CN211554984U - 一种防撕rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防撕RFID标签，包括面纸、天线、中纸和底纸，面纸、天线、中纸和底纸依次从上向下层层分布，中纸位于天线左端和底纸左端之间，面纸上开设模切刀口，底纸上开设模切刀口一，模切刀口和模切刀口一至少有一部分重叠；模切刀口和模切刀口一位于天线中端一侧，底纸右端上表面涂覆粘胶。本装置通过粘胶强力粘贴在被贴物商品上，避免标签被轻易撕下的情况发生。在中纸右侧设计了竖线铝箔与模切刀口，竖线铝箔位置是在第二层的天线中，竖线铝箔增加产品的凹凸摩擦力，模切刀口可增强易碎层与PET分离，当标签被撕起时，标签易碎层容易完整脱离，将T型配匹环路破坏，天线阻抗失配，实现了系统无法读取到标签功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种防撕RFID标签，属于RFID标签技术领域。
背景技术
市场上应用于无人零售冰柜标签主要分为UHF标签和HF标签。UHF标签优势在于盘点速率快，读取距离远，生产成本低，因此得到了广泛的应用。但是UHF标签不具有防撕功能，当消费者将UHF标签从商品表面撕下，再将撕下的UHF标签放入无人零售冰柜中，UHF标签依旧可以被无人零售冰柜系统识别，这导致商品盘点错误、商品实际已售出而消费者未付费的情况发生。
同时UHF标签在复杂的环境中极易受到干扰，影响读取距离以及读取效率，特别是贴在有水汽水珠的金属物品表面时，水汽水珠影响UHF标签的电磁波传输，导致物品信息无法被读取。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种防撕RFID标签，具有以下功能：当UHF标签贴覆不同种类的商品表面时不能轻易脱落，当UHF标签被消费者撕掉时UHF标签失效无法传输射频信号。
为达到上述目的，本实用新型提供一种防撕RFID标签，包括面纸、天线、中纸和底纸，面纸、天线、中纸和底纸依次从上向下层层分布，中纸位于天线左端和底纸左端之间，面纸上开设模切刀口，底纸上开设模切刀口一，模切刀口和模切刀口一至少有一部分重叠；模切刀口和模切刀口一位于天线中端一侧，底纸右端上表面涂覆粘胶。
优先地，天线包括T型匹配环路区域、T型匹配环路缝隙区域、弯折偶极子天线右半弯折辐射区和弯折偶极子天线左半弯折辐射区，T型匹配环路区域、T型匹配环路缝隙区域、弯折偶极子天线右半弯折辐射区和弯折偶极子天线左半弯折辐射区依次相连接，T型匹配环路区域和T型匹配环路缝隙区域位于弯折偶极子天线右半弯折辐射区左侧，
T型匹配环路区域和T型匹配环路缝隙区域位于弯折偶极子天线左半弯折辐射区右侧；T型匹配环路区域和弯折偶极子天线左半弯折辐射区均位于面纸左端和中纸之间，T型匹配环路缝隙区域和弯折偶极子天线右半弯折辐射区均位于面纸右端和底纸右端之间，弯折偶极子天线右半弯折辐射区为V型结构。
优先地，天线还包括若干个竖向金箔，若干个竖向金箔等间距从左向右排列，若干个竖向金箔位于模切刀口右侧。
优先地，面纸为铜版纸，面纸上表面和面纸下表面均涂覆低温胶，面纸上表面印刷覆盖光油。
优先地，中纸为铜版纸，中纸下表面涂覆光油，中纸覆盖在T型匹配环路区域和弯折偶极子天线左半弯折辐射区上。
优先地，底纸为离型纸，粘胶为低温强粘胶，底纸长度mm，粘胶长度mm。
优先地，T型匹配环路缝隙区域和弯折偶极子天线右半弯折辐射区材质为铝。
优先地，若干个竖向金箔材质为铝。
本实用新型所达到的有益效果：
弯折偶极子天线右半弯折辐射区设计成V型结构，可以提升天线与被贴物商品接触后撕开易碎效果，提高了T型配匹环路的破坏率。本装置通过粘胶强力粘贴在被贴物商品上，避免标签被轻易撕下的情况发生。在中纸右侧设计了竖线铝箔与模切刀口，竖线铝箔位置是在第二层的天线中，竖线铝箔增加产品的凹凸摩擦力，模切刀口可增强易碎层与PET分离，当标签被撕起时，标签易碎层容易完整脱离，将T型配匹环路破坏，天线阻抗失配，实现了系统无法读取到标签功能。本装置将T型配匹环路区域与弯折偶极子天线右半弯折辐射区和弯折偶极子天线左半弯折辐射区相结合，通过覆盖中纸保护天线避免了天线与金属和水等物质接触、影响等效射频电路产生的电阻与电感值的情况发生。
T型匹配环路缝隙区域设计成十字缝隙结构嵌入弯折偶极子天线右半弯折辐射区中，与底纸接触，减小了被贴物的介电常数对T型环路等效射频电路参数影响，使得天线在9MHZ形成共轭配匹，其中弯折偶极子天线左半弯折辐射区与被贴物商品的接触部分设计成材质为铝，避免半波偶极子天线弯折与被贴物商品形成复杂的等效电容、电感，影响天线辐射性能，当铝材质的弯折偶极子天线右半弯折辐射区与金属商品接触时，可以与金属形成新的等效电路，增强了标签天线的辐射效率。
附图说明
图1是本装置的结构图。
附图中标记含义，1-中纸；2-T型匹配环路区域；3-T型匹配环路缝隙区域；4-弯折偶极子天线右半弯折辐射区；5-弯折偶极子天线左半弯折辐射区；6-面纸；7-模切刀口；8-竖线金箔；9-粘胶。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
一种防撕RFID标签，包括面纸6、天线、中纸1和底纸，面纸6、天线、中纸1和底纸依次从上向下层层分布，中纸1位于天线左端和底纸左端之间，面纸6上开设模切刀口7，底纸上开设模切刀口一，模切刀口7和模切刀口一至少有一部分重叠；模切刀口7和模切刀口一位于天线中端一侧，底纸右端上表面涂覆粘胶9。
进一步地，天线包括T型匹配环路区域2、T型匹配环路缝隙区域3、弯折偶极子天线右半弯折辐射区4和弯折偶极子天线左半弯折辐射区5，T型匹配环路区域2、T型匹配环路缝隙区域3、弯折偶极子天线右半弯折辐射区4和弯折偶极子天线左半弯折辐射区5依次相连接，T型匹配环路区域2和T型匹配环路缝隙区域3位于弯折偶极子天线右半弯折辐射区4左侧，T型匹配环路区域2和T型匹配环路缝隙区域3位于弯折偶极子天线左半弯折辐射区5右侧；T型匹配环路区域2和弯折偶极子天线左半弯折辐射区5均位于面纸6左端和中纸1之间，T型匹配环路缝隙区域3和弯折偶极子天线右半弯折辐射区4均位于面纸6右端和底纸右端之间；T型匹配环路区域形状为T形，T型匹配环路缝隙区域为十字缝隙结构，弯折偶极子天线右半弯折辐射区为V型结构。
进一步地，天线还包括若干个竖向金箔8，若干个竖向金箔8等间距从左向右排列，若干个竖向金箔8位于模切刀口7右侧。
进一步地，面纸6为铜版纸，面纸6上表面和面纸6下表面均涂覆低温胶，面纸6上表面印刷覆盖光油。
进一步地，中纸1为铜版纸，中纸1下表面涂覆光油，中纸1覆盖在T型匹配环路区域2和弯折偶极子天线左半弯折辐射区5上。
进一步地，底纸为离型纸，粘胶9为低温强粘胶，底纸长度65mm，粘胶9涂覆长度32mm。
进一步地，T型匹配环路缝隙区域3和弯折偶极子天线右半弯折辐射区4材质为铝。
进一步地，若干个竖向金箔8材质为铝。
天线材料采用PET、易碎薄膜、铝箔复合蚀刻后形成，本发明中的铝蚀刻天线有三层结构：一层PET，一层易碎膜与PET复合，一层铝箔蚀刻在易碎膜上，铝蚀刻天线的结构为现有技术，PET是热塑性聚酯的一种。
面纸6为长方形， 中纸1长度35mm，中纸1重80克，面纸6重80克，天线长宽为45mm×20mm，面纸6长度为65mm，低温胶长度60mm，竖向金箔8为长方形的条状，T型匹配环路区域2、T型匹配环路缝隙区域3、弯折偶极子天线右半弯折辐射区4和弯折偶极子天线左半弯折辐射区5、离型纸、铜版纸、光油、低温胶和低温强粘胶在现有技术中可采用的型号很多，本领域技术人员可根据实际需求选用。
现有技术中的UHF标签天线是将半波偶极子天线通过弯折变形缩小天线尺寸达到λ/2波长并将弯折偶极子天线与T型匹配环路结构相连接，由于T型配匹环路是与芯片进行阻抗配匹的关键电路，容易受到被贴物介电常数造成阻抗变化，影响天线的回波损耗，进而造成标签读距差，本装置将T型配匹环路区域2与弯折偶极子天线右半弯折辐射区4和弯折偶极子天线左半弯折辐射区5相结合，通过覆盖中纸1保护天线避免了天线与金属和水等物质接触，影响等效射频电路产生的电阻与电感值的情况发生。
T型匹配环路缝隙区域3设计成十字缝隙结构嵌入弯折偶极子天线右半弯折辐射区4中，与底纸接触，减小了被贴物的介电常数对T型环路等效射频电路参数影响，使得天线在915MHZ形成共轭配匹，其中弯折偶极子天线左半弯折辐射区5与商品的接触部分设计成材质为铝，避免半波偶极子天线弯折与被贴物商品形成复杂的等效电容、电感，影响天线辐射性能，当铝材质的弯折偶极子天线右半弯折辐射区4与金属商品接触时，可以与金属形成新的等效电路，增强了标签天线的辐射效率。
弯折偶极子天线右半弯折辐射区4设计成V型结构，可以提升天线与被贴物商品接触后撕开易碎效果，提高了T型配匹环路的破坏率。在中纸右侧设计了6道竖线铝箔8与一个模切刀口7，6道竖线铝箔位置是在第二层的天线中，竖线铝箔8增加产品的凹凸摩擦力，模切刀口7可增强易碎层与PET分离，当标签被撕起时，标签易碎层容易完整脱离，将T型配匹环路破坏，芯片与天线形成阻抗失配，系统可实现无法读取到标签功能。第四层材料为离型纸，在实际应用过程会被剥离，使得粘胶9可与被贴物商品粘黏。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种防撕RFID标签，其特征在于，包括面纸（6）、天线、中纸（1）和底纸，面纸（6）、天线、中纸（1）和底纸依次从上向下层层分布，中纸（1）位于天线左端和底纸左端之间，面纸（6）上开设模切刀口（7），底纸上开设模切刀口一，模切刀口（7）和模切刀口一至少有一部分重叠；模切刀口（7）和模切刀口一位于天线中端一侧，底纸右端上表面涂覆粘胶（9）。
2.根据权利要求1所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，天线包括T型匹配环路区域（2）、T型匹配环路缝隙区域（3）、弯折偶极子天线右半弯折辐射区（4）和弯折偶极子天线左半弯折辐射区（5），T型匹配环路区域（2）、T型匹配环路缝隙区域（3）、弯折偶极子天线右半弯折辐射区（4）和弯折偶极子天线左半弯折辐射区（5）依次相连接，T型匹配环路区域（2）和T型匹配环路缝隙区域（3）位于弯折偶极子天线右半弯折辐射区（4）左侧，
T型匹配环路区域（2）和T型匹配环路缝隙区域（3）位于弯折偶极子天线左半弯折辐射区（5）右侧；T型匹配环路区域（2）和弯折偶极子天线左半弯折辐射区（5）均位于面纸（6）左端和中纸（1）之间，T型匹配环路缝隙区域（3）和弯折偶极子天线右半弯折辐射区（4）均位于面纸（6）右端和底纸右端之间；
T型匹配环路区域（2）形状为T形，T型匹配环路缝隙区域（3）为十字缝隙结构，弯折偶极子天线右半弯折辐射区（4）为V型结构。
3.根据权利要求1所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，天线还包括若干个竖向金箔（8），若干个竖向金箔（8）等间距从左向右排列，若干个竖向金箔（8）位于模切刀口（7）右侧。
4.根据权利要求1所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，面纸（6）为铜版纸，面纸（6）上表面和面纸（6）下表面均涂覆低温胶，面纸（6）上表面印刷覆盖光油。
5.根据权利要求2所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，中纸（1）为铜版纸，中纸（1）下表面涂覆光油，中纸（1）覆盖在T型匹配环路区域（2）和弯折偶极子天线左半弯折辐射区（5）上。
6.根据权利要求1所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，底纸为离型纸，粘胶（9）为低温强粘胶，底纸长度65mm，粘胶（9）长度32mm。
7.根据权利要求2所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，T型匹配环路缝隙区域（3）和弯折偶极子天线右半弯折辐射区（4）材质为铝。
8.根据权利要求3所述的一种防撕RFID标签，其特征在于，若干个竖向金箔（8）材质为铝。
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