CN211089434U - 一种改进的微波变频电源组件及散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种改进的微波变频电源组件及散热结构，其特征在于：包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板，在外壳内腔形成一个密封风道；变频电源板包括印刷板、散热器、变压器、半导体元器件、高压二极管、高压电容；半导体元器件安装于散热器的安装面上，所述高压二极管、高压电容与变压器的电压输出端连接；所述散热器由第一散热本体、第二散热本体、多个第一散热齿和多个第二散热齿组成；第一散热本体、多个第一散热齿和上盖构成第一风道，第二散热本体、多个第二散热齿和上盖构成第二风道；半导体元器件、变压器与印刷板构成第三风道，变压器的初级绕组、第一高压二极管和底壳构成第四风道，变压器的次级绕组、高压二极管和底壳2构成第五风道。具有通风及散热风道设置合理、通风效率高等特点。

Description

一种改进的微波变频电源组件及散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种改进的微波变频电源组件。属于工业微波变频电源技术领域。

背景技术

传统微波设备磁控管的驱动电源，通常是采用工频高压变压器电路结构，由于其耗能高、体积大、笨重以及功率不可调；因此限制该微波设备的多用性。近年来，微波变频电源因节能省电、可靠性好、宽电压适应、可连续调整功率等优点，正逐步替代传统工频高压变压器电路结构。

由于微波变频电源的高频变压器和半导体功率元件在工作中会产生大量热量，因此需要通过散热结构将所述高频变压器和半导体功率元件产生的热量排走，否则会造成该高频变压器和半导体功率元件温升过快及温度过高。而过高的温度会使高频变压器和半导体功率元件等电子元件的工作可靠性降低并缩短其使用寿命。现有技术中，由于微波变频电源的整体结构设置不合理，存在如下问题：构成微波变频电源的组件构造及内部的通风及散热风道结构不合理、通风效率低、整体散热量小、散热效果差。

为了维持电子元件的正常工作环境，保证使用寿命，所以变频电源外壳与风道的设计显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了解决现有微波变频电源存在构成微波变频电源的组件构造及内部的通风及散热风道结构不合理、通风效率低、整体散热量小、散热效果差，提供一种改进的微波变频电源组件，具有组件构造简单合理、通风及散热风道设置合理、通风效率高、整体散热量大和散热效果好等突出的实质性特点和显著进步。

本实用新型的目的之二，是为了解决现有微波变频电源存在通风及散热风道不合理、通风效率低、整体散热量小和散热效果差等问题，提供一种改进的微波变频电源散热结构，具有通风及散热风道设置合理、通风效率高、整体散热量大和散热效果好等突出的实质性特点和显著进步。

本实用新型的目的之一可以通过采取如下技术方案达到：

一种改进的微波变频电源组件，其结构特点在于：包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板，外壳包括上盖和底壳，上盖与底壳通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板包括印刷板、散热器、变压器、第一半导体元器件、第二半导体元器件、第一高压二极管、第二高压二极管、第一高压电容和第二高压电容；第一半导体元器件、第二半导体元器件安装于散热器的安装面上，所述第一高压二极管、第二高压二极管、第一高压电容和第二高压电容与变压器的电压输出端连接；所述散热器由第一散热本体、第二散热本体、多个第一散热齿和多个第二散热齿组成；第一散热本体、多个第一散热齿和上盖构成第一风道，第二散热本体、多个第二散热齿和上盖构成第二风道，变压器由变压器骨架、初级绕组、次级绕组、灯丝绕组、灯丝线、第一U 型磁芯、第二U型磁芯构成，初级绕组连接交流电压输入端，次级绕组形成交流电压输出端；第一半导体元器件、第二半导体元器件、变压器与印刷板构成第三风道，变压器的初级绕组、第一高压二极管和底壳构成第四风道，变压器的次级绕组、第二高压二极管和底壳构成第五风道；所述第一风道、第二风道、第三风道、第四风道和第五风道汇集到密封风道中，构成多风道式散热结构。

本实用新型的目的之一还可以通过采取如下技术方案达到：

进一步地，第一高压电容、第二高压电容、第一高压二极管、第二高压二极管与变压器集成为模块化结构；变频电源板中设有合金电阻，该合金电阻为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流和大功率结构；所使用的合金电阻是用于电流采样，以反馈该电路中变化的电流，从而进一步控制微波变频电源板的功率大小；因为通过合金电阻电流较大，所以温度也较高，而合金电阻温度太高的话会影响微波变频电源板的功率稳定性，还有可能会传递大量热量到印刷板上，导致印刷板长期发热从而老化损坏；将合金电阻放置于第三风道第一子风道的进风口处，以为合金电阻散热降温，保证微波变频电源板的稳定工作；变频电源板中设有热敏电阻，具有对温度敏感结构、不同温度下表现出不同电阻值，用于监控第一半导体元器件温度值；热敏电阻的引脚在印刷板上位置紧靠着第一半导体元器件的第三引脚,以精确捕捉第一半导体元器件温度；当第一半导体元器件温度达到设定值时，变频电源板接收到反馈后降低功率，以确保第一半导体元件温度不会再升，保持一个稳定工作状态。

进一步地，第一半导体元器件为绝缘栅双极型晶体管IGBT，第三引脚为绝缘栅双极型晶体管的发射极，第二半导体元器件为整流桥堆；热敏电阻使用负温度系数热敏电阻，即电阻阻值随温度升高而降低。

进一步地，第一高压电容与第二高压电容通过变压器骨架灯丝绕组一侧上的筋位定位，并通过卡扣固定；第一高压电容与第二高压电容与次级绕组成高压电容共次级端，高压电容共次级端不经印刷板连接、不需要为达到电气间隙而开槽，以提高印刷板利用率与机械强度；第一高压二极管通过变压器骨架初级侧上的U型槽卡住固定，第一高压二极管正极与第二高压二极管负极放置于变压器骨架的初次级隔板的开孔上与次级绕组构成高压二极管共次级端，高压二极管共次级端与不需经印刷板连接、不需要为达到电气间隙而开槽，以提高印刷板利用率与机械强度。

进一步地，所述变压器还包含变压器接地铜片，变压器接地铜片一端与第一U型磁芯紧密压合，另一端经过接地铜片导轨最后安装于印刷板上，变压器磁芯用接地铜片接地的好处是可以通过接地铜片将干扰传导到大地上，以改善EMI干扰；所述变压器包含灯丝线，该灯丝线与灯丝绕组两端相接，并用扎带绑于变压器骨架上；变频电源板上有接地线与通讯端子，接地线圆环端子用螺丝锁在微波炉底壳，以达到良好接地效果。通讯端子用于连接微波炉主控板，与主控板进行通讯控制。

进一步地，上盖包括导风口、导风道、导线槽；底壳包括底壳支撑叶、底壳支撑柱、限位筋、支撑筋、加强筋、支撑脚、高压隔离筋；上盖导风道位于导风口后方，且相互连接，气流经过导风口后到达导风道，第一导风叶与第二导风叶外翻，第一导风叶外翻角度与长度根据炉子空间而定，尽量贴近微波炉内壁，角度含30°-90°；第二导风叶外翻角度与长度根据与磁控管相对位置而定，刚好到磁控管散热片下边框，角度含30° -90°，第二导风叶与磁控管不留空隙，增大导风口面积，将更多气流导进导风口；第三导风叶与导风道侧面为同一面，且贴近微波炉外壳侧，如果与第一导风叶、第二导风叶一样外翻，会导致干涉外壳，因此第三导风叶不外翻，且伸长10-30mm，具体长度根据不同机型与风扇相对距离确定；导风道末端设置有导线槽以用于放置变频电源的灯丝线，灯丝线从导风道内穿过，当穿到导风道末端时卡进导线槽固定，导槽成“S”型、“L”型或其他不规则形状，在灯丝线受力拉伸时卡住导线；导线槽边上有加强筋，增加导线槽机械强度，以避免灯丝线受力拉伸后损坏；灯丝线卡进导线槽后，连接到磁控管灯丝端子提供激励电压。

在实际应用中，导线槽可以用导线圆孔代替，灯丝线从导风道内穿过，当穿到导风道末端时用扎带将灯丝线绑于导线圆孔中。

进一步地，上盖长度根据变频电源板布局而定，导风道需完全包住散热器，相对位置超出散热器2-10mm，以避免散热器与其他器件接触，防止散热器上的高压传导到相邻器件，或者避免导风道过长，导致散热气流逸散不顺畅，把热量困在导风道内；上盖折弯处有加强筋或者在折弯处设置倒角，以加强上盖机械强度；上盖第一压合叶、上盖第二压合叶紧贴底壳第一支撑叶、底壳第二支撑叶，上盖开有四个槽以卡住底壳上的四个凸台；上盖第一压合筋、第二压合筋与上盖第一压合叶配合，把底壳第一支撑叶嵌入卡紧；上盖第三压合筋、第四压合筋与上盖第二压合叶配合，把底壳第二支撑叶嵌入卡紧。

进一步地，底壳的第一支撑叶上有第一定位柱，用于装配上盖时定位上盖第一压合叶所用，第二支撑叶上有第二定位柱，用于装配上盖时定位上盖第二压合叶所用；上盖第一压合叶长度小于第一支撑叶，上盖第二压合叶长度小于第二支撑叶；第一支撑柱与第二支撑柱位于底壳对角位上且含有螺丝孔，高度大于或等于5mm，当变频电源板放置于底壳上时，螺丝通过变频电源板上第一螺丝孔打进第一支撑柱，通过第二螺丝孔打进第二支撑柱；第三支撑柱支撑于变频电源板高压无铜箔位置，且加圆角，避免应力压裂印刷板；底壳上有第一限位筋，限位筋作用是给变频电源板与第二支撑叶之间隔出一定距离，避免外壳在受外力挤压时将整个变频电源板挤坏；第三支撑筋与第一支撑柱上同样长有与第一限位筋宽度一致的筋位；第一限位筋宽度为1-10mm，高度大于第一支撑柱高度；底壳上有高压隔离筋，当变频电源板装进外壳后，高压隔离筋将第二高压二极管负极引脚、灯丝线引脚、第二高压电容组成的高压引脚区与板底其它位置隔离开来，可有效避免蟑螂横跨引脚导致短路打火；高压隔离筋的高度与第一支撑柱、第二支撑柱一致，既可作为隔离筋也可作为支撑筋；所述高压隔离筋与第一支撑筋、第二支撑筋、第三支撑筋、第一支撑柱、第二支撑柱共同支撑起变频电源板，受力分布均匀。

进一步地，底壳上有四个支撑脚，四个支撑脚构成正方形，分别为第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚、第四支撑脚；形成三角形稳固结构，具体是底壳上的四个支撑脚分别与其他三个脚加相连筋，构成四个等腰三角形；筋位高度为5-30mm；第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚、第四支撑脚底部有螺丝孔，螺丝从微波底壳的定位孔打进螺丝孔，以固定变频电源板；四个支撑脚高度由风道、磁控管空间决定，上盖导风道需与磁控管有10mm以上距离，一般支撑脚高度为0-50mm；第一支撑脚、第二支撑脚、第三支撑脚、第四支撑脚在原有相连筋基础上延伸出支撑筋，并且在相连筋上增加固定筋，再次形成等腰三角形，加强四个支撑脚的稳固性。

本实用新型的目的之二可以通过采取如下技术方案达到：

一种改进的微波变频电源散热结构，包括改进的微波变频电源组件，其结构特点在于：该改进的微波变频电源组件包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板、散热风扇，外壳包括上盖和底壳，上盖与底壳通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板包括印刷板、散热器、变压器、第一半导体元器件、第二半导体元器件、第一高压二极管、第二高压二极管、第一高压电容和第二高压电容；

所述第一半导体元器件与第二半导体元器件通过螺钉锁在散热器的安装面上，所述安装面光滑无毛刺，所述散热器由第一散热本体、第二散热本体、多个第一散热齿、多个第二散热齿组成；

所述第一半导体元器件与第二半导体元器件产生的热量由第一散热本体吸收，并传导到第二散热本体和多个第一散热齿，多个第一散热齿垂直于第一散热本体，散热齿长度不超出第二散热本体的垂直投影范围，厚度可均等；从第一散热本体出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小；散热齿厚度为1-2mm，表面有波纹面、球面或菱面；两散热齿之间距离要3mm以上，以利于散热与制作；

第二散热本体与第一散热本体互相垂直，且从相交点出来厚度逐渐减小，厚度范围为2-5mm；第二散热本体上的热量通过多个第二散热齿释放，多个第二散热齿垂直于第二散热本体，气流经过多个第二散热齿后，向上方逸散，厚度均等；从第二散热本体出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小；散热齿厚度一般为1-2mm，表面有波纹面、球面或菱面；相邻两散热齿之间距离为3mm以上、以利于散热与制作；

第一散热本体的支撑面相对安装面往多个第一散热齿方向偏移1-2.5mm，为了保证第一半导体元器件、第二半导体元器件的引脚与第一散热本体的爬电距离大于3mm，保证安全距离；

设置散热风扇，外壳内腔的气流由散热风扇提供，通过所述气流给变频电源与磁控管散热，形成加强散热结构。

本实用新型的目的之二还可以通过采取如下技术方案达到：

进一步地，第一风道与第二风道相对较为密闭，散热气流可以走完多个第一散热齿与多个第二散热齿后再逸散到空气中；热量逸散效率快，散热效果好；第三电容和第四电容位于第三风道内，并且排成一排与散热器安装面相互平行；第三电容远离第一半导体元器件，第四电容位于第三风道中间，使第三风道第一子风道进风口大、流进更多气流，气流流到第四电容位置时，风道缩小、以压缩和集中气流，增强气流的流速与强度，提高散热降温的效果；第三风道第二子风道由第三电容、变压器骨架的初级侧、印刷板组成；第一高压二极管被变压器骨架初级侧上的U型槽卡住固定，有部分散热器本体位于第三风道第二子风道入风口，气流带走第一高压二极管上的热量，变压器骨架的初级绕组侧上有椭圆形开槽，以利于初级绕组热量释放，被第三风道第二子风道气流带走散热；差模电感位于第三风道第二子风道末端，并与第三电容和第四电容平行，以受到气流降温。

进一步地，初级绕组和第一高压二极管位于第四风道内，风进入导风口后经过第一高压二极管到初级绕组，因初级绕组呈圆形，使风分别从初级绕组上方与下方流过，使经过初级绕组面积大、以扩大散热效果，次级绕组和第二高压二极管位于第五风道内，风进入导风口后经过第二高压二极管到次级绕组，次级绕组呈圆形，使风分别从初级绕组上方与下方流过，使经过次级绕组面积大、以扩大散热效果。

进一步地，第一高压二极管、第二高压二极管、初级绕组、次级绕组与印刷板板距离为10-20mm,初级绕组、次级绕组与第一U型磁芯、第二U型磁芯距离为2-6mm；第一U 型磁芯与第二U型磁芯方向与印刷板成0°-90°夹角，以利于第四风道和第五风道向绕组上方气流带走第一U型磁芯与第二U型磁芯的热量。

进一步地，水泥电阻位于第四风道与第五风道末端，散热器本体方向垂直于散热器的安装面，并离变压器距离有15mm以上，以防止挡住第四风道与第五风道出风口，以受到气流的降温，带走水泥电阻上热量。

本实用新型具有如下突出的实质性特点和显著技术进步：

1、本实用新型涉及的微波变频电源组件，包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板，外壳包括上盖和底壳，上盖与底壳通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板包括印刷板、散热器、变压器、第一半导体元器件、第二半导体元器件、第一高压二极管、第二高压二极管、第一高压电容和第二高压电容，第一半导体元器件、第二半导体元器件安装于散热器的安装面上，所述第一高压二极管、第二高压二极管、第一高压电容和第二高压电容与变压器的电压输出端连接；所述散热器由第一散热本体、第二散热本体、多个第一散热齿和多个第二散热齿组成；第一散热本体、多个第一散热齿和上盖构成第一风道，第二散热本体、多个第二散热齿和上盖构成第二风道，变压器由变压器骨架、初级绕组、次级绕组、灯丝绕组、灯丝线、第一U型磁芯、第二U型磁芯构成，初级绕组连接交流电压输入端，次级绕组形成交流电压输出端；第一半导体元器件、第二半导体元器件、变压器与印刷板构成第三风道，变压器的初级绕组、第一高压二极管和底壳2构成第四风道，变压器的次级绕组、第二高压二极管和底壳构成第五风道；所述第一风道、第二风道、第三风道、第四风道和第五风道)汇集到密封风道中，构成多风道式散热结构；因此能够解决现有微波变频电源存在构成微波变频电源的组件构造及内部的通风及散热风道结构不合理、通风效率低、整体散热量小、散热效果差，具有组件构造简单合理、通风及散热风道设置合理、通风效率高、整体散热量大和散热效果好等突出的实质性特点和显著进步。

2、本实用新型涉及的微波变频电源散热结构，包括改进的微波变频电源组件，该改进的微波变频电源组件包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板、散热风扇，外壳包括上盖和底壳，上盖与底壳通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板包括印刷板、散热器、变压器、第一半导体元器件、第二半导体元器件、第一高压二极管、第二高压二极管、第一高压电容和第二高压电容；所述第一半导体元器件与第二半导体元器件通过螺钉锁在散热器的安装面上，所述安装面光滑无毛刺，所述散热器由第一散热本体、第二散热本体、多个第一散热齿、多个第二散热齿组成；因此能够解决现有微波变频电源存在通风及散热风道不合理、通风效率低、整体散热量小和散热效果差等问题，具有通风及散热风道设置合理、通风效率高、整体散热量大和散热效果好等突出的实质性特点和显著进步。

3、本实用新型高压电容、高压二极管与变压器集成为模块化结构，体积小，并且高低压分离，印刷板不需开高压槽保证爬电距离。低压元器件可以布在变压器下方，印刷板面积缩小，变频器体积减小，空间利用率升高，机械强度增大。

4、本实用新型变压器磁环方向与印刷板成一定夹角，通常为0°-90°，有利于气流直接吹到磁芯，带走磁芯上的热量。

5、本实用新型散热器的散热齿横向也有纵向，向多个方向散热，可更好逸散热量。且从散热器本体出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小，可节省材料，节约成本。散热齿表面有波纹面、球面、菱面与其他规则或不规则面，加大热量辐射面积，增强散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施方式的变频电源组件结构示意图。

图2为本实用新型实施方式的变频电源板的立体示意图。

图3为本实用新型实施方式的变压器的结构侧图。

图4为本实用新型实施方式的变压器的第一立体示意图。

图5为本实用新型实施方式的变压器的第二立体示意图。

图6为本实用新型实施方式的上盖的第一立体示意图。

图7为本实用新型实施方式的上盖的第二立体示意图。

图8为本实用新型实施方式的底壳的第一立体示意图。

图9为本实用新型实施方式的底壳的第二立体示意图。

图10为本实用新型实施方式的底壳的第三立体示意图。

图11为本实用新型实施方式的散热片的使用状态示意图。

图12为本实用新型实施方式的变频电源组件的内部结构示意图。

图13为本实用新型实施方式的变频电源板的结构俯视图。

图14为本实用新型实施方式的变频电源板的结构侧视图。

图15为本实用新型实施方式的散热片的立体示意图。

图16为本实用新型实施方式的使用状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

具体实施例1：

参照图1至图11，本实施例1涉及的改进的微波变频电源组件，包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板102，外壳包括上盖2和底壳3，上盖2与底壳3通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板102包括印刷板103、散热器104、变压器105、第一半导体元器件106、第二半导体元器件107、第一高压二极管108、第二高压二极管109、第一高压电容110和第二高压电容111；第一半导体元器件106、第二半导体元器件107安装于散热器104的安装面上，所述第一高压二极管108、第二高压二极管109、第一高压电容110和第二高压电容111与变压器105的电压输出端连接；所述散热器104由第一散热本体1041、第二散热本体1042、多个第一散热齿1043和多个第二散热齿1044组成；第一散热本体1041、多个第一散热齿1043和上盖2构成第一风道112，第二散热本体1042、多个第二散热齿1044和上盖2构成第二风道113，变压器 105由变压器骨架1051、初级绕组1052、次级绕组1053、灯丝绕组1054、灯丝线1055、第一U型磁芯1056、第二U型磁芯1057构成，初级绕组1052连接交流电压输入端，次级绕组1053形成交流电压输出端；第一半导体元器件106、第二半导体元器件107、变压器105与印刷板103构成第三风道118，变压器105的初级绕组1052、第一高压二极管108和底壳3构成第四风道122，变压器105的次级绕组1053、第二高压二极管109和底壳3构成第五风道123；所述第一风道112、第二风道113、第三风道118、第四风道122和第五风道123汇集到密封风道中，构成多风道式散热结构。

本实施例中：

第一高压电容110、第二高压电容111、第一高压二极管108、第二高压二极管109与变压器105集成为模块化结构；变频电源板102中设有合金电阻119，该合金电阻119 为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流和大功率结构；所使用的合金电阻119是用于电流采样，以反馈该电路中变化的电流，从而进一步控制微波变频电源板102的功率大小；因为通过合金电阻119电流较大，所以温度也较高，而合金电阻119温度太高的话会影响微波变频电源板102的功率稳定性，还有可能会传递大量热量到印刷板103上，导致印刷板103长期发热从而老化损坏；将合金电阻119放置于第三风道第一子风道1181的进风口处，以为合金电阻119散热降温，保证微波变频电源板102的稳定工作；变频电源板102中设有热敏电阻120，具有对温度敏感结构、不同温度下表现出不同电阻值，用于监控第一半导体元器件106温度值；热敏电阻120的引脚在印刷板103上位置紧靠着第一半导体元器件106的第三引脚1061,以精确捕捉第一半导体元器件106温度；当第一半导体元器件106温度达到设定值时，变频电源板102 接收到反馈后降低功率，以确保第一半导体元器件106温度不会再升，保持一个稳定工作状态。

第一半导体元器件106为绝缘栅双极型晶体管IGBT，第三引脚1061为绝缘栅双极型晶体管的发射极，第二半导体元器件107为整流桥堆；热敏电阻120使用负温度系数热敏电阻，即电阻阻值随温度升高而降低。

第一高压电容110与第二高压电容111通过变压器骨架1051灯丝绕组一侧上的筋位定位，并通过卡扣固定；第一高压电容110与第二高压电容111与次级绕组1053成高压电容共次级端1058，高压电容共次级端1058不经印刷板连接、不需要为达到电气间隙而开槽，以提高印刷板利用率与机械强度；第一高压二极管108通过变压器骨架1051初级侧上的U型槽卡住固定，第一高压二极管108正极与第二高压二极管109负极放置于变压器骨架1051的初次级隔板的开孔上与次级绕组1053构成高压二极管共次级端1059，高压二极管共次级端1059与不需经印刷板连接、不需要为达到电气间隙而开槽，以提高印刷板利用率与机械强度。

所述变压器105还包含变压器接地铜片10510，变压器接地铜片10510一端与第一U型磁芯紧密压合，另一端经过接地铜片导轨10511最后安装于印刷板103上，变压器磁芯用接地铜片接地的好处是可以通过接地铜片将干扰传导到大地上，以改善EMI干扰；所述变压器105包含灯丝线1055，该灯丝线1055与灯丝绕组1054两端相接，并用扎带绑于变压器骨架1051上；变频电源板102上有接地线125与通讯端子126，接地线圆环端子1251用螺丝锁在微波炉底壳204，以达到良好接地效果。通讯端子126用于连接微波炉主控板，与主控板进行通讯控制。

上盖2包括导风口4、导风道5、导线槽6。底壳3包括底壳支撑叶、底壳支撑柱、限位筋、支撑筋、加强筋、支撑脚、高压隔离筋；上盖导风道5位于导风口4后方，且相互连接，气流经过导风口4后到达导风道5，第一导风叶15与第二导风叶16外翻，第一导风叶15外翻角度与长度根据炉子空间而定，尽量贴近微波炉内壁200，角度含30° -90°；第二导风叶16外翻角度与长度根据与磁控管201相对位置而定，刚好到磁控管散热片202下边框，角度含30°-90°，第二导风叶16与磁控管201不留空隙，增大导风口4面积，将更多气流导进导风口；第三导风叶17与导风道5侧面为同一面，且贴近微波炉外壳侧，如果与第一导风叶15、第二导风叶16一样外翻，会导致干涉外壳，因此第三导风叶不外翻，且伸长10-30mm，具体长度根据不同机型与风扇相对距离确定；导风道5末端设置有导线槽6以用于放置变频电源102的灯丝线1055，灯丝线1055从导风道 5内穿过，当穿到导风道5末端时卡进导线槽6固定，导槽成“S”型、“L”型或其他不规则形状，在灯丝线1055受力拉伸时卡住导线；导线槽6边上有加强筋，增加导线槽6 机械强度，以避免灯丝线1055受力拉伸后损坏；灯丝线1055卡进导线槽6后，连接到磁控管灯丝端子203提供激励电压。

在实际应用中，导线槽6可以用导线圆孔代替，灯丝线1055从导风道5内穿过，当穿到导风道5末端时用扎带将灯丝线1055绑于导线圆孔中。

上盖2长度根据变频电源102板布局而定，导风道5需完全包住散热器104，相对位置超出散热器1042-10mm、以避免散热器104与其他器件接触，防止散热器104上的高压传导到其他器件，或者避免导风道5过长，导致散热气流逸散不顺畅，把热量困在导风道5内；上盖折弯处有加强筋18或者在折弯处设置倒角19，以加强上盖机械强度；上盖第一压合叶20、上盖第二压合叶21紧贴底壳第一支撑叶22、底壳第二支撑叶23，上盖开有四个槽以卡住底壳3上的四个凸台24；上盖第一压合筋25、第二压合筋26与上盖第一压合叶20配合，把底壳第一支撑叶22嵌入卡紧；上盖第三压合筋27、第四压合筋28与上盖第二压合叶21配合，把底壳第二支撑叶23嵌入卡紧。

底壳2的第一支撑叶22上有第一定位柱29，用于装配上盖2时定位上盖第一压合叶20所用，第二支撑叶23上有第二定位柱30，用于装配上盖2时定位上盖第二压合叶 21所用；上盖第一压合叶20长度小于第一支撑叶22，上盖第二压合叶21长度小于第二支撑叶23；第一支撑柱31与第二支撑柱32位于底壳对角位上且含有螺丝孔，高度大于或等于5mm，当变频电源板102放置于底壳上时，螺丝通过变频电源板上第一螺丝孔127 打进第一支撑柱31，通过第二螺丝孔128打进第二支撑柱32；第三支撑柱33支撑于变频电源板102高压无铜箔位置，且加圆角，避免应力压裂印刷板；底壳3上有第一限位筋39，限位筋作用是给变频电源板102与第二支撑叶23之间隔出一定距离，避免外壳在受外力挤压时将整个变频电源板102挤坏；第三支撑筋38与第一支撑柱31上同样长有与第一限位筋39宽度一致的筋位；第一限位筋39宽度为1-10mm，高度大于第一支撑柱 31高度；底壳3上有高压隔离筋13，当变频电源板102装进外壳后，高压隔离筋13将第二高压二极管109负极引脚、灯丝线1055引脚、第二高压电容111组成的高压引脚区 40与板底其它位置隔离开来，可有效避免蟑螂横跨引脚导致短路打火；高压隔离筋13的高度与第一支撑柱31、第二支撑柱32一致，既可作为隔离筋也可作为支撑筋；所述高压隔离筋13与第一支撑筋35、第二支撑筋37、第三支撑筋38、第一支撑柱31、第二支撑柱32共同支撑起变频电源板102，受力分布均匀。

底壳3上有四个支撑脚，四个支撑脚构成正方形，分别为第一支撑脚41、第二支撑脚42、第三支撑脚43、第四支撑脚44；形成三角形稳固结构，具体是底壳3上的四个支撑脚分别与其他三个脚加相连筋45，构成四个等腰三角形；筋位高度为5-30mm；第一支撑脚41、第二支撑脚42、第三支撑脚43、第四支撑脚44底部有螺丝孔46，螺丝从微波炉底壳204的定位孔打进螺丝孔46，以固定变频电源板102；四个支撑脚高度由风道、磁控管空间决定，上盖导风道5需与磁控管有10mm以上距离，一般支撑脚高度为0-50mm；第一支撑脚41、第二支撑脚42、第三支撑脚43、第四支撑脚44在原有相连筋45基础上延伸出支撑筋48，并且在相连筋45上增加固定筋49，再次形成等腰三角形，加强四个支撑脚的稳固性。

参照图1至图16，本实施例1涉及的改进的微波变频电源散热结构，包括改进的微波变频电源组件，该改进的微波变频电源组件包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板102、散热风扇205，外壳包括上盖2和底壳3，上盖2与底壳3通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板102包括印刷板103、散热器104、变压器105、第一半导体元器件106、第二半导体元器件107、第一高压二极管108、第二高压二极管109、第一高压电容110和第二高压电容111；

所述第一半导体元器件106与第二半导体元器件107通过螺钉锁在散热器104的安装面1040上，所述安装面光滑无毛刺，所述散热器104由第一散热本体1041、第二散热本体1042、多个第一散热齿1043、多个第二散热齿1044组成；

所述第一半导体元器件106与第二半导体元器件107产生的热量由第一散热本体1041吸收，并传导到第二散热本体1042和多个第一散热齿1043，多个第一散热齿1043 垂直于第一散热本体1041，散热齿长度不超出第二散热本体1042的垂直投影范围，厚度可均等；从第一散热本体1041出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小；散热齿厚度为1-2mm，表面有波纹面、球面或菱面；两散热齿之间距离要3mm以上，以利于散热与制作；

第二散热本体1042与第一散热本体1041互相垂直，且从相交点出来厚度逐渐减小，厚度范围为2-5mm；第二散热本体1042上的热量通过多个第二散热齿1044释放，多个第二散热齿1044垂直于第二散热本体1042，气流经过多个第二散热齿1044后，向上方逸散，厚度均等；从第二散热本体1042出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小；散热齿厚度一般为1-2mm，表面有波纹面、球面或菱面；相邻两散热齿之间距离为3mm以上、以利于散热与制作；

第一散热本体1041的支撑面1045相对安装面1040往多个第一散热齿1043方向偏移1-2.5mm，为了保证第一半导体元器件106、第二半导体元器件107的引脚与第一散热本体(1041)的爬电距离大于3mm，保证安全距离；

设置散热风扇205，外壳内腔的气流由散热风扇205提供，通过所述气流给变频电源101与磁控管201散热，形成加强散热结构。

本实施例中：

第一风道112与第二风道113相对较为密闭，散热气流可以走完多个第一散热齿1043与多个第二散热齿1044后再逸散到空气中；热量逸散效率快，散热效果好；第三电容115和第四电容116位于第三风道118内，并且排成一排与散热器安装面1040相互平行；第三电容115远离第一半导体元器件106，第四电容116位于第三风道118中间，使第三风道第一子风道1181进风口大、流进更多气流，气流流到第四电容116位置时，风道缩小、以压缩和集中气流，增强气流的流速与强度，提高散热降温的效果；第三风道第二子风道1812由第三电容115、变压器骨架1051的初级侧、印刷板103组成；第一高压二极管108被变压器骨架1051初级侧上的U型槽卡住固定，有部分散热器本体位于第三风道第二子风道1812入风口，气流带走第一高压二极管108上的热量，变压器骨架1051 的初级绕组侧上有椭圆形开槽，以利于初级绕组1052热量释放，被第三风道第二子风道 1812气流带走散热；差模电感121位于第三风道第二子风道1812末端，并与第三电容 115和第四电容116平行，以受到气流降温。

初级绕组1052和第一高压二极管108位于第四风道122内，风进入导风口后经过第一高压二极管108到初级绕组1052，因初级绕组1052呈圆形，使风分别从初级绕组 1052上方与下方流过，使经过初级绕组1052面积大、以扩大散热效果，次级绕组1053 和第二高压二极管109位于第五风道123内，风进入导风口后经过第二高压二极管109 到次级绕组1053，次级绕组1053呈圆形，使风分别从初级绕组1052上方与下方流过，使经过次级绕组1053面积大、以扩大散热效果。

第一高压二极管108、第二高压二极管109、初级绕组1052、次级绕组1053与印刷板板距离为10-20mm,初级绕组1052、次级绕组1053与第一U型磁芯1056、第二U型磁芯1057距离为2-6mm；第一U型磁芯1056与第二U型磁芯1057方向与印刷板103成0° -90°夹角，以利于第四风道122和第五风道123向绕组上方气流带走第一U型磁芯1056 与第二U型磁芯1057的热量。

水泥电阻124位于第四风道122与第五风道123末端，散热器本体方向垂直于散热器的安装面1040，并离变压器105距离有15mm以上，以防止挡住第四风道122与第五风道123出风口，以受到气流的降温，带走水泥电阻124上热量。

本实用新型合金电阻放到风道进风处，气流可吹到合金电阻上，给合金电阻散热，合金电阻可以保持在一个相对较低的温度，有利于变频电源板工作稳定。

本实用新型采用热敏电阻监控第一半导体元器件温度，但第一半导体元器件温度达到设定值，变频电源降低功率，可以保护第一半导体元器件，使其工作在安全温度内。

实际应用中，在微波炉200中使用变频电源时，用螺丝将底壳3固定在微波炉的底壳204上，从而使微波变频电源整体固定在微波炉上，微波变频电源位于磁控管结构的下方，在变频电源外壳的入风口处设置散热风扇205，在微波变频电源板中设有接地线端和通讯端子。微波变频电源的导风口4与磁控管结构的风口端对接，微波变频电源和磙控管结构分别设有出风口(或进风口)，通过散热风扇205的扇风驱动，在微波变频电源和磙控管结构形成空气流动式对流风，形成强力式风力散热结构。

Claims (10)

1.一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板(102)，外壳包括上盖(2)和底壳(3)，上盖(2)与底壳(3)通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板(102)包括印刷板(103)、散热器(104)、变压器(105)、第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)、第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)、第一高压电容(110)和第二高压电容(111)；第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)安装于散热器(104)的安装面上，所述第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)、第一高压电容(110)和第二高压电容(111)与变压器(105)的电压输出端连接；所述散热器(104)由第一散热本体(1041)、第二散热本体(1042)、多个第一散热齿(1043)和多个第二散热齿(1044)组成；第一散热本体(1041)、多个第一散热齿(1043)和上盖(2)构成第一风道(112)，第二散热本体(1042)、多个第二散热齿(1044)和上盖(2)构成第二风道(113)，变压器(105)由变压器骨架(1051)、初级绕组(1052)、次级绕组(1053)、灯丝绕组(1054)、灯丝线(1055)、第一U型磁芯(1056)、第二U型磁芯(1057)构成，初级绕组(1052)连接交流电压输入端，次级绕组(1053)形成交流电压输出端；第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)、变压器(105)与印刷板(103)构成第三风道(118)，变压器(105)的初级绕组(1052)、第一高压二极管(108)和底壳(3)构成第四风道(122)，变压器(105)的次级绕组(1053)、第二高压二极管(109)和底壳(3)构成第五风道(123)；所述第一风道(112)、第二风道(113)、第三风道(118)、第四风道(122)和第五风道(123)汇集到密封风道中，构成多风道式散热结构。

2.根据权利要求1所述的一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：第一高压电容(110)、第二高压电容(111)、第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)与变压器(105)集成为模块化结构；变频电源板(102)中设有合金电阻(119)，该合金电阻(119)为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流和大功率结构；所使用的合金电阻(119)是用于电流采样，以反馈该电路中变化的电流，从而进一步控制微波变频电源板(102)的功率大小；将合金电阻(119)放置于第三风道第一子风道(1181)的进风口处；变频电源板(102)中设有热敏电阻(120)，具有对温度敏感结构，用于监控第一半导体元器件(106)温度值；热敏电阻(120)的引脚在印刷板(103)上位置紧靠着第一半导体元器件(106)的第三引脚(1061),以精确捕捉第一半导体元器件(106)温度；第一半导体元器件(106)为绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，第三引脚(1061)为绝缘栅双极型晶体管的发射极，第二半导体元器件(107)为整流桥堆；热敏电阻(120)使用负温度系数热敏电阻，即电阻阻值随温度升高而降低。

3.根据权利要求1或2所述的一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：第一高压电容(110)与高压电容(111)通过变压器骨架(1051)灯丝绕组一侧上的筋位定位，并通过卡扣固定；第一高压电容(110)与第二高压电容(111)与次级绕组(1053)成高压电容共次级端(1058)，高压电容共次级端(1058)不经印刷板连接、不需要为达到电气间隙而开槽，以提高印刷板利用率与机械强度；第一高压二极管(108)通过变压器骨架(1051)初级侧上的U型槽卡住固定，第一高压二极管(108)正极与第二高压二极管(109)负极放置于变压器骨架(1051)的初次级隔板的开孔上与次级绕组(1053)构成高压二极管共次级端(1059)，高压二极管共次级端(1059)与不需经印刷板连接、不需要为达到电气间隙而开槽，以提高印刷板利用率与机械强度；所述变压器(105)还包含变压器接地铜片(10510)，变压器接地铜片(10510)一端与第一U型磁芯紧密压合，另一端经过接地铜片导轨(10511)最后安装于印刷板(103)上，变压器磁芯用接地铜片接地的好处是可以通过接地铜片将干扰传导到大地上，以改善EMI干扰；所述变压器(105)包含灯丝线(1055)，该灯丝线(1055)与灯丝绕组(1054)两端相接，并用扎带绑于变压器骨架(1051)上；变频电源板(102)上有接地线(125)与通讯端子(126)，接地线圆环端子(1251)用螺丝锁在微波炉底壳(204)，以达到良好接地效果；通讯端子(126)用于连接微波炉主控板，与主控板进行通讯控制。

4.根据权利要求1或2所述的一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：上盖(2)包括导风口(4)、导风道(5)、导线槽(6)，底壳(3)包括底壳支撑叶、底壳支撑柱、限位筋、支撑筋、加强筋、支撑脚、高压隔离筋；上盖导风道(5)位于导风口(4)后方，且相互连接，气流经过导风口(4)后到达导风道(5)，第一导风叶(15)与第二导风叶(16)外翻，第一导风叶(15)外翻角度与长度根据炉子空间而定，尽量贴近微波炉内壁(200)，角度含30°-90°；第二导风叶(16)外翻角度与长度根据与磁控管(201)相对位置而定，刚好到磁控管散热片(202)下边框，角度含30°-90°，第二导风叶(16)与磁控管(201)不留空隙，增大导风口(4)面积，将更多气流导进导风口；第三导风叶(17)与导风道(5)侧面为同一面，且贴近微波炉外壳侧，如果与第一导风叶(15)、第二导风叶(16)一样外翻，会导致干涉外壳，因此第三导风叶不外翻，且伸长10-30mm，具体长度根据不同机型与风扇相对距离确定；导风道(5)末端设置有导线槽(6)用于变频电源板(102)的灯丝线(1055)，灯丝线(1055)从导风道(5)内穿过，当穿到导风道(5)末端时卡进导线槽(6)固定，导槽成“S”型、“L”型形状，在灯丝线(1055)受力拉伸时卡住导线；导线槽(6)边上有加强筋，增加导线槽(6)机械强度，以避免灯丝线(1055)受力拉伸后损坏；灯丝线(1055)卡进导线槽(6)后，连接到磁控管灯丝端子(203)提供激励电压；上盖(2)长度长于变频电源板(102)的长度，导风道(5)需完全包住散热器(104)，相对位置超出散热器(104)2-10mm，以避免散热器(104)上的高压传导到相邻器件，或者避免导风道(5)过长，导致散热气流逸散不顺畅，把热量困在导风道(5)内；上盖折弯处有加强筋(18)或者在折弯处设置倒角(19)，以加强上盖机械强度；上盖第一压合叶(20)、上盖第二压合叶(21)紧贴底壳第一支撑叶(22)、底壳第二支撑叶(23)，上盖开有四个槽以卡住底壳(3)上的四个凸台(24)；上盖第一压合筋(25)、第二压合筋(26)与上盖第一压合叶(20)配合，把底壳第一支撑叶(22)嵌入卡紧；上盖第三压合筋(27)、第四压合筋(28)与上盖第二压合叶(21)配合，把底壳第二支撑叶(23)嵌入卡紧。

5.根据权利要求1或2所述的一种改进的微波变频电源组件，其特征在于：底壳(3)的第一支撑叶(22)上有第一定位柱(29)，用于装配上盖(2)时定位上盖第一压合叶(20)所用，第二支撑叶(23)上有第二定位柱(30)，用于装配上盖(2)时定位上盖第二压合叶(21)所用；上盖第一压合叶(20)长度小于第一支撑叶(22)，上盖第二压合叶(21)长度小于第二支撑叶(23)；第一支撑柱(31)与第二支撑柱(32)位于底壳对角位上且含有螺丝孔，高度大于或等于5mm，当变频电源板(102)放置于底壳上时，螺丝通过变频电源板上第一螺丝孔(127)打进第一支撑柱(31)，通过第二螺丝孔(128)打进第二支撑柱(32)；第三支撑柱(33)支撑于变频电源板(102)高压无铜箔位置，且加圆角，避免应力压裂印刷板；底壳(3)上有第一限位筋(39)，限位筋作用是给变频电源板(102)与第二支撑叶(23)之间隔出一定距离，避免外壳在受外力挤压时将整个变频电源板(102)挤坏；第三支撑筋(38)与第一支撑柱(31)上同样长有与第一限位筋(39)宽度一致的筋位；第一限位筋(39)宽度为1-10mm，高度大于第一支撑柱(31)高度；底壳(3)上有高压隔离筋(13)，当变频电源板(102)装进外壳后，高压隔离筋(13)将第二高压二极管(109)负极引脚、灯丝线(1055)引脚、第二高压电容(111)组成的高压引脚区(40)与板底其它位置隔离开来，可有效避免蟑螂横跨引脚导致短路打火；高压隔离筋(13)的高度与第一支撑柱(31)、第二支撑柱(32)一致，既可作为隔离筋也可作为支撑筋；所述高压隔离筋(13)与第一支撑筋(35)、第二支撑筋(37)、第三支撑筋(38)、第一支撑柱(31)、第二支撑柱(32)共同支撑起变频电源板(102)，受力分布均匀；底壳(3)上有四个支撑脚，四个支撑脚构成正方形，分别为第一支撑脚(41)、第二支撑脚(42)、第三支撑脚(43)、第四支撑脚(44)；形成三角形稳固结构，具体是底壳(3)上的四个支撑脚分别与三个脚加相连筋(45)，构成四个等腰三角形；筋位高度为5-30mm；第一支撑脚(41)、第二支撑脚(42)、第三支撑脚(43)、第四支撑脚(44)底部有螺丝孔(46)，螺丝从微波炉底壳(204)的定位孔打进螺丝孔(46)，以固定变频电源板(102)；四个支撑脚高度由风道、磁控管空间决定，上盖导风道(5)需与磁控管有10mm以上距离，一般支撑脚高度为0-50mm；第一支撑脚(41)、第二支撑脚(42)、第三支撑脚(43)、第四支撑脚(44)在原有相连筋(45)基础上延伸出支撑筋(48)，并且在相连筋(45)上增加固定筋(49)，再次形成等腰三角形，加强四个支撑脚的稳固性。

6.一种改进的微波变频电源散热结构，包括改进的微波变频电源组件，其特征在于：该改进的微波变频电源组件包括外壳和设置在外壳内腔的微波变频电源板(102)、散热风扇(205)，外壳包括上盖(2)和底壳(3)，上盖(2)与底壳(3)通过卡接连接成一体、在内腔形成一个密封风道；所述变频电源板(102)包括印刷板(103)、散热器(104)、变压器(105)、第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)、第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)、第一高压电容(110)和第二高压电容(111)；

所述第一半导体元器件(106)与第二半导体元器件(107)通过螺钉锁在散热器(104)的安装面(1040)上，所述安装面光滑无毛刺，所述散热器(104)由第一散热本体(1041)、第二散热本体(1042)、多个第一散热齿(1043)、多个第二散热齿(1044)组成；

所述第一半导体元器件(106)与第二半导体元器件(107)产生的热量由第一散热本体(1041)吸收，并传导到第二散热本体(1042)和多个第一散热齿(1043)，多个第一散热齿(1043)垂直于第一散热本体(1041)，散热齿长度不超出第二散热本体(1042)的垂直投影范围，厚度均等；从第一散热本体(1041)出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小；散热齿厚度为1-2mm，表面有波纹面、球面或菱面；两散热齿之间距离要3mm以上，以利于散热与制作；

第二散热本体(1042)与第一散热本体(1041)互相垂直，且从相交点出来厚度逐渐减小，厚度范围为2-5mm；第二散热本体(1042)上的热量通过多个第二散热齿(1044)释放，多个第二散热齿(1044)垂直于第二散热本体(1042)，气流经过多个第二散热齿(1044)后，向上方逸散，厚度均等；从第二散热本体(1042)出来到散热齿尾端，厚度由大渐变小；散热齿厚度一般为1-2mm，表面有波纹面、球面或菱面；相邻两散热齿之间距离为3mm以上、以利于散热与制作；

第一散热本体(1041)的支撑面(1045)相对安装面(1040)往多个第一散热齿(1043)方向偏移1-2.5mm，为了保证第一半导体元器件(106)、第二半导体元器件(107)的引脚与第一散热本体(1041)的爬电距离大于3mm，保证安全距离；

设置散热风扇(205)，外壳内腔的气流由散热风扇(205)提供，通过所述气流给变频电源(101)与磁控管(201)散热，形成加强散热结构。

7.根据权利要求6所述的一种改进的微波变频电源散热结构，其特征在于：第一风道(112)与第二风道(113)相对较为密闭，散热气流可以走完多个第一散热齿(1043)与多个第二散热齿(1044)后再逸散到空气中；热量逸散效率快，散热效果好；第三电容(115)和第四电容(116)位于第三风道(118)内，并且排成一排与散热器安装面(1040)相互平行；第三电容(115)远离第一半导体元器件(106)，第四电容(116)位于第三风道(118)中间，使第三风道第一子风道(1181)进风口大、流进更多气流，气流流到第四电容(116)位置时，风道缩小、以压缩和集中气流，增强气流的流速与强度，提高散热降温的效果；第三风道第二子风道(1812)由第三电容(115)、变压器骨架(1051)的初级侧、印刷板(103)组成；第一高压二极管(108)被变压器骨架(1051)初级侧上的U型槽卡住固定，有部分散热器本体位于第三风道第二子风道(1812)入风口，气流带走第一高压二极管(108)上的热量，变压器骨架(1051)的初级绕组侧上有椭圆形开槽，以利于初级绕组(1052)热量释放，被第三风道第二子风道(1812)气流带走散热；差模电感(121)位于第三风道第二子风道(1812)末端，并与第三电容(115)和第四电容(116)平行，以受到气流降温。

8.根据权利要求6或7所述的一种改进的微波变频电源散热结构，其特征在于：初级绕组(1052)和第一高压二极管(108)位于第四风道(122)内，风进入导风口后经过第一高压二极管(108)到初级绕组(1052)，因初级绕组(1052)呈圆形，使风分别从初级绕组(1052)上方与下方流过，使经过初级绕组(1052)面积大、以扩大散热效果，次级绕组(1053)和第二高压二极管(109)位于第五风道(123)内，风进入导风口后经过第二高压二极管(109)到次级绕组(1053)，次级绕组(1053)呈圆形，使风分别从初级绕组(1052)上方与下方流过，使经过次级绕组(1053)面积大、以扩大散热效果。

9.根据权利要求6或7所述的一种改进的微波变频电源散热结构，其特征在于：第一高压二极管(108)、第二高压二极管(109)、初级绕组(1052)、次级绕组(1053)与印刷板板距离为10-20mm,初级绕组(1052)、次级绕组(1053)与第一U型磁芯(1056)、第二U型磁芯(1057)距离为2-6mm；第一U型磁芯(1056)与第二U型磁芯(1057)方向与印刷板(103)成0°-90°夹角，以利于第四风道(122)和第五风道(123)向绕组上方气流带走第一U型磁芯(1056)与第二U型磁芯(1057)的热量。

10.根据权利要求6或7所述的一种改进的微波变频电源散热结构，其特征在于：水泥电阻(124)位于第四风道(122)与第五风道(123)末端，散热器本体方向垂直于散热器的安装面(1040)，并离变压器(105)距离有15mm以上，以防止挡住第四风道(122)与第五风道(123)出风口，以受到气流的降温，带走水泥电阻(124)上热量。

Images