CN211638615U - 一种高密封性的回流焊版图结构 - Google Patents
一种高密封性的回流焊版图结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211638615U CN211638615U CN202020210797.9U CN202020210797U CN211638615U CN 211638615 U CN211638615 U CN 211638615U CN 202020210797 U CN202020210797 U CN 202020210797U CN 211638615 U CN211638615 U CN 211638615U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piece
- circular
- interval
- base plate
- ring piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型涉及传感器领域,公开了一种高密封性的回流焊版图结构，包括基板，所属基板上圆形孔，圆形孔内同心设置圆环片，圆环片与基板之间具有环状的第一间隔，第一间隔内周向均匀设置若干第一连接片，第一连接片连接基板和圆环片，圆环片内同心设置圆形片，圆环片与圆形片之间具有环状的第二间隔，第二间隔内周向均匀设置若干第二连接片，第二连接片连接圆环片和圆形片。本实用新型提高了密封性，保证传感器的性能；各连接片的长度均小于传统的连接片的长度，避免连接片过长，过长的连接片结构强度较低，因而提高了结构强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种高密封性的回流焊版图结构。
背景技术
表压传感器通过回流焊工艺焊接到线路板上，传统的回流焊版图结构如图1所示，中心悬空设置的金属圆片20用于对接表压传感器的进气孔，金属圆片20通过十字结构的连接片30连接基板1，涂刷锡膏是在基板1的一面整面涂刷，基板1的另一面在金属圆片20周围的锡膏形成密封环，密封环是否完整影响密封性，密封性不好会影响传感器的性能，这种方案存在的缺陷是：由于连接片在涂刷锡膏的反面上是不直接涂刷锡膏的，连接片该面上的锡膏依靠贴片时两侧槽内的锡膏挤压过来，若锡膏涂刷量过少，则可能导致连接片上没有足够的锡膏，金属圆片周围不能形成完整的密封环，若锡膏涂刷量过多，则容易引起传感器焊盘间的短路或进气孔堵孔；另外，这种结构下各连接片的长度较长，结构强度较低。
实用新型内容
鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种高密封性的回流焊版图结构，解决的问题是现有技术中，用于表压传感器焊接的回流焊版图结构存在导致表压传感器和线路板连接密封性低和结构强度较低的问题。
为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：
一种高密封性的回流焊版图结构，包括基板，所属基板上圆形孔，所述圆形孔内同心设置圆环片，所述圆环片与基板之间具有环状的第一间隔，第一间隔内周向均匀设置若干第一连接片，所述第一连接片连接基板和圆环片，所述圆环片内同心设置圆形片，所述圆环片与圆形片之间具有环状的第二间隔，所述第二间隔内周向均匀设置若干第二连接片，第二连接片连接圆环片和圆形片。
通过以上技术方案，基板一面涂刷锡膏，第一间隔内的锡膏挤压到第一连接片和圆环片上，第二间隔内的锡膏挤压到第二连接片和圆环片上，形成一道密封环，只要第一间隔、第二间隔或圆环片区域三者中的一个部位形成密封环，即能起到密封作用，极大的提高了产品良好密封的良率；第一连接片和第二连接片的长度相对于现有技术中的连接片长度至少缩短一半，在确保强度的条件下，连接片宽度可相应减小，因此更容易形成完整的锡膏密封环；另外，由于缩短了单条连接片的长度，该回流焊版图整体结构上强度更高。
优选的，所述第一间隔和第二间隔的宽度相等或不相等，可形成两条宽度相等或不等的密封环。
优选的，所述基板、圆环片、圆形片、第一连接片和第二连接片为一体结构，进一步提高结构强度。
优选的，所述第一连接片和第二连接片交错设置，这样设计，第一间隔和第二间隔的区间都不会太大，进一步提高结构强度。
本实用新型与现有技术相比至少具有如下有益效果：
(1)提高了密封性，保证传感器的性能；
(2)各连接片的长度均小于传统的连接片的长度，避免连接片过长，过长的连接片结构强度较低，因而提高了结构强度。
附图说明
本实用新型有如下附图：
图1为现有技术的示意图；
图2为本实用新型实施例一的示意图；
图3为本实用新型实施例二的示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
实施例一：
如图2所示，一种高密封性的回流焊版图结构，包括基板1，所属基板1上圆形孔2，圆形孔2内同心设置圆环片3，圆环片3与基板1之间具有环状的第一间隔4，第一间隔4内周向均匀设置2条第一连接片5，第一连接片5连接基板1和圆环片3，圆环片3内同心设置圆形片6，圆环片3与圆形片6之间具有环状的第二间隔7，第二间隔7内周向均匀设置2条第二连接片8，第二连接片8连接圆环片3和圆形片6。
本方案中，基板1一面涂刷锡膏，第一间隔4内的锡膏挤压到第一连接片5上，第二间隔7内的锡膏挤压到第二连接片8上，分别形成内、外两道密封环，通过挤压锡膏，只要内、外两道密封环有一道能形成完整的密封环，即能起到密封作用，极大的提高了产品良好密封的良率；第一连接片5和第二连接片8的长度相对于现有技术中的连接片长度至少缩短一半，在确保强度的条件下，连接片宽度可相应减小，也更容易被旁边的第一间隔4或第二间隔7内涂刷的锡膏挤压填满，因此更容易形成完整的锡膏密封环；另外，由于缩短了单条连接片的长度，该回流焊版图整体结构上强度更高。
另外，第一间隔4和第二间隔7的宽度相等或不相等，可形成两条宽度相等或不等的密封环。
另外，基板1、圆环片3、圆形片6、第一连接片5和第二连接片8为一体结构，进一步提高结构强度。
另外，2条第一连接片5和2条第二连接片8交错设置，进一步提高结构强度。
实施例二：
如图3所示，本实施例与实施例一大部分技术特征相同，区别在于第一连接片8和第二连接片8的数量均为4条，形成十字结构，本实施例中的回流焊版图结构强度更高。
上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种高密封性的回流焊版图结构，其特征在于：包括基板，所属基板上圆形孔，所述圆形孔内同心设置圆环片，所述圆环片与基板之间具有环状的第一间隔，第一间隔内周向均匀设置若干第一连接片，所述第一连接片连接基板和圆环片，所述圆环片内同心设置圆形片，所述圆环片与圆形片之间具有环状的第二间隔，所述第二间隔内周向均匀设置若干第二连接片，第二连接片连接圆环片和圆形片。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性的回流焊版图结构，其特征在于：所述第一间隔和第二间隔的宽度相等或不相等。
3.根据权利要求1所述的一种高密封性的回流焊版图结构，其特征在于：所述基板、圆环片、圆形片、第一连接片和第二连接片为一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种高密封性的回流焊版图结构，其特征在于：所述第一连接片和第二连接片交错设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020210797.9U CN211638615U (zh) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 一种高密封性的回流焊版图结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020210797.9U CN211638615U (zh) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 一种高密封性的回流焊版图结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211638615U true CN211638615U (zh) | 2020-10-09 |
Family
ID=72685595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020210797.9U Active CN211638615U (zh) | 2020-02-25 | 2020-02-25 | 一种高密封性的回流焊版图结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211638615U (zh) |
-
2020
- 2020-02-25 CN CN202020210797.9U patent/CN211638615U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2021007949A1 (zh) | 一种提高igbt模块端子焊接强度的工艺方法 | |
| CN211638615U (zh) | 一种高密封性的回流焊版图结构 | |
| CN109473412B (zh) | 一种倒装led发光芯片固晶结构及其固晶方法 | |
| CN114975701A (zh) | 一种led芯片的封装方法 | |
| CN102623371B (zh) | Csp芯片贴装载具及贴装方法 | |
| CN109411588B (zh) | 一种平行贴装led元件、透明显示屏模组及其生产方法 | |
| CN101916753A (zh) | 用于多列四方扁平无引脚封装芯片的印刷电路板 | |
| CN210403749U (zh) | 一种叠瓦组件焊接结构 | |
| CN209994628U (zh) | 一种电路板的焊盘及其电路板 | |
| CN111465215B (zh) | 柔性电路板工装结构 | |
| CN113370645A (zh) | 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 | |
| CN107340464A (zh) | 堆栈式测试接口板件及其制造方法 | |
| CN202168275U (zh) | 一种bga非smd与smd混合设计的焊盘结构 | |
| US20210227701A1 (en) | Design and packaging method for pcb board to avoid patch element tombstone and pcb board | |
| CN211121621U (zh) | 一种胶定位红外传感器 | |
| CN215073104U (zh) | 一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构 | |
| CN206292352U (zh) | 堆栈式测试接口板件 | |
| CN209832884U (zh) | 一种柔性灯丝的装载印刷机构 | |
| CN221885134U (zh) | 一种用于led封装的封装结构 | |
| CN219124474U (zh) | 一种用于pcb板漏印的丝网结构 | |
| CN218414567U (zh) | 一种64引脚7排7×7封装引线框架 | |
| CN221041160U (zh) | 一种Mini COB基板焊盘、芯片印刷结构及芯片固晶结构 | |
| CN217468431U (zh) | 一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构 | |
| CN204392693U (zh) | 一种高密度超密节距焊接板 | |
| CN217336040U (zh) | 一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |