CN112133693A - 封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备 - Google Patents

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CN112133693A CN202011090276.5A CN202011090276A CN112133693A CN 112133693 A CN112133693 A CN 112133693A CN 202011090276 A CN202011090276 A CN 202011090276A CN 112133693 A CN112133693 A CN 112133693A
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Abstract

本发明涉及一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。封装结构，包括：基板；发光单元，设置于所述基板上；以及封装胶，设置于所述基板上并覆盖所述发光单元，所述封装胶背离所述基板的表面为出光面，所述出光面包括多个连续的弧面结构。上述封装结构，将所述封装胶的出光面设置为多个连续的弧面结构，相对于出光面为平面的情况而言，能够进而减小光线于出光面发生全反射的概率，提高封装结构的出光效率。

Description

封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。
背景技术
在显示技术领域，由于液晶显示屏本身不发光，液晶显示器通常需要配置有用于发光的背光源组件，例如LED背光源组件。传统的LED背光源组件通常包括封装结构以及扩散片、增亮膜等光学元件构成，LED通过封装胶封装形成封装结构，扩散片能够将封装结构出射的光线形成均匀光线，增亮膜能够提升背光源组件的出光效率。
然而，传统的封装结构，LED出射的部分光线会在封装胶表面损失，导致封装结构的出光效率低，进而影响背光源组件的出光效率。
发明内容
基于此，有必要针对传统的封装结构出光效率低的问题，提供一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。
一种封装结构，包括：
基板；
发光单元，设置于所述基板上；以及
封装胶，设置于所述基板上并覆盖所述发光单元，所述封装胶背离所述基板的表面为出光面，所述出光面包括多个连续的弧面结构。
在其中一个实施例中，所述出光面包括多个连续的柱状面结构，多个连续的所述柱状面结构的延伸方向相同。
在其中一个实施例中，所述出光面包括多个连续的球形面结构。
在其中一个实施例中，多个连续的所述弧面结构的形状及朝向相同；和/或，
多个连续的所述弧面结构的几何中心至所述基板朝向所述封装胶的表面的垂直距离相等。
在其中一个实施例中，所述弧面结构的最大径向尺寸小于360nm。
一种背光源组件，包括上述任一实施例所述的封装结构。
一种电子设备，包括显示组件以及上述的背光源组件，所述显示组件设置于所述背光源组件的出光侧，以将所述背光源组件出射的光线形成图像。
一种封装设备，包括封装框以及封装模板，所述封装框环绕所述封装模板的边缘并连接所述封装模板，所述封装模板其中一表面包括多个连续的弧面结构。
在其中一个实施例中，所述封装设备还包括调节元件，所述调节元件设置于所述封装框上，所述调节元件能够驱使所述封装模板沿所述封装框的宽度方向移动，和/或，所述调节元件能够驱使所述封装框朝向靠近或远离所述封装模板的方向移动。
一种封装结构的制造方法，包括如下步骤：
提供基板与多个发光单元，多个所述发光单元呈阵列分布于所述基板上；
提供封装设备，所述封装设备包括封装模板与封装框，所述封装模板置于所述基板朝向所述发光单元的一侧，所述封装模板朝向所述基板的表面包括多个连续的弧面结构，所述封装框环绕所述基板及所述封装模板的边缘设置，所述封装框、所述基板以及所述封装模板围设形成一填充空间；
灌胶，向所述填充空间灌注封装胶，直至所述封装胶填充整个所述填充空间；
固化所述封装胶。
上述封装结构，将所述封装胶的出光面设置为多个连续的弧面结构，相对于出光面为平面的情况而言，能够使发光单元出射的光线于出光面射出封装结构时，光线的法线倾斜于发光单元的出光面。由此减小光线在出光面发生折射的入射角，使入射角小于全反射临界角，进而减小光线于出光面发生全反射的概率，即增大光线于出光面发生折射而射出封装结构的概率。以此提高封装结构的出光效率。
同时，采用上述封装结构的制造方法制造的封装结构，在封装胶的表面设置弧面结构，同时使封装胶与发光单元一体成型于基板上，形成弧面结构与发光单元一体式的封装结构，在提升出光效率的功效的同时，也能够达到减薄和使制程更简单的效果。
附图说明
图1为本申请一些实施例中封装结构的示意图；
图2为本申请一些实施例中出光面包括柱状面结构的示意图；
图3为本申请一些实施例中出光面包括球形面结构的示意图；
图4为传统的出光面为平面的封装胶的示意图；
图5为本申请一些实施例中封装胶部分结构的示意图；
图6为本申请一些实施例中电子设备的示意图；
图7为本申请一些实施例中封装设备的示意图；
图8为本申请一些实施例中封装结构的制造方法的示意图。
其中，100、封装结构；110、发光单元；120、基板；130、封装胶；131、出光面；200、电子设备；210、背光源组件；211、扩散片；220、显示组件；300、封装设备；310、封装框；320、封装模板；321、灌胶孔；330、调节元件；331、滑板；332、调节件。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
传统的液晶显示器中，由于背光源组件、液晶显示屏等各部件对光线的吸收和反射作用，导致光线耗损严重，光线出射率低。因此，为保证液晶显示器能够有足够的显示亮度，需要增加背光源组件中发光二极管(LED)的数量。特别是采用次毫米发光二极管(MiniLED)作为发光单元的背光源组件，由于单个Mini LED的发光强度远弱于传统LED的发光强度，背光源组件中需采用大量的Mini LED方能满足液晶显示器的显示亮度要求。例如，在液晶显示屏为12.9寸的液晶显示器中，需配置一万颗Mini LED方能满足显示亮度的需求。而Mini LED数量的增加，会导致液晶显示器的制造成本增加，同时增大了背光源组件的加工难度，导致加工良率下降。而Mini LED的密度增大，也会影响背光源组件的散热，导致温度增加，影响液晶显示屏的使用寿命。
为解决上述问题，提升背光源组件的出光效率，以实现用更少的Mini LED满足液晶显示屏的显示亮度要求至关重要。
参考图1所示，图1示出了本申请一些实施例中封装结构100的示意图。封装结构100可运用于液晶显示器的背光源组件中，背光源组件中包括多个发光单元110，多个发光单元110成阵列分布，以作为液晶显示器的光源。发光单元110可以为LED、Mini LED、MicroLED中的任意一种。封装结构100还包括基板120以及封装胶130，发光单元110呈阵列设置于基板120上，封装胶130设置于基板120上并覆盖发光单元110，以将发光单元110与空气隔绝，对发光单元110起保护作用。封装胶130可以为有机硅胶材料，能够在高温下固化而与发光单元110紧密结合。当然，封装胶130还可以是其他任意适用的材料，只要封装胶130在封装前具有流动性，而固化后具有高透光率即可。且根据封装胶130材料的不同，封装胶130的固化方法还可以有冷却固化、光照固化、加硬化剂固化等。在一些实施例中，封装结构100还可包括封装胶框(图未示出)，封装胶框环绕基板120的边缘并与封装胶130贴合设置，以维持封装胶130的形状。封装胶130背离基板120的表面为出光面131，发光单元110出射的光线从出光面131射出封装结构100以对液晶显示器提供显示照明。
进一步地，出光面131包括多个连续的弧面结构，例如，一并参考图2所示，在一些实施例中，出光面131包括多个连续的柱状面结构。可以理解的是，在图2所示的实施例中，于基板120朝向发光单元110一侧观察出光面131，出光面131呈现多个相互连接的方形结构。而在封装胶130的截面观察，出光面131呈现多个相互连接的半圆形结构。一并参考图3所示，在另一些实施例中，出光面131包括多个连续的球形面结构。可以理解的是，在图3所示的实施例中，于基板120朝向发光单元110一侧，即于图3所示的角度观察出光面131，出光面131呈现多个相互连接的圆形结构。而在封装胶130的截面观察，出光面131也呈现多个相互连接的半圆形结构。
当然，出光面131弧面结构的具体设置方式不限，可以设置为任意适用的其他形状，只要能够于出光面131形成连续的弧面结构即可。例如，在图2和图3所示的实施例中，在封装胶130的截面观察，出光面131也可呈现连续的波浪纹或瓦楞纹结构。弧面结构既可以形成凸弧面结构，也可以形成凹弧面结构，也可以形成凸弧面结构及凹弧面结构的结合。而于基板120朝向发光单元110一侧观察出光面131，弧面结构即可呈现方形结构、椭圆形结构或不规则形状结构，也可以是多种结构的组合。
请参见图1、图4和图5，图4示出了传统的出光面为平面的封装胶的示意图，图5示出了本申请一些实施例中出光面131包括弧面结构的封装胶130部分结构的示意图。需要说明的是，当光线从光密介质进入光疏介质，即从折射率较高的介质进入折射率较低的介质中时，若光线于光密介质及光疏介质的交界面上的入射角大于全反射的临界角度，光线会在交界面发生全反射，回到光密介质中而无法进行光疏介质中。可以理解的是，相对于空气而言，封装胶130为光密介质，即封装胶130的折射率较大。而在封装结构100中，发光单元110出射的部分光线会在基板120表面、封装胶130框表面等反射面发生发射，导致发光单元110出射的光线以不同的角度射到出光面131上。换言之，发光单元110出射的光线到达出光面131的入射角不同。当部分光线到达出光面131的入射角大于全反射的临界角，例如图4所示的光线A。光线A于出光面的入射角，即光线A与光线A的法线B之间的夹角大于全发射的临界角，则光线A在出光面发生全反射形成光线C回到封装结构中，换言之，光线A无法射出封装结构。全反射导致光线的耗损，降低了封装结构的出光效率。
而参考图5所述，当在出光面131设置多个连续的弧面结构时，若图5中的光线D沿与图4中的光线A相同的方向到达出光面131上，由于出光面131呈弧面结构，光线D的法线E会倾斜于基板120朝向封装胶130的表面，导致光线D与法线E的夹角小于光线A的入射角。由此，光线D的入射角小于全反射临界角，光线D在出光面131发生折射形成光线F射出封装结构100。
综上，本申请的封装结构100，将封装胶130的出光面131设置为多个连续的弧面结构，相对于出光面131为平面的情况而言，能够使发光单元110出射的光线于出光面131射出封装结构100时，光线的法线倾斜于发光单元110的出光面131。由此减小光线在出光面131发生折射的入射角，使入射角小于全反射临界角，进而减小光线于出光面131发生全反射的概率，即增大光线于出光面131发生折射而射出封装结构100的概率，以此达到提高封装结构100的出光效率的效果。另外，弧面结构能够提升封装结构100的出光效率，即提升封装结构100出射光的光强。根据出光角的定义，光强达到法线光强的50％处、两边所形成的夹角为光束角，换言之，光束整体的光强越强，则光束的发光角越大。因此，上述封装结构100，也能够起到提升发光角的效果，有利于提升液晶显示器的显示效果。
可以理解的是，将出光面131设置为多个连续的弧面结构，减小光线于出光面131发生全反射的概率，并不意味着光线不会于出光面131发生全反射。当光线于出光面131的入射角大于全反射临界角时，光线依旧会因发生全反射而损耗。设置连续的弧面结构，能够使到达出光面131的法线倾斜于基板120朝向封装胶130的表面，进而减小光线的入射角，以此减小光线的入射角大于全反射临界角的概率，降低光线的损坏率。
需要说明的是，在本申请中，描述出光面131包括多个连续的弧面结构，并不意味着弧面结构之间不存在间隙，只要相邻的两个弧面结构之间有部分结构互相连接，使到达出光面131的光线有较大概率落入弧面结构即可。且弧面结构在整个出光面131的占比越大，则出光面131的光线落入弧面结构的概率越大，提升光线出射率的效果越好。例如，在图2所示的实施例中，相邻两柱状面相互连接，即弧面结构之间不存在间隙，到达出光面131的光线均能够落入弧面结构上，能够极大降低光线发生全反射的概率。而在图3所示的实施例中，相邻的弧面结构之间仅部分相连，弧面结构之间存在间隙，弧面结构之间的间隙部分仍为平面结构，则到达出光面131的平面结构部分的光线全反射概率不会变小。当然，在图2所示的实施例中，弧面结构之间也可形成径向尺寸更小的弧面结构，以完全覆盖图2所示弧面结构之间的间隙，使出光面131完全由弧面结构构成，进一步提升光线的出射率。
进一步地，多个弧面结构的形状、尺寸以及排列规则不限，只要能够形成弧面以降低光线在出光面131发生全反射的概率即可。可以理解的是，不同形状、不同尺寸或不同排列规则的弧面结构对光线的调整作用不同，会将光线朝向不同的方向折射，因此，弧面结构的形状、尺寸以及排列规则会影响光线射出封装结构100后在封装胶130的出光面131一侧的空间分布，进而影响光线出射的光通量。因此，为提升光线出射的光通量，在一些实施例中，出光面131上多个连续的弧面结构的形状及朝向相同，且多个连续的弧面结构的几何中心至基板120朝向封装胶130的表面的垂直距离相等，即弧面结构的高度相等。例如，在图2所示的实施例中，每一弧面结构的径向尺寸相等，且每一弧面结构的延伸方向相同。在图2所示的实施例中，每一弧面结构的径向尺寸相等，且多个弧面结构成规则阵列分布于基板120上。由此，每一弧面结构对光线的调整作用相同，能够提升光线出射的光通量，增加背光源组件的光强度，有利于提升液晶显示器的显示效果。
需要说明的是，当光线透过纳米结构时，若纳米结构的尺寸小于光线的波长时，发产生渐变折射率现象，即纳米结构对光线的折射率由纳米结构的中间至边缘递减，使纳米结构对光线的整体折射率减小，进而减小光线在纳米结构发生反射的概率。因此，在一些实施例中，将弧面结构设置为纳米尺寸的结构，且根据发光单元110发射的可见光的波长范围(360nm-780nm)，相应调整弧面结构的尺寸，使弧面结构的最大径向尺寸小于360nm。例如，在一些实施例中，发光单元110能够发射可见光谱中任意波长的光线，则将弧面结构的最大径向尺寸设置为360nm，使弧面结构小于可见光的波长，进一步减小光线于出光面131发生反射的概率，提升封装结构100的出光效率。
请参见图6，在一些实施例中，封装结构100可与扩散片211组装形成电子设备200的背光源组件210，扩散片211设置于封装胶130的出光面131一侧，以对封装结构100的出射光线进行光学扩散效果，提升光线的均匀度。背光源组件210还可包括增亮膜(图未示出)等光学膜片，多种光学膜片组合作用，例如，增亮膜用于偏折光线至正面视角方向，使背光源组件210获得高增益亮度，进一步提升电子设备200的显示效果。电子设备200还包括显示组件220，显示组件220用于将背光源组件210出射的光线进行调整以形成图像。电子设备200可以为传统的显示器，例如液晶显示器，则显示组件220可以为液晶显示屏。在电子设备200中采用上述封装结构100，能够提升封装结构100的出光效率，进而降低电子设备200的制造成本。
请参见图7，本申请还提供一种用于对基板120以及发光单元110进行封装以形成上述封装结构100的封装设备300。封装设备300包括封装框310以及封装模板320，封装框310环绕封装模板320的边缘并连接封装模板320，封装模板320的其中一表面包括多个连续的弧面结构。可以理解的是，采用封装设备300对基板120以及发光单元110进行封装时，封装框310环绕基板120设置，封装模板320与基板120相对。
进一步地，封装设备300还可包括调节元件330，调节元件330设置于封装框310上，调节元件330能够驱使封装模板320沿封装框310的宽度方向移动，也能够驱使封装框310朝向靠近或远离封装模320的方向移动，以适应不同的封装尺寸要求。可以理解的是，当对基板120及发光单元110进行封装时，调节元件330驱使封装模板320沿封装框310的宽度方向移动，即驱使封装模板310朝向靠近或远离基板120的方向移动，以此调节封装完成后封装结构100中封装胶130的厚度。而调节元件330驱使封装框310朝向靠近或远离封装模板320的方向移动，即驱使封装框310朝向靠近或远离基板120的方向运动，以此根据不同尺寸的基板120及封装模板320调节封装框310围设形成的空间的尺寸，更好地适配不同尺寸的基板120及封装模板320。
调节元件330的设置方式不限，只要能够驱使封装模板320沿封装框310的宽度方向移动，也能够驱使封装框310朝向靠近或远离封装模板320的方向移动即可。例如，在一些实施例中，调节元件330包括滑板331以及调节件332，滑板331相对的表面上开设有延伸至封装框310上的滑轨(图未示出)，封装模板320的边缘滑动设置于滑板331的滑轨中，当转动调节件332时，封装模板320能够沿滑轨滑动。当然，在另一些实施例中，转动调节件332时，封装框310能够朝向靠近或远离基板120的方向移动。
一并参考图1和图8所示，本申请还提供一种封装结构100的制造方法，能够采用上述封装设备300对基板120及发光单元110进行封装，以形成上述封装结构100。具体地，封装结构100的制造方法包括如下步骤：
S110，提供基板120与多个发光单元110，多个发光单元110成阵列分布于基板120上。
S120，提供封装设备300。将封装模板320置于基板120朝向发光单元110的一侧，使封装模板320上的弧面结构与基板120相对，封装框310环绕基板120的边缘，封装框310、基板120以及封装模板320之间围设形成一填充空间。
可以理解的是，根据封装的厚度要求，在形成填充空间时，可转动调节件332，使调节元件330驱使封装模板320朝向靠近或远离基板120的方向移动，以调节封装空间的高度，进而调整封装后形成的封装胶130的厚度。而根据基板120及封装模板320的不同尺寸，也可以通过转动调节件332，使封装框310朝向靠近或远离基板120的方向运动以适应基板120的尺寸实现。
S130，灌胶。向填充空间内灌注封装胶130，直至封装胶130填充整个填充空间。
具体地，灌胶的方式不限，例如，在一些实施例中，封装模板320与弧面结构错开的部分开设有贯穿封装模板320的灌胶孔321，采用灌胶机将封装胶130从灌胶孔321处灌入填充空间内。需要说明的是，由于弧面结构的尺寸通常较小，当封装胶130灌入填充空间时，封装胶130能够借助毛细现象填充弧面结构，无需对填充空间增压即能够使封装胶130充满弧面结构，封装更方便。
S140，固化封装胶130。例如，在一些实施例中，将封装设备300置于烘烤箱中，对封装胶130进行加热固化。
当封装胶130固化完成后，使封装设备300与基板120分离，即可得到上述封装结构100。
可以理解的是，采用上述制造方法形成的封装结构100，由于封装胶130的出光面131能够提升光线的出射率，即封装胶130形成的弧面结构对发光单元110出射的光线具有调节作用。由此，形成有弧面结构的封装胶130能够于封装结构100中充当一具备光线调节能力的光学元件，例如微透镜元件。而采用上述制造方法形成的封装结构100，封装胶130与发光单元110一体成型设置，紧密贴合，换言之，封装结构100中的光学元件与发光单元110紧密贴合，能够降低光学元件与发光单元110的整体高度尺寸，进而有利于封装结构100的小型化设计。又可以理解为，采用上述制造方法形成的封装结构100，将具备增亮功能的结构，即弧面结构形成于封装结构100的出光面131上，不需要增大封装结构100的体积即可提升封装结构100的出光效率，能够节省背光源组件210中增亮膜的设置，达到简化背光源组件210、减小背光源组件210的尺寸的效果。当然，根据实际需要，在背光源组件210中还可进一步设置增亮膜等光学元件，以进一步提升背光源组件210的出光效率。
另外，发光单元110采用贴片的工艺设置于基板120上，由于发光单元110尺寸较小，在贴片过程中容易发生偏移的现象。而采用上述封装结构100，由于出光面131设置有连续的弧面结构，当发光单元110发生偏移现象时，发光单元110的光线沿不同方向到达出光面131，也能够于弧面结构处透过，不会产生传统显示器中因贴片错位而影响发光单元出射的光线于出光面的出射率的情况。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
发光单元，设置于所述基板上；以及
封装胶，设置于所述基板上并覆盖所述发光单元，所述封装胶背离所述基板的表面为出光面，所述出光面包括多个连续的弧面结构。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述出光面包括多个连续的柱状面结构，多个连续的所述柱状面结构的延伸方向相同。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述出光面包括多个连续的球形面结构。
4.根据权利要求1-3任一实施例所述的封装结构，其特征在于，多个连续的所述弧面结构的形状及朝向相同；和/或，
多个连续的所述弧面结构的几何中心至所述基板朝向所述封装胶的表面的垂直距离相等。
5.根据权利要求1-3任一实施例所述的封装结构，其特征在于，所述弧面结构的最大径向尺寸小于360nm。
6.一种背光源组件，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的封装结构。
7.一种电子设备，其特征在于，包括显示组件以及权利要求6所述的背光源组件，所述显示组件设置于所述背光源组件的出光侧，以将所述背光源组件出射的光线形成图像。
8.一种封装设备，其特征在于，包括封装框以及封装模板，所述封装框环绕所述封装模板的边缘并连接所述封装模板，所述封装模板其中一表面包括多个连续的弧面结构。
9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，还包括调节元件，所述调节元件设置于所述封装框上，所述调节元件能够驱使所述封装模板沿所述封装框的宽度方向移动，和/或，所述调节元件能够驱使所述封装框朝向靠近或远离所述封装模板的方向移动。
10.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供基板与多个发光单元，多个所述发光单元呈阵列分布于所述基板上；
提供封装设备，所述封装设备包括封装模板与封装框，所述封装模板置于所述基板朝向所述发光单元的一侧，所述封装模板朝向所述基板的表面包括多个连续的弧面结构，所述封装框环绕所述基板及所述封装模板的边缘设置，所述封装框、所述基板以及所述封装模板围设形成一填充空间；
灌胶，向所述填充空间灌注封装胶，直至所述封装胶填充整个所述填充空间；
固化所述封装胶。
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