CN211389894U - 一种封装模具的灌胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架，模具支架上设置有下模板、上模板，下模板上设置有型腔，下模板的左侧设置有灌胶接头，灌胶接头的左端套接有灌胶管，模具支架的左端通过预置的插管孔与灌胶管套接，灌胶管与灌胶接头的连接部位外壁套接有第一卡环和第二卡环，第一卡环上设置有插块，第二卡环上设置有插槽，插块与插槽插接，插块上插设有转动销。实现了比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，有效提高了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性，整体有效提高了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

Description

一种封装模具的灌胶装置

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种封装模具的灌胶装置。

背景技术

现有的半导体封装模具中，一般在将上模板与下模板合模后，会通过灌胶管和灌胶接头对型腔内的半导体芯片及导线架整体进行灌胶，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的，然而，

1.现有的封装模具的灌胶装置，灌胶管和灌胶接头在连接时，大多不具有转动销转动卡接结构，从而不可以实现比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，降低了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性；

2.另外，其灌胶管整体较长，时间久了，内部液体状态的灌胶可能会存在冷却凝固的状况，造成灌胶管阻塞，而且灌胶管外壁面大多不具有耐磨层结构，从而整体降低了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装模具的灌胶装置，以解决现有技术存在的对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性较低、灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架，所述模具支架上设置有下模板、上模板，所述下模板上设置有型腔，所述下模板的左侧设置有灌胶接头，所述灌胶接头的左端套接有灌胶管，所述模具支架的左端通过预置的插管孔与灌胶管套接，所述灌胶管与灌胶接头的连接部位外壁套接有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环上设置有插块，所述第二卡环上设置有插槽，插块与插槽插接，所述插块上插设有转动销。

优选的，所述插块上设置有卡槽和第一插孔，所述第二卡环上设置有第二插孔，所述转动销靠近灌胶管的一端设置有卡块，所述转动销分别穿过第二插孔和第一插孔并通过卡块与卡槽卡接。

优选的，所述转动销的数量为两个并以灌胶管的横向中轴线为中心上下对称设置。

优选的，所述卡块、第一插孔、第二插孔的俯视截面均为条形状结构。

优选的，所述卡槽的俯视截面为圆形状结构。

优选的，所述灌胶管靠近灌胶接头的内壁面设置有隔热耐热层，所述灌胶管的外壁面设置有耐磨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过在灌胶管与灌胶接头插接位置设置的转动销转动卡接结构，实现了比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，有效提高了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性；

2.通过设置的隔热耐热层和耐磨层结构，整体有效提高了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立面剖视图；

图2为本实用新型的转动销转动卡接侧视结构剖视图；

图3为本实用新型的转动销转动卡接俯视结构局部剖视图。

图中：1模具支架、2下模板、3上模板、21型腔、22灌胶接头、23插管孔、4灌胶管、41隔热耐热层、42耐磨层、5第一卡环、51第二卡环、6转动销、61卡块、7插槽、8插块、81卡槽、82第一插孔、83第二插孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3，本实用新型提供一种技术方案：一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架1，模具支架1上设置有下模板2、上模板3，下模板2上设置有型腔21，下模板2和上模板3为封装模具的合模开模配件，上模板3通过预置气缸进行上下移动进行合模开模的工作，下模板2的左侧设置有灌胶接头22，灌胶接头22的右端与型腔21连通，可以对型腔21进行灌胶，灌胶接头22的左端套接有灌胶管4，灌胶管4整体采用波纹管制成，可以自由的左右平移伸缩，灌胶管4的左端外接到灌胶机，灌胶机进行制胶灌胶的工作，模具支架1的左端通过预置的插管孔23与灌胶管4套接，插管孔23保证灌胶管4的支撑的作用，灌胶管4与灌胶接头22的连接部位外壁套接有第一卡环5和第二卡环51，第一卡环5、第二卡环51、转动销6、卡块61均采用45号钢制成，第一卡环5和第二卡环51的内壁面均设置有弹性橡胶垫，当第一卡环5和第二卡环51卡接在灌胶管4后，该弹性橡胶垫被挤压形变并产生阻尼摩擦力，保证第一卡环5和第二卡环51与灌胶管4的卡接稳定性，第一卡环5上焊接有插块8，第二卡环51上设置有插槽7，插块8与插槽7插接，插块8上插设有转动销6，转动销6上设置有蝴蝶头柄，方便转动操作，转动销6的数量为两个并以灌胶管4的横向中轴线为中心上下对称设置，插块8上设置有卡槽81和第一插孔82，卡槽81的俯视截面为圆形状结构，第二卡环51上设置有第二插孔83，转动销6靠近灌胶管4的一端焊接有卡块61，转动销6分别穿过第二插孔83和第一插孔82并通过卡块61与卡槽81卡接，卡块61、第一插孔82、第二插孔83的俯视截面均为条形状结构，并且第一插孔82和第二插孔83的条形状内孔略大于卡块61的条形状外形，可以保证卡块61可以上下顺畅穿过，先将灌胶管4的右端与灌胶接头22插接，接着将第一卡环5和第二卡环51套接在灌胶管4与灌胶接头22的插接位置上，此时插块8已经插入到插槽7内，以上侧转动销6为例，接着将卡块61对准第二插孔83，保证两者的条形状结构对准，然后向下移动转动销6，带动卡块61向下穿过第二插孔83和第一插孔82，待卡块61进入到卡槽81内时，再将转动销6顺时针转动九十度，带动卡块61顺时针转动九十度并卡入到卡槽81内，同理下侧的转动销6一样可以进行快速转动卡接，如果需要进行拆卸，可以将上侧的转动销6逆时针转动九十度，卡块61退出卡槽81，在向上移动转动销6，待卡块61向上穿过第一插孔82和第二插孔83并退出，下侧的转动销6同理，整体有效提高了对灌胶管4与灌胶接头22的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性。

请参阅图1和图2，灌胶管4靠近灌胶接头22的内壁面设置有隔热耐热层41，灌胶管4的外壁面设置有耐磨层42，隔热耐热层41整体为PUR隔热棉和硅酮弹性胶体混合胶板，以PUR隔热保温棉为基体，在PUR隔热保温棉上设置多个凹槽，并将硅酮弹性胶体填充到这些凹槽内，使其整体具有良好的耐热隔热保温性能，有效提高了灌胶管4内壁面对于高温灌胶时的耐热隔热性，避免灌胶本体的冷却凝固而造成的灌胶管4阻塞，耐磨层42为碳化铬涂层，其本身具有良好的抗耐磨性，将其均匀喷涂在灌胶管4的外壁面上，整体有效提高了灌胶管4外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

本实用新型在具体实施时：先将灌胶管4的右端与灌胶接头22插接，接着将第一卡环5和第二卡环51套接在灌胶管4与灌胶接头22的插接位置上，此时插块8已经插入到插槽7内，以上侧转动销6为例，接着将卡块61对准第二插孔83，保证两者的条形状结构对准，然后向下移动转动销6，带动卡块61向下穿过第二插孔83和第一插孔82，待卡块61进入到卡槽81内时，再将转动销6顺时针转动九十度，带动卡块61顺时针转动九十度并卡入到卡槽81内，同理下侧的转动销6一样可以进行快速转动卡接，如果需要进行拆卸，可以将上侧的转动销6逆时针转动九十度，卡块61退出卡槽81，在向上移动转动销6，待卡块61向上穿过第一插孔82和第二插孔83并退出，下侧的转动销6同理，整体有效提高了对灌胶管4与灌胶接头22的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性；另外，隔热耐热层41整体为PUR隔热棉和硅酮弹性胶体混合胶板，以PUR隔热保温棉为基体，在PUR隔热保温棉上设置多个凹槽，并将硅酮弹性胶体填充到这些凹槽内，使其整体具有良好的耐热隔热保温性能，有效提高了灌胶管4内壁面对于高温灌胶时的耐热隔热性，避免灌胶本体的冷却凝固而造成的灌胶管4阻塞，耐磨层42为碳化铬涂层，其本身具有良好的抗耐磨性，将其均匀喷涂在灌胶管4的外壁面上，整体有效提高了灌胶管4外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架(1)，其特征在于：所述模具支架(1)上设置有下模板(2)、上模板(3)，所述下模板(2)上设置有型腔(21)，所述下模板(2)的左侧设置有灌胶接头(22)，所述灌胶接头(22)的左端套接有灌胶管(4)，所述模具支架(1)的左端通过预置的插管孔(23)与灌胶管(4)套接，所述灌胶管(4)与灌胶接头(22)的连接部位外壁套接有第一卡环(5)和第二卡环(51)，所述第一卡环(5)上设置有插块(8)，所述第二卡环(51)上设置有插槽(7)，插块(8)与插槽(7)插接，所述插块(8)上插设有转动销(6)。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述插块(8)上设置有卡槽(81)和第一插孔(82)，所述第二卡环(51)上设置有第二插孔(83)，所述转动销(6)靠近灌胶管(4)的一端设置有卡块(61)，所述转动销(6)分别穿过第二插孔(83)和第一插孔(82)并通过卡块(61)与卡槽(81)卡接。

3.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述转动销(6)的数量为两个并以灌胶管(4)的横向中轴线为中心上下对称设置。

4.根据权利要求2所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述卡块(61)、第一插孔(82)、第二插孔(83)的俯视截面均为条形状结构。

5.根据权利要求2所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述卡槽(81)的俯视截面为圆形状结构。

6.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述灌胶管(4)靠近灌胶接头(22)的内壁面设置有隔热耐热层(41)，所述灌胶管(4)的外壁面设置有耐磨层(42)。

Images