WO2023208138A1 - 封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置。该封装件包括：杯状的支架(1)、发光芯片(2)和混有光致发光材料(4)的封装胶(3)；所述发光芯片(2)固定在所述支架(1)的底部且朝向所述支架(1)的开口发光，所述封装胶(3)覆盖所述发光芯片(2)，所述封装件包括散光结构，所述散光结构被配置为打散光线。
Description
本申请要求于2022年04月28日提交中国专利局、申请号为202210470685.0、发明名称为“封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置”的中国专利申请的优先权，其内容应理解为通过引用的方式并入本申请中。
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置。
本部分旨在为权利要求书中陈述的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
在具有侧入式背光源的液晶显示装置中，靠近背光源的灯条位置处液晶显示装置的出光颜色与远离灯条位置处液晶显示装置的出光颜色差异较大。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供一种封装件及其制备方法、背光源组件和显示装置。
本公开实施例主要提供如下技术方案：
第一方面，本公开实施例提供了一种封装件，包括：杯状的支架、发光芯片和混有光致发光材料的封装胶；所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片，所述封装件包括散光结构，所述散光结构被配置为打散光线。
在一些实施例中，所述散光结构包括：设置在所述封装胶的远离所述发光芯片一侧表面上的多个凹槽，所述凹槽朝向靠近所述发光芯片的方向凹陷。
在一些实施例中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
在一些实施例中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面呈圆球形的一部分或椭球形的一部分。
在一些实施例中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的的内表面上还设置有多个子凹槽。
在一些实施例中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
在一些实施例中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈球形的一部分。
在一些实施例中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈尖刺形。
在一些实施例中，所述多个凹槽在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者，多个凹槽在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凹槽的正投影连接成菱形。
在一些实施例中，所述发光芯片为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片。
在一些实施例中，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。
在一些实施例中，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面的一部分或锥面的一部分。
第二方面，本公开实施例提供了一种封装件的制备方法，所述封装件为上述一个或多个示例性实施例中所述的封装件，所述制备方法包括：
在固定有发光芯片的支架内填充混有光致发光材料的封装胶，其中，所述支架呈杯状，所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片；
对所述封装胶进行固化，以在所述封装件中形成用于打散光线的散光结构。
在一些实施例中，所述对所述封装胶进行固化包括：
采用模具按压所述封装胶的远离所述发光芯片一侧表面，所述模具表面具有多个凸起部，以在所述封装胶的的远离所述发光芯片一侧表面形成多个凹槽，所述凹槽朝向靠近所述发光芯片的方向凹陷，所述多个凹槽被配置为打散光线，所述散光结构包括所述多个凹槽；对所述封装胶进行固化；移除所述模具。
在一些实施例中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
在一些实施例中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面呈圆球形的一部分或椭球形的一部分。
在一些实施例中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面上还设置有多个子凸起部。
在一些实施例中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
在一些实施例中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面呈球形的一部分。
在一些实施例中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面呈尖刺形。
在一些实施例中，所述多个凸起部在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者，多个凸起部在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凸起部的正投影连接成菱形。
在一些实施例中，所述发光芯片为LED芯片。
在一些实施例中，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。
在一些实施例中，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面的一部分或锥面的一部分。
第三方面，本公开实施例提供了一种背光源组件，包括上述一个或多个示例性实施例中所述的封装件。
第四方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括上述一个或多个示例性实施例中所述的背光源组件。
本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的其它优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1是一些技术中LED封装件的结构示意图；
图2是本公开示例性实施例的封装件的结构示意图；
图3是本公开示例性实施例的封装件中封装胶的正视图；
图4A是本公开示例性实施例的封装件中封装胶上的散光结构的第一种截面图；
图4B是本公开示例性实施例的封装件中封装胶上的散光结构的第二种截面图；
图4C是本公开示例性实施例的封装件中封装胶上的散光结构的第三种截面图；
图4D是本公开示例性实施例的封装件中封装胶上的散光结构的第四种截面图；
图5是本公开示例性实施例的封装件中散光结构的散光原理示意图；
图6是本公开示例性实施例的封装件中散光结构的一种排布方式示意图；
图7是包括一些技术中的封装件的背光源组件与包括本公开示例性实施
例的封装件的背光源组件的性能仿真对比图；
图8A是本公开示例性实施例的封装件中支架的俯视图；
图8B是图8A所示支架的截面图；
图9是本公开示例性实施例的封装件的制备方法的流程示意图；
图10是本公开示例性实施例的封装件在制备过程的一个中间状态示意图；
图11是本公开示例性实施例的模板的截面图。
本文描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，在本文所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在示例性实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其它特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其它特征或元件。
在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法、过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本公开实施例的精神和范围内。
除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其它元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非
限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
下面结合附图所示的实施例对本公开作进一步说明。
图1为一些技术中LED封装件的结构示意图，如图1所示，一些技术的LED封装件可以包括：支架1、发光芯片2和封装胶3，其中，发光芯片2固定在支架1底部中心区域，发光芯片2可以发出蓝光，支架1上具有与发光芯片2的电极电连接的电极结构(未示出)。支架1的内表面可以是反光面，为了使得不同批次制备得到的封装件的性能稳定，可以通过离心工艺使得荧光粉散落在发光芯片2的上表面和支架1的内表面上。如此，在一些技术的封装件中，发光芯片2发出的蓝光，经过封装胶3中的荧光粉后，会激发荧光粉发出黄光。这里，支架1的内表面可以是指支架1靠近发光芯片2一侧的表面，发光芯片2的上表面可以是指发光芯片2远离支架1一侧的表面。
如图1所示，从发光芯片2中心区域朝上发出的蓝光，经过封装胶3的中心区域的荧光粉激发后可以得到黄光。而从发光芯片2倾斜射出的蓝光，可以激发发光芯片2上方的荧光粉发出黄光，并且，可以射向支架1的边缘区域，再次激发封装胶3的边缘区域的荧光粉发出黄光，这样，就导致从封装胶3的边缘区域发出的光比从封装胶3的中心区域发出的光更偏黄。此外，离心工艺还使得发光芯片2上方的荧光粉相对于支架1底部边缘区域上方的荧光粉较为稀疏，这就造成了从封装胶3的边缘区域发出的光比从封装胶3的中心区域发出的光更偏黄。可见，一些技术的LED封装件中发光芯片2的表面光场的颜色是不均匀的。
图7是包括一些技术中的封装件的背光源组件与包括本公开示例性实施例的封装件的背光源组件的性能仿真对比图，图7中的图1方案对应部分示意了包括一些技术中的封装件的背光源组件的仿真图。如图7中的图1方案对应部分所示，将该一些技术的封装件应用于制备侧入式的背光源组件10或直下式的背光源组件10时，由于一些技术的LED封装件中发光芯片2的表面光场的颜色是不均匀的，导致侧入式的背光源组件靠近灯条区域和远离灯条区域颜色差异较大。
如图7所示，在侧入式的背光源组件10中，包含发光芯片2的封装件通常在背光源组件10的一条短边附近排成一排，形成的灯条可以近似构成一个线光源。发光芯片2朝向背光源组件10的另一条短边发光，通过反射片、导光板、棱镜片(均未在图中示出)等光学膜片将线光源转化为均匀的面光源。
如图1所示，发光芯片2的发光表面的中心区域的蓝光偏多，那么，经过导光板到达远离灯条一侧区域的蓝光比例更多。并且，发光芯片2的发光表面的边缘区域的黄光偏多，那么，发散的黄光更容易从靠近灯条一侧区域的附近射出背光源组件10。因此，发光芯片2的表面光场颜色不均匀是造成侧入式的背光源组件10靠近灯条一侧区域和远离灯条一侧区域颜色差异较大的直接原因。可见，如何提高发光芯片2的表面光场颜色均匀性，对于改善直下式的背光源组件10出光的颜色均匀性是十分重要的。
基于以上分析，本公开的实施例提供一种封装件，通过设置散光结构将光线打散，可以提高发光芯片的表面光场颜色均匀性。
图2是本公开示例性实施例的封装件的结构示意图。如图2所示，封装件可以包括杯状的支架1、发光芯片2和混有光致发光材料4的封装胶3，发光芯片2固定在支架1的底部且朝向支架1的开口发光，封装胶3覆盖发光芯片2。该封装件还可以包括散光结构，散光结构被配置为打散光线。
在一些实施例中，封装胶3的材料通常为高分子材料，该高分子材料可经光照或者加热而固化的。例如，封装胶3的材料可以是硅树脂。
在一些实施例中，光致发光材料4可以是荧光粉，该荧光粉可以在发光芯片2所发出的光的激励下发出另外一种颜色的光。例如，光致发光材料4可以为氟化物荧光粉、硅酸盐荧光粉或者氮化物荧光粉等。这里，本公开示例性实施例对此不做限定。
在一些实施例中，散光结构可以包括：多个纳米颗粒，多个纳米颗粒可以掺入在封装胶3之内，从而实现将光线打散。
在一些实施例中，散光结构31设置于封装胶3的远离发光芯片2一侧。如图2所示，散光结构可以包括：多个凹槽31，多个凹槽31可以设置在封装胶3上表面上，从而实现将光线打散。这里，封装胶3上表面可以是指封装胶3的远离发光芯片2的一侧表面。例如，如图2所示，凹槽31可以朝向
靠近发光芯片2的方向凹陷，即朝向远离封装件的出光侧的方向凹陷。
在一些实施例中，如图2所示，封装胶3表面的凹槽31等效为凹透镜，从而使得射出封装胶3的光线的方向更为分散。
在一些实施例中，多个凹槽31中至少一个凹槽31的内表面可以是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的，如此，有助于提高从该凹槽31射出的光在环绕凹槽31开口的周向上的均匀性。
在一些实施例中，如图4C所示，多个凹槽31中至少一个凹槽31的内表面呈圆球形。
在另一些实施例中，如图4A所示，多个凹槽31中至少一个凹槽31的内表面呈椭球形。
在另一些实施例中，如图图4B和图4D所示，多个凹槽31中至少一个凹槽31的的内表面上还可以设置有多个子凹槽32。
子凹槽32的尺寸比其所处凹槽31的尺寸更小。子凹槽32使得光线发散的程度更强，更有利于改善背光源组件10不同区域之间颜色的一致性。
在一些实施例中，如图4B所示，多个子凹槽32中至少一个子凹槽32的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。从该凹槽31射出的光在环绕凹槽31开口的周向上是较为均匀的。
在一些实施例中，如图4B所示，多个子凹槽32中至少一个子凹槽32的内表面可以呈球形的一部分。例如，子凹槽32的内表面可以呈圆球形的一部分或者椭球形一部分。例如，子凹槽32的内表面可以呈半圆球形或半椭球形。
在另一些实施例中，如图4D所示，多个子凹槽32中至少一个子凹槽32的内表面可以呈尖刺形。
在一些实施例中，为了获得更好的散光效果，相邻凹槽31之间的间距可以设置的尽量小，并且避免相邻凹槽31之间出现结构干涉。
以上一个或多个示例性实施例中，多个凹槽31的尺寸和形状可以相同或者可以不同。多个子凹槽32的尺寸和形状可以相同或者可以不同。如此，可以为封装件的设计提供了更大的自由度。
图5是本公开示例性实施例的封装件中散光结构的散光原理示意图。如图5所示，以散光结构采用凹槽31实现为例进行示意，散光结构(即凹槽31)将光线打散后，每一种颜色的光线的在多个方向上的分布更加均匀，可以使得封装件的光场更加均匀。如此，在包括该封装件的可背光源组件10中，可以减小靠近灯条一侧区域和远离灯条一侧区域颜色差异，使得由该封装件参与构成的背光源组件10的出光的颜色在靠近灯条一侧区域以及远离灯条一侧区域更为接近。
在本公开的一些实施例中，如图3所示，在平行于封装件的平面内，封装胶3的上表面在支架1所处平面的正投影可以呈矩形(例如，矩形的四角处可以倒圆角或者不倒角)。例如，该矩形的一组对边长度可以在1mm至5mm的范围内，该矩形另一组对边长度可以在0.1mm至1mm的范围内。
在一些实施例中，在平行于封装件的平面内，凹槽31在支架1所处平面的正投影与封装胶3的上表面边界在支架1所处平面的正投影之间的距离大于0.01mm，以保证杯体开口的边缘区域的光效一致性。
在一些实施例中，凹槽31可以为圆球形凹槽，半径可以在0.001mm至0.025mm的范围内。如此，可以保证不会超出常规工艺的尺寸极限，还可以获得足够好的散光效果。
在一些实施例中，如图3所示，多个凹槽31在支架1所处平面的正投影呈阵列式分布。
在另一些实施例中，如图6所示，彼此最为接近的四个凹槽31在支架1所处平面的正投影连接成菱形。
在一些实施例中，发光芯片2可以为LED芯片。
在一些实施例中，如图8A和图8所示，支架1的内表面11可以包括多个凸面反光面11a，散光结构可以包括：该多个凸面反光面11a。凸面发光面11a在反射发光芯片2发出的部分光线以及光致发光材料4激发的部分光线时，会扩大这些光线的出射角度，从而使得发光芯片2发出的光与光致发光材料4激发的光混合地更加均匀。
在一些实施例中，如图8A，该多个凸面反光面11a中至少一个凸面反光
面11a可以为球面的一部分。
在另一些实施例中，该多个凸面反光面11a中至少一个凸面反光面11a可以为锥面。
图7是包括一些技术中的封装件的背光源组件与包括本公开示例性实施例的封装件的背光源组件的性能仿真对比图，图7中的图1方案对应部分示意了包括一些技术中的封装件的背光源组件的仿真图，图7中的图2方案对应部分示意了包括本公开实施例中的封装件的背光源组件的仿真图。如图7所示，相比于将该一些技术的封装件应用于制备侧入式的背光源组件10，将本公开实施例中的封装件的背光源组件应用于制备侧入式的背光源组件10，侧入式的背光源组件靠近灯条区域和远离灯条区域颜色差异较小。
基于相同的发明构思，本公开的实施例还提供一种封装件的制备方法。图9是本公开示例性实施例的封装件的制备方法的流程示意图，如图9所示，该方法可以包括以下步骤。
步骤101、在固定有发光芯片2的支架1内填充混有光致发光材料4的封装胶3，其中，支架1呈杯状，发光芯片2固定在支架1的底部且朝向支架1的开口发光，封装胶3覆盖发光芯片2。
在一些实施例中，可以采用固晶工艺将发光芯片2固定在支架1内，随后经焊丝工艺将发光芯片2的电极与支架1上的电极形成电气连接。
在一些实施例中，可以将诸如荧光粉的光致发光材料4混入封装胶3中，随后将封装胶3滴入支架1内。如此，通过离心工艺使得荧光粉集中在支架1底部，从而保证不同批次产品性能稳定一致。
步骤102、对所述封装胶进行固化。其中，在所述封装件中形成用于打散光线的散光结构。
在一些实施例中，如图10所示，步骤102可以包括：采用模具5按压封装胶3的上表面，并对封装胶3进行固化，随后移除模具5。这里，由于模具5表面具有多个凸起部51，因此，可以在封装胶3的上表面形成多个凹槽31，多个凹槽31被配置为打散光线，散光结构包括该多个凹槽31。
在一些实施例中，如图10所示，步骤102可以包括：将模具5朝向封装
胶3按压，从而在封装胶3的上表面形成多个凹槽31，凸起部51的形状与凹槽31的形状是互补的。保持模具5对封装胶3的按压，随后进行烘焙以固化封装胶3。
在一些实施例中，多个凸起部51中至少一个凸起部51的表面可以是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
在一些实施例中，多个凸起部51中至少一个凸起部51的表面呈圆球形的一部分或椭球形的一部分。例如，多个凸起部51中至少一个凸起部51的表面可以为半圆球形或者半椭球形。
在一些实施例中，如图11所示，多个凸起部51中至少一个凸起部51的表面上还可以设置有多个子凸起部52。
在一些实施例中，多个子凸起部52中至少一个子凸起部52的表面可以是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
在一些实施例中，多个子凸起部52中至少一个子凸起部52的表面可以呈球形(圆球形、椭球形等球状结构)的一部分或者尖刺形。例如，多个子凸起部52中至少一个子凸起部52的表面可以呈半圆球形、半椭球形或者锥形等。这里，本公开实施例对此不做限定。
在一些实施例中，多个凸起部51在支架1所处平面的正投影呈阵列式分布；或者，多个凸起部51在支架1所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凸起部51的正投影连接成菱形。
在一些实施例中，发光芯片2可以为LED芯片。
在一些实施例中，如图8A和图8B所示，支架1的内表面11包括多个凸面反光面11a，散光结构包括：该多个凸面反光面11a。凸面反光面11a可以朝向封装件的出光侧凸起。凸面发光面11a在反射发光芯片2发出的部分光线以及光致发光材料4激发的部分光线时，会扩大这些光线的出射角度，从而使得发光芯片2发出的光与光致发光材料4激发的光混合地更加均匀。
在一些实施例中，支架1可以是注塑形成的，通过对注塑的模具进行设计从而在支架1的内表面上形成多个凸起结构。随后在支架1的内表面上形成一层反光材料(例如是电镀或沉积一层银)。该凸起结构上覆盖的反光材
料形成上述的凸面反光面11a。
在一些实施例中，如图8A所示，该多个凸面反光面11a中至少一个凸面反光面11a可以为球面的一部分。例如，该多个凸面反光面11a中至少一个凸面反光面11a可以半圆球面或者半椭球面等。
在另一些实施例中，该多个凸面反光面11a中至少一个凸面反光面11a可以为锥面。
本公开的实施例还提供一种背光源组件10，包括上述一个或多个示例性实施例中的封装件。如此，封装件中通过设置散光结构将光线打散，可以使得发光芯片2的光场均匀性得到提升，从而，可以使得封装件出光的颜色均匀性得到提升，进而，可以使得背光源组件10的出光的颜色均匀性得到提升。
在一些实施例中，背光源组件10可以为侧入式的背光源组件10或者直下式的背光源组件10。例如，背光源组件10中还可以设置多层光学膜片(例如是扩散片、雾化片、棱镜片等)。
本公开实施例对背光源组件10的结构不做限定，可以参照一些技术进行设计。
基于相同的发明构思，本公开的实施例还提供一种显示装置，可以包括上述一个或多个示例性实施例中的背光源组件10。
在一些实施例中，显示装置可以为液晶显示模组、手机、显示器、平板电脑、电子广告牌等任意具有显示功能的器件或产品。
本公开中的多个个实施例均采用递进的方式描述，多个个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
本公开的保护范围不限于上述的实施例，显然，本领域的技术人员可以对本公开进行改动和变形而不脱离本公开的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本公开权利要求及其等同技术的范围，则本公开的意图也包含这些改动和变形在内。
Claims (26)
- 一种封装件，包括：杯状的支架、发光芯片和混有光致发光材料的封装胶；所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片，所述封装件包括散光结构，所述散光结构被配置为打散光线。
- 根据权利要求1所述的封装件，其中，所述散光结构包括：设置在所述封装胶的远离所述发光芯片一侧表面上的多个凹槽，所述凹槽朝向靠近所述发光芯片的方向凹陷。
- 根据权利要求2所述的封装件，其中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
- 根据权利要求3所述的封装件，其中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面呈圆球形的一部分或椭球形的一部分。
- 根据权利要求2所述的封装件，其中，所述多个凹槽中至少一个凹槽的内表面上还设置有多个子凹槽。
- 根据权利要求5所述的封装件，其中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
- 根据权利要求6所述的封装件，其中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈球形的一部分。
- 根据权利要求5所述的封装件，其中，所述多个子凹槽中至少一个子凹槽的内表面呈尖刺形。
- 根据权利要求2所述的封装件，其中，所述多个凹槽在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者，所述多个凹槽在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凹槽的正投影连接成菱形。
- 根据权利要求1所述的封装件，其中，所述发光芯片为LED芯片。
- 根据权利要求1所述的封装件，其中，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。
- 根据权利要求11所述的封装件，其中，所述多个凸面反光面中至少 一个凸面反光面为球面的一部分或锥面的一部分。
- 一种封装件的制备方法，所述封装件为如权利要求1至12任一项所述的封装件，所述制备方法包括：在固定有发光芯片的支架内填充混有光致发光材料的封装胶，其中，所述支架呈杯状，所述发光芯片固定在所述支架的底部且朝向所述支架的开口发光，所述封装胶覆盖所述发光芯片；对所述封装胶进行固化，以在所述封装件中形成用于打散光线的散光结构。
- 根据权利要求13所述的方法，其中，所述对所述封装胶进行固化包括：采用模具按压所述封装胶的远离所述发光芯片一侧表面，所述模具表面具有多个凸起部，以在所述封装胶的的远离所述发光芯片一侧表面形成多个凹槽，所述凹槽朝向靠近所述发光芯片的方向凹陷，所述多个凹槽被配置为打散光线，所述散光结构包括所述多个凹槽；对所述封装胶进行固化；移除所述模具。
- 根据权利要求14所述的方法，其中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
- 根据权利要求15所述的方法，其中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面呈圆球形的一部分或椭球形的一部分。
- 根据权利要求14所述的方法，其中，所述多个凸起部中至少一个凸起部的表面上还设置有多个子凸起部。
- 根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面是由一个曲线环绕一轴线旋转360°而形成的。
- 根据权利要求18所述的方法，其中，所述多个子凸起部中至少一个子凸起部的表面呈球形的一部分。
- 根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个子凸起部中至少一个 子凸起部的表面呈尖刺形。
- 根据权利要求14所述的方法，其中，所述多个凸起部在所述支架所处平面的正投影呈阵列式分布；或者，多个凸起部在所述支架所处平面的正投影中，彼此最为接近的四个凸起部的正投影连接成菱形。
- 根据权利要求14所述的方法，其中，所述发光芯片为LED芯片。
- 根据权利要求13所述的方法，其中，所述支架的内表面包括多个凸面反光面，所述散光结构包括：所述多个凸面反光面。
- 根据权利要求23所述的方法，其中，所述多个凸面反光面中至少一个凸面反光面为球面的一部分或锥面的一部分。
- 一种背光源组件，包括：如权利要求1至12中任一项所述的封装件。
- 一种显示装置，包括：如权利要求25所述的背光源组件。
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|---|---|---|---|---|
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| CN104006334A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
| CN104407474A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种灯条结构、背光模组及显示装置 |
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