TW201705539A - 發光封裝體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種發光封裝體，包括至少一發光單元及一透光蓋板。發光單元包括一承載器、一發光元件及一透光封膠。承載器包括一底部及一側壁。側壁連接於底部上，且底部與側壁形成一容置凹陷。發光元件配置於底部上，且位於容置凹陷中。透光封膠配置於容置凹陷中，且包覆發光元件。透光蓋板配置於透光封膠與側壁之背對底部的一表面上。一種發光封裝體的製造方法亦被提出。

Description

發光封裝體及其製造方法

本發明是有關於一種光源及其製造方法，且特別是有關於一種發光封裝體及其製造方法。

發光裝置的整體發光效率除了取決於發光源本身的電能轉換成光能的轉換效率，更會受到配置於光路徑上的各種光傳遞材質、結構或元件的影響。這些材質、結構或元件若會將部分的光反射、全反射或吸收，則發光裝置的整體發光效率就會下降。

舉例而言，對半導體發光裝置(例如發光二極體裝置)來說，除了半導體晶片的主動層將電能轉換成光能的轉換效率會影響半導體發光裝置的整體效率之外，其他的透光半導體層、透光封膠或其他透光材質的設計亦會決定半導體發光裝置將光取出的比例。

相較於傳統光源，發光二極體具有高光效率、低功率消耗、較為環保、使用壽命長等優點，因此近年來有逐漸取代傳統 白熾燈泡與螢光燈管的趨勢。若能進一步再提升發光二極體裝置的光效率，則在節省能源上能夠進一步作出貢獻。

本發明提供一種發光封裝體，其可有效提升光效率。

本發明提供一種發光封裝體的製造方法，其可有效提升發光封裝體的光效率。

本發明的一實施例的發光封裝體包括至少一發光單元及一透光蓋板。發光單元包括一承載器、一發光元件及一透光封膠。承載器包括一底部及一側壁。側壁連接於底部上，且底部與側壁形成一容置凹陷。發光元件配置於底部上，且位於容置凹陷中。透光封膠配置於容置凹陷中，且包覆發光元件。透光蓋板配置於透光封膠與側壁之背對底部的一表面上。

在本發明的一實施例中，上述至少一發光單元為多個發光單元，透光蓋板橫跨這些發光單元。透光蓋板配置於這些發光單元的這些透光封膠上，且配置於這些發光單元的這些側壁之背對這些底部的這些表面上。

在本發明的一實施例中，透光蓋板具有背對發光元件的一第一表面及朝向發光元件的一第二表面，且發光封裝體更包括至少一分散式布拉格反射器(distributed Bragg reflector,DBR)，配置於第一表面與第二表面的至少其中之一。

在本發明的一實施例中，發光封裝體更包括一抗反射 層，配置於透光蓋板之背對發光元件的表面上。

在本發明的一實施例中，透光蓋板之背對發光元件的表面具有表面微結構。

在本發明的一實施例中，透光蓋板的折射率小於透光封膠的折射率。

本發明的一實施例的發光封裝體的製造方法包括：提供一發光單元陣列，其中發光單元陣列包括多個排成陣列的發光單元，每一發光單元包括一承載器、一發光元件及一透光封膠，承載器具有一容置凹陷，發光元件與透光封膠配置於容置凹陷中，且透光封膠包覆發光元件；將一透光蓋板覆蓋發光單元陣列；固化透光封膠，以使透光封膠與透光蓋板結合；以及分割(divide)透光蓋板，以形成多個發光封裝體，其中每一發光封裝體包括這些發光單元中的至少一個。

在本發明的一實施例中，提供發光單元陣列的步驟包括：將未固化的透光封膠填入每一發光單元的容置凹陷中，並使透光封膠包覆每一發光單元的發光元件。

在本發明的一實施例中，固化透光封膠的方法包括加熱透光封膠。

在本發明的一實施例中，分割透光蓋板的方法包括沿著至少部分這些發光單元的間隙裁切透光蓋板，以分割出這些發光封裝體。

在本發明的一實施例中，透光蓋板的折射率小於固化後 的透光封膠的折射率。

在本發明的一實施例中，透光蓋板為一玻璃板。

在本發明的一實施例中，在透光蓋板覆蓋發光單元陣列的狀態下，透光蓋板具有背對這些發光元件的一第一表面及朝向這些發光元件的一第二表面，且第一表面與第二表面的至少其中之一上設有分散式布拉格反射器。

在本發明的一實施例中，在透光蓋板覆蓋發光單元陣列的狀態下，透光蓋板之背對這些發光元件的表面上設有一抗反射層。

在本發明的一實施例中，在透光蓋板覆蓋發光單元陣列的狀態下，透光蓋板之背對這些發光元件的表面具有表面微結構。

在本發明的一實施例中，透光蓋板中摻有螢光材料。

在本發明的一實施例中，發光元件為發光二極體晶片。

在本發明的實施例的發光封裝體及其製造方法中，由於採用了配置於透光封膠上的透光蓋板，因此可以使發光元件所發出的光從透光蓋板的側面射出。如此一來，便可以提升發光封裝體整體的光取出率，進而提升發光封裝體整體的光效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50‧‧‧刀具

100‧‧‧發光單元陣列

200‧‧‧發光單元

210‧‧‧承載器

211‧‧‧容置凹陷

212‧‧‧底部

213‧‧‧表面

214‧‧‧側壁

220‧‧‧發光元件

230‧‧‧透光封膠

240‧‧‧引腳

250‧‧‧接合線

250j‧‧‧導電凸塊

260、330‧‧‧螢光材料

300、300’、300h‧‧‧透光蓋板

302、302h‧‧‧第一表面

304‧‧‧第二表面

306h‧‧‧表面微結構

310‧‧‧分散式布拉格反射器

320‧‧‧抗反射層

400、400a、400b、400c、400d、400e、400f、400g、400h、400i、400j‧‧‧發光封裝體

G‧‧‧間隙

T‧‧‧厚度

圖1A至圖1C為用以繪示本發明之一實施例之發光封裝體的製造方法的流程的上視示意圖。

圖2A用以繪示於圖1B的步驟之後分割透光基板的剖面示意圖。

圖2B、圖2C及圖2D分別為圖1C中的三個發光封裝體的剖面示意圖。

圖3為本發明之另一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。

圖4A為採用無透光蓋板的發光封裝體時及圖3之實施例之發光封裝體的透光蓋板的厚度分別為500微米與1100微米時，其所發出的光相對於偵測角度的相關色溫分佈圖。

圖4B為採用無透光蓋板的發光封裝體時及圖3之實施例之發光封裝體的透光蓋板的厚度分別為500微米與1100微米時，其所發出的光相對於偵測角度的歸一化光強度分佈圖。

圖5為本發明之另二個實施例之發光封裝體的剖面示意圖。

圖6為本發明之又一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。

圖7為本發明之再一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。

圖8為本發明之另一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。

圖9為本發明之又一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。

圖1A至圖1C為用以繪示本發明之一實施例之發光封裝體的製造方法的流程的上視示意圖，圖2A用以繪示於圖1B的步 驟之後分割透光基板的剖面示意圖，而圖2B、圖2C及圖2D分別為圖1C中的三個發光封裝體400c、400b及400a的剖面示意圖。請參照圖1A至圖2D，本實施例之發光封裝體的製造方法包括下列步驟。首先，請參照圖1A(發光單元陣列與透光蓋板的剖面示意圖可參照圖2A)，提供一發光單元陣列100。發光單元陣列100包括多個排成陣列的發光單元200，每一發光單元200包括一承載器210(請參照圖2A)、一發光元件220及一透光封膠230。承載器210具有一容置凹陷211，而發光元件220與透光封膠230配置於容置凹陷211中，且透光封膠230包覆發光元件220。

在本實施例中，提供發光單元陣列100的步驟包括將未固化的透光封膠230填入每一發光單元200的容置凹陷211中，並使透光封膠230包覆每一發光單元200的發光元件220。在本實施例中，發光元件220例如為發光二極體晶片，透光封膠230的材質例如為環氧樹脂、其他樹脂、其他熱固化膠材或光固化膠材。此外，承載器210的材質例如為塑膠或陶瓷。在本實施例中，發光單元200是採用塑膠構裝有引腳晶片載體(plastic leaded chip carrier,PLCC)的封裝架構。具體而言，在本實施例中，每一發光單元200更包括多個引腳240，而發光元件220藉由多個接合線250分別電性連接至引腳240。承載器210包括一底部212及一側壁214，側壁214連接於底部212上，且底部212與側壁214形成容置凹陷211。發光元件220配置於底部212上，且位於容置凹陷211中。在本實施例中，引腳240從容置凹陷211的底部貫穿底部 212，以延伸至底部212的下方。

然後，請參照圖1A與圖1B，將一透光蓋板300覆蓋發光單元陣列100。在本實施例中，發光單元陣列100中的每兩相鄰的發光單元200之間存在有間隙G。每兩相鄰的發光單元220可藉由連接段(未繪示)互相連接，其中此連接段可與這些發光單元100的承載器210一體成型。然而，在其他實施例中，發光單元陣列100亦可以不具有連接段，而是包括彼此分離且排成陣列的發光單元100。在本實施例中，透光蓋板300例如為一玻璃板。

接著，固化透光封膠230，以使透光封膠230與透光蓋板300結合。在本實施例中，固化透光封膠230的方法包括加熱透光封膠230以使其固化，亦即透光封膠230為熱固化樹脂。然而，在其他實施例中，透光封膠230亦可以是光固化膠，而固化透光封膠230的方法則為對透光封膠230照光(如紫外光)，以使透光封膠230固化。在本實施例中，透光蓋板300的折射率小於固化後的透光封膠230的折射率。在一實施例中，透光封膠230的折射率例如約為1.54，而透光蓋板300的折射率例如約為1.5。

接著，請參照圖1C與圖2A，分割(divide)透光蓋板300，以形成多個發光封裝體400(例如發光封裝體400a、400b與400c)，其中每一發光封裝體400包括這些發光單元200中的至少一個。舉例而言，發光封裝體400a包括3×3個發光單元200，發光封裝體400b包括2×2個發光單元200，而發光封裝體400c包括1個發光單元200。此處的「分割(divide)」一詞泛指裁切、剪斷、 折斷、鋸斷、衝壓而斷裂或震斷，但不以此為限，凡是能夠將透光蓋板300分離成多個發光封裝體400的方法都包含在「分割」的意思之內。

在本實施例中，分割透光蓋板300的方法可包括沿著至少部分這些發光單元200的間隙G裁切透光蓋板300，以分割出這些發光封裝體400。具體而言，可利用刀具50沿著間隙G裁切透光蓋板300，且在裁切時，使刀具50的相對兩邊緣切齊兩相鄰承載器210彼此互相面對的邊緣。在圖1B與圖1C所繪示的實施例中，是沿著部分這些發光單元200的間隙G裁切透光蓋板300，如此可將圖1B的透光蓋板300及這些發光單元200分割出1個發光封裝體400a、3個發光封裝體400b及9個發光封裝體400c。然而，在其他實施例中，亦可以是沿著這些發光單元200間的所有間隙G裁切透光蓋板300，以分割出30個發光封裝體400c。透光蓋板300要如何裁切，端看實際需求。在其他一些實施例中，分割出的發光封裝體400亦可以包括1×N個發光單元200、M×N個發光單元200、N×N個發光單元200或其組合，其中N為大於或等於2的正整數，M為大於或等於2但不等於N的正整數。此外，在本實施例中，當沿著間隙G分割透光蓋板300時，亦可一併割斷相鄰兩發光單元220之間的連接段。

本實施例的發光封裝體400包括至少一發光單元200及一透光蓋板300’，其中透光蓋板300’即為透光蓋板300被分割後所分離出的透光蓋板300’。固化後的透光封膠230配置於容置 凹陷211中，且包覆發光元件220。透光蓋板300’配置於透光封膠230與側壁214之背對底部212的一表面213上。

在一些實施例中，發光封裝體400(例如發光封裝體400a或400b)包括多個發光單元200，透光蓋板300’橫跨這些發光單元200。此外，透光蓋板300’配置於這些發光單元200的這些透光封膠230上，且配置於這些發光單元200的側壁214之背對底部212的表面213上。在其他實施例中，只要在使用上符合需求，圖2A之透光蓋板300未經分割的整體結構也可以作為一發光封裝體來使用。

在本實施例的發光封裝體400及其製造方法中，由於採用了配置於透光封膠230上的透光蓋板300’、300，因此可以使發光元件220所發出的光從透光蓋板300’、300的側面射出，以降低光被反射或全反射而局限於發光封裝體400內部的機率。如此一來，便可以提升發光封裝體400整體的光取出率，進而提升發光封裝體400整體的光效率。此外，在本實施例中，透光蓋板300’、300的折射率小於透光封膠230的折射率，但大於空氣的折射率，如此可使發光元件220所發出的光在依序傳遞至透光封膠230、透光蓋板300’、300及空氣時，所經過的材料的折射率是逐步遞減，而不是直接從透光封膠230的高折射率急劇減少至空氣的折射率。如此一來，便可以降低透光封膠230與透光蓋板300’、300之間及透光蓋板300’、300與空氣之間的介面反射或全反射的機率，進而提升發光封裝體400的光取出率及光效率。

圖3為本發明之另一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。請參照圖3，本實施例之發光封裝體400d類似於圖2B的發光封裝體400c，而兩者的差異如下所述。在本實施例之發光封裝體400d中，透光封膠230中摻雜有螢光材料260。舉例而言，發光元件220例如是藍光發光二極體晶片，而螢光材料260例如是黃色螢光粉。如此一來，發光元件220所發出的藍光在激發螢光材料260後就能夠激發出黃光。而未激發螢光材料260的藍光與黃光混合後，就能夠產生白光。

圖4A為採用無透光蓋板的發光封裝體時及圖3之實施例之發光封裝體的透光蓋板的厚度分別為500微米與1100微米時，其所發出的光相對於偵測角度的相關色溫(correlated color temperature)分佈圖，而圖4B為採用無透光蓋板的發光封裝體時及圖3之實施例之發光封裝體的透光蓋板的厚度分別為500微米與1100微米時，其所發出的光相對於偵測角度的歸一化光強度分佈圖。請參照圖3、圖4A與圖4B，圖4A與圖4B之無透光蓋板的曲線是指圖3之發光封裝體400d去掉透光蓋板300’後的結構所發出的光的數據曲線，而角度0度的數據是指從發光封裝體400d的正面且於光軸上的偵測角度，至於角度90度與-90度則分別為發光封裝體400d的相對兩側向的角度。從圖4A可明顯地看出，採用透光蓋板300’所得到的相關色溫比不採用透光蓋板300’所得到的相關色溫高，且當透光蓋板300’的厚度T越厚時，相關色溫越高。這是因為透光蓋板300’可增加發光元件220 所發出的藍光的光取出率。另外，從圖4B可以明顯地看出，採用透光蓋板300’後，側向發光的光強度增加了，且隨著透光蓋板300’的厚度T越大其增加的程度越大，如此可證明光可從透光蓋板300’的側面出光，進而提升發光封裝體400d的光取出率。

圖5為本發明之另二個實施例之發光封裝體的剖面示意圖。請參照圖5，在圖5所代表的兩個實施例的發光封裝體400e與發光封裝體400f皆類似於圖3的發光封裝體400d，而其差異如下所述。圖5所代表的其中一個實施例的發光封裝體400e更包括一分散式布拉格反射器310，透光蓋板300’具有背對發光元件220的一第一表面302及朝向發光元件220的一第二表面304，其中分散式布拉格反射器310配置於第一表面302上。分散式布拉格反射器310可以反射某一波長範圍的光的一部分，並使另一波長範圍的光通過。舉例而言，分散式布拉格反射器310可設計成反射藍光的一部分，並讓黃光通過。如此一來，可增加藍光激發螢光材料260的機會，進而調整發光封裝體400e的相關色溫。在本實施例中，在發光封裝體400e的製造過程中，在透光蓋板300覆蓋發光單元陣列100的狀態下，透光蓋板300的第一表面302(請參照圖2A)上已形成有分散式布拉格反射器310。

在圖5所代表的另一個實施例的發光封裝體400f中，上述發光封裝體400e中的分散式布拉格反射器310可以被取代為抗反射層320。抗反射層320可以降低藍光與黃光在傳遞至透光蓋板300’與空氣的介面時所產生的反射比例，進而增加發光封裝體 400f整體的光取出率。在本實施例中，在發光封裝體400f的製造過程中，在透光蓋板300覆蓋發光單元陣列100的狀態下，透光蓋板300的第一表面302(請參照圖2A)上已形成有抗反射層320。

圖6為本發明之又一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。請參照圖6，本實施例之發光封裝體400g與圖5之發光封裝體400e類似，而兩者的差異在於本實施例之發光封裝體400g的透光蓋板300’的第一表面302與第二表面304上皆各自設有一個分散式布拉格反射器310。在本實施例中，在發光封裝體400g的製造過程中，在透光蓋板300覆蓋發光單元陣列100的狀態下，透光蓋板300的第一表面302與第二表面304(請參照圖2A)上已各形成有一個分散式布拉格反射器310。

然而，在其他實施例中，分散式布拉格反射器310亦可以設置於第二表面304上而不設置於第一表面302上。也就是在發光封裝體的製造過程中，在透光蓋板300覆蓋發光單元陣列100的狀態下，透光蓋板300的第二表面304(請參照圖2A)上已形成有分散式布拉格反射器310。

圖7為本發明之再一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。請參照圖7，本實施例之發光封裝體400h與圖3之發光封裝體400d類似，而兩者的差異如下所述。在本實施例之發光封裝體400h中，透光蓋板300h之背對該發光元件220的表面(即第一表面302h)具有表面微結構306h。表面微結構306h可以是凸起結構或凹入結構，且可以呈各種幾何形狀或是不規則形狀。表面微 結構306h可以降低發光元件220所發出的光被反射或全反射的機會，進而提升發光封裝體400h的光取出率。在本實施例中，在發光封裝體400h的製造過程中，在透光蓋板覆蓋發光單元陣列100的狀態下，透光蓋板的第一表面上已製作有表面微結構306h。

圖8為本發明之另一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。請參照圖8，本實施例之發光封裝體400i與圖2B之發光封裝體400c類似，而兩者的差異如下所述。本實施例之發光封裝體400i更包括螢光材料330，其摻入透光蓋板300’中，亦即發光封裝體400i例如是採用玻璃螢光體的架構，而透光封膠230中則可選擇不摻螢光材料260或摻有螢光材料260。另外，前述各實施例的發光封裝體400、400a~400h或其他實施例的發光封裝體中的透光蓋板300’、300、300h亦可均摻有螢光材料330，而其透光封膠230中則可選擇不摻螢光材料260或摻有螢光材料260。

在本實施例中，在發光封裝體400h的製造過程中，在透光蓋板300覆蓋發光單元陣列100的狀態下，透光蓋板300中以摻有發光材料330。

圖9為本發明之又一實施例之發光封裝體的剖面示意圖。請參照圖9，本實施例之發光封裝體400j與圖2B之發光封裝體400c類似，而兩者的差異如下所述。在本實施例之發光封裝體400j中，發光元件220不是藉由打線接合的方式電性連接至引腳240，而是藉由覆晶接合的方式電性連接至引腳240。在本實施例中，發光元件220藉由導電凸塊(conductive bump)250j電性連 接至引腳240。

綜上所述，在本發明的實施例的發光封裝體及其製造方法中，由於採用了配置於透光封膠上的透光蓋板，因此可以使發光元件所發出的光從透光蓋板的側面射出。如此一來，便可以提升發光封裝體整體的光取出率，進而提升發光封裝體整體的光效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

200‧‧‧發光單元

210‧‧‧承載器

211‧‧‧容置凹陷

212‧‧‧底部

213‧‧‧表面

214‧‧‧側壁

220‧‧‧發光元件

230‧‧‧透光封膠

240‧‧‧引腳

250‧‧‧接合線

300’‧‧‧透光蓋板

400、400c‧‧‧發光封裝體

T‧‧‧厚度

Claims (20)

1. 一種發光封裝體，包括：至少一發光單元，包括：一承載器，包括：一底部；以及一側壁，連接於該底部上，其中該底部與該側壁形成一容置凹陷；一發光元件，配置於該底部上，且位於該容置凹陷中；以及一透光封膠，配置於該容置凹陷中，且包覆該發光元件；以及一透光蓋板，配置於該透光封膠與該側壁之背對該底部的一表面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，其中該至少一發光單元為多個發光單元，該透光蓋板橫跨該些發光單元，該透光蓋板配置於該些發光單元的該些透光封膠上，且配置於該些發光單元的該些側壁之背對該些底部的該些表面上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，其中該透光蓋板具有背對該發光元件的一第一表面及朝向該發光元件的一第二表面，且該發光封裝體更包括至少一分散式布拉格反射器，配置於該第一表面與該第二表面的至少其中之一。
4. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，更包括一抗 反射層，配置於該透光蓋板之背對該發光元件的表面上。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，其中該透光蓋板之背對該發光元件的表面具有表面微結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，更包括螢光材料，摻入該透光蓋板中。
7. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，其中該透光蓋板的折射率小於該透光封膠的折射率。
8. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，其中該透光蓋板為一玻璃板。
9. 如申請專利範圍第1項所述的發光封裝體，其中該發光元件為發光二極體晶片。
10. 一種發光封裝體的製造方法，包括：提供一發光單元陣列，其中該發光單元陣列包括多個排成陣列的發光單元，每一該發光單元包括一承載器、一發光元件及一透光封膠，該承載器具有一容置凹陷，該發光元件與該透光封膠配置於該容置凹陷中，且該透光封膠包覆該發光元件；將一透光蓋板覆蓋該發光單元陣列；固化該透光封膠，以使該透光封膠與該透光蓋板結合；以及分割該透光蓋板，以形成多個發光封裝體，其中每一該發光封裝體包括該些發光單元中的至少一個。
11. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中提供該發光單元陣列的步驟包括： 將未固化的該透光封膠填入每一該發光單元的該容置凹陷中，並使該透光封膠包覆每一該發光單元的該發光元件。
12. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中固化該透光封膠的方法包括加熱該透光封膠。
13. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中分割該透光蓋板的方法包括沿著至少部分該些發光單元的間隙裁切該透光蓋板，以分割出該些發光封裝體。
14. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中該透光蓋板的折射率小於固化後的該透光封膠的折射率。
15. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中該透光蓋板為一玻璃板。
16. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中在該透光蓋板覆蓋該發光單元陣列的狀態下，該透光蓋板具有背對該些發光元件的一第一表面及朝向該些發光元件的一第二表面，且該第一表面與該第二表面的至少其中之一上設有分散式布拉格反射器。
17. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中在該透光蓋板覆蓋該發光單元陣列的狀態下，該透光蓋板之背對該些發光元件的表面上設有一抗反射層。
18. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中在該透光蓋板覆蓋該發光單元陣列的狀態下，該透光蓋板之背對該些發光元件的表面具有表面微結構。
19. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中該透光蓋板中摻有螢光材料。
20. 如申請專利範圍第10項所述的發光封裝體的製造方法，其中該發光元件為發光二極體晶片。