CN211352586U - 一种具有热对流功效的印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有热对流功效的印刷线路板,其主要是通过散热片来吸收扩充线路板上芯片的热源,并汇集至热交换空间中,再由吸热片吸附,而抽气风扇则将在基板周围的冷空气抽送入热交换空间中,并与热交换空间及吸热片所吸附的热源进入热交流后,再由排气风扇由散热孔吸出至外界,使基板及扩充线路板上芯片运转时产生热源,可被快速的带走而无传统技术会有运转过热的问题,且同时提高了印刷线路板传输电子讯号的质量及可靠度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷线路板,特别是指一种具有热对流功效的印刷线路板。
背景技术
众所周知,电路板又称印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuitboard)或写PWB(Printed wire board)来代表,而电路板主要是依电路设计原理,将连接电子组件的电路布线绘制成图形,然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式,使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输,而使电子设备能够发挥预期的功能,所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。
再者,目前的电路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性,有些电路板之基板会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造,例如:将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中,再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起,以形成含有环氧树脂及具有层压结构的基板,之后,在该基板的表面黏贴铜箔,再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线,而这些导线就可以和电子组件相连接,然而,目前电路板的基板虽然可以承载薄薄的铜箔,但是在使用时,电路板上的电子组件在运转时经常会产生热源,而这些热源不仅会造成运转过热的问题,且同时会降低电路板传输电子讯号的质量及可靠度,而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型所采用的技术方案为:一种具有热对流功效的印刷线路板,其包括一基板,而该基板至少具有一上表面及一下表面,其中该基板的该上表面上设有复数个连接装置,而该连接装置上设有扩充线路板,且该扩充线路板上设有复数个芯片,且该扩充线路板相对该芯片处设有散热片,又该扩充线路板与该基板间形成一热交换空间,且该基板位在该热交换空间的该上表面设有吸热片及复数个散热孔,而该基板位在该下表面该散热孔的孔缘处设有抽气风扇,且该基板的该上表面朝该热交换空间设有排气风扇。
在具体实施的时候,该连接装置为一扩充连接器。
在具体实施的时候,该吸热片及该散热片均为铝板。
本实用新型的有益效果为:本实用新型在工作的时候,其主要是通过该扩充线路板上该芯片的热源会由该散热片吸收,并汇集至该热交换空间中,并由该吸热片吸附,而该抽气风扇则将在该基板周围的冷空气抽送入该热交换空间中,并与该热交换空间及该吸热片所吸附的热源进入热交流后,再由该排气风扇由该散热孔吸出至外界,使该基板及该扩充线路板上该芯片运转时产生热源,可被快速的带走而无传统技术会有运转过热的问题,且同时提高了印刷线路板传输电子讯号的质量及可靠度。
附图说明
图1为本实用新型的结构剖面示意图。
图2为本实用新型中排气风扇及抽气风扇作动之剖面示意图。
具体实施方式
如图1至2所示,一种具有热对流功效的印刷线路板,其包括一基板10,而该基板10至少具有一上表面11及一下表面12,其中该基板10的该上表面 11上设有复数个连接装置20,而该连接装置20上设有扩充线路板30,且该扩充线路板30上设有复数个芯片31,且该扩充线路板30的底部相对该芯片31 处设有散热片32,又该扩充线路板30与该基板10间形成一热交换空间40,且该基板10位在该热交换空间40的该上表面11设有吸热片13及复数个散热孔14,而该基板10位在该下表面12该散热孔11的孔缘处设有抽气风扇16,且该基板10的该上表面11朝该热交换空间40设有排气风扇15。
在具体实施的时候,该连接装置20为一扩充连接器。
在具体实施的时候,该吸热片13及该散热片32均为铝板。
本实用新型在工作的时候,其主要是通过该扩充线路板30上该芯片31的热源会由该散热片32吸收,并汇集至该热交换空间40中,并由该吸热片13 吸附,而该抽气风扇16则将在该基板10周围的冷空气抽送入该热交换空间40 中,并与该热交换空间40及该吸热片13所吸附的热源进入热交流后,再由该排气风扇15由该散热孔14吸出至外界,使该基板10及该扩充线路板30上该芯片31运转时产生热源,可被快速的带走而无传统技术会有运转过热的问题,且同时提高了印刷线路板传输电子讯号的质量及可靠度。
Claims (3)
1.一种具有热对流功效的印刷线路板,其特征在于:包括一基板,而该基板至少具有一上表面及一下表面,其中该基板的该上表面上设有复数个连接装置,而该连接装置上设有扩充线路板,且该扩充线路板上设有复数个芯片,且该扩充线路板的底部相对该芯片处设有散热片,又该扩充线路板与该基板间形成一热交换空间,且该基板位在该热交换空间的该上表面设有吸热片及复数个散热孔,而该基板位在该下表面该散热孔的孔缘处设有抽气风扇,且该基板的该上表面朝该热交换空间设有排气风扇。
2.如权利要求1所述的一种具有热对流功效的印刷线路板,其特征在于:该连接装置为一扩充连接器。
3.如权利要求1所述的一种具有热对流功效的印刷线路板,其特征在于:该吸热片及该散热片均为铝板。
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Publications (1)
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CN201921768604.5U Active CN211352586U (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种具有热对流功效的印刷线路板 |
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2019
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