CN114261603B - 一种射频包装箱及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种射频包装箱及其加工方法，涉及到射频技术领域。射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元，箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成，瓦楞纸板包括用于箱体侧端粘接的接合边，射频标签粘贴于接合边的内侧，能够降低射频标签脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。寄生单元内嵌于瓦楞纸板中，且在箱体的两个面之间形成L型弯折，位于箱体一端面上的寄生单元的极化方向与射频标签的极化方向一致，能够提高射频标签的天线增益。使得射频标签在获取优良的通信性能的前提下，可以通过缩小尺寸降低生产成本。其中，L型弯折结构可以改善射频包装箱的整体辐射方向，在射频包装箱码垛的情况下，批量识别也可以获取良好的读取率。

Description

一种射频包装箱及其加工方法

技术领域

本申请涉及射频技术领域，特别是涉及一种射频包装箱和一种射频包装箱的加工方法。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。射频包装是“物联网+包装”的重要实现方式，对产品流通全程跟随，实现产品追溯、辨别真伪、精准营销、消费者行为分析和物流跟踪等功能，从而增强物品之间的信息交换与通信，同时促使人机沟通更加便捷。

常见的射频标签应用在包装及容器上的方式为将射频标签粘贴在包装的外侧或内侧表面，射频标签容易被人为剥离或者破坏，或容易受到撞击而导致芯片受损或者芯片与天线之间的连接受到破坏，因此存在可靠性上存在不足。同时，由于实际应用中存在大量的金属化包装的物品或含有液体的物品，不但对电磁波的辐射造成阻碍，而且会严重影响射频标签的射频性能，导致射频实际读取率过低。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本申请，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的射频包装箱及其加工方法。

依据本申请的第一方面，本申请实施例提供了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元，所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成，其中，所述瓦楞纸板包括用于所述箱体侧端粘接的接合边，所述射频标签粘贴于所述接合边的内侧，且垂直极化设置；以及，

所述寄生单元内嵌于所述瓦楞纸板中，且在所述箱体的两个面之间形成L型弯折，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元的极化方向与所述射频标签的极化方向一致，以提高所述射频标签的天线增益。

可选的，所述射频标签与所述寄生单元的间距设置为小于所述射频标签工作频率的四分之一波长。

可选的，所述射频标签依序包括基材、天线、芯片以及胶层；其中，

所述天线与所述芯片信号连接，所述胶层用于将所述射频标签粘贴于所述接合边上。

可选的，所述寄生单元在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置；或者，

所述寄生单元在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置；又或者，

所述寄生单元在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。

可选的，所述寄生单元的长度设置在100mm～140mm之间。

可选的，所述寄生单元为金属薄膜、电化铝箔或导电油墨层。

可选的，所述射频包装箱包括若干个寄生单元，若干个所述寄生单元呈阵列排布。

可选的，相邻两个所述寄生单元的间距设置为小于所述射频标签工作频率的四分之一波长。

依据本申请的第二方面，本申请实施例提供了一种射频包装箱的加工方法，所述射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元，所述方法包括：

将所述寄生单元粘贴于目标纸张的表面，所述目标纸张的类型为以下其中一种：里纸、面纸、夹芯纸和瓦楞；

将所述目标纸张和其它纸张粘合形成瓦楞纸板，且所述寄生单元内嵌于所述瓦楞纸板中，所述其它纸张的类型由所述瓦楞纸板对应的材料层数确定；

依据所述寄生单元相对于所述瓦楞纸板的位置，对所述瓦楞纸板进行分切和压线，得到标准瓦楞纸板，并使所述寄生单元穿过所述标准瓦楞纸板的两个面；

对所述标准瓦楞纸板进行开槽，得到目标瓦楞纸板；

将所述射频标签粘贴于所述目标瓦楞纸板的接合边的内侧，以使封装所述箱体时，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元的极化方向与所述射频标签的极化方向一致；

在所述接合边涂覆胶剂，粘贴形成所述箱体。

可选的，所述方法还包括：

在所述瓦楞纸板的表面印刷形成展示图案。

可选的，所述方法还包括生产所述射频标签的步骤：

依据蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线；

将所述天线和芯片进行绑定，且与基材连接形成干标签；

在所述干标签上涂覆热熔胶或复合胶膜形成胶层，得到所述射频标签。

可选的，所述方法还包括：

将所述射频标签与离型纸进行复合，生成湿标签；

依序对所述湿标签进行模切和分切。

可选的，所述方法还包括：

在所述湿标签上加工出过胶孔。

与现有技术相比，本申请实施例包括以下优点：

本申请实施例中，所述射频包装箱包括箱体、射频标签以及寄生单元，所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成，所述瓦楞纸板包括用于所述箱体侧端粘接的接合边，所述射频标签粘贴于所述接合边的内侧，能够降低所述射频标签脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。射频标签垂直极化设置，所述寄生单元内嵌于所述瓦楞纸板中，且在所述箱体的两个面之间形成L型弯折，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元的极化方向与所述射频标签的极化方向一致，能够提高所述射频标签的天线增益。使得射频标签在获取优良的通信性能的前提下，可以通过缩小尺寸降低生产成本。L型弯折结构可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向，在射频包装箱码垛的情况下，批量识别也可以获取良好的读取率。

附图说明

图1是本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时示例的示意图；

图2是本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时示例的示意图；

图3是本申请实施例的一种射频包装箱码垛时示例的示意图；

图4是本申请实施例的一种射频标签示例的结构示意图；

图5是本申请实施例的一种射频包装箱的加工方法的步骤流程图；

图6是本申请实施例的一种射频标签的生产步骤流程图。

附图标记：1、外摇盖；2、内摇盖；3、第一侧面；4、第二侧面；5、接合边；6、射频标签；61、基材；62、天线；63、芯片；64、胶层；7、寄生单元。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

本申请实施例可应用于物流领域，物流领域中物流对象为物流系统的处理对象，如通过各种物流方式运送的物品，货物，快递包裹、外卖等对象。本申请的射频包装箱可作为物流领域中承载物流对象的容器，所承载的物流对象可为各种货物、外卖食品、商超货品等。

参照图1，示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于展开状态时示例的示意图。

参照图2，示出了本申请实施例的一种射频包装箱处于折叠状态时示例的示意图。

参照图3，示出了本申请实施例的一种射频包装箱码垛时示例的示意图。

参照图4，示出了本申请实施例的一种射频标签示例的结构示意图。

本申请实施例提供了一种射频包装箱，所述射频包装箱包括箱体、射频标签6以及寄生单元7，所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成，其中，所述瓦楞纸板也可以称为波纹纸板，是一个多层的黏合体，具有一定的机械强度。瓦楞纸板按照其材料层数不同，可以分为双层瓦楞纸板、三层瓦楞纸板、五层瓦楞纸板以及七层瓦楞纸板等。例如，双层瓦楞纸板由面纸和瓦楞粘接而成；三层瓦楞纸板由面纸、里纸和瓦楞粘接而成；五层瓦楞纸板由面纸、里纸、夹芯纸和瓦楞粘接而成。其中，瓦楞为波形结构。本申请实施例中，除了瓦楞纸板外，箱体还可采用其他多层纸板，具体依据需求确定。

参照图1和图2所示，所述箱体为瓦楞纸板折叠成箱后的状态，箱体可以包括顶端、侧端和底端；所述瓦楞纸板可以包括外摇盖1、内摇盖2、第一侧面3、第二侧面4以及接合边5。所述接合边5用于所述箱体侧端的粘接，如，第一侧面3和第二侧面4折叠成箱体时，通过所述接合边5粘接对所述箱体的侧端形成固定；内摇盖2和外摇盖1搭接可以形成顶端，或形成底端，其中，内摇盖2位于箱体的内部。

其中，将接合边5用于与箱体进行粘接的面确定为接合边5的内侧，所述射频标签6粘贴于所述接合边5的内侧。由此，可以使得射频标签6不易在运输或打包的过程中受到直接冲击，从而避免射频标签6受到撞击而导致芯片63受损或者芯片63与天线62之间的连接受到破坏。同时，也能够大幅降低被人为剥离或破坏的可能性，可以实现防窜货功能，从而提高了射频标签6的识别稳定性。并且，所述射频标签6垂直极化设置，垂直极化指的是天线62辐射时形成的电场强度方向垂直于地面。以及，所述寄生单元7内嵌于所述瓦楞纸板中，且在所述箱体的两个面之间形成L型弯折，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元7的极化方向与所述射频标签6的极化方向一致，所述寄生单元7可以在射频标签6的附近安装，以便于有效地提高所述射频标签6的天线增益。

一种示例中，寄生单元7可以在内摇盖2设置，且同时延伸至第一侧面3上。由此，在密封箱体后，寄生单元7形成一个L型的弯折结构，即寄生单元7由相互垂直的两部分组成。此时位于第一侧面3上的寄生单元7的极化方向与射频标签6的极化方向相同。寄生单元7相当于引向器，其呈电容性，且产生的感应电流超前电压。在天线62的辐射信号经过一段路程后使得电磁波的电流滞后电压，与前面所述的超前进行抵消，使得天线62信号和寄生单元7产生的信号进行叠加，从而使得信号加强。因此，寄生单元7和天线62通过电磁耦合形成新的辐射单元，从而展宽了天线62的工作带宽，提升了射频标签6的天线增益。射频标签6可以在获取较优良的通信性能的前提下，对其尺寸进行缩小以使射频标签6的生产成本降低。

另外地，由于寄生单元7在封箱时形成了一个L型弯折结构，其可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向，参照图3所示，在射频包装箱码垛的情况下，进行射频标签6批量识别也可以获取良好的读取率，且受包装环境影响低。例如，不易被射频包装箱内部的物品影响整体射频标签6的读取率，其射频性能受到射频包装箱内带有金属和液体等对电磁波辐射有严重阻碍的物品影响较小。

综上，所述射频包装箱包括箱体、射频标签6以及寄生单元7，所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成，所述瓦楞纸板包括用于所述箱体侧端粘接的接合边5，所述射频标签6粘贴于所述接合边5的内侧，能够降低所述射频标签6脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。射频标签6垂直极化设置，所述寄生单元7内嵌于所述瓦楞纸板中，且在所述箱体的两个面之间形成L型弯折，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元7的极化方向与所述射频标签6的极化方向一致，能够提高所述射频标签6的天线增益。使得射频标签6在获取优良的通信性能的前提下，可以通过缩小尺寸降低生产成本。L型弯折结构可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向，在射频包装箱码垛的情况下，批量识别也可以获取良好的读取率。

参照图4，所述射频标签6可以包括基材61、天线62、芯片63以及胶层64，所述基材61、天线62、芯片63以及胶层64由上到下依次设置。其中，基材61可以为PET(Polyethyleneterephthalate，涤纶树脂)薄膜，也可为其他介质损耗角正切值较小的塑料薄膜。所述天线62与所述芯片63信号连接，以使射频读写设备能够通过天线62，对芯片63进行信息读取，所述胶层64用于将所述射频标签6粘贴于所述接合边5上。

参照图1所示，所述射频标签6与所述寄生单元7的间距A，可以设置为小于所述射频标签6工作频率的四分之一波长，例如可以在所述射频标签6工作频率的十分之一波长到四分之一波长之间设置。所述射频标签6工作频率指的是天线62的工作频率。本领域技术人员可以根据实际需求确定间距A的值，例如间距A可以是工作频率的十分之一波长、工作频率的四分之一波长或是工作频率的五分之一波长等，在此不做限定，其中，波长与工作频率互为倒数。

根据瓦楞纸板的材料层数不同，瓦楞纸板可以为若干层。由此，本领域技术人员可以根据实际生产的瓦楞纸板的层数，确定寄生单元7在瓦楞纸板内所粘贴的位置，在此不做限定。一种示例中，瓦楞纸板的层数处于5层或至少为5层时，所述寄生单元7在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置；或者，所述寄生单元7在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置；又或者，所述寄生单元7在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。

参照图2，所述寄生单元7的长度，即寄生单元7在第一侧面3上的长度B和寄生单元7在内摇盖2上的长度C的总和，可以设置在100mm～140mm之间。例如，寄生单元7的长度可以是100mm、110mm、120mm、130mm或140mm等。在一些实施例中，寄生单元7可以选用导电材料制成。如所述寄生单元7可以是模切形成的金属薄膜、烫印得到的电化铝箔或者是通过印刷形成的导电油墨层。

所述射频包装箱包括若干个寄生单元7，若干个所述寄生单元7呈阵列排布。若干个所述寄生单元7呈阵列排布。相邻两个所述寄生单元7的间距，可以设置为小于所述射频标签6工作频率的四分之一波长，例如可以在所述射频标签6工作频率的十分之一波长到四分之一波长之间设置。本领域技术人员可以根据实际需求确定间距的值，例如间距可以是工作频率的十分之一波长、工作频率的四分之一波长或是工作频率的五分之一波长等，在此不做限定。

参照图5，示出了本申请实施例的一种射频包装箱的加工方法的步骤流程图。

参照图6，示出了本申请实施例的一种射频标签6的生产步骤流程图。

本申请实施例还提供了一种射频包装箱的加工方法，所述射频包装箱包括箱体、射频标签6以及寄生单元7，所述方法可以包括：

步骤502，将所述寄生单元7粘贴于目标纸张的表面。

所述目标纸张的类型为以下其中一种：里纸、面纸、夹芯纸和瓦楞。

步骤504，将所述目标纸张和其它纸张粘合形成瓦楞纸板，且所述寄生单元7内嵌于所述瓦楞纸板中。

其中，所述其它纸张的类型由所述瓦楞纸板对应的材料层数确定。

本申请实施例中，根据上述对瓦楞纸板的描述内容可知，瓦楞纸板是多层纸张粘贴而成的复合结构。按照瓦楞纸板的材料层数不同，其对应的每层纸张类型不同。寄生单元7内嵌于瓦楞纸板中，不易发生脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。示例性地，可以将带有胶粘剂的金属薄膜经过模切后得到寄生单元7，其中，在模切过程中可以同时对寄生单元7进行排废，将排废后的寄生单元7收卷到离型纸上。

示例性地，当进行双层瓦楞纸板的生产时，其纸张类型包括面纸和瓦楞，因此，寄生单元7可以粘贴于面纸或瓦楞的表面，由于瓦楞是波形结构，为了将寄生单元7粘贴牢固，作为一种优选的实施例，寄生单元7粘贴于面纸的表面。当进行三层瓦楞纸板的生产时，对应的纸张增加了里纸这一类型，因此，寄生单元7可以粘贴于面纸、里纸或瓦楞的表面。当进行五层瓦楞纸板或超过五层的瓦楞纸板的生产时，与三层瓦楞纸板相比，对应的纸张又新增了夹芯纸这一类型。由此，寄生单元7可以粘贴于面纸、里纸、瓦楞或夹芯纸的表面。综上，本领域技术人员可以根据所生产的射频包装箱对应的瓦楞纸板的材料层数，确定瓦楞纸板的全部纸张类型，再选定其中一种类型的纸张作为目标纸张，用于粘贴寄生单元7。同时，将瓦楞纸板中除去目标纸张的所有纸张，确定为其它纸张。例如，三层瓦楞纸板的目标纸张为里纸，其它纸张包括面纸和瓦楞。

步骤506，依据所述寄生单元7相对于所述瓦楞纸板的位置，对所述瓦楞纸板进行分切和压线，得到标准瓦楞纸板，并使所述寄生单元7穿过所述标准瓦楞纸板的两个面。

步骤508，对所述标准瓦楞纸板进行开槽，得到目标瓦楞纸板。

本申请实施例中，分切可以理解为将大尺寸的瓦楞纸板，根据实际生产所需的瓦楞纸板的尺寸进行裁剖。压线可以理解为通过压印，在瓦楞纸板上压出可以折叠的痕迹，以便于后续对瓦楞纸板进行折叠形成箱体。为了提高瓦楞纸板的生产效率，在多层纸张粘合的过程中，一般不会按照生产单个射频纸箱所需的瓦楞纸板的尺寸，进行逐个粘合。因此，步骤51中将所述寄生单元7粘贴于目标纸张的表面，可以理解为是在单张大尺寸的目标纸张的表面，进行若干个寄生单元7的粘贴。由此，在对瓦楞纸板进行分切时，需要初步确定出每个寄生单元7与瓦楞纸板之间的相对位置，然后进行压线，形成标准瓦楞纸板。此时，标准瓦楞纸板的尺寸即为需要生产的射频包装箱展开时的尺寸。由于标准瓦楞纸板经过了压线操作，由此可以根据折痕对标准瓦楞纸板进行面的划分，即标准瓦楞纸板可以划分为外摇盖1、内摇盖2、第一侧面3、第二侧面4以及接合边5。其中，寄生单元7穿过标准瓦楞纸板的两个面。

一种示例中，寄生单元7可以在内摇盖2上设置，且同时延伸到第一侧面3上，由此，在后续封装箱体后，两个面相互垂直，由此寄生单元7形成了一个L型弯折结构。其有效地改善射频包装箱的整体辐射方向，在射频包装箱码垛的情况下，批量识别也可以获取良好的读取率。

开槽指的是用开槽设备将标准瓦楞纸板的外摇盖1和内摇盖2之间切出缝隙，以便于提高折叠成箱体时外摇盖1和内摇盖2折叠的便利性。可以将经过开槽操作的标准瓦楞纸板，确定为目标瓦楞纸板。

步骤510，将所述射频标签6粘贴于所述目标瓦楞纸板的接合边5的内侧，以使封装所述箱体时，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元7的极化方向与所述射频标签6的极化方向一致。

本申请实施例中，将接合边5用于与箱体进行粘接的面确定为接合边5的内侧，所述射频标签6粘贴于所述接合边5的内侧。由此，可以使得射频标签6不易在运输或打包的过程中受到直接冲击，从而避免射频标签6受到撞击而导致芯片63受损或者芯片63与天线62之间的连接受到破坏。同时，也能够大幅降低被人为剥离或破坏的可能性，可以实现防窜货功能，从而提高了射频标签6的识别稳定性。其中，射频标签6的粘贴位置与寄生单元7的位置靠近，使得位于箱体一端面上的寄生单元7的极化方向与射频标签6的极化方向一致，由此提高射频标签6的天线增益。

一般情况下，射频标签6为长方形，且其极化方向与其长边方向一致。粘贴时可以使得射频标签6的长边与接合边5的长边平行设置，即射频标签6垂直极化。此时位于第一侧面3上的寄生单元7的极化方向与射频标签6的极化方向相同，能够提高射频标签6的天线增益。因此，可以在保证射频标签6具有良好通信性能的基础上，缩小射频标签6的尺寸降低其生产成本。

步骤512，在所述接合边5涂覆胶剂，粘贴形成所述箱体。

本申请实施例中，胶剂可以包括热熔胶或复合胶膜。在所述目标瓦楞纸板上粘贴好射频标签6后，就可以将目标瓦楞纸板沿着压痕进行折叠，折叠好之后在接合边5的内侧涂覆上胶剂，待胶剂冷却后，目标瓦楞纸板的形状固定，成为具有规则形状的箱体。其中，在对物流对象放入箱体进行打包封装的过程中，本领域技术人员可以根据实际应用场景来确定外摇盖1和内摇盖2之间的固定方式，在此不做限定。例如外摇盖1和内摇盖2之间也可以通过胶剂进行固定。

由于在将本申请实施例应用于物流领域中时，其面向的用户人数众多，因此在一些实施例中，所述方法还可以包括：

在所述瓦楞纸板的表面印刷形成展示图案。展示图案可以是根据物流对象的类型确定。

在一些实施例中，所述方法还可以包括生产所述射频标签6的步骤：

子步骤S602，依据蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线62。

子步骤S604，将所述天线62和芯片63进行绑定，且与基材61连接形成干标签。

子步骤S606，在所述干标签上涂覆热熔胶或复合胶膜形成胶层，得到所述射频标签6。

本申请实施例中，蚀刻工艺指的是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。激光雕刻工艺指的是利用数控技术为基础，激光为加工媒介，加工材料在激光雕刻照射下瞬间的熔化和气化的物理变性。因此，可以选用一定厚度的导电材料作为基材61，加工出天线62。例如天线62可以是铝材料经过蚀刻生成，再例如也可以是金属薄膜经过蚀刻或激光雕刻加工而成。通过芯片63倒封装设备将芯片63绑定在天线62上，芯片63与天线62进行信号连接，因此天线62可以将芯片63中的存储数据进行无线传送。随后将天线62粘贴到基材61的表面，基材61、天线62以及芯片63组合形成干标签。在所述干标签上，例如在芯片63远离天线62的表面上涂覆热熔胶或复合胶膜形成胶层64。其中，复合胶膜也可以称为热溶胶膜，由此，得到对应的射频标签6。

在一些可选的实施例中，射频标签6中的胶层64在温度较高的状态下，具有一定的流动性，为了能够批量生产和避免胶层64粘合其它杂质，可以在生成射频标签6后，即让胶层64与离型纸进行复合，对胶层64进行保护。由此，得到对应的湿标签。

其次，对所述湿标签进行模切，其中，模切指的是利用刀模将材料切割成所需形状，其可以通过平刀模切机或圆刀模切机进行操作，经过模切加工出湿标签的形状，其标签形状可以是规则的，例如长方形等，也可以是不规则的，在此不做限定。

接着，对若干个相同形状的湿标签进行分切，分切可以理解为将若干个并列的湿标签进行纵向裁剖，形成单个湿标签所需的宽度。由此，有便于后续对单列湿标签进行收卷。可以在模切过程中和/或分切过程中，对湿标签进行排废。

在所述湿标签为长方形的情况下，可以将湿标签沿其短边方向进行收卷，形成湿标签卷。在一些可选的实施例中，射频标签6的极化方向与其长边方向一致，因此，在将射频标签6从湿标签卷上取下后，需要旋转90度贴附于瓦楞纸板的接合边5，从而使得射频标签6垂直极化，确定好射频标签6的位置后，再剥离离型纸，使得射频标签6通过胶层64固定在接合边5的内侧。

在粘贴形成箱体时，其在接合边5可以涂刷水性胶作为粘合剂，由于水性胶会存在不适于粘贴基材61的情况，由此，在对湿标签进行模切的时候，可以模切出过胶孔，过胶孔可以让水性胶穿设射频标签6从而直接与瓦楞纸板进行粘贴，从而提升射频包装箱的粘贴可靠性。

将物流对象放入箱体时，对箱体进行封装，此时寄生单元7形成L型弯折。因此，所述射频标签6位于所述接合边5的内侧，能够降低所述射频标签6脱落、被人为剥离或受直接冲击破坏的可能性。寄生单元7内嵌于所述瓦楞纸板中，封箱时形成L型弯折，且所述箱体一端面上的所述寄生单元7的极化方向与所述射频标签6的极化方向一致，由此提高所述射频标签6的天线增益。使得射频标签6在获取优良的通信性能的前提下，可以通过缩小尺寸降低生产成本。L型弯折结构可以有效地改善射频包装箱的整体辐射方向，在射频包装箱码垛的情况下，批量识别也可以获取良好的读取率。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种射频包装箱、一种射频包装箱的加工方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种射频包装箱，其特征在于，所述射频包装箱包括箱体、射频标签(6)以及寄生单元(7)，所述箱体由瓦楞纸板折叠后粘贴而成，其中，所述瓦楞纸板包括用于所述箱体侧端粘接的接合边(5)，所述射频标签(6)粘贴于所述接合边(5)的内侧，且垂直极化设置；以及，

所述寄生单元(7)内嵌于所述瓦楞纸板中，且在所述箱体的两个面之间形成L型弯折，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元(7)的极化方向与所述射频标签(6)的极化方向一致，以提高所述射频标签(6)的天线增益。

2.根据权利要求1所述的射频包装箱，其特征在于，所述射频标签(6)与所述寄生单元(7)的间距设置为小于所述射频标签(6)工作频率的四分之一波长。

3.根据权利要求1所述的射频包装箱，其特征在于，所述射频标签(6)依序包括基材(61)、天线(62)、芯片(63)以及胶层(64)；其中，

所述天线(62)与所述芯片(63)信号连接，所述胶层(64)用于将所述射频标签(6)粘贴于所述接合边(5)上。

4.根据权利要求1所述的射频包装箱，其特征在于，所述寄生单元(7)在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置；或者，

所述寄生单元(7)在所述瓦楞纸板的面纸与瓦楞之间设置；又或者，

所述寄生单元(7)在所述瓦楞纸板的夹芯纸与瓦楞之间设置。

5.根据权利要求1所述的射频包装箱，其特征在于，所述寄生单元(7)的长度设置在100mm～140mm之间。

6.根据权利要求1所述的射频包装箱，其特征在于，所述寄生单元(7)为金属薄膜、电化铝箔或导电油墨层。

7.根据权利要求1所述的射频包装箱，其特征在于，所述射频包装箱包括若干个寄生单元(7)，若干个所述寄生单元(7)呈阵列排布。

8.根据权利要求7所述的射频包装箱，其特征在于，相邻两个所述寄生单元(7)的间距设置为小于所述射频标签(6)工作频率的四分之一波长。

9.一种射频包装箱的加工方法，其特征在于，所述射频包装箱包括箱体、射频标签(6)以及寄生单元(7)，所述方法包括：

将所述寄生单元(7)粘贴于目标纸张的表面，所述目标纸张的类型为以下其中一种：里纸、面纸、夹芯纸和瓦楞；

将所述目标纸张和其它纸张粘合形成瓦楞纸板，且所述寄生单元(7)内嵌于所述瓦楞纸板中，所述其它纸张的类型由所述瓦楞纸板对应的材料层数确定；

依据所述寄生单元(7)相对于所述瓦楞纸板的位置，对所述瓦楞纸板进行分切和压线，得到标准瓦楞纸板，并使所述寄生单元(7)穿过所述标准瓦楞纸板的两个面；

对所述标准瓦楞纸板进行开槽，得到目标瓦楞纸板；

将所述射频标签(6)粘贴于所述目标瓦楞纸板的接合边(5)的内侧，以使封装所述箱体时，位于所述箱体一端面上的所述寄生单元(7)的极化方向与所述射频标签(6)的极化方向一致；

在所述接合边(5)涂覆胶剂，粘贴形成所述箱体。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括生产所述射频标签(6)的步骤：

依据蚀刻工艺或激光雕刻工艺加工出天线(62)；

将所述天线(62)和芯片(63)进行绑定，且与基材(61)连接形成干标签；

在所述干标签上涂覆热熔胶或复合胶膜形成胶层(64)，得到所述射频标签(6)。