CN211240269U - 一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，包括陶瓷压板和多孔陶瓷板，陶瓷压板包含氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠在一起，多孔陶瓷板叠放在氧化铝陶瓷板二的上表面，多孔陶瓷板上均匀的设有散热孔，氧化铝陶瓷板一、氧化铝陶瓷板二和多孔陶瓷板三种陶瓷生坯对齐后热压粘接，然后烧结成一体的陶瓷复合板，通过表面平整细腻氧化铝陶瓷板一与被回火整平的超薄陶瓷基板接触，压平超薄陶瓷基板微观上的凸凹不平，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，改善超薄陶瓷基板整体翘曲度。

Description

一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板

技术领域

本实用新型涉及高导热陶瓷复合板技术领域，具体为一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板。

背景技术

电力电子行业陶瓷覆铜板用的的大规格、超薄氧化铝陶瓷基板要做到翘曲度0.3%以内是陶瓷基板行业的一大难题，因为这种基板的生坯是流延涂布的工艺成型，涂布烘干过程中生坯的空气面和膜带面干燥收缩存在差异，生坯冲切后烧结时两面的收缩也存在差异，空气面涂布收缩多所以烧结收缩小，膜带面反之，导致烧结成瓷后翘曲，现有的整平压板为刚玉莫来石板，但是存在散热不均匀，散热效果差，改善超薄基板翘曲度的效果差等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，有利于快速均匀散热，散热效果好，改善翘曲度的效果好，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠，有利于烧结后获得较好的平整度，并且在高温下多次反复使用保持良好的平整度，有利于改善超薄基板的翘曲度，烧结成一体的陶瓷复合板与超薄陶瓷基板接触的一面晶粒细、组织致密、表面平整，有利于将超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，有利于改善超薄基板的表面质量及微观平整度。本超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板散热均匀，散热效果好，改善超薄基板翘曲度的效果好，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，包括陶瓷压板和多孔陶瓷板；

陶瓷压板：所述陶瓷压板包含氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠在一起，即流延成型的膜带面对接，空气面朝外，氧化铝陶瓷板一设置于氧化铝陶瓷板二的下端，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二的大小形状相同，氧化铝陶瓷的导热率高，有利于快速将超薄基板的热量传导到空气面，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠，有利于烧结后获得较好的平整度，并在反复高温使用中维持较好的平整度；

多孔陶瓷板：所述多孔陶瓷板包含陶瓷板，所述陶瓷板叠放在氧化铝陶瓷板二的上表面，多孔陶瓷生坯与陶瓷压板生坯高温烧结收缩率相当，通过多孔陶瓷板与空气接触进行散热；

其中：多孔陶瓷板为陶瓷生坯打孔烧结而成的陶瓷板，氧化铝陶瓷板一、氧化铝陶瓷板二和陶瓷板对齐后热压粘接，然后烧结在一起，烧结成一体的陶瓷复合板。

进一步的，所述多孔陶瓷板还包含散热孔，陶瓷板上均匀的设有散热孔，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，有利于快速均匀散热，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，散热效果好，改善翘曲度的效果好，改善超薄基板的翘曲度。

进一步的，所述烧结成一体的陶瓷复合板其中一面为打磨平整组织细腻的氧化铝陶瓷，另一面为较薄的多孔陶瓷，烧结成一体的陶瓷复合板晶粒细、组织致密、表面平整，有利于将超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，有利于改善超薄基板的翘曲度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，具有以下好处：

1、本实用新型设有多孔陶瓷板，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，有利于快速均匀散热，改善超薄陶瓷基板整体翘曲度，改善翘曲度的效果好。

2、本实用新型设有陶瓷压板，氧化铝陶瓷的导热率高，有利于快速将超薄基板的热量传导到空气面，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠，有利于烧结后获得较好的平整度，并在反复高温使用中维持较好的平整度，有利于改善超薄基板的翘曲度。

3、通过烧结成一体的陶瓷复合板晶粒细、组织致密、表面平整，有利于将超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，有利于改善超薄基板的表面质量及微观平整度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型多孔陶瓷生坯俯视图。

图中：1陶瓷压板、11氧化铝陶瓷板一、12氧化铝陶瓷板二、2多孔陶瓷板、21陶瓷板、22散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，包括陶瓷压板1和多孔陶瓷板2；

陶瓷压板1：所述陶瓷压板1包含氧化铝陶瓷板一11和氧化铝陶瓷板二12，氧化铝陶瓷板一11和氧化铝陶瓷板二12正反面对叠在一起，即流延成型的膜带面对接，空气面朝外，氧化铝陶瓷板一11设置于氧化铝陶瓷板二12的下端，氧化铝陶瓷板一11和氧化铝陶瓷板二12的大小形状相同，氧化铝陶瓷的导热率高，有利于快速将超薄基板的热量传导到空气面，氧化铝陶瓷板一11和氧化铝陶瓷板二12正反面对叠，有利于烧结后获得较好的平整度，并在反复高温使用中维持较好的平整度；

多孔陶瓷板2：所述多孔陶瓷板2包含陶瓷板21，所述陶瓷板21叠放在氧化铝陶瓷板二12的上表面，多孔陶瓷生坯与陶瓷压板生坯高温烧结收缩率相当，通过多孔陶瓷板21与空气接触进行散热；

其中：多孔陶瓷板2为陶瓷生坯打孔烧结而成的陶瓷板，氧化铝陶瓷板一11、氧化铝陶瓷板二12和陶瓷板21对齐后热压粘接，然后烧结在一起，烧结成一体的陶瓷复合板。

进一步的，所述多孔陶瓷板2还包含散热孔22，陶瓷板21上均匀的设有散热孔22，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，有利于快速均匀散热，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，散热效果好，改善翘曲度的效果好，改善超薄基板的翘曲度。

进一步的，所述烧结成一体的陶瓷复合板其中一面为打磨平整组织细腻的氧化铝陶瓷，另一面为较薄的多孔陶瓷，烧结成一体的陶瓷复合板晶粒细、组织致密、表面平整，有利于将超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，有利于改善超薄基板的翘曲度。

在使用时：陶瓷复合板的一面为打磨平整表面粗糙度很细的氧化铝陶瓷，用于超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，陶瓷复合板的另一面为较薄的多孔陶瓷，增加了与空气的接触面积，有利于快速均匀散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，其特征在于：包括陶瓷压板和多孔陶瓷板；

陶瓷压板：所述陶瓷压板包含氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠在一起，氧化铝陶瓷板一设置于氧化铝陶瓷板二的下端，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二的大小形状相同；

多孔陶瓷板：所述多孔陶瓷板包含陶瓷板，所述陶瓷板叠放在氧化铝陶瓷板二的上表面；

其中：多孔陶瓷板为陶瓷生坯打孔烧结而成的陶瓷板，氧化铝陶瓷板一、氧化铝陶瓷板二和多孔陶瓷板对齐后热压粘接，然后烧结在一起，烧结成一体的陶瓷复合板。

2.根据权利要求1所述的一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，其特征在于：所述多孔陶瓷板还包含散热孔，陶瓷板上均匀的设有散热孔。

3.根据权利要求1所述的一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，其特征在于：所述烧结成一体的陶瓷复合板其中一面为打磨平整组织细腻的氧化铝陶瓷，另一面为较薄的多孔陶瓷。

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