CN110364613A - 一种cob光源及其制造方法 - Google Patents

一种cob光源及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110364613A
CN110364613A CN201910491393.3A CN201910491393A CN110364613A CN 110364613 A CN110364613 A CN 110364613A CN 201910491393 A CN201910491393 A CN 201910491393A CN 110364613 A CN110364613 A CN 110364613A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
light distribution
distribution part
light
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910491393.3A
Other languages
English (en)
Inventor
王孟源
曾伟强
董挺波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FOSHAN ZHONGHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
FOSHAN ZHONGHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FOSHAN ZHONGHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical FOSHAN ZHONGHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201910491393.3A priority Critical patent/CN110364613A/zh
Publication of CN110364613A publication Critical patent/CN110364613A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种COB光源，包括基板、位于所述基板上的围坝、位于所述围坝内的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶层以及覆盖所述封装胶层的配光层；所述配光层包括若干配光件，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构。相应的，本发明还提供制造该COB光源的方法。本发明提供的COB光源，通过配光层直接覆盖封装胶层，且配光层与封装胶层的折射率相差不大，LED芯片发出的光直接通过封装胶层和配光层射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，配光件的出光面呈弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。

Description

一种COB光源及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种LED照明设备技术领域，具体地，涉及一种COB光源及其制造方法。
背景技术
COB光源主要应用于亮度要求高的照明场所，现有的亮度要求高的照明场所通常需要安装多个COB光源用以达到其亮度的要求，这种方式成本高，并造成了很大的能源浪费，因此提高COB光源的出光效率是亟需解决的问题。
基于此，有人提出在COB光源上安装透镜，用于实现聚光的同时，提高COB光源的出光效率，这种方式虽然在一定程度上增加了出光效率，但是由于COB光源发出的光需要一次经过胶体、空气以及透镜，胶体和透镜的折射率均为1.5，空气的折射率为1，折射率出现阶梯状改变，且胶体表面为平面，导致部分光线发生全反射，无法全部出射；其次，通常COB光源的出光面较大，需要使用体积大的透镜，透镜的生产成本高，不利于生产成本的节约；最后，COB光源的出光面为面，无法进行对焦，从而无法将各自的功能发挥至最大，影响其出光效率。
基于现有COB光源的不足之处，有必要提出一种出光效率高，生产成本低的COB光源，解决上述问题。
本发明提出一种COB光源，直接在封装胶体的表面设置透镜层，通过透镜与芯片之间的位置设置，提高了出光效率，节约了生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种COB光源，提高了出光效率，节约了生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提出一种COB光源，包括基板、位于所述基板上的围坝、位于所述围坝内的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶层以及覆盖所述封装胶层的配光层；
所述配光层包括若干配光件，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构；
所述LED芯片的数量为多组，各组LED芯片分别与配光件一一对应，且位于与其匹配的所述配光件的横截面的对称轴上；
所述配光件的最大宽度为LED芯片长度的1.5-10倍；
所述配光件横截面上，配光件的出光面与LED芯片之间的间距为该LED芯片高度的1-10倍。
优选地，各组所述LED芯片呈条形分布，每组LED芯片之间相互平行；
所述围坝呈方形，所述围坝的其中一边与所述LED芯片的分布方向平行；
所述配光件呈条状，且设置有多条，一条配光件覆盖一组LED芯片。
优选地，各组所述LED芯片均呈环形分布，每组LED芯片之间呈同心圆分布；
所述围坝呈环形，且围坝与各组LED芯片为同心圆；
所述配光件呈环状，且设置有多个，一个配光件覆盖一组LED芯片。
优选地，所述配光件的横截面呈半圆形，所述LED芯片位于该半圆形的圆心上。
优选地，所述配光层呈一体结构，由透明封装胶制成。
一种制造COB光源的方法，包括以下步骤：
S1、准备基板，所述基板上设置有围坝；
S2、将LED芯片安装于基板上，其中LED芯片设置有多组；
S3、将封装胶或荧光胶注入所述围坝内部，进行一次烘干，形成封装胶层；
S4、通过模具往所述围坝内部注入配光材料，进行二次烘干，形成配光层，其中，模具内设置有若干凹槽，用以形成若干配光件，使得每个配光件匹配一组LED芯片，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构；
所述LED芯片位于与其匹配的所述配光件的横截面的对称轴上；
所述配光件的最大宽度为LED芯片长度的1.5-10倍；
所述配光件横截面上，配光件的出光面与LED芯片之间的间距为该LED芯片高度的1-10倍。
优选地，各组所述LED芯片呈条形分布，每组LED芯片之间相互平行；
所述围坝呈方形，所述围坝的其中一边与所述LED芯片的分布方向平行；
所述配光件呈条状，且设置有多条，一条配光件覆盖一组LED芯片。
优选地，各组所述LED芯片均呈环形分布，每组LED芯片之间呈同心圆分布；
所述围坝呈环形，且围坝与各组LED芯片为同心圆；
所述配光件呈环状，且设置有多个，一个配光件覆盖一组LED芯片。
优选地，所述配光件的横截面呈半圆形，所述LED芯片位于该半圆形的圆心上。
优选地，步骤S4中，所述配光材料为透明封装胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的COB光源，通过配光层直接覆盖封装胶层，且配光层与封装胶层的折射率相差不大，LED芯片发出的光直接通过封装胶层和配光层射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，配光件的出光面呈弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。
2、本发明提供的制造所述COB光源的方法，通过注塑模具的设置，直接在封装胶层表面覆盖配光层，LED芯片发出的光直接通过封装胶层和配光层射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，注塑模具内部设置凹槽，使得配光件的出光面为弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。
附图说明
图1为本发明提供的COB光源的结构示意图；
图2为本发明提供的COB光源的局部剖面结构示意图；
图3为本发明提供的COB光源的不设置封装胶层和配光层的结构示意图；
图4为本发明提供的COB光源的另一实施方式的结构示意图；
图5为本发明提供的COB光源的不设置封装胶层和配光层另一实施方式的结构示意图；
图6为本发明提供的COB光源的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-4所示，一种COB光源，包括基板1、位于所述基板上的围坝2、位于所述围坝2内的LED芯片3、覆盖所述LED芯片3的封装胶层4以及覆盖所述封装胶层4的配光层5；
所述配光层5包括若干配光件51，所述配光件51的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构；
所述LED芯片3的数量为多组，各组LED芯片3分别与配光件51一一对应，且位于与其匹配的所述配光件51的横截面的对称轴上；
所述配光件51的最大宽度为LED芯片长度的1.5-10倍；
所述配光件51横截面上，配光件51的出光面与LED芯片3之间的间距为该LED芯片3高度的1-10倍。
所述基板1用于安装围坝2、LED芯片3等结构，其为PCB基板、陶瓷基板或金属基板，具体根据实际需要，选择基板的类型。
所述基板1的上表面设有芯片安装区和包围所述芯片安装区的围坝安装区，所述芯片安装区用于安装LED芯片，其呈圆形、方形或其他形状，本实施例中，所述芯片安装区呈圆形。所述围坝安装区用于安装围坝，便于COB光源的形成，其呈环形或方形。
所述围坝2安装于所述围坝安装区，安装好所述LED芯片3之后，便于往所述围坝2内部注入封装胶，实现所述COB光源的封装。
所述LED芯片3位于所述围坝2内部，用于提供光源，为了保证所述COB光源的出光效率，所述LED芯片3与配光层5之间相互配合，保证能够实现最大的出光效率。所述LED芯片3设有多组，其中各组LED芯片3可以呈条形分布，也可以呈环形分布，具体根据围坝2的形状以及配光层的具体形状而定。
当各组LED芯片3均呈条形分布时，每组LED芯片3之间相互平行。当各组LED芯片3均呈环形分布时，每组LED芯片3之间呈同心圆分布。
所述封装胶层4位于所述围坝2内部，其覆盖所有LED芯片3，实现所述COB光源的封装，其可以为透明封装胶，也可以为荧光胶，具体根据实际需要，设置所述封装胶层。
所述配光层5覆盖所述封装胶层，其呈一体结构，由透明封装胶制成，包括若干配光件51，所述配光件51的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构。
所述配光件51与每组LED芯片3一一对应，即一组LED芯片3匹配一个配光件51，所述配光件51覆盖该组内的所有LED芯片3，其形状与该组LED芯片3的分布形状相同。
具体的，通过以下两种具体实施方式予以说明：
实施方式一：如图4-5所示，各组所述LED芯片3呈条形分布，每组LED芯片3之间相互平行；所述围坝2呈方形，所述围坝2的其中一边与各组LED芯片3的分布方向平行；所述配光件51呈条状，且设置有多条，一条配光件51覆盖一组LED芯片3，完成该组LED芯片3的配光。
所述配光件5呈轴对称结构，优选的，所述配光件5的横截面呈半圆形，所述LED芯片3位于该半圆形的圆心上，用以实现配光，保证COB光源达到最佳的出光效率。
此处需要说明的是，本实施方式中，所述配光件51的横截面为同时垂直于所述基板1上表面和配光件51长度方向的面。
为了保证相互匹配的配光件51和LED芯片3能够达到最佳的配光效果，所述配光件51的直径为芯片长度的1.5-10倍，优选为3-6倍。
所述配光件51的横截面上，配光件51的出光面与LED芯片3之间的间距为该LED芯片3高度的1-10倍，优选为3-8倍。
实施方式二：如图1-3所示，各组所述LED芯片3均呈环形分布，每组LED芯片3之间呈同心圆分布；所述围坝2呈环形，且围坝2与各组LED芯片3均为同心圆；所述配光件51呈环状，且设置有多个，一个配光件51覆盖一组LED芯片3，完成该组LED芯片的配光。
所述配光件51的横截面呈轴对称结构，优选的，所述配光件51的横截面呈半圆形，所述LED芯片3位于该半圆形的圆心上，用以实现配光，保证COB光源达到最佳的出光效率。
此处需要说明的是，本实施方式中，所述配光件的横截面为同时垂直于所述基板1上表面和该上表面上经过同心圆圆心的直线。
为了保证相互匹配的配光件51和LED芯片3能够达到最佳的配光效果，所述配光件51的直径为芯片长度的1.5-10倍，优选为3-6倍。
所述配光件51的横截面上，配光件51的出光面与LED芯片3之间的间距为该LED芯片3高度的1-10倍，优选为3-8倍。
本发明提供的COB光源，通过配光层5直接覆盖封装胶层，且配光层5与封装胶层4的折射率相差不大，LED芯片3发出的光直接通过封装胶层4和配光层5射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，配光件51的出光面呈弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。
相应的，如图1-6所示，本发明还提供制造所述COB光源的方法，包括以下步骤：
S1、准备基板1，所述基板1上设置有围坝2，所述围坝2呈环形或方形。
S2、将LED芯片3安装于基板1上，其中LED芯片3设置有多组，每组LED芯片3均呈规则分布，如条形分布或环形分布。
当各组LED芯片3均呈条形分布时，每组LED芯片3之间相互平行。当各组LED芯片3均呈环形分布时，每组LED芯片3之间呈同心圆分布。
S3、将封装胶或荧光胶注入所述围坝2内部，进行一次烘干，形成封装胶层4。
S4、通过模具往所述围坝内部注入配光材料，进行二次烘干，形成配光层5，其中模具内设置有若干凹槽，用以形成若干配光件51，使得每个配光件51匹配一组LED芯片3所述配光件51的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构；其中，所述配光材料为封装胶。
其他实施方式中，还可以将注塑成型的配光层粘附于各组LED芯片的表面，用以实现配光作用，其中配光层由硅胶、PC或PMMA材料制成，其根据实际的LED芯片的布局结构设置若干与LED芯片相匹配的配光件。
LED芯片3位于与其匹配的所述配光件51的横截面的对称轴上；
所述配光件51的最大宽度为LED芯片3长度的1.5-10倍；
所述配光件51横截面上，配光件51的出光面与LED芯片3之间的间距为该LED芯片3高度的1-10倍。
为了保证COB光源的出光效率，所述配光件51的形状与LED芯片3的分布形状相匹配，具体的，通过以下两种实施方式予以具体说明：
实施方式一：各组所述LED芯片3呈条形分布，每组LED芯片3之间相互平行；所述围坝2呈方形，所述围坝2的其中一边与各组LED芯片3的分布方向平行；所述配光件51呈条状，且设置有多条，每条配光件51分别覆盖一组LED芯片3，完成该组LED芯片的配光。
所述配光件51呈轴对称结构，优选的，所述配光件51的横截面呈半圆形，所述LED芯片3位于该半圆形的圆心上，用以实现配光，保证COB光源达到最佳的出光效率。
此处需要说明的是，本实施方式中，所述配光件51的横截面为同时垂直于所述基板1上表面和配光件51长度方向的面。
为了保证相互匹配的配光件51和LED芯片3能够达到最佳的配光效果，所述配光件51的直径为芯片长度的1.5-10倍，优选为3-6倍。
所述配光件51的横截面上，配光件51的出光面与LED芯片3之间的间距为该LED芯片3高度的1-10倍，优选为3-8倍。
实施方式二：各组所述LED芯片3均呈环形分布，每组LED芯片3之间呈同心圆分布；所述围坝2呈环形，且围坝2与各组LED芯片3均为同心圆；所述配光件51呈环状，且设置有多个，每个配光件51分别覆盖一组LED芯片3，完成该组LED芯片3的配光。
所述配光件51的横截面呈轴对称结构，优选的，所述配光件51的横截面呈半圆形，所述LED芯片3位于该半圆形的圆心上，用以实现配光，保证COB光源达到最佳的出光效率。
此处需要说明的是，本实施方式中，所述配光件51的横截面为同时垂直于所述基板1上表面和该上表面上经过同心圆圆心的直线。
为了保证相互匹配的配光件51和LED芯片3能够达到最佳的配光效果，所述配光件51的直径为LED芯片长度的1.5-10倍，优选为3-6倍。
所述配光件51的横截面上，配光件51的出光面与LED芯片3之间的间距为该LED芯片3高度的1-10倍，优选为3-8倍。
本发明提供的制造所述COB光源的方法，通过注塑模具的设置，直接在封装胶层4表面覆盖配光层5，LED芯片3发出的光直接通过封装胶层4和配光层5射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，注塑模具内部设置凹槽，使得配光件51的出光面为弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种COB光源，其特征在于，包括基板、位于所述基板上的围坝、位于所述围坝内的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶层以及覆盖所述封装胶层的配光层；
所述配光层包括若干配光件，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构；
所述LED芯片的数量为多组，各组LED芯片分别与配光件一一对应，且位于与其匹配的所述配光件的横截面的对称轴上；
所述配光件的最大宽度为LED芯片长度的1.5-10倍；
所述配光件横截面上，配光件的出光面与LED芯片之间的间距为该LED芯片高度的1-10倍。
2.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，各组所述LED芯片呈条形分布，每组LED芯片之间相互平行；
所述围坝呈方形，所述围坝的其中一边与所述LED芯片的分布方向平行；
所述配光件呈条状，且设置有多条，一条配光件覆盖一组LED芯片。
3.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，各组所述LED芯片均呈环形分布，每组LED芯片之间呈同心圆分布；
所述围坝呈环形，且围坝与各组LED芯片为同心圆；
所述配光件呈环状，且设置有多个，一个配光件覆盖一组LED芯片。
4.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述配光件的横截面呈半圆形，所述LED芯片位于该半圆形的圆心上。
5.如权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述配光层呈一体结构，由透明封装胶制成。
6.一种制造COB光源的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备基板，所述基板上设置有围坝；
S2、将LED芯片安装于基板上，其中LED芯片设置有多组；
S3、将封装胶或荧光胶注入所述围坝内部，进行一次烘干，形成封装胶层；
S4、通过模具往所述围坝内部注入配光材料，进行二次烘干，形成配光层，其中，模具内设置有若干凹槽，用以形成若干配光件，使得每个配光件匹配一组LED芯片，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构；
所述LED芯片位于与其匹配的所述配光件的横截面的对称轴上；
所述配光件的最大宽度为LED芯片长度的1.5-10倍；
所述配光件横截面上，配光件的出光面与LED芯片之间的间距为该LED芯片高度的1-10倍。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，各组所述LED芯片呈条形分布，每组LED芯片之间相互平行；
所述围坝呈方形，所述围坝的其中一边与所述LED芯片的分布方向平行；
所述配光件呈条状，且设置有多条，一条配光件覆盖一组LED芯片。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，各组所述LED芯片均呈环形分布，每组LED芯片之间呈同心圆分布；
所述围坝呈环形，且围坝与各组LED芯片为同心圆；
所述配光件呈环状，且设置有多个，一个配光件覆盖一组LED芯片。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述配光件的横截面呈半圆形，所述LED芯片位于该半圆形的圆心上。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤S4中，所述配光材料为透明封装胶。
CN201910491393.3A 2019-06-06 2019-06-06 一种cob光源及其制造方法 Pending CN110364613A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910491393.3A CN110364613A (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种cob光源及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910491393.3A CN110364613A (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种cob光源及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110364613A true CN110364613A (zh) 2019-10-22

Family

ID=68215871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910491393.3A Pending CN110364613A (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种cob光源及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110364613A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112133693A (zh) * 2020-10-13 2020-12-25 业成科技（成都）有限公司 封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824849A (zh) * 2014-01-27 2014-05-28 华南理工大学 一种具有强化出光结构的多led芯片封装器件及其制造方法
CN104518067A (zh) * 2014-07-25 2015-04-15 吴鼎鼎 一种长寿命led发光模组及其加工方法
CN108735881A (zh) * 2017-04-21 2018-11-02 上海威廉照明电气有限公司 发光装置及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824849A (zh) * 2014-01-27 2014-05-28 华南理工大学 一种具有强化出光结构的多led芯片封装器件及其制造方法
CN104518067A (zh) * 2014-07-25 2015-04-15 吴鼎鼎 一种长寿命led发光模组及其加工方法
CN108735881A (zh) * 2017-04-21 2018-11-02 上海威廉照明电气有限公司 发光装置及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112133693A (zh) * 2020-10-13 2020-12-25 业成科技（成都）有限公司 封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10168467B2 (en) Luminaires utilizing edge coupling
CN103489986B (zh) 提升发光角度的小尺寸发光二极管封装改良结构
US8147081B2 (en) Directional linear light source
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN100561547C (zh) 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
CN101067663A (zh) 一种用于led光源的透镜
KR20100106297A (ko) Ｌｅｄ 리드 프레임 패키지, 이를 이용한 ｌｅｄ 패키지 및 상기 ｌｅｄ 패키지의 제조 방법
CN102254903B (zh) 发光二极管封装、发光二极管模块及发光二极管灯
CN105627191A (zh) 发光模块
CN110364613A (zh) 一种cob光源及其制造方法
CN103325926B (zh) 一种用于板上芯片led封装结构及其荧光粉涂覆方法
CN111081691A (zh) 一种实现多基色led光源的混光及光提取目的的模组结构
CN102330906A (zh) 一种采用微透镜阵列的大功率集成led灯体结构
CN201527988U (zh) 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构
CN107481999A (zh) 一种多晶片白光led封装结构
US9798072B2 (en) Optical element and method of forming an optical element
CN103956357B (zh) 一种led灯丝的制造方法
CN203298083U (zh) 一种平面led光源及其侧入式背光模组
CN202405308U (zh) 具胶墙的发光二极管封装结构
TW201705539A (zh) 發光封裝體及其製造方法
CN102338292A (zh) 发光二极管装置
CN208753368U (zh) 一种新型封装装置
CN203466190U (zh) 一种基于光转换体的cob光源
CN208753367U (zh) 一种封装装置
CN102287665A (zh) 一种led发光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191022

RJ01 Rejection of invention patent application after publication