或多个子通道(例如150-1、150-2)，并且其中所述多个子通道(例如150-1、 150-2)中的一部分子通道(例如150-2)用于将从所述第二发热组件收集的所述热量从所述电子设备向外传递，所述多个子通道(例如150-1、150-2) 中的另一部分子通道(例如150-1)用于放置所述电子设备内部的走线。如图10b中所示辅通道部130的内部结构，该辅通道部130内可以设置隔板140，以将该辅通道部130分隔为两个子通道150-1、150-2，其中子通道150-1可以用于电子设备内的走线，例如用于布置电子设备内的电源线等，子通道150-2可以用于散热。该辅通道部130沿机架300的内壁布置，该内壁上布置有至少一个散热口240时，辅通道部130的子通道150-2可以朝向该内壁上的至少一个散热口240。在一个实施例中，该子通道150-2 罩接于该散热口240上。在另一个实施例中，该子通道150-2可以与内壁连接，并与内壁共用一面，从而相当于该子通道150-2的一个面上布置有该散热口240。

根据本披露的另一个实施例，至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130中的至少一个可以与机架300的内壁连接，例如所述至少一个主通道部120和所述至少一个辅通道部130中的至少一个包括可卡接构件，用于与所述电子设备的机架300的内壁进行卡接。即，至少一个主通道部 120可以包括可卡接构件，或者至少一个辅通道部130可以包括可卡接构件，或者至少一个主通道部120和至少一个辅通道部130都可以包括可卡接构件。该可卡接构件的数目不受限定，可以包括一个或多个。如图10b 中所示，辅通道部130上可以设置可卡接构件160-1、160-2，其中可卡接构件160-1的一端可以与隔板140连接，其另一端卡接于机架300的内壁上；可卡接构件160-2可以与子通道150-2的通道壁连接，并卡接于机架300的内壁上。该可卡接构件160-1、160-2与隔板或子通道150-2的通道壁是一体成型或可拆卸的结构。在一个实施例中，该可卡接构件160-1、 160-2上可以具有可卡接孔，从而与机架300的内壁上的凸起或螺钉进行卡接。

上面结合图10a和图10b对隔板和可卡接构件的结构设置进行了描述，通过隔板的设置形成的多个子通道可以分别用于走线和散热，同时解决了电子设备的散热和理线问题，使电子设备内的结构和布置更加规整和有序。通过可卡接构件的设置可以方便传热装置的安装和布置，还可以利用机架的支撑作用，使与之卡接的传热装置更牢固，并且节约了空间。本领域技术人员应该理解的是，主通道部120内也可以设置隔板，且主通道部120内的隔板可以和辅通道部内的隔板连接，从而形成连贯的理线通道和通路，并且通过隔板的隔离，能够防止通路内的热量对走线产生影响。主通道部120也可以设置可卡接构件，可以用于与机架的内壁卡接，该可卡接构件的结构与辅通道部130中的可卡接构件相同或相似，此处不再赘述。

本领域技术人员还应该理解的是，图10a和图10b中所示的隔板和可卡接构件的结构是示例性的而非限制性的，例如隔板的数量不限于一个，并且可以根据需要设置的更多。由此，子通道的数量也可以不限于两个，而是可以根据需要设置的更多或者更少。可卡接构件的结构可以不限于图 10a和图10b中所示的结构，而是可以根据需要进行调整和设置。例如，在一个实施例中，该可卡接构件可以具有悬臂卡接结构，与机架300的内壁上的凹槽进行卡接。类似地，可卡接构件的数量也可以不限于图10a和图10b中所示的，而是可以根据需要设置更多或者更少。图10b中还示出了用于走线的子通道150-1为开放式的通道结构。在另一个实施例中，该子通道150-1也可以设置为封闭的结构，从而达到更好的防尘效果。

在上述的本披露的用于电子设备的机架的技术方案中，通过布置多个发热区用于安装多个发热组件，以及通过布置风扇区和传热区对多个发热区分别散热，以形成相互隔离的散热路径。通过对机架的合理的布局，不仅可以解决有限空间内各组件的散热问题，还可以避免各发热组件的散热对其他发热组件或者不发热组件的影响，从而有效的避免因电子设备内的组件过热引起的性能或安全问题。通过多个隔离的发热区的设置，可以充分利用设备空间，有利于在有限的空间中安装更多数量的组件元件等，例如可以在第一发热区安装更多的加速计算卡等。

在上述的使用本披露的机架的电子设备的技术方案中，通过风扇模组和传热装置的设置，分别对第一发热组件和第二发热组件进行散热或传热，以使传热装置向外传递热量的通路与风扇模组形成的风路隔离，能够有效避免第二发热组件工作时产生的热量散发到风扇模组或者第一发热组件上。进一步地，本披露的传热装置通过罩接部、主通道部以及例如辅通道部的设置等，可以在有限空间中收集和传递热量，以及引导热量的传递方向，例如使其能够朝向机架的散热口传递等。本披露的传热装置可以沿机架的内壁布置，并且可以适配于相邻组件，大大节省了安装空间，有利于电子设备的整体布局，从而安装更多的功能组件以提升性能。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。上述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述。然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

依据以下条款可更好地理解前述内容：

条款A1，一种用于电子设备的机架，包括：风扇区，其用于安装所述电子设备的风扇模组；第一发热区，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；第二发热区，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；传热区，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；其中从所述传热区向外传递热量的通路与从所述风扇区形成的风路隔离。

条款A2，根据条款A1所述的机架，其中所述风扇区布置于所述第一发热区和所述第二发热区之间。

条款A3，根据条款A1或A2所述的机架，其中所述传热区沿所述机架的内壁布置。

条款A4，一种使用根据条款A1-条款A3中任意一项所述的机架的电子设备，包括：风扇模组，其安装于所述机架的风扇区；第一发热组件，其安装于所述机架的第一发热区，并由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；以及第二发热组件，其安装于所述机架的第二发热区；传热装置，其安装于所述机架的传热区，并罩接于所述第二发热组件上，以便在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递。

条款A5，根据条款A4所述的电子设备，其中所述第一发热组件是运算模组，所述第二发热组件是电源模组；或者所述第一发热组件是电源模组，所述第二发热组件是运算模组。

条款A6，根据条款A4或A5所述的电子设备，其中所述传热装置包括：至少一个罩接部，其布置成罩接于所述第二发热组件上，以便收集所述第二发热组件工作时产生的热量；以及至少一个主通道部，其布置成与所述至少一个罩接部连接以形成向外传递热量的通路，以便将从所述第二发热组件收集的所述热量从所述电子设备沿所述通路向外传递，其中所述罩接部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

条款A7，根据条款A6所述的电子设备，其中所述机架上布置有用于向外散热的散热口，所述传热装置进一步包括至少一个辅通道部，其一侧朝向所述散热口处，而另一侧与所述至少一个主通道部连接，以便将所述热量向所述散热口传递，其中所述辅通道部与所述主通道部是一体成型或可拆卸的结构。

条款A8，根据条款A6所述的电子设备，其中所述至少一个罩接部的第一罩接面的形状适配于所述第二发热组件的形状，以便收集所述第二发热组件工作时产生的热量。

条款A9，根据条款A7所述的电子设备，其中所述至少一个罩接部的第一罩接面的形状适配于所述第二发热组件的形状，以便收集所述第二发热组件工作时产生的热量。

条款A10，根据条款A7所述的电子设备，其中所述至少一个辅通道部具有用于与所述散热口罩接的第二罩接面，该第二罩接面的形状适配于所述散热口的形状，以便将所述热量向所述散热口传递。

条款A11，根据条款A7所述的电子设备，其中所述至少一个主通道部和所述至少一个辅通道部沿所述机架的内壁布置。

条款A12，根据条款A5所述的电子设备，其是人工智能服务器，并且所述运算模组包括一个或多个加速计算卡。

以上对本披露实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本披露的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明仅用于帮助理解本披露的方案及其核心思想。同时，本领域技术人员依据本披露的思想，基于本披露的具体实施方式及应用范围上做出的改变或变形之处，都属于本披露保护的范围。综上所述，本说明书内容不应理解为对本披露的限制。

Claims (12)

1.一种用于电子设备的机架(300)，其特征在于，所述机架(300)包括：

风扇区(310)，其用于安装所述电子设备的风扇模组；

第一发热区(320)，其用于安装所述电子设备的第一发热组件，所述第一发热组件由所述风扇模组工作时形成的风路来散热；

第二发热区(330)，其用于安装所述电子设备的第二发热组件；

传热区(340)，其用于安装传热装置，以便所述传热装置罩接于所述第二发热组件上，并且在所述电子设备工作时收集所述第二发热组件的热量以向外传递；

其中从所述传热区(340)向外传递热量的通路与从所述风扇区(310)形成的风路隔离。

2.根据权利要求1所述的机架(300)，其特征在于，所述风扇区(310)布置于所述第一发热区(320)和所述第二发热区(330)之间。

3.根据权利要求1或2所述的机架(300)，其特征在于，所述传热区(340)沿所述机架(300)的内壁布置。

4.一种使用根据权利要求1-3中任意一项所述的机架的电子设备(200)，其特征在于，所述电子设备(200)包括：

风扇模组(260)，其安装于所述机架(300)的风扇区(310)；

第一发热组件(270)，其安装于所述机架(300)的第一发热区(320)，并由所述风扇模组(260)工作时形成的风路来散热；以及

第二发热组件(210)，其安装于所述机架(300)的第二发热区(330)；

传热装置(100)，其安装于所述机架(300)的传热区(340)，并罩接于所述第二发热组件(210)上，以便在所述电子设备(200)工作时收集所述第二发热组件(210)的热量以向外传递。

5.根据权利要求4所述的电子设备(200)，其特征在于，所述第一发热组件(270)是运算模组，所述第二发热组件(210)是电源模组；或者

所述第一发热组件(270)是电源模组，所述第二发热组件(210)是运算模组。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备(200)，其特征在于，所述传热装置(100)包括：

至少一个罩接部(110)，其布置成罩接于所述第二发热组件(210)上，以便收集所述第二发热组件(210)工作时产生的热量；以及

至少一个主通道部(120)，其布置成与所述至少一个罩接部(110)连接以形成向外传递热量的通路，以便将从所述第二发热组件(210)收集的所述热量从所述电子设备(200)沿所述通路向外传递，

其中所述罩接部(110)与所述主通道部(120)是一体成型或可拆卸的结构。

7.根据权利要求6所述的电子设备(200)，其特征在于，所述机架(300)上布置有用于向外散热的散热口(240)，所述传热装置(100)进一步包括至少一个辅通道部(130)，其一侧朝向所述散热口(240)处，而另一侧与所述至少一个主通道部(120)连接，以便将所述热量向所述散热口(240)传递，其中所述辅通道部(130)与所述主通道部(120)是一体成型或可拆卸的结构。

8.根据权利要求6所述的电子设备(200)，其特征在于，所述至少一个罩接部(110)的第一罩接面(111)的形状适配于所述第二发热组件(210)的形状，以便收集所述第二发热组件(210)工作时产生的热量。

9.根据权利要求7所述的电子设备(200)，其特征在于，所述至少一个罩接部(110)的第一罩接面(111)的形状适配于所述第二发热组件(210)的形状，以便收集所述第二发热组件(210)工作时产生的热量。

10.根据权利要求7所述的电子设备(200)，其特征在于，所述至少一个辅通道部(130)具有用于与所述散热口(240)罩接的第二罩接面(131)，该第二罩接面(131)的形状适配于所述散热口(240)的形状，以便将所述热量向所述散热口(240)传递。

11.根据权利要求7所述的电子设备(200)，其特征在于，所述至少一个主通道部(120)和所述至少一个辅通道部(130)沿所述机架(300)的内壁布置。

12.根据权利要求5所述的电子设备(200)，其特征在于，所述电子设备(200)是人工智能服务器，并且所述运算模组包括一个或多个加速计算卡(271、272、273、274)。

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