CN114261604B - 一种射频包装箱 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种射频包装箱,涉及射频技术领域。所述射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元,所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成,所述射频标签和所述寄生单元分别内嵌于所述瓦楞纸板中,能够降低所述射频标签脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。所述射频标签水平极化设置,所述寄生单元在所述箱体的两个面之间形成L型弯折,位于所述箱体一端面上的所述寄生单元的极化方向与所述射频标签的极化方向一致,以提高所述射频标签的天线增益。弯折结构可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向,在射频包装箱码垛的情况下,批量识别也可以获取良好的读取率。同时可以缩小尺寸,从而降低射频标签的生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及射频技术领域,特别是涉及一种射频包装箱。
背景技术
射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。射频包装是“物联网+包装”的重要实现方式,对产品流通全程跟随,实现产品追溯、辨别真伪、精准营销、消费者行为分析和物流跟踪等功能,从而增强物品之间的信息交换与通信,同时促使人机沟通更加便捷。
常见的射频标签应用在包装及容器上的方式为将射频标签粘贴在包装的外侧或内侧表面,射频标签容易被人为剥离或者破坏,或容易受到撞击而导致芯片受损或者芯片与天线之间的连接受到破坏,因此存在可靠性上存在不足。同时,由于实际应用中存在大量的金属化包装的物品或含有液体的物品,不但对电磁波的辐射造成阻碍,而且会严重影响射频标签的射频性能,导致射频实际读取率过低。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本申请,以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的射频包装箱。
本申请实施例提供了一种射频包装箱,所述射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元,所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成,所述射频标签和所述寄生单元分别内嵌于所述瓦楞纸板中;其中,
所述射频标签水平极化设置,所述寄生单元在所述箱体的两个面之间形成L型弯折,并且,位于所述箱体一端面上的所述寄生单元的极化方向与所述射频标签的极化方向一致,以提高所述射频标签的天线增益。
可选的,所述射频标签与所述寄生单元的间距设置为小于所述射频标签工作频率的四分之一波长。
可选的,所述射频标签依序包括基材、天线、芯片以及胶层;其中,
所述天线与所述芯片信号连接,所述胶层用于将所述射频标签粘贴于所述瓦楞纸板内。
可选的,所述射频标签的极化方向与所述射频标签的长边方向一致,且与所述箱体的顶端的长边方向一致。
可选的,所述射频标签在所述瓦楞纸板的里纸与瓦楞之间设置;或者,
所述射频标签在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置;又或者,
所述射频标签在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。
可选的,所述寄生单元在所述瓦楞纸板的里纸与瓦楞之间设置;或者,
所述寄生单元在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置;又或者,
所述寄生单元在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。
可选的,所述寄生单元的长度设置在100mm~140mm之间。
可选的,所述寄生单元为金属条带、电化铝箔或导电油墨层。
可选的,所述射频包装箱包括若干个寄生单元,若干个所述寄生单元呈阵列排布。
可选的,相邻两个所述寄生单元的间距设置为小于所述射频标签工作频率的四分之一。
与现有技术相比,本申请实施例包括以下优点:
本申请实施例中,射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元,所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成,所述射频标签和所述寄生单元分别内嵌于所述瓦楞纸板中,能够降低所述射频标签脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。所述射频标签水平极化设置,所述寄生单元在所述箱体的两个面之间形成L型弯折,位于所述箱体一端面上的所述寄生单元的极化方向与所述射频标签的极化方向一致,以提高所述射频标签的天线增益。弯折结构可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向,在射频包装箱码垛的情况下,批量识别也可以获取良好的读取率。同时可以缩小尺寸,从而降低射频标签的生产成本。
附图说明
图1是本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时的示例的示意图;
图2是本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时的示例的示意图;
图3是本申请实施例的一种射频包装箱码垛示例的示意图;
图4是本申请实施例的一种射频标签示例的结构示意图。
附图标记:1、外摇盖;2、内摇盖;3、第一侧面;4、第二侧面;5、接合边;6、射频标签;61、基材;62、天线;63、芯片;64、胶层;7、寄生单元。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
本申请实施例可应用于物流领域,物流领域中物流对象为物流系统的处理对象,如通过各种物流方式运送的物品,货物,快递包裹、外卖等对象。本申请的射频包装箱可作为物流领域中承载物流对象的容器,所承载的物流对象可为各种货物、外卖食品、商超货品等。
参照图1,示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时的示例的示意图。
参照图2,示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时的示例的示意图。
参照图3,示出了本申请实施例的一种射频包装箱码垛示例的示意图。
参照图4,示出了本申请实施例的一种射频标签示例的结构示意图。
所述射频包装箱包括箱体、射频标签6以及寄生单元7,所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成,其中,所述瓦楞纸板也可以称为波纹纸板,是一个多层的黏合体,具有一定的机械强度。瓦楞纸板按照其材料层数不同,可以分为双层瓦楞纸板、三层瓦楞纸板、五层瓦楞纸板以及七层瓦楞纸板等。例如,双层瓦楞纸板由面纸和瓦楞粘贴而成;三层瓦楞纸板由面纸、里纸和瓦楞粘贴而成;五层瓦楞纸板由面纸、里纸、夹芯纸和瓦楞粘贴而成。其中,瓦楞为波形结构。本申请实施例中,射频包装箱的箱体也可为其他的多层纸板,具体依据需求设置。
所述射频标签6内嵌于所述瓦楞纸板中。采用射频标签6内嵌的方式,可以使得射频标签6不易在运输或打包的过程中受到直接冲击,从而避免射频标签6受到撞击而导致芯片63受损或者芯片63与天线62之间的连接受到破坏。同时,也能够大幅降低被人为剥离或破坏的可能性,可以实现防窜货功能,从而提高了射频标签6的识别稳定性。另外,寄生单元7也内嵌于所述瓦楞纸板中,所述射频标签6和所述寄生单元7均可以采用粘贴的方式与瓦楞纸板形成固定。所述射频标签6水平极化设置,所述寄生单元7在所述箱体的两个面之间形成L型弯折,并且,位于所述箱体一端面上的所述寄生单元7的极化方向与所述射频标签6的极化方向一致,以提高所述射频标签6的天线增益。其中,水平极化指的是所述射频标签6的天线62辐射时形成的电场强度方向平行于地面,所述寄生单元7可以在射频标签6的附近安装,以便于有效地提高射频标签6的天线增益。
所述箱体为瓦楞纸板折叠成箱后的状态,箱体可以包括顶端、侧端和底端;所述瓦楞纸板可以包括外摇盖1、内摇盖2、第一侧面3、第二侧面4以及接合边5。第一侧面3和第二侧面4配合,且通过所述接合边5粘贴形成侧端;内摇盖2和外摇盖1搭接可以形成顶端,或形成底端,其中,内摇盖2位于箱体的内部。
一种示例中,参照图1,射频标签6可以内嵌于外摇盖1内,寄生单元7可以在内摇盖2设置,且同时延伸至第一侧面3上。由此,在密封箱体后,寄生单元7形成一个L型的弯折结构,即寄生单元7由相互垂直的两部分组成。此时位于内摇盖2上的部分寄生单元7的极化方向与射频标签6的极化方向相同。寄生单元7相当于引向器,其呈电容性,且产生的感应电流超前电压。在天线62的辐射信号寄经过一段路程后使得电磁波的电流滞后电压,与前面所述的超前进行抵消,使得天线62信号和寄生单元7产生的信号进行迭加,从而使得信号加强。因此,寄生单元7和天线62通过电磁耦合形成新的辐射单元,从而展宽了天线62的工作带宽,提升了射频标签6的天线增益。射频标签6可以在获取较优良的通信性能的前提下,对其尺寸进行缩小以使射频标签6的生产成本降低。
另外地,由于寄生单元7在封箱时形成了一个L型弯折结构,其可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向,参照图3所示,在射频包装箱码垛的情况下,进行射频标签6批量识别也可以获取良好的读取率,且受包装环境影响低。例如,不易被射频包装箱内部的物品影响整体射频标签6的读取率,其射频性能受到射频包装箱内带有金属和液体等对电磁波辐射有严重阻碍的物品影响较小。
综上,所述射频包装箱包括箱体、射频标签6以及寄生单元7,所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成,所述射频标签6和所述寄生单元7分别内嵌于所述瓦楞纸板中,能够降低所述射频标签6脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。所述射频标签6水平极化设置,所述寄生单元7在所述箱体的两个面之间形成L型弯折,位于所述箱体一端面上的所述寄生单元7与所述射频标签6的极化方向一致,以提高所述射频标签6的天线增益。弯折结构可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向,在射频包装箱码垛的情况下,批量识别也可以获取良好的读取率。同时可以缩小尺寸,从而降低射频标签6的生产成本。
参照图4,所述射频标签6可以包括基材61、天线62、芯片63以及胶层64,所述基材61、天线62、芯片63以及胶层64由上到下依次设置,其中,所述天线62与所述芯片63信号连接,以使射频读写设备能够通过天线62,对芯片63进行信息读取,所述胶层64用于将所述射频标签6粘贴于所述瓦楞纸板内。天线62可为导电材料蚀刻形成,或导电材料印刷形成,如天线本体为铝、铜等导电材料蚀刻或印刷形成。在一些实施例中,在所述射频标签6的极化方向与所述射频标签6的长边方向一致,且与所述箱体的顶端的长边方向一致时,在实际的射频包装箱生产过程中,瓦楞纸板和射频标签6在生产线上就可以同时沿着所述射频包装箱的短边方向行进。一方面,由于射频标签6在未使用时是收卷于离型纸上,射频标签6可以沿短边方向进行收卷,使得离型纸的宽度可以更宽,可以承受较高的张力,从而在加工时可以通过更快的速度粘贴射频标签6。另一方面,胶膜沿短边方向收卷的方式使得单卷可以容纳的胶膜数量大幅增加,从而在加工时更快地粘贴形成所述瓦楞纸板。从整体上提高了射频包装箱的生产效率。
参照图1所示,所述射频标签6与所述寄生单元7的间距A,可以设置为小于射频标签6工作频率的四分之一波长,例如在所述射频标签6工作频率的十分之一波长到四分之一波长之间设置。所述射频标签6工作频率指的是天线62的工作频率。本领域技术人员可以根据实际需求确定间距A的值,例如间距A可以是工作频率的十分之一波长、工作频率的四分之一波长或是工作频率的五分之一波长等,在此不做限定,其中,波长与工作频率互为倒数。
根据瓦楞纸板的材料层数不同,瓦楞纸板可以为若干层。由此,本领域技术人员可以根据实际生产的瓦楞纸板的层数,确定射频标签6在瓦楞纸板内所粘贴的位置,在此不做限定。一种示例中,瓦楞纸板的层数处于5层或至少为5层时,所述射频标签6可以在所述瓦楞纸板的里纸与瓦楞之间设置;或者,所述射频标签6在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置;又或者,所述射频标签6在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。
依此类推,本领域技术人员可以根据实际生产的瓦楞纸板的层数,确定寄生单元7在瓦楞纸板内所粘贴的位置,在此不做限定。一种示例中,瓦楞纸板的层数处于5层或至少为5层时,所述寄生单元7在所述瓦楞纸板的里纸与瓦楞之间设置;或者,所述寄生单元7在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置;又或者,所述寄生单元7在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。并且,所述射频标签6和寄生单元7可以不在同一层纸上粘贴。例如,当射频标签6粘贴于瓦楞纸板的里纸和瓦楞之间时,寄生单元7可以粘贴于瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间,或是粘贴于瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间。
参照图2,所述寄生单元7的长度,即寄生单元在第一端面上的长度B和寄生单元在内摇盖上的长度C的总和,可以设置在100mm~140mm之间。例如,寄生单元7的长度可以是100mm、110mm、120mm、130mm或140mm等。在一些实施例中,寄生单元7可以选用导电材料制成。如寄生单元7可以是模切形成的金属条带、烫印得到的电化铝箔或者是通过印刷形成的导电油墨层。一种示例中,当寄生单元为金属条带时,参照图1、图2以及图3所示,金属条带穿过内摇盖2及第一侧面3。在进行射频包装箱的模切开槽时,可以同时对金属条带进行模切,用于模切的两条模切线分别位于内摇盖2和第一侧面3上。在进行模切时,两条模切线应切断金属条带而不会切穿瓦楞纸板的面纸,经过模切后即可得到L型的寄生单元。
所述射频包装箱可以包括若干个寄生单元7,若干个所述寄生单元7呈阵列排布。相邻两个所述寄生单元7的间距,可以设置为小于射频标签6工作频率的四分之一波长,例如在所述射频标签6工作频率的十分之一波长到四分之一波长之间设置。本领域技术人员可以根据实际需求确定间距的值,例如间距可以是工作频率的十分之一波长、工作频率的四分之一波长或是工作频率的五分之一波长等,在此不做限定。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种射频包装箱,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种射频包装箱,其特征在于,所述射频包装箱包括箱体、射频标签(6)以及寄生单元(7),所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成,所述射频标签(6)和所述寄生单元(7)分别内嵌于所述瓦楞纸板中;其中,
所述射频标签(6)水平极化设置,所述寄生单元(7)在所述箱体的两个面之间形成L型弯折,并且,位于所述箱体一端面上的所述寄生单元(7)的极化方向与所述射频标签(6)的极化方向一致,以提高所述射频标签(6)的天线增益。
2.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述射频标签(6)与所述寄生单元(7)的间距设置为小于所述射频标签(6)工作频率的四分之一波长。
3.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述射频标签(6)依序包括基材(61)、天线(62)、芯片(63)以及胶层(64);其中,
所述天线(62)与所述芯片(63)信号连接,所述胶层(64)用于将所述射频标签(6)粘贴于所述瓦楞纸板内。
4.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述射频标签(6)的极化方向与所述射频标签(6)的长边方向一致,且与所述箱体的顶端的长边方向一致。
5.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述射频标签(6)在所述瓦楞纸板的里纸与瓦楞之间设置;或者,
所述射频标签(6)在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置;或者,
所述射频标签(6)在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。
6.根据权利要求5所述的射频包装箱,其特征在于,所述寄生单元(7)在所述瓦楞纸板的里纸与瓦楞之间设置;或者,
所述寄生单元(7)在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置;或者,
所述寄生单元(7)在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。
7.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述寄生单元(7)的长度设置在100mm~140mm之间。
8.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述寄生单元(7)为金属条带、电化铝箔或导电油墨层。
9.根据权利要求1所述的射频包装箱,其特征在于,所述射频包装箱包括若干个寄生单元(7),若干个所述寄生单元(7)呈阵列排布。
10.根据权利要求9所述的射频包装箱,其特征在于,相邻两个所述寄生单元(7)的间距设置为小于所述射频标签(6)工作频率的四分之一波长。
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