CN105229851B

CN105229851B - 并入接地平面的rfid镶嵌物

Info

Publication number: CN105229851B
Application number: CN201480027338.4A
Authority: CN
Inventors: I·J·方斯特
Original assignee: Avery Dennison Corp
Current assignee: Avery Dennison Retail Information Services LLC
Priority date: 2013-03-13
Filing date: 2014-03-11
Publication date: 2021-10-08
Anticipated expiration: 2034-03-11
Also published as: EP3503289A2; EP3503289A3; EP2973846A1; US20140263655A1; CN105229851A; US9172130B2; EP2973846B1; WO2014164836A1

Abstract

RFID镶嵌物。RFID镶嵌物可包含具有第一区域和第二区域的衬底、具有被布置在第一区域的至少一部分之上的第一部件和被布置在第二区域的至少一部分之上的第二部件的传导结构与被布置在传导结构的至少一部分之上的介质材料，其中衬底适合于折叠以便传导结构的第一部件被布置在传导结构的第二部件之上并且介质材料被布置在第一部件和第二部件之间。

Description

并入接地平面的RFID镶嵌物

相关申请的交叉参考

本申请要求2013年3月13日提交的美国申请号13/798,557的优先权，其在此通过引用以其全部并入。

发明背景

应用射频识别(RFID)以识别多个物品中的一个是众所周知的。典型的RFID标签或集成电路包括微处理器，其也被称为微芯片，微芯片电气性地连接至天线。可选地，微芯片首先附接于具有电引线的垫衬上，其提供“降落”区域的较大配件。这被一般称为“耦合带(strap)”或“插入器(interposer)”。耦合带然后附接于天线。

微处理器储存数据，数据可包括针对特定物品的独特识别数据，其被传送至外部接收器用于算子读取并且物品加工。RFID标签可附接于物品或与物品相关联以用于存货控制、运输控制、损失预防和类似用途。RFID标签在识别、追踪与控制诸如包装、货板和其它产品容器的物品中是特别有用的。每个物品的位置可被追踪并且识别物品的拥有者或特定处理要求的信息可被编码至RFID标签中含有的芯片并且随后通过扫描设备或阅读器读取，扫描设备或阅读器能够解码并显示之前在芯片上编码的信息。

因此,RFID标签可附接于或与进入或在供应链或零售环境内的物品相关联，并且基于多种原因，接收的识别信息可以多种方式被处理。RFID标签在识别、追踪与控制例如货板、包装、消费品和个人产品容器的物品中是特别有用的。然而，RFID标签的调谐可取决于容器的内容物。例如，传导材料或具有高介电常数的材料例如，液体或金属可使RFID标签失调或充分地干扰RFID标签。因此，用该标签进行通信是困难的并且经常无效。

发明内容

根据至少一个示例性实施方式，公开了RFID镶嵌物(其为连接至设在衬底上的天线的芯片)。RFID镶嵌物可包括具有第一区域和第二区域的衬底，传导结构，其具有被布置在第一区域至少部分上的第一部件和被布置在第二区域至少部分上的第二部件，和布置在传导结构的至少部分上的介电材料，其中衬底适合于被折叠以使传导结构的第一部件被布置在传导结构的第二部件上并且介电材料被布置在第一部件和第二部件之间以使第一部件和第二部件彼此不接触。

根据另一个示例性实施方式，RFID镶嵌物可包括具有被布置在其上的第一传导结构的第一衬底、具有被布置在其上的第二传导结构的第二衬底、具有第一部分和至少一个第二部分的第二传导结构，和被布置在第一传导结构和第二传导结构的第一部分之间的介电层，其中第二传导结构的至少一个第二部分电容地耦合至第一传导结构。

根据另一示例性实施方式，RFID镶嵌物可包括具有第一表面和第二表面的衬底，在衬底中限定的多个切口(cut)以便将衬底分为第一区域和可与第一区域分离的第二区域、耦合于第一区域和第二区域的多个铰链、被布置在衬底的第一表面上并且与第一区域和第二区域的至少部分共同延伸的第一传导结构，和被布置在衬底的第二表面上并且与第一区域共同延伸的第二传导结构。

根据另一个示例性实施方式，RFID镶嵌物被描述并且其包括具有被布置在其上的传导图案的衬底，传导图案具有第一和第二部分。介电层被布置在传导图案上并且转移带(transfer tape)被布置在介电层的一部分上。将衬底自身折叠以使传导图案的第一部分和第二部分彼此并列并且由介电层分开。

此外，根据前面的示例性实施方式，RFID镶嵌物其中第一图案和第二图案中的每个具有第一纵向边缘和第二纵向边缘与第一横向边缘和第二横向边缘。第一横向边缘和第二横向边缘彼此基本上对齐并且第一图案和第二图案中的每个图案的第一纵向边缘和第二纵向边缘中的至少一个边缘不与传导图案的第一部分和第二部分的第一边缘和第二边缘中的另一个边缘对齐。

附图简述

从以下示例性实施方式详述可以看出本发明的实施方式的优点。应将以下详述和附图结合考虑，其中：

图1a是RFID镶嵌物的第一示例性实施方式的分解图；

图1b是RFID镶嵌物的第一示例性实施方式的天线结构和衬底的平面图；

图1c是沿线A-A所取的处于平面配置的RFID镶嵌物的第一示例性实施方式的截面图；

图1d是沿线A-A所取的处于折叠配置的RFID镶嵌物的第一示例性实施方式的截面图；

图2a是RFID镶嵌物的第二示例性实施方式的天线结构、衬底和介电层的平面图；

图2b是沿线B-B所取的处于平面配置的RFID镶嵌物的第二示例性实施方式的的截面图；

图2c是沿线B-B所取的处于折叠配置的RFID镶嵌物的第二示例性实施方式的的截面图；

图3a-3b显示RFID镶嵌物的第一示例性制造方法；

图4a是RFID镶嵌物的第二示例性实施方式的分解图；

图4b是RFID镶嵌物的第二示例性实施方式的等距视图；

图4c是沿线C-C所取的RFID镶嵌物的第二示例性实施方式的的截面图；

图5a-5b显示RFID镶嵌物的第二示例性制造方法；

图6a是RFID镶嵌物的第三示例性实施方式的俯视图；

图6b为RFID镶嵌物的第三示例性实施方式的仰视图；

图6c为RFID镶嵌物的第三示例性实施方式的等距视图；和

图6d为RFID镶嵌物的第三示例性实施方式的侧视图。

发明详述

发明方面被公开在涉及发明的特定实施方式的以下叙述和相关附图中。可构想替代的实施方式，而不背离发明的精神或范围。此外，发明示例性实施方式的已知要素不会被详细叙述或省略以便不使发明的相关细节模糊。此外，为便于对说明的理解，对本文使用的几个术语的讨论如下：

如本文所使用的，词语“示例性”指的是“用作实例(example)、例子(instance)或说明”。本文所述的实施方式不是限制性的，而仅仅是示例性的。应该理解的是，所叙述的实施方式不一定被解释为相比其它实施方式为优选的或有利的。此外，术语“发明的实施方式”、“实施方式”或“发明”不要求发明的所有实施方式包括讨论的特征、优点或操作模式。

根据至少一个示例性实施方式，公开了并入接地平面(ground plane)的RFID镶嵌物。接地平面可与RFID镶嵌物的天线结构彼此作用以便减轻不利于RFID的材料(金属、液体等)对RFID镶嵌物性能的影响。

图1a-1d显示RFID镶嵌物100的第一示例性实施方式。镶嵌物100可包括具有布置在其上的天线结构104的衬底102。衬底102可以是任何材料，例如纸、涂布纸、膜、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、膜和纸的层压物或任何其它可期望的合适衬底。衬底102可被分为第一部分102a和第二部分102b。衬底102可具有第一面103a，天线结构104可被布置在其上，和可适合于在其上印刷的第二面103b。

从附图可以看出衬底102的形状基本上为方形并且通常大于被布置在衬底上的天线结构104。即，天线104完全被包含于衬底的周界内。其它几何配置当然是可能的。

如图1b中所示，折叠线126基本上在衬底上居中地进行走向以使部分114具有比天线部分116少的构成天线部分的传导材料。耦合带110也显示于部分114上。当折叠时，部分114没有延伸至部分116的纵向末端边缘并且部分116延伸至部分114的纵向末端边缘之外。从图中可以看出，当结构自身折叠时，天线部分的纵向边缘都不彼此对齐。部分114与部分116的横向边缘基本上彼此对齐。

天线结构104可以是任意的多种材料，例如铝、铜、银或另外薄的传导性材料，例如蚀刻的或热压印(hot-stamped)金属箔。天线结构104可以耦合至RFID集成电路108，其可以是耦合带或插入器106的部分。耦合带或插入器106可进一步包括传导引线110、112以促进天线结构104和集成电路108之间的耦合。在一些实施方式中，耦合带或插入器106也可包括衬底以便于支撑集成电路108和传导引线110。天线结构104和耦合带或插入器106之间的耦合可以是直接的传导耦合或者可以是间接的耦合，诸如电容耦合或电感耦合或传导耦合、电容耦合和电感耦合的任意组合。

天线结构104可以是传导材料的连续的单元层(unitary layer)。天线结构中限定的槽112可将天线结构104分为第一区域114和第二区域116。第一区域114可包括辐射元件114a。对于在UHF下的操作，辐射元件114a可以是单极。天线结构104的第二区域116可包括被布置在衬底102的第一部分102a之上的第一部分116a和被布置在衬底102的第二部分102b之上的第二部分116b。在示例性实施方式中，通过在第二区域116的第一部分116a和被布置在辐射元件114a对面的第一区域114的第二末端114b之间延伸的桥118可将第一区域114和第二区域116传导地耦合。槽112也可通过耦合带或插入器106进行桥接。

覆膜(overlaminate)层120也可被布置在衬底102和天线结构104的第一面103a之上。覆膜可以是可由任何合适的材料例如聚酯、醋酸纤维素、聚乙烯、聚丙烯或类似物形成的膜，并且可以黏着地应用于衬底102、热粘结、超声加封或另外融合在一起。

被布置在覆膜层120上的可以是介电层122。介电层122可以与天线结构104或衬底102共同延伸。在一些示例性实施方式中，介电层122可具有约0.5mm的厚度。介电层122可由任何合适的材料形成。例如，介电层可以是形成的泡沫，诸如聚丙烯泡沫，或任何其它低密度结构。介电层122的约0.5mm的厚度足够薄以允许镶嵌物100通过印刷装置被接收。此外，介电层122的两个表面可设有自粘着涂层。

在一些示例性实施方式中，粘合剂层124可被布置在衬底102的第二表面103b上。粘合剂层124可被如此布置以使得其被定位在最接近衬底102的第二部分102b的地方。粘合剂层124可以是任何已知的粘合剂，例如转移带，并且在其暴露的表面上可设有释放层(剥离层，release layer)。

如以下进一步讨论的，RFID镶嵌物100可以卷对卷(roll-to-roll)制造工艺被制造。在制造过程中，镶嵌物100可具有平面配置，如图1b-1c中所示。这样的配置可减少制造过程中涉及镶嵌物上的张力和压力的问题。然而，在该配置中，镶嵌物100的操作可能是次优的和低效的，如果镶嵌物100被附加至具有传导材料或具有高介电常数的材料的物体。为改善此问题，在制造之后，RFID镶嵌物100可沿着折叠轴126折叠，如图1b所示，以使衬底102的第一部分102a被布置在衬底102的第二部分102b之上。在一些示例性实施方式中，当镶嵌物100被折叠时，其可具有约1mm的厚度、约21mm的长度和约46mm的宽度。

图1d显示处于折叠配置的RFID镶嵌物100的示例性实施方式。在折叠配置中，天线结构104的第二部分116的第二区域116b相对于天线结构104的第一部分114作为接地平面元件起作用。因为粘合剂层124用于耦合镶嵌物100至物体，当镶嵌物100处于折叠配置时，第二区域/接地平面元件116b因此被布置在物体和辐射元件114之间。物体和辐射元件114之间的接地平面116b的存在可减轻传导材料或具有高介电常数的材料对镶嵌物100的操作的影响。因此，镶嵌物100可有效地进行操作，即使在其被附加至含有该材料的物体时。此外，在折叠配置中，介电层122被布置在天线结构104的第一区域114和天线结构104的接地平面元件116b之间。被布置在介电层122的面上的粘合剂可用于维持处于折叠配置的镶嵌物100。此外，介电层122可用于防止辐射元件114和接地平面116b之间的不期望的相互作用。

此外，在一个示例性实施方式中，镶嵌物100可包括两个主要的调谐元件，这些调谐元件中的第一个是辐射元件114a。第二个调谐元件可以是通过组合耦合带106和桥118形成的环。如果衬底的总厚度在折叠镶嵌物100时降低，则辐射元件114a可起作用以降低从天线结构104辐射的射频，而环可起作用以增加从天线结构104辐射的射频。因此，调谐元件可用于稳定镶嵌物100的运行点抵抗由制造公差和使用的材料性质引起的辐射元件114和接地平面116之间的间隔变化。

同样如图1d所示，第一图案114和第二图案116中的每一个具有第一纵向边缘和第二纵向边缘以及第一横向边缘和第二横向边缘(参见图1b)并且其中第一横向边缘和第二横向边缘基本上彼此对齐，并且第一图案114和第二图案116中的每个的第一纵向边缘和第二纵向边缘中的至少一个与传导图案的第一部分和第二部分的第一边缘和第二边缘中的另一个不对齐。

图2a-2c显示RFID镶嵌物200的第二示例性实施方式。为方便说明，与镶嵌物100的第一示例性实施方式中的那些基本类似的元件由相似的数字表示，前导数字增加到2。因此，相似元件的详述可以被省略。第二示例性实施方式具有与第一示例性实施方式基本上类似的结构和功能，除了以下所述的特征。

在镶嵌物200的第二示例性实施方式中，布置在覆膜层220上的可以是介电层222。如图2a-2b中所示，介电层222可与衬底202和天线结构204的部分重叠。在一些示例性实施方式中，介电层222可具有约0.5mm的厚度。当镶嵌物200处于折叠配置时，如图2c中所示，辐射元件214和桥218和耦合带206形成的环在介电层222之上以确保天线的正确操作。

图3a-3b显示了用于镶嵌物100、200的实施方式的制造工艺300的示例性示意图。示意图显示了便于卷对卷或连续工艺的网。在步骤302，可提供具有多个天线结构104的衬底介质102，天线结构104被布置在其网的第一表面102b上。衬底介质(media)可以是任何合适的材料，例如纸或膜，并且如图中所示，以连续的版式被提供。应当理解，也可以切片配置进行发明实践。

在步骤304，覆膜层120可应用于衬底的第一表面，天线结构104被布置在其上。在步骤306，介电材料的层122，诸如泡沫，可应用于覆膜层之上。介电材料可被用作片或带，其取决于被制造的镶嵌物的实施方式。可选地，电介质和覆膜可之前被冲切以便在指定的天线区域附接和对齐时，基体部分可被容易地剥离，在底部或载体网(carrier web)上留下基本上完整的组件。另外，冲切可发生在应用之后以便可从网上移除单独的RFID镶嵌物。

在步骤308，现在步骤306产生的层压片用介电元件122在网的底部翻转(turnover)。在步骤310，转移带的带应用于衬底介质的第二表面102b。在步骤312，所得到的层压结构可被冲切为分离的镶嵌物。在此点，镶嵌物可具有平面配置。镶嵌物的折叠可随后由合适的折叠装置或镶嵌物的终端使用者进行。在使用中，转移带上的衬里被剥离以便衬底可被自身折叠并固定。转移带仅应用于RFID镶嵌物的一侧或覆盖天线结构的仅仅一部分。

图4a-4c显示镶嵌物400的第三示例性实施方式。镶嵌物400可包括衬底402，其具有被布置在其第一表面403a上的接地平面416、被布置在接地平面416之上的粘合剂层424、与接地平面416分开提供并且被布置在粘合剂层424之上的天线结构404，和被布置在天线结构404的部分与介电层422之间的介电层422。

衬底402可以是任何材料，例如纸、涂布纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、膜和纸的层压物或任何其它可期望的合适衬底。衬底的底部表面403b可包括由释放层覆盖的粘合剂以允许镶嵌物404耦合至期望物体。

天线结构404和接地平面416可以是多种材料的任一种，例如铝、铜、银或另外的薄的传导性材料，例如蚀刻的或热压印的金属箔。天线结构404可以耦合至RFID集成电路——其可以是耦合带或插入器406的部分。耦合带或插入器406可进一步包括传导引线以促进天线结构和集成电路之间的耦合。在一些实施方式中，耦合带或插入器406也可包括衬底以便于支持集成电路和传导引线。天线结构404和耦合带或插入器406之间的耦合可以是直接的传导耦合或者可以是间接的耦合，诸如电容耦合或电感耦合。

如图4c所示，天线结构402可以被提供在第二衬底428上。类似于衬底结构402，第二衬底428可以是任何材料，例如纸、涂布纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、膜和纸的层压物或任何其它可期望的合适衬底。第二衬底428的第一表面429a可适合于在其上印刷，而天线结构402可被布置在第二衬底的第二表面429b上。

天线结构404和接地平面416可以是传导材料的连续单元层。天线结构中限定的一对槽412a、412b可将天线结构404分为三个臂(arm)414a、414b、414c。槽412中的一个可通过在一对相邻的臂414之间延伸的耦合带或插入器桥接。接地平面416可具有未分区配置。

介电层422可具有与臂414基本上相类似的长度和宽度。介电层422可被布置在粘合剂层424和臂414之间，例如在已说明的示例性实施方式中的中央臂414b。在一些示例性实施方式中，介电层422可具有约0.5mm的厚度。介电层422可由任何合适的材料形成。例如，介电层422可以是形成的泡沫，诸如聚丙烯泡沫，或任何其它低密度结构。介电层422可以用于将中央臂414b与接地平面416分离以便以促进作为RFID装置406天线的结构操作的方式来控制其间的耦合。相反，仅通过粘合剂层424可将侧臂414a、414c与接地平面层416分离，从而产生接地平面416和臂414a、414c之间的强电容耦合。

图5a-5b显示镶嵌物400的实施方式的示例性制造工艺500。在步骤502，可提供具有被布置在其第二表面402b上的多个天线结构404的衬底介质428。示意图提供了用于以卷对卷或连续版式操作的网。在步骤504，转移带层422可应用于衬底之上。转移带可用作片或带。在步骤506，衬底可被切割并且可剥离不需要的基体，从而在天线结构404上的适当位置中留下转移带的合适尺寸部分。

在步骤508，具有被布置在其第一表面403a上的接地平面416的衬底介质402可应用于从步骤506输出的片。可应用衬底介质402以便衬底介质402的第一表面403a面向衬底介质428的第二表面429b。在步骤510，得到的层压结构可被压缩并冲切为分离的镶嵌物。层压结构的压缩导致介电层被推向衬底介质428，从而生成图4c中显示的镶嵌物400的配置。

图6a-6d显示RFID镶嵌物600的第四示例性实施方式。RFID镶嵌物600可包括衬底602、被布置在衬底602的第一表面603a上的天线结构604、和被布置在衬底602的第二表面603b上的接地平面616。衬底602可以是任何材料，例如纸、涂布纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、膜和纸的层压物或任何其它可期望的合适衬底。

天线结构604和接地平面616可以是多种材料的任一种，例如铝、铜、银或另外的薄的传导性材料，例如蚀刻的或热压印的金属箔。天线结构604可以耦合至RFID集成电路——其可以是耦合带或插入器606的部分。耦合带或插入器606可进一步包括传导引线以促进天线结构604和集成电路之间的耦合。在一些实施方式中，耦合带或插入器606也可包括衬底以便于支持集成电路和传导引线。天线结构604和耦合带或插入器606之间的耦合可以是直接的传导耦合或者可以是间接耦合，诸如电容耦合或电感耦合。

衬底602可被分为外部区域630和内部区域632。通过衬底602中限定的多个切口、狭缝(slit)或切线(incision)634可将外部区域630与内部区域632物理性地分离。经由铰链636也可将内部区域632的部分耦合至外部区域630。在已说明的实施方式中，铰链636可以提供在内部区域632的末端以及邻近延伸自内部分632的一对标签638。通过刻痕或将衬底602打孔可形成铰链636以便促进其折叠。

图6a是镶嵌物600的俯视图，其显示如图中点刻区域所示的天线结构604的配置。天线结构604可以是传导材料的连续单元层并且可与衬底602的第一表面603a基本共同延伸，除了沿着内部区域632的纵向边缘和内部区域632的横向边缘延伸的间隔612。耦合带或插入器606可桥接间隔612。在显示的实施方式中，耦合带或插入器606可被布置在突出物638和被布置在内部区域632上的天线结构604的部分之上。

图6b是镶嵌物600的仰视图，显示如图中点刻区域所示的接地平面616的配置。接地平面616可以是传导材料的连续单元层并且可与仅衬底602的第二表面603b的外部区域630基本共同延伸。

在制造之后和使用之前，镶嵌物600可以是基本上平的。如图6c-6d中所示，为将镶嵌物600放在操作配置中，可将力应用于内部区域632。衬底602中提供的铰链可允许内部区域632从外部区域630垂直移位。天线结构604的内部区域部分因此可充当辐射元件，而天线结构604的外部区域部分被电容地耦合至接地平面616并被传导地耦合至辐射元件。内部区域632的垂直移位引入辐射元件和接地平面之间的间隔，从而允许空气充当镶嵌物600的介电元件。

前面的描述和附图显示了发明的原理、优选实施方式和操作模式。然而，发明不应该被解释为限于以上所述特定的实施方式。以上所述实施方式的附加变化会被本领域技术人员理解。

因此，以上所述的实施方式应视为说明性的而不是限制性的。因此，应当理解的是那些实施方式的变化可由本领域技术人员作出，而不背离权利要求所限定的发明范围。

Claims

1.RFID镶嵌物，包括：

衬底(102)，其具有第一区域(102a)和第二区域(102b)；

传导结构(104)，其被槽(112)分成布置在所述第一区域(102a)的至少部分之上的第一部件(114)和布置在所述第二区域(102b)的至少部分之上的第二部件(116)，其中所述槽被耦合带(106)桥接；以及

介电材料(122)，其被布置在所述传导结构(104)的至少部分之上；

其中所述衬底(102)适合折叠以使所述传导结构(104)的所述第一部件(114)被布置在所述传导结构(104)的所述第二部件(116)之上并且所述介电材料(122)被布置在所述第一部件(114)和所述第二部件(116)之间；

其中所述第一部件(114)和所述第二部件(116)通过桥(118)传导地耦合，并且所述第一部件(114)包括辐射元件(114a)，所述第二部件(116)包括接地平面；并且

其中所述耦合带(106)、所述第一部件(114)、所述第二部件(116)和所述桥(118)的组合形成环。

2.权利要求1所述的RFID镶嵌物，进一步包括转移带，所述转移带被布置在所述衬底(102)的表面(103b)上以使得其被定位在最接近所述衬底(102)的所述第二区域(102b)的地方。

3.权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述第一部件(114)和第二部件(116)中的每一个的横向边缘彼此对齐并且所述第一部件(114)和第二部件(116)的纵向边缘没有彼此对齐。

4.权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述介电材料(122)为泡沫并且具有0.5mm的厚度。

5.权利要求1所述的RFID镶嵌物，其中所述辐射元件(114a)为单极。

6.权利要求1所述的RFID镶嵌物，其进一步包括被布置在所述传导结构(104)和所述介电材料(122)之间的覆膜层(120)。

7.RFID镶嵌物，包括：

第一衬底(402)，其具有被布置在其上的第一传导结构，所述第一传导结构充当接地平面；

第二衬底(428)，其具有被布置在其上的第二传导结构(404)，所述第二传导结构被槽(412)分成第一部分(414b)和至少一个第二部分(414a、414c)，其中所述槽中的一个槽(412a)

被耦合带(406)桥接；以及

介电层(422)，其被布置在所述第一传导结构和所述第二传导结构(404)的所述第一部分(414b)之间；

其中所述第二传导结构(404)的至少一个第二部分(414a、414c)被电容地耦合至所述第一传导结构，并且所述第二传导结构(404)的所述第一部分(414b)包括辐射元件。

8.权利要求7所述的RFID镶嵌物，包括应用于部分所述介电层(422)之上的转移带。

9.权利要求8所述的RFID镶嵌物，其中所述辐射元件为单极。

10.权利要求7所述的RFID镶嵌物，其进一步包含被布置在所述第二传导结构(404)和所述介电层(422)之间的覆膜层。

11.RFID镶嵌物，包括:

衬底(602)，其具有第一表面(603a)和第二表面(603b)；

在所述衬底(602)中限定的多个切口(634)以将所述衬底(602)分为第一区域(630)和通过间隔(612)与所述第一区域(630)分离的第二区域(632)，其中所述间隔(612)被耦合带(606)桥接；

耦合于所述第一区域(630)和所述第二区域(632)的多个铰链(636)；

第一传导结构(604)，其被布置在所述衬底(602)的所述第一表面(603a)上并且与所述第一区域(630)和至少部分所述第二区域(632)共同延伸；和

第二传导结构，其充当接地平面并且，被布置在所述衬底(602)的所述第二表面(603b)上并且与所述第一区域(630)共同延伸，

其中被布置在所述第一区域(630)上的所述第一传导结构(604)的部分电容地耦合或传导地耦合至所述第二传导结构；

其中布置在所述第二区域(632)上的所述第一传导结构(604)的部分包括辐射元件，并且

其中所述第二区域(632)是从所述第一区域(630)的平面可垂直移位的，以便在被布置在所述第二区域(632)上的所述第一传导结构(604)的部分和所述第二传导结构之间引入介电分离。

12.权利要求11所述的RFID镶嵌物，其中所述辐射元件为单极。

13.RFID镶嵌物，包括：

衬底，其具有被布置在其上的传导图案，所述传导图案被槽分成第一部分和第二部分，其中所述槽中的一个槽被耦合带桥接；

介电层，其被布置在所述传导图案之上；

转移带，其被布置在部分所述介电层之上；并且

其中所述衬底自身折叠以使所述传导图案的所述第一部分和所述第二部分彼此并列并且由所述介电层分离，

其中所述第一部分包括辐射元件，并且所述第二部分包括接地平面，并且

其中所述第一部分与所述第二部分之间具有桥，并且所述耦合带、所述第一部分、所述第二部分和所述桥的组合形成环。

14.如权利要求13所述的RFID镶嵌物，其中所述第一部分和所述第二部分中的每一个具有第一纵向边缘和第二纵向边缘以及第一横向边缘和第二横向边缘，并且其中所述第一部分的所述第一横向边缘和所述第二部分的所述第一横向边缘彼此基本对齐，并且所述第一部分的所述第二横向边缘和所述第二部分的所述第二横向边缘彼此基本对齐，并且所述第一部分的所述第一纵向边缘不与所述第二部分的所述第一纵向边缘对齐，或所述第一部分的所述第二纵向边缘不与所述第二部分的所述第二纵向边缘对齐，或所述第一部分的所述第一纵向边缘和所述第二纵向边缘均不与所述第二部分的所述第一纵向边缘和所述第二纵向边缘对齐。