CN211218353U - 一种5g fpc软性线路板补强冲压模具温控装置 - Google Patents

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高平
戴华科
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Abstract

本实用新型涉及冲压模具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,包括下模、上模、下模座、模压板和上模座,模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件,上模的下端内部设置有上模温控组件,下模的内部设有散热块,有益效果为:本实用新型通过在模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件,上模的下端内部设置有上模温控组件,下模温控组件、上模温控组件中所设的下导热陶瓷片和上导热陶瓷片具有优良的导热性,能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀,无需设置过多第一温度传感器和第二温度传感器的个数,即可得到准确的测温数据。

Description

一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置
技术领域
本实用新型涉及冲压模具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置。
背景技术
冲压工艺具有生产效率高、材料利用率高、制件质量优良、工艺适应性好等诸多优点,被广泛应用在5G FPC软性线路板补强冲压工艺中。在模具的上下模对钣金件进行冲压成型过程中,会由于之间的摩擦力产生热量,模具会在使用中产生的温度变化,导致热胀效应等,使得制造精度下降,从而导致产品质量的降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,包括下模、上模、下模座、模压板和上模座,所述下模设置在下模座上,下模的外部设置有围板,下模和围板的上表面连接有模压板,所述下模和模压板中开设有相对应的成型腔,所述上模设置在上模座的下方,上模对应成型腔的正上方设置,所述模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件,上模的下端内部设置有上模温控组件,所述下模的内部位于成型腔的正下方开设有散热块安装槽,散热块安装槽中配合卡设有散热块。
优选的,所述下模温控组件包括下导热陶瓷片、下半导体制冷片和第一温度传感器,下导热陶瓷片设置在模压板的内部,且下导热陶瓷片沿成型腔的开孔形状设置,紧贴下导热陶瓷片的下端设置有第一温度传感器,模压板内部位于下导热陶瓷片的外侧设有下半导体制冷片。
优选的,所述上模温控组件包括上导热陶瓷片、上半导体制冷片和第二温度传感器,上导热陶瓷片设置在上模的内部,且上导热陶瓷片沿上模的形状设置,紧贴上导热陶瓷片的上端设置有第二温度传感器,上模内部位于上导热陶瓷片的内侧设有上半导体制冷片。
优选的,所述散热块内部沿水平方向开设有呈“S”形状的散热通道,散热通道的两端连接有导水管,导水管沿下模、围板贯穿出。
优选的,所述散热块的上表面设置有均匀排列设置的散热翅片,且散热翅片配合卡设在下模内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型通过在模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件,上模的下端内部设置有上模温控组件,下模温控组件、上模温控组件中所设的下导热陶瓷片和上导热陶瓷片具有优良的导热性,能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀,无需设置过多第一温度传感器和第二温度传感器的个数,即可得到准确的测温数据;
2.本实用新型中,下模温控组件中所设的下半导体制冷片用于对模压板内部进行温度调控,避免成型腔的形状由于温度变化而引起的形变,上模温控组件中所设的上半导体制冷片用于对上模内部进行温度调控,避免上模的形状由于温度变化而引起的形变。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构的正剖视图;
图3为图2中A处的放大图;
图4为本实用新型中散热块的结构示意图;
图5为本实用新型中散热块的剖面图。
图中:下模1、上模2、下模座3、围板4、模压板5、上模座6、成型腔7、散热块8、散热通道81、散热翅片82、导水管9、下模温控组件10、下导热陶瓷片101、下半导体制冷片102、第一温度传感器103、上模温控组件11、上导热陶瓷片111、上半导体制冷片112、第二温度传感器113。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图5,本实用新型提供一种技术方案:一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,包括下模1、上模2、下模座3、模压板5和上模座6,下模1设置在下模座3上,下模1的外部设置有围板4,下模1和围板4的上表面连接有模压板5,下模1和模压板5中开设有相对应的成型腔7,模压板5的内部且位于成型腔7周围处设置有下模温控组件10,下模温控组件10包括下导热陶瓷片101、下半导体制冷片102和第一温度传感器103,下导热陶瓷片101设置在模压板5的内部,且下导热陶瓷片101沿成型腔7 的开孔形状设置,以本实用新型中说明附图1中所开的成型腔7为例,成型腔7为圆柱形凹孔,故而下导热陶瓷片101呈圆环状设置在成型腔7周围,由于下导热陶瓷片101具有优良的导热性,能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀,紧贴下导热陶瓷片101的下端设置有第一温度传感器103,用于探测下导热陶瓷片101的温度,且由于下导热陶瓷片101良好的导热性,无需设置过多第一温度传感器103的个数,即可得到准确的测温数据,模压板5内部位于下导热陶瓷片101的外侧设有下半导体制冷片102,用于对模压板5内部进行温度调控,避免成型腔7的形状由于温度变化而引起的形变。
结合图2和图3所示,上模2设置在上模座6的下方,上模2对应成型腔7的正上方设置,上模2的下端内部设置有上模温控组件11,上模温控组件11包括上导热陶瓷片111、上半导体制冷片112和第二温度传感器113,上导热陶瓷片111设置在上模2的内部,且上导热陶瓷片111沿上模2的形状设置,以本实用新型中说明附图1中所开的上模2为例,上模2为圆柱体,故而上导热陶瓷片111呈圆环体状设置在上模2的内部,用于吸收和均匀上模2在冲压时产生的热量,紧贴上导热陶瓷片111的上端设置有第二温度传感器113,用于探测上导热陶瓷片111的温度,上模2内部位于上导热陶瓷片 111的内侧设有上半导体制冷片112,用于对上模2内部进行温度调控,避免上模2的形状由于温度变化而引起的形变。
如图2所示,下模1的内部位于成型腔7的正下方开设有散热块安装槽,散热块安装槽中配合卡设有散热块8,结合图4和图5所示,散热块8内部沿水平方向开设有呈“S”形状的散热通道81,散热通道81的两端连接有导水管9,导水管9沿下模1、围板4贯穿出,散热块8通过导水管9连接水源和水泵,将冷却水循环通入散热通道81中,对下模1内部进行散热,散热块8 的上表面设置有均匀排列设置的散热翅片82,且散热翅片82配合卡设在下模 1内部,保证散热效率。
工作原理:本实用新型通过在模压板5的内部且位于成型腔7周围处设置有下模温控组件10,上模2的下端内部设置有上模温控组件11,下模温控组件10、上模温控组件11中所设的下导热陶瓷片101和上导热陶瓷片111具有优良的导热性,能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀,无需设置过多第一温度传感器103和第二温度传感器113的个数,即可得到准确的测温数据,下模温控组件10中所设的下半导体制冷片102用于对模压板5内部进行温度调控,避免成型腔7的形状由于温度变化而引起的形变,上模温控组件11中所设的上半导体制冷片112用于对上模2内部进行温度调控,避免上模2的形状由于温度变化而引起的形变,散热块8通过导水管9连接水源和水泵,将冷却水循环通入散热通道81中,对下模1内部进行散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,包括下模(1)、上模(2)、下模座(3)、模压板(5)和上模座(6),其特征在于:所述下模(1)设置在下模座(3)上,下模(1)的外部设置有围板(4),下模(1)和围板(4)的上表面连接有模压板(5),所述下模(1)和模压板(5)中开设有相对应的成型腔(7),所述上模(2)设置在上模座(6)的下方,上模(2)对应成型腔(7)的正上方设置,所述模压板(5)的内部且位于成型腔(7)周围处设置有下模温控组件(10),上模(2)的下端内部设置有上模温控组件(11),所述下模(1)的内部位于成型腔(7)的正下方开设有散热块安装槽,散热块安装槽中配合卡设有散热块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,其特征在于:所述下模温控组件(10)包括下导热陶瓷片(101)、下半导体制冷片(102)和第一温度传感器(103),下导热陶瓷片(101)设置在模压板(5)的内部,且下导热陶瓷片(101)沿成型腔(7)的开孔形状设置,紧贴下导热陶瓷片(101)的下端设置有第一温度传感器(103),模压板(5)内部位于下导热陶瓷片(101)的外侧设有下半导体制冷片(102)。
3.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,其特征在于:所述上模温控组件(11)包括上导热陶瓷片(111)、上半导体制冷片(112)和第二温度传感器(113),上导热陶瓷片(111)设置在上模(2)的内部,且上导热陶瓷片(111)沿上模(2)的形状设置,紧贴上导热陶瓷片(111)的上端设置有第二温度传感器(113),上模(2)内部位于上导热陶瓷片(111)的内侧设有上半导体制冷片(112)。
4.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,其特征在于:所述散热块(8)内部沿水平方向开设有呈“S”形状的散热通道(81),散热通道(81)的两端连接有导水管(9),导水管(9)沿下模(1)、围板(4)贯穿出。
5.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置,其特征在于:所述散热块(8)的上表面设置有均匀排列设置的散热翅片(82),且散热翅片(82)配合卡设在下模(1)内部。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113814346A (zh) * 2021-10-09 2021-12-21 燕山大学 一种锻压模具冷却装置

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Denomination of utility model: A temperature control device for stamping die of 5g FPC soft circuit board

Effective date of registration: 20210630

Granted publication date: 20200811

Pledgee: Shenzhen hi tech investment small loan Co.,Ltd.

Pledgor: Shenzhen Tengxin precision electronic core material technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980005577