CN211376902U - 一种介质滤波器调试工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种介质滤波器调试工装,包括底座、压板、测试电路板以及固定在底座的底面的弹性件,底座与压板围成封闭的信号屏蔽空间;介质滤波器电路板包括接头内芯,测试电路板包括可相对于测试电路板的主体部分翘起的内芯贴片;测试电路板设于底座的底面,压板用于将介质滤波器电路板压紧在测试电路板上;弹性件凸出于底座的底面,正对并弹性抵接内芯贴片,使内芯贴片与接头内芯保持接触。本实用新型的介质滤波器上的接头内芯和工装底座上装配的调试PCB可以平面地完全接触,解决了传统调试过程中接触不良的问题,提高了调试工装在调试过程中指标的稳定性,解决了介质滤波器用工装测试过程中的压接不良、波形不出现、带外泄露等不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及介质滤波器的调试、测试技术领域,尤其涉及一种介质滤波器调试工装。
背景技术
作为必不可少的选频器件,滤波器是现代移动通讯系统的关键器件,也是无线通讯基站和信号覆盖的核心器件,滤波器的性能优劣直接影响整个系统的质量。介质滤波器具有高阻带抑制、频带宽、通带内平坦、群时延小和过度带窄等优良性能,在现代移动通讯系统中得到了广泛的应用。
介质滤波器基本结构是介质体(通常是陶瓷体)上有一系列的谐振/耦合孔以及谐振/耦合间隙,介质体表面全部或部分有银浆等导电物质覆盖。将谐振/耦合孔内底部和/或内侧壁的银浆等导电物质去除,因此改变相应的等效电容及等效电感值,从而调节介质滤波器的性能指标,此为介质滤波器的性能调试过程。由于介质滤波器性能要求高,谐振/耦合孔内底部和/或内侧壁的银浆等导电物质的去除量非常敏感,而谐振/耦合孔数目较多,所以介质滤波器的调试十分困难和繁复。
长期以来,介质滤波器的调试基本都采用经验工人手工调试,将介质滤波器接上网络分析仪,经验工人手持电动工具转动磨头,磨头伸入谐振/耦合孔内,对孔底部和/或内侧壁的银浆等导电物质进行去除,网络分析仪实时监测介质滤波器性能变化,经验工人完全依照工作熟练程度,以及实际操作经验积累,根据介质滤波器的性能变化,反复尝试多组谐振/耦合孔内,底部和/或内侧壁的银浆等导电物质去除量的组合,最后实现介质滤波器的性能。
目前,现有的介质滤波器调试过程中,需要保证调试PCB与介质滤波器PCB的相应部位保证良好接触以及调试工装的信号屏蔽效果,但由于调试PCB(Printed CircuitBoard,印刷电路板)的平面度和介质滤波器PCB的平面度因素的影响,以及介质滤波器接头内芯的高度位置是可以变化的,当把介质滤波器PCB和调试PCB压接在一起时,介质滤波器接头内芯和调试PCB接触效果差,往往存在各种缺陷,不能保证介质调试过程中的一致性、稳定性,也不能解决调试过程中带外泄露的问题,在调试过程中由于压接次数和测试次数增多的原因,插损和驻波会发生变化。
实用新型内容
鉴于现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种新型介质滤波器调试工装,提高了调试工装在调试过程中指标的稳定性,解决了介质滤波器用工装测试过程中的压接不良、波形不出现、带外泄露等不良的问题。
为了实现上述的目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种介质滤波器调试工装,包括底座、压板、测试电路板以及固定在所述底座的底面的弹性件,所述底座与所述压板围成封闭的信号屏蔽空间;介质滤波器电路板包括接头内芯,所述测试电路板包括可相对于所述测试电路板的主体部分翘起的内芯贴片;所述测试电路板设于所述底座的底面,所述压板用于将所述介质滤波器电路板压紧在所述测试电路板上;所述弹性件凸出于所述底座的底面,正对并弹性抵接所述内芯贴片,使所述内芯贴片与所述接头内芯保持接触。
作为其中一种实施方式,所述底座上形成容纳槽,所述测试电路板、所述介质滤波器电路板设于所述容纳槽内,所述弹性件位于所述容纳槽底部。
作为其中一种实施方式,所述底座上还形成有在所述容纳槽底部开设的避位槽,所述弹性件固定在所述避位槽内,所述内芯贴片可在所述接头内芯的抵接下至少部分容纳于所述避位槽内。
作为其中一种实施方式,所述测试电路板包括条形臂,所述条形臂一端连接所述测试电路板的主体部分,另一端相对于所述测试电路板的主体部分悬空设置并正对所述避位槽,所述内芯贴片形成在所述条形臂的所述另一端的表面。
作为其中一种实施方式,所述介质滤波器调试工装还包括第一弹性导电件,所述测试电路板包括围绕所述条形臂的镂空孔,所述第一弹性导电件设于所述镂空孔内,且在所述介质滤波器电路板的压力下与所述底座的底面接触导通。
作为其中一种实施方式,所述第一弹性导电件为导电胶条。
作为其中一种实施方式,所述弹性件为弹簧销。
作为其中一种实施方式,所述底座底面凸设有贯穿所述测试电路板、所述介质滤波器电路板的定位销,所述压板上开设有供所述定位销穿设进行限位的销孔。
作为其中一种实施方式,所述压板上开设有镂空的窗口,所述窗口与介质滤波器的介质腔部正对,用于供打磨工具伸入对介质腔部进行打磨调试。
作为其中一种实施方式,所述压板内表面贴合有用于与所述介质滤波器电路板接触导通的第二弹性导电件。
本实用新型从工装结构上改变了以前的接触方式,使介质滤波器上的接头内芯和工装底座上装配的调试PCB可以平面地完全接触,解决了传统调试过程中接触不良的问题,提高了调试工装在调试过程中指标的稳定性,解决了介质滤波器用工装测试过程中的压接不良、波形不出现、带外泄露等不良的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例的介质滤波器调试工装的内部结构示意图;
图2为本实用新型实施例的介质滤波器调试工装的组装方式示意图;
图中标号说明如下:
10-底座;
20-压板;
30-测试电路板;
40-弹性件;
50-第一弹性导电件;
11-容纳槽;
12-避位槽;
100-介质滤波器电路板;
101-接头内芯;
200-销孔;
201-窗口;
31-内芯贴片;
32-镂空孔;
33-条形臂;
34-定位销。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参阅图1和图2,本实用新型提供了一种介质滤波器调试工装,包括底座10、压板20、测试电路板30以及固定在底座10的底面的弹性件40,底座10与压板20围成封闭的信号屏蔽空间,测试电路板30、介质滤波器均设于该信号屏蔽空间内,通过将测试电路板30与介质滤波器电路板100接触导通后进行调试。
具体地,底座10具有底面和侧壁,底面与四周的侧壁形成容纳槽11,测试电路板30、介质滤波器电路板100设于容纳槽11内,弹性件40位于容纳槽11底部。压板20采用快速夹等固定方式压紧在底座10的顶部,与底座10围成信号屏蔽空间。
其中,介质滤波器电路板100包括接头内芯101,测试电路板30包括可相对于测试电路板30的主体部分翘起的内芯贴片31,该内芯贴片31的设置方式可以是这样的:测试电路板30包括条形臂33和电路板主体部分上开设的围绕条形臂33的镂空孔32,镂空孔32将条形臂33自由端与电路板主体部分隔开,条形臂33一端连接测试电路板30的主体部分,另一端(即自由端)相对于测试电路板30的主体部分悬空设置,内芯贴片31形成在条形臂33的该另一端的表面,用于与正对的接头内芯101接触而导通。条形臂33的具有内芯贴片31的表面还可设有微带线。
测试电路板30设于底座10的底面,压板20用于将介质滤波器电路板100压紧在测试电路板30上,弹性件40凸出于底座10的底面,正对并弹性抵接内芯贴片31,可以使内芯贴片31在无压紧力的时候自然弹起,从而在介质滤波器电路板100放入后使内芯贴片31与接头内芯101保持接触。
作为其中一种实施方式,底座10上还进一步地形成有在容纳槽11底部开设的避位槽12,弹性件40固定在避位槽12内,内芯贴片31正对避位槽12,内芯贴片31可在接头内芯101的抵接下至少部分容纳于避位槽12内。优选地,弹性件40为可以弹性伸缩的弹簧销。
避位槽12为在底座10上与测试电路板30对应的微带线位置开槽,避位槽12的槽深要大于介质滤波器接头内芯101的高度,在调试过程中,将介质滤波器电路板100放入工装的容纳槽11内,容纳槽11上方再用压板20通过快速夹等压住介质滤波器,压接的力确保介质滤波器电路板100和测试电路板30良好接触。
组装过程中,首先将测试电路板30放入底座10内,使内芯贴片31所在的条形臂33正好位于避位槽12上方,自然状态下,避位槽12内的弹性件40抵持在内芯贴片31的背面;然后,将介质滤波器放入,使介质滤波器电路板100放置在测试电路板30上,接头内芯101与内芯贴片31正对;最后,盖上压板20并使之压紧并固定在底座10上,压板20将接头内芯101从上方压紧在内芯贴片31上,而内芯贴片31下方的弹性件40处于最大压缩状态而将内芯贴片31朝接头内芯101抵紧,从而使得接头内芯101与内芯贴片31保持可靠的接触状态。
进一步地,介质滤波器调试工装还可以包括第一弹性导电件50,第一弹性导电件50设于镂空孔32内,且在介质滤波器电路板100的压力下与底座10的底面接触导通。优选地,第一弹性导电件50为导电胶条,具有一定的弹性,其厚度大于测试电路板30的厚度和避位槽12的深度之和,安装完成后,第一弹性导电件50处于压缩状态且同时与上方的介质滤波器电路板100和下方的底座10接触。
压板20上开设有镂空的窗口201,窗口201与介质滤波器的介质腔部正对,用于供打磨工具伸入对介质腔部进行打磨调试。考虑到打磨调试部位的对准精度,底座10底面凸设有贯穿测试电路板30、介质滤波器电路板100的定位销34,压板20上开设有供定位销34穿设进行限位的销孔200。测试电路板30、介质滤波器电路板100依靠定位销34进行限位,压板20上的窗口201也可以以此为对位基准与介质滤波器电路板100上需要打磨的部位进行精确对准。
由于底座10上在对应的测试电路板30的内芯贴片31的位置下方装配有弹性件40,可以让内芯贴片31可以在上方无压力的情况下正常弹起,弹起的高度需大于测试电路板30的平面度、介质滤波器电路板100的平面度以及和介质滤波器接头内芯101高度公差的总和,这样可以保证介质滤波器和测试电路板30的平面度最差值以及介质滤波器的接头内芯101最低的时候仍然可以确保接头内芯101和测试电路板30的良好接触。
且由于贴片下方弹性件40的作用以及底座对应微带线的部位开设避位槽12,当介质滤波器电路板100和测试电路板30的接触面平稳接触以及介质滤波器的接头内芯101压到测试电路板30的内芯贴片31时,测试电路板30的贴片位置和微带位置是可以上下浮动的,可以满足测试电路板30平面度和介质滤波器的接头内芯101高度变化时都保持介质滤波器的接头内芯101和测试电路板30的良好接触。
为保证良好的压紧状态和接地状态,压板20内表面贴合有用于与介质滤波器电路板100接触导通的第二弹性导电件(图未示),第二弹性导电件优选为导电棉。
可以理解的是,本实施例中,测试电路板30包括两个内芯贴片31,两个条形臂33分别自两侧朝中部伸出,每个条形臂33对应一个内芯贴片31和第一弹性导电件50。在其他实施方式中,内芯贴片31的数量和位置可以不做限定,并不限于本申请的实施方式。
本实用新型从工装结构上改变了以前的接触方式,使介质滤波器上的接头内芯和工装底座上装配的调试PCB可以平面地完全接触,解决了传统调试过程中接触不良的问题,提高了调试工装在调试过程中指标的稳定性,解决了介质滤波器用工装测试过程中的压接不良、波形不出现、带外泄露等不良的问题。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种介质滤波器调试工装,其特征在于,包括底座(10)、压板(20)、测试电路板(30)以及固定在所述底座(10)的底面的弹性件(40),所述底座(10)与所述压板(20)围成封闭的信号屏蔽空间;介质滤波器电路板(100)包括接头内芯(101),所述测试电路板(30)包括可相对于所述测试电路板(30)的主体部分翘起的内芯贴片(31);所述测试电路板(30)设于所述底座(10)的底面,所述压板(20)用于将所述介质滤波器电路板(100)压紧在所述测试电路板(30)上;所述弹性件(40)凸出于所述底座(10)的底面,正对并弹性抵接所述内芯贴片(31),使所述内芯贴片(31)与所述接头内芯(101)保持接触。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述底座(10)上形成容纳槽(11),所述测试电路板(30)、所述介质滤波器电路板(100)设于所述容纳槽(11)内,所述弹性件(40)位于所述容纳槽(11)底部。
3.根据权利要求2所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述底座(10)上还形成有在所述容纳槽(11)底部开设的避位槽(12),所述弹性件(40)固定在所述避位槽(12)内,所述内芯贴片(31)可在所述接头内芯(101)的抵接下至少部分容纳于所述避位槽(12)内。
4.根据权利要求3所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述测试电路板(30)包括条形臂(33),所述条形臂(33)一端连接所述测试电路板(30)的主体部分,另一端相对于所述测试电路板(30)的主体部分悬空设置并正对所述避位槽(12),所述内芯贴片(31)形成在所述条形臂(33)的所述另一端的表面。
5.根据权利要求4所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,还包括第一弹性导电件(50),所述测试电路板(30)包括围绕所述条形臂(33)的镂空孔(32),所述第一弹性导电件(50)设于所述镂空孔(32)内,且在所述介质滤波器电路板(100)的压力下与所述底座(10)的底面接触导通。
6.根据权利要求5所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述第一弹性导电件(50)为导电胶条。
7.根据权利要求1所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述弹性件(40)为弹簧销。
8.根据权利要求1所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述底座(10)底面凸设有贯穿所述测试电路板(30)、所述介质滤波器电路板(100)的定位销(34),所述压板(20)上开设有供所述定位销(34)穿设进行限位的销孔(200)。
9.根据权利要求1~8任一所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述压板(20)上开设有镂空的窗口(201),所述窗口(201)与介质滤波器的介质腔部正对,用于供打磨工具伸入对介质腔部进行打磨调试。
10.根据权利要求9所述的介质滤波器调试工装,其特征在于,所述压板(20)内表面贴合有用于与所述介质滤波器电路板(100)接触导通的第二弹性导电件。
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