CN211630742U - 一种整形装置及电子元件送料设备 - Google Patents

一种整形装置及电子元件送料设备 Download PDF

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张凡
蒋兴峰
刘卫
严炜
冯艳生
罗建明
许广新
李天玉
林森民
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Zhuhai Zhixin Automation Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种整形装置,包括支承构件、限位机构以及裁切成型机构,支承构件的两侧设置有用于支承电子元件两端引脚的侧壁部,限位机构可配合侧壁部限位并压紧电子元件两端引脚;裁切成型机构可配合支承构件对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型,利用侧壁部进行支撑电子元件的两端引脚,利用限位机构进行限位并配合侧壁部进行定位电子元件,便于裁切成型机构依次对电子元件两端的引脚裁切以及折弯,还提供了一种电子元件送料设备,结构简单,能实现连续作业整形,提高生产效率,能在同一个工位上完成多个工序,提高了整个加工的集成度,整体体型小巧,适合装在现有的插件机上。

Description

一种整形装置及电子元件送料设备
技术领域
本实用新型涉及插件加工技术领域,尤其涉及一种整形装置及电子元件送料设备。
背景技术
PCB板的插件与调试是电子整机生产的前道工序。传统的PCB 板插件工序都是依赖于手工,手工插件环节尤其消耗人力,其插件速度、质量与人的疲劳程度是密切相关的,错插、漏插现象比较严重,现有生产线一般在后续设置通电检测和补焊工序进行补救,造成单板的直通率受到一定程度的影响。研制该环节的自动化设备,符合电子厂商的发展需求,也符合我国企业由劳动密集型向技术资金密集型转变的要求。
将电子元件插入PCB电路板上时,插件机的首先需要将电子元器件的引脚进行整形(将引脚整平直),再将电子元器件可直接插接于 PCB板上,对于一些在插接之前就需要折弯引脚和切断引脚的电子元器件,目前用于传送该电子元件的送料装置都没有折弯引脚和切断引脚的功能,还需要采用其它额外装置进行处理,其结构变得极为复杂,且暂用空间较大,对厂商造成极大的困扰,且不利于提高市场竞争力。而单独设计的整形机构由于整体上结构不够紧凑,导致了整个电子元件在整形加工中效率过慢,整形过程中由于不同的工序往往不会在一个工位上进行实施完所有的工序,或多或少需要移动电子元件,导致了整个电子元件的加工效率慢,同时加工的资料难以保证。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构简单,能实现联动裁切和折弯引脚的整形装置及电子元件送料设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种整形装置,包括支承构件、限位机构以及裁切成型机构,所述支承构件的两侧设置有用于支承电子元件两端引脚的侧壁部,限位机构可配合侧壁部限位并压紧电子元件两端引脚;所述裁切成型机构可配合支承构件对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。
作为上述技术方案的改进,所述支承构件上设置有驱动机构,所述驱动机构的输出端设置有延时机构,所述驱动机构可通过延时机构依次驱动限位机构和裁切成型机构对电子元件两端引脚动作。
作为上述技术方案的改进,所述延时机构包括安装在驱动机构输出端上的驱动轴以及推动座;所述驱动轴输出的一端设置有行程滑动区,推动座活动套装在行程滑动区上,所述裁切成型机构的输入端与驱动轴连接,所述限位机构的输入端安装在推动座上;所述推动座与支承构件之间设置有限位机构压向侧壁部的弹性件;当驱动轴带动裁切成型机构向上顶升时,行程滑动区的底部可带动推动座连同限位机构向上提升,弹性件被压缩,限位机构松开与侧壁部的配合;当驱动轴带动裁切成型机构向下运动时,弹性件复位并推动限位机构配合侧壁部压紧电子元件两端引脚,裁切成型机构分别配合支承构件对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。
作为上述技术方案的改进,所述行程滑动区上设置有限制推动座滑向驱动机构的行程台阶,所述推动座的两侧均设置有翼部,所述弹性件安装在翼部与支承构件底部之间。
作为上述技术方案的改进,所述支承构件的顶部设置有导向块,所述侧壁部设置在导向块的两侧,且顶部伸出导向块的上端形成可容电子元件通行的导向槽;所述限位机构位于导向块的两侧均设置有配合侧壁部压紧电子元件两端引脚的压头,所述裁切成型机构位于每一侧压头的内外侧分别设置有连体的折弯头和切刀;支承构件两侧的外沿设置有支撑电子元件两端引脚外端的支撑沿,当折弯头和切刀同步下降时,切刀配合支撑沿切断电子元件两端引脚的远端后,折弯头配合侧壁部折弯电子元件两端引脚的剩余端。
作为上述技术方案的改进,所述折弯头和切刀的下端通过连接轴与延时机构输出末端可转动连接,压头的下部设置有避让槽,所述连接轴活动穿设在避让槽内。
作为上述技术方案的改进,所述折弯头与侧壁部配合的一侧设置有用于折弯引脚的导向弧部,所述导向弧部在完成折弯动作后与折弯引脚之间设置有至少可容置一组引脚宽度的间隙。
作为上述技术方案的改进,切刀设置有刃部,所述刃部可与支撑沿的内侧壁抵接,所述刃部向内的一侧设置有倾斜的导向斜面。
作为上述技术方案的改进,所述压头位于导向块的两侧还设置有抵挡部,所述抵挡部呈钩状,且开口一侧配合支承构件接收电子元件;抵挡部开口端部设置有弧形的导向面,所述压头位于两组抵挡部之间设置有用于压紧电子元件近端引脚的压舌。
一种电子元件送料设备,包括所述的整形装置。
本实用新型的有益效果有:
本整形装置利用侧壁部进行支撑电子元件的两端引脚,利用限位机构进行限位并配合侧壁部进行定位电子元件,便于裁切成型机构依次对电子元件两端的引脚裁切以及折弯,本整形装置结构简单,能实现连续作业整形,提高了生产的效率,能在同一个工位上完成多个工序,提高了整个加工的集成度,使得整体体型小巧,适合装在现有的插件机上。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明,其中:
图1是本实用新型实施例的结构示意图一;
图2是本实用新型实施例的结构示意图二;
图3是本实用新型实施例的部分结构示意图一;
图4是本实用新型实施例的部分结构示意图二;
图5是本实用新型实施例中裁切成型机构的结构示意图。
具体实施方式
参见图1至图5,本实用新型的一种整形装置,包括支承构件1、限位机构2以及裁切成型机构3,所述支承构件1的两侧设置有用于支承电子元件两端引脚的侧壁部11,限位机构2可配合侧壁部11限位并压紧电子元件两端引脚;所述裁切成型机构3可配合支承构件1对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部11对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。在本申请中,支承构件1主要是承接外部的输送电子元件的结构,在加工过程中一定程度上起到支撑并导向电子元件的作用。本申请中的电子元件大多是将带状的电子元件连结体上的单个电子元件分离下来再进行加工得到。而本申请中,侧壁部11的主要作用是为了更好地支撑起整个电子元件,同时便于后期电子元件引脚的加工。
需要说明的是,本申请中为了更好地实现整个电子元件在加工过程中的准确定位和牢靠固定,所述支承构件1的顶部设置有导向块 12,所述侧壁部11设置在导向块12的两侧,且顶部伸出导向块12 的上端形成可容电子元件通行的导向槽13;导向槽13的主要作用是用于避让整个电子元件本体,同时导向槽13的宽度与电子元件本体相契合,便于整条电子元件连结体上任一电子元件本体通过。而在本申请中为了更好地进行压紧电子元件,所述限位机构2位于导向块 12的两侧均设置有配合侧壁部11压紧电子元件两端引脚的压头21,压头21在本申请中,整体呈倒置的L型,活动插装在支承构件1内,在本申请中为了更好地使得压头21的准确运动,支承构件1内设置有配合压头21竖直方向部分运动的限位孔,而压头21横向方向部分配合导向块12的顶部形成一个指向电子元件来料方向的开口,方便外部的送料设备将整个电子元件连接体向导向块12导出方向送料时,压头21升起后能配合导向块12形成一个拦截通道。其中,所述压头21位于导向块12的两侧还设置有抵挡部22,所述抵挡部22呈钩状,且开口一侧配合支承构件1接收电子元件;抵挡部22开口端部设置有弧形的导向面,所述压头21位于两组抵挡部22之间设置有用于压紧电子元件近端引脚的压舌23。压舌23设置有两个,分别压紧电子元件两端引脚近端的部分,而为了更好地校正整个电子元件本体的位置,两个压舌23的内侧设置有楔形坡口。
而本申请中,所述裁切成型机构3位于每一侧压头21的内外侧分别设置有连体的折弯头31和切刀32;支承构件1两侧的外沿设置有支撑电子元件两端引脚外端的支撑沿14,当折弯头31和切刀32 同步下降时,切刀32配合支撑沿14切断电子元件两端引脚的远端后,折弯头31配合侧壁部11折弯电子元件两端引脚的剩余端。支撑沿 14在本申请中的主要作用是支撑电子元件连结体的两侧编带,起到支撑作用,如果在支撑沿14的外侧设置一个沿边,可以将整个电子元件连结体限制在两个支撑沿所形成的凹槽内,起到一定的导向作用。由于需要先将电子元件从电子元件连接体上分离下来,因此,切刀 32必然先进行动作,将单个电子元件的两端引脚从编带上切断,折弯头31方可进行折弯动作,否者容易出现整个电子元件加工变形。
参见图3,在本申请中为了更好地使得限位机构2和裁切成型机构3的联动,所述支承构件1上设置有驱动机构4,所述驱动机构4 的输出端设置有延时机构5,所述驱动机构4可通过延时机构5依次驱动限位机构2和裁切成型机构3对电子元件两端引脚动作。其中,所述折弯头31和切刀32的下端通过连接轴57与延时机构5输出末端可转动连接,而压头21通过另外的结构与延时机构5输出末端连接,这个下文进行详细运动说明这里不做累述。而本申请中,支承构件1上均对应折弯头31和切刀32位置亦设置有限位孔,折弯头31 和切刀32的下部在限位孔内运动。
为了更好地进行切断整个电子元件引脚,切刀32设置有刃部34,所述刃部34可与支撑沿14的内侧壁抵接,所述刃部34向内的一侧设置有倾斜的导向斜面35。导向斜面35的作用尤其重要,在刃部34 配合支撑沿14的内侧壁剪切断电子元件引脚后,导向斜面35的导向作用可随着刃部34下降的过程中逐渐压弯引脚,由于整个引脚在近端的位置上只与侧壁部11有支撑,因为整个引脚会围绕侧壁部11进行弯折,为了不影响其他部件的运动,因此导向斜面35的长度和这个垂直宽度已经设定好,因此导向斜面35只能进行部分预弯折。
而本申请中,所述折弯头31与侧壁部11配合的一侧设置有用于折弯引脚的导向弧部33,所述导向弧部33在完成折弯动作后与折弯引脚之间设置有至少可容置一组引脚宽度的间隙。为了提高整个折弯的柔滑性,侧壁部11向外一侧的棱边也进行过渡加工,使之有圆滑的弧面,便于引脚的弯折。导向弧部33在弯折引脚的过程中,主要是为了便于引脚进行相对滑移,使得引脚能更好进行弯折。为了实现折弯头31、切刀32以及压头21之间的相互运动不干涉,本申请中在压头21的下部设置有避让槽58,所述连接轴57活动穿设在避让槽58内,使得折弯头31、切刀32以及压头21并排设置,实现在同一个工位能对同一电子元件进行多个工序加工,工序紧凑。
参见图3和图4,为了更好地进行驱动折弯头31、切刀32以及压头21的相互动作以及使得上述三者能够分别顺序完成上述所要求的动作,所述延时机构5包括安装在驱动机构4输出端上的驱动轴 51以及推动座52;所述驱动轴51输出的一端设置有行程滑动区53,推动座52活动套装在行程滑动区53上,所述裁切成型机构3的输入端与驱动轴51连接,所述限位机构2的输入端安装在推动座52上;所述推动座52与支承构件1之间设置有限位机构2压向侧壁部11的弹性件54。由于在本申请中,裁切成型机构3主要是折弯头31和切刀32,因此折弯头31和切刀32由于是连体结构的,均安装在连接轴57上,因此连接轴57安装在驱动轴51上而压头21的下部安装在推动座52上。而在本申请中,驱动机构4为伸缩电机或者伸缩气缸,通过支撑块6安装在支承构件1的底部,而驱动轴51与驱动机构4 的输出端连接,
当驱动轴51带动折弯头31和切刀32同步向上顶升时,行程滑动区53的底部可带动推动座52连同限位机构2向上提升,弹性件 54被压缩,推动座52相对驱动轴51滑移,直至运动到行程滑动区 53的底部被驱动轴51一起向上顶推,压头21因为推动座52的推动作用,压头21松开与侧壁部11的配合;当驱动轴51带动折弯头31 和切刀32同步向下运动时,弹性件54复位并推动压头21配合侧壁部11压紧电子元件两端引脚,裁切成型机构3分别配合支承构件1 对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部11对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。延时机构5可以有效地解决了如何将并排设置折弯头31、切刀32以及压头21三者在同一驱动源下,实现顺序动作完成加工整个电子元件的引脚加工。
当然,为了更好地进行所述行程滑动区53上设置有限制推动座 52滑向驱动机构4的行程台阶56,所述推动座52的两侧均设置有翼部55,所述弹性件54安装在翼部55与支承构件1底部之间。而支撑块6内位于翼部55对应位置上设置有凹槽,凹槽配合翼部55进行滑移。行程台阶56是为了在顶升推动座52时,能是推动座52有效被抬起,减少行程滑动区53底部所受到的作用力。在本申请中,所有的折弯头31、切刀32以及压头21均有运动上限,因此推动座52 位于支承构件1的下方,当推动座52被推动到顶部极限的时候,推动座52的上面与构件1的底部接触被限制。
本申请还提供了一种电子元件送料设备,包括所述的整形装置。电子元件送料设备可以利用本整形装置进行电子元件的加工。
本整形装置利用侧壁部11进行支撑电子元件的两端引脚,利用限位机构2进行限位并配合侧壁部11进行定位电子元件,便于裁切成型机构3依次对电子元件两端的引脚裁切以及折弯,本整形装置结构简单,能实现连续作业整形,提高了生产的效率,能在同一个工位上完成多个工序,提高了整个加工的集成度,使得整体体型小巧,适合装在现有的插件机上。
以上所述,只是本实用新型的较佳实施方式而已,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种整形装置,其特征在于:包括支承构件、限位机构以及裁切成型机构,所述支承构件的两侧设置有用于支承电子元件两端引脚的侧壁部,限位机构可配合侧壁部限位并压紧电子元件两端引脚;所述裁切成型机构可配合支承构件对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。
2.根据权利要求1所述的一种整形装置,其特征在于:所述支承构件上设置有驱动机构,所述驱动机构的输出端设置有延时机构,所述驱动机构可通过延时机构依次驱动限位机构和裁切成型机构对电子元件两端引脚动作。
3.根据权利要求2所述的一种整形装置,其特征在于:所述延时机构包括安装在驱动机构输出端上的驱动轴以及推动座;所述驱动轴输出的一端设置有行程滑动区,推动座活动套装在行程滑动区上,所述裁切成型机构的输入端与驱动轴连接,所述限位机构的输入端安装在推动座上;所述推动座与支承构件之间设置有限位机构压向侧壁部的弹性件;当驱动轴带动裁切成型机构向上顶升时,行程滑动区的底部可带动推动座连同限位机构向上提升,弹性件被压缩,限位机构松开与侧壁部的配合;当驱动轴带动裁切成型机构向下运动时,弹性件复位并推动限位机构配合侧壁部压紧电子元件两端引脚,裁切成型机构分别配合支承构件对电子元件两端引脚的远端进行裁断,并配合侧壁部对电子元件两端引脚的剩余端进行折弯成型。
4.根据权利要求3所述的一种整形装置,其特征在于:所述行程滑动区上设置有限制推动座滑向驱动机构的行程台阶,所述推动座的两侧均设置有翼部,所述弹性件安装在翼部与支承构件底部之间。
5.根据权利要求1或3所述的一种整形装置,其特征在于:所述支承构件的顶部设置有导向块,所述侧壁部设置在导向块的两侧,且顶部伸出导向块的上端形成可容电子元件通行的导向槽;所述限位机构位于导向块的两侧均设置有配合侧壁部压紧电子元件两端引脚的压头,所述裁切成型机构位于每一侧压头的内外侧分别设置有连体的折弯头和切刀;支承构件两侧的外沿设置有支撑电子元件两端引脚外端的支撑沿,当折弯头和切刀同步下降时,切刀配合支撑沿切断电子元件两端引脚的远端后,折弯头配合侧壁部折弯电子元件两端引脚的剩余端。
6.根据权利要求5所述的一种整形装置,其特征在于:所述折弯头和切刀的下端通过连接轴与延时机构输出末端可转动连接,压头的下部设置有避让槽,所述连接轴活动穿设在避让槽内。
7.根据权利要求5所述的一种整形装置,其特征在于:所述折弯头与侧壁部配合的一侧设置有用于折弯引脚的导向弧部,所述导向弧部在完成折弯动作后与折弯引脚之间设置有至少可容置一组引脚宽度的间隙。
8.根据权利要求5所述的一种整形装置,其特征在于:切刀设置有刃部,所述刃部可与支撑沿的内侧壁抵接,所述刃部向内的一侧设置有倾斜的导向斜面。
9.根据权利要求5所述的一种整形装置,其特征在于:所述压头位于导向块的两侧还设置有抵挡部,所述抵挡部呈钩状,且开口一侧配合支承构件接收电子元件;抵挡部开口端部设置有弧形的导向面,所述压头位于两组抵挡部之间设置有用于压紧电子元件近端引脚的压舌。
10.一种电子元件送料设备,其特征在于:包括权利要求1-9任一项所述的整形装置。
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