CN112036534A

CN112036534A - 一种立体天线射频标签及制作工艺

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Publication number: CN112036534A
Application number: CN201910479687.4A
Authority: CN
Inventors: 焦林
Original assignee: Shenzhen Jg Technology Industries Co ltd
Current assignee: Shenzhen Jg Technology Industries Co ltd
Priority date: 2019-06-04
Filing date: 2019-06-04
Publication date: 2020-12-04
Anticipated expiration: 2039-06-04
Also published as: CN112036534B

Abstract

本发明公开了射频标签技术领域中的一种立体天线射频标签及其制作工艺，该射频标签包括射频芯片连接片总成、包覆层及绝缘板材，包覆层包覆在绝缘板材表面，且包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；射频芯片连接片总成设于包覆层上侧，射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与开口的位置对应，且射频芯片连接片总成的两端分别与开口左右两侧的包覆层连接；该工艺包括制备射频芯片连接片总成、准备材料、绝缘板材与包覆层粘合、折边包覆层、定位裁切、浸漆及粘贴产品标签等步骤。本发明可以获得最佳的射频性能，读写灵敏度高、范围广，且适用于自动化生产线加工，生产效率高、成本低，有利于大范围生产和推广，促进制造业信息化。

Description

一种立体天线射频标签及制作工艺

技术领域

本发明涉及射频标签技术领域，具体的说，是涉及一种立体天线射频标签及制作工艺。

背景技术

随着科学技术的发展，射频标签的应用越来越多。传统的射频标签中天线为平面图形，其在具体应用时会受到标签背景材质的影响，例如金属、液体材质对射频能量的吸收衰减，导致射频标签失效。

为了克服上述缺陷，可以在平面图形射频标签的背面增加吸波材料，这时可以减少金属对射频标签的影响，但其制做成本高，而且射频读取灵敏度仍然较低。另外，也有一种方法是在陶瓷板的4个侧面镀银，制成三维立体天线的射频标签，粘贴在金属上可以实施射频读写，但是这种方式不仅制做成本高，而且读取灵敏度很低，只能用几十毫米范围内的射频读写。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种立体天线射频标签及制作工艺。

本发明技术方案如下所述：

一种立体天线射频标签，包括射频芯片连接片总成，其特征在于，还包括包覆层和绝缘板材，所述包覆层包覆在所述绝缘板材表面，且所述包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；所述射频芯片连接片总成设于所述包覆层上侧，所述射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与所述开口的位置对应，且所述射频芯片连接片总成的两端分别与所述开口左右两侧的所述包覆层连接。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述射频芯片连接片总成包括所述射频芯片、铝箔连接片以及底膜，所述射频芯片通过所述铝箔连接片与所述底膜固定。

进一步的，所述底膜为PET底膜。

进一步的，所述铝箔连接片的尺寸大于所述射频芯片的尺寸。

进一步的，所述底膜的尺寸大于所述铝箔连接片的尺寸。

进一步的，胶水将所述铝箔连接片、所述底膜与所述包覆层粘合固定在一起。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述包覆层为铝箔或铜箔。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述绝缘板材为PP料板。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述包覆层的展开宽度为所述绝缘板材宽度的两倍。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述绝缘板材的厚度为1-2mm。

另一方面，一种立体天线射频标签的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制备射频芯片连接片总成，待用；

（2）准备包覆层卷材和绝缘板材；

（3）在所述包覆层卷材内侧涂布粘合胶水，并将所述绝缘板材的底面与所述包覆层卷材粘合；

（4）向上折合包覆层，使得所述包覆层折边，且折后的部分贴合在所述绝缘板材上；

（5）在所述射频芯片连接片总成的表面涂布粘合胶水；

（6）将所述射频芯片连接片总成覆盖在所述包覆层上，使得所述射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与开口对应；

（7）定位裁切，按照设定宽度W裁切所述绝缘板材，使得所述射频芯片位于裁切宽度的中心位置；

（8）浸漆；

（9）粘贴产品标签，形成立体天线射频标签成品。

根据上述方案的本发明，其特征在于，在所述步骤（1）中，包覆层经过化学蚀刻制作铝箔连接片的卷材；在铝箔连接片上安装射频芯片和底膜。

根据上述方案的本发明，其特征在于，在所述步骤（4）中，所述包覆层向上折合后，折边经过压辊贴合在所述绝缘板材上。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明用做金属材料、设备、零件、配件的射频标签，或者用做液体商品标签、陶瓷商品射频标签，实施远程读写；本发明通过改变绝缘板材的长度、宽度及厚度的尺寸，进而改变天线的频率特性和灵敏度，获得最佳的射频性能，其贴在金属板上读取距离达到4米以上，读写灵敏度高、范围广；且本发明适用于自动化生产线加工，生产效率高、成本低，有利于大范围生产和推广，促进制造业信息化。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1中A-A向的剖视图。

图3为本发明的侧面示意图。

图4为本发明中射频芯片连接片总成卷材时的示意图。

图5为本发明制作工艺流程。

图6为本发明制作立体天线射频标签时绝缘板材底面与包覆层粘合的示意图。

图7为本发明制作立体天线射频标签时包覆层向上折合的示意图。

图8为本发明制作立体天线射频标签时包覆层折边的示意图。

图9为本发明制作立体天线射频标签时射频芯片连接片总成覆盖在包覆层上的示意图。

图10为本发明制作立体天线射频标签时芯片与开口对应的示意图。

在图中，1、射频芯片；2、铝箔连接片；3、底膜；4、包覆层；5、绝缘板材；6、开口。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：

如图1至图4所示，一种立体天线射频标签，包括射频芯片连接片总成，包覆层4及绝缘板材5。

射频芯片连接片总成包括射频芯片1、铝箔连接片2以及底膜3，射频芯片1通过铝箔连接片2与底膜3固定。其中，铝箔连接片2的尺寸大于射频芯片1的尺寸，底膜3的尺寸大于铝箔连接片2的尺寸，且胶水将铝箔连接片2、底膜3与包覆层4粘合固定在一起。

包覆层4包覆在绝缘板材5表面，且包覆层4两端连接处设有间隔并形成开口6。具体的，包覆层4的展开宽度为绝缘板材5宽度的两倍，使得包覆层4上折后能够形成一个与射频芯片1相对应的开口6。优选的，绝缘板材5的厚度为1-2mm，进而能够形成宽度为2-4mm的开口6。

射频芯片连接片总成设于包覆层4上侧，射频芯片连接片总成中的射频芯片1位置与开口6的位置对应，且射频芯片连接片总成的两端分别与开口6左右两侧的包覆层4连接。

优选的，底膜3为PET底膜，包覆层4为铝箔或铜箔，绝缘板材5为PP料板。本发明通过选用PP料板、PET底膜、铝箔或铜箔等通用材料，自动化生产制造生产效率高，制做成本低，有利于大面积应用于金属器材、配件、电子产品、药品的仓储物流，促进制造业信息化。

如图5所示，一种立体天线射频标签的制作工艺，包括以下步骤：

1、制备射频芯片连接片总成，待用。

包覆层4经过化学蚀刻制作铝箔连接片的卷材；铝箔连接片2的间距为PP板的宽度W，然后在铝箔连接片2上安装射频芯片1和底膜3。

2、准备包覆层卷材和绝缘板材。

通过改变绝缘板材5的厚度、宽度、长度尺寸，并包覆包覆层4，安装射频芯片连接片总成，测试其射频效果，选定优化的厚度H、宽度W、长度L，构成立体射频谐振腔尺寸。

将厚度为H的绝缘板材（PP料板）裁切成宽度为L的绝缘板材；将15微米的包覆层（铝箔或铜箔）分切宽度为L的包覆层卷材。

3、在图5、图6中，在包覆层卷材内侧涂布粘合胶水，并将绝缘板材的底面与包覆层卷材粘合。

4、在图5、图7、图8中，向上折合包覆层4，使得包覆层4折边，且折后的部分贴合在绝缘板材5上。

包覆层4向上折合后，折边经过压辊，使得包覆层4平整的贴合在绝缘板材5上下面。由于包覆层4宽度为2L，仅为绝缘板材5上下的长度和，而绝缘板材5的厚度为1-2mm，因而包覆层4包覆绝缘板材5中间形成开口6，开口6处宽度为2-4mm。

5、在射频芯片连接片总成的表面涂布粘合胶水。

6、在图5、图9、图10中，将射频芯片连接片总成覆盖在包覆层上，使得射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与开口对应。

7、定位裁切，按照设定宽度W裁切绝缘板材，使得射频芯片位于裁切宽度的中心位置。

8、浸漆。

用清漆包裹立体天线射频标签，防止铝箔翘起。

9、粘贴产品标签，形成立体天线射频标签成品。

本发明在绝缘板材的宽度方向包覆了包覆层，绝缘板材的上、下面的包覆层构成了W×L×H的立体天线，在包覆层的开口处安装射频芯片，成为立体射频标签。通过改变绝缘板材的厚度、宽度、长度尺寸，可以改变立体射频天线的频率特性和灵敏度，获得最佳射频性能，贴在金属板上读取距离达到4米以上。本发明采用PP板、铝箔、铜箔等通用材料，自动化生产制造生产效率高，制做成本低，有利于大面积应用于金属器材、配件、电子产品、药品的仓储物流，促进制造业信息化，并且本发明能够在金属、陶瓷、液体材质环境下远距离读写，而且制做成本低，便于大面积推广。其可以广泛应用于：

（1）安装在金属板上，成为机械设备射频标牌，用于设备管理；

（2）安装在金属配件、零件上，成为金属用射频标签，进行生产装配流水线、仓储、物流的识别定位，用于仓储自动盘库；

（3）安装在金属包装上，如：奶粉、油漆、涂料、罐头、月饼等食品的射频标签，用于防伪及仓储物流；

（4）安装在液体包装上，用于食品、日化用品的防伪及仓储物流；

（5）安装在玻璃、瓷器上，实施远距离识别，如汽车射频标签；

（6）安装在药品盒里，药品包装的铝箔不会影响射频读写，促进药品生产、仓储、物流信息化。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种立体天线射频标签，包括射频芯片连接片总成，其特征在于，还包括包覆层和绝缘板材，所述包覆层包覆在所述绝缘板材表面，且所述包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；所述射频芯片连接片总成设于所述包覆层上侧，所述射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与所述开口的位置对应，且所述射频芯片连接片总成的两端分别与所述开口左右两侧的所述包覆层连接。

2.根据权利要求1所述的立体天线射频标签，其特征在于，所述射频芯片连接片总成包括所述射频芯片、铝箔连接片以及底膜，所述射频芯片通过所述铝箔连接片与所述底膜固定。

3.根据权利要求2所述的立体天线射频标签，其特征在于，所述铝箔连接片的尺寸大于所述射频芯片的尺寸。

4.根据权利要求2所述的立体天线射频标签，其特征在于，所述底膜的尺寸大于所述铝箔连接片的尺寸。

5.根据权利要求2所述的立体天线射频标签，其特征在于，胶水将所述铝箔连接片、所述底膜与所述包覆层粘合固定在一起。

6.根据权利要求1所述的立体天线射频标签，其特征在于，所述包覆层为铝箔或铜箔。

7.根据权利要求1所述的立体天线射频标签，其特征在于，所述绝缘板材为PP料板。

8.一种立体天线射频标签的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制备射频芯片连接片总成，待用；

（2）准备包覆层卷材和绝缘板材；

（5）在所述射频芯片连接片总成的表面涂布粘合胶水；

（8）浸漆；

（9）粘贴产品标签，形成立体天线射频标签成品。

9.根据权利要求8所述的立体天线射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤（1）中，包覆层经过化学蚀刻制作铝箔连接片的卷材；在铝箔连接片上安装射频芯片和底膜。

10.根据权利要求8所述的立体天线射频标签的制作工艺，其特征在于，在所述步骤（4）中，所述包覆层向上折合后，折边经过压辊贴合在所述绝缘板材上。