CN211072228U - 一种高频电阻微点焊及封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频电阻微点焊及封装装置，涉及焊接封装技术领域，包括基座、支撑座、高频电阻焊接箱、微点焊接箱和封装箱，基座包括安装腔、滚珠丝杆、丝杆螺母、连接座、正反转电机、弧形支撑板和防滑垫，防滑垫包括空腔、第一通孔和第二通孔，封装箱内部设有第一伺服电缸、储料盘、喷射头、输料管、第二伺服电缸和压合板。本实用新型通过设置高频焊接箱和微点焊接箱，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板、防滑垫、空腔、第一通孔和第二通孔，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性，通过设置封装箱，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷。

Description

一种高频电阻微点焊及封装装置

技术领域

本实用新型涉及焊接封装技术领域，更具体地说，本实用涉及一种高频电阻微点焊及封装装置。

背景技术

高频焊分高频电阻焊和高频感应焊两种，①高频电阻焊：用滚轮或接触子作为电极将高频电流导入工件，适用于管子的连续纵缝对焊和螺旋搭接缝焊、锅炉鳍片管和换热器螺旋翅片的焊接,可焊管子外径为1200毫米,壁厚为 16毫米，工字钢的腹极厚度可焊9.5毫米,生产率很高；②高频感应焊：用感应线圈加热工件,可焊接外径为9毫米的小直径管和壁厚为1毫米的薄壁管。微点焊是利用电容的放电达到焊接目的，应用于电阻器件的内部引线连接，原理是根据需要的焊接电流精密控制充电程度，达到最佳焊接要求。

封装技术，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

但现有的焊接装置大多是使用一种焊接方式，焊接效果不佳，且焊接工装的封装部件大多独立于焊接装置之外，封装效果不佳。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高频电阻微点焊及封装装置，通过设置高频焊接箱和微点焊接箱，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板、防滑垫、空腔、第一通孔和第二通孔，使用简单部件即可将待焊接的管件进行稳定支撑，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性，通过设置封装箱、并在封装箱内部设有第一伺服电缸、储料盘、喷射头、第二伺服电缸和压合板，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高频电阻微点焊及封装装置，包括基座和支撑座，所述基座顶部设有高频电阻焊接箱、微点焊接箱和封装箱，所述微点焊接箱设于所述高频电阻焊接箱和所述封装箱之间，所述基座内部水平设有安装腔，所述安装腔内部水平设有活动连接的滚珠丝杆，所述滚珠丝杆外壁匹配套设有活动连接的丝杆螺母，所述丝杆螺母顶部设有与所述支撑座相匹配的连接座，所述连接座延伸至所述基座顶部上方，所述基座外壁一侧设有正反转电机，所述正反转电机输出轴贯穿所述基座外壁延伸至所述安装腔内部与所述滚珠丝杆一端连接，所述支撑座顶部两侧对称设有弧形支撑板，所述弧形支撑板顶部设有防滑垫，所述防滑垫外壁内部设有空腔，所述防滑垫外壁设有若干个第一通孔，所述防滑垫外壁侧面设有若干个第二通孔；

所述封装箱内壁顶部一侧设有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸一端连接有储料盘，所述储料盘底部设有喷射头，所述储料盘顶部一侧设有输料管，所述输料管顶部贯穿所述封装箱顶部壳体延伸至所述封装箱上方，所述封装箱内壁顶部于所述第一伺服电缸一侧设有第二伺服电缸，所述第二伺服电缸一端连接有压合板。

在一个优选地实施方式中，所述高频电阻焊接箱两端均设有第一开口，所述微点焊接箱两端均设有第二开口。

在一个优选地实施方式中，所述封装箱两端均设有第三开口。

在一个优选地实施方式中，所述连接座顶部设有安装槽，所述支撑座底部设有与所述安装槽相匹配的安装块。

在一个优选地实施方式中，所述安装腔内壁一端设有与所述滚珠丝杆一端相匹配的第一轴承座，所述安装腔内壁另一端设有与所述滚珠丝杆另一端相匹配的第二轴承座。

在一个优选地实施方式中，所述基座顶部设有与所述连接座相匹配的滑轨，所述滑轨与所述安装腔贯通。

在一个优选地实施方式中，所述防滑垫由硅胶材料制成。

在一个优选地实施方式中，所述储料盘顶部设有与所述第一伺服电缸相匹配的第一连接架，所述压合板顶部设有与所述第二伺服电缸相匹配的第二连接架。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设置高频焊接箱和微点焊接箱，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板、防滑垫、空腔、第一通孔和第二通孔，使用简单部件即可将待焊接的管件进行稳定支撑，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性；

2、本实用新型通过设置封装箱、并在封装箱内部设有第一伺服电缸、储料盘、喷射头、第二伺服电缸和压合板，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图。

图2为本实用新型整体的内部结构示意图。

图3为本实用新型支撑座的侧视图。

图4为本实用新型支撑座的侧视剖面图。

图5为本实用新型封装箱的内部结构示意图。

附图标记为：1基座、2永磁电机、3轴承组件、4螺旋桨轴、5第一桨叶、 6第二桨叶、7密封装置、8连接座、9转舵机构、10支撑座、11弧形支撑板、12防滑垫、13第一伺服电缸、14储料盘、15喷射头、16输料管、17第二伺服电缸、18压合板、19空腔、20第一通孔、21第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示的一种高频电阻微点焊及封装装置，包括基座1和支撑座 10，所述基座1顶部设有高频电阻焊接箱2和微点焊接箱3，所述基座1内部水平设有安装腔5，所述安装腔5内部水平设有活动连接的滚珠丝杆6，所述滚珠丝杆6外壁匹配套设有活动连接的丝杆螺母7，所述丝杆螺母7顶部设有与所述支撑座10相匹配的连接座8，所述连接座8延伸至所述基座1顶部上方，所述基座1外壁一侧设有正反转电机9，所述正反转电机9输出轴贯穿所述基座1外壁延伸至所述安装腔5内部与所述滚珠丝杆6一端连接，所述支撑座10顶部两侧对称设有弧形支撑板11，所述弧形支撑板11顶部设有防滑垫12，所述防滑垫12外壁内部设有空腔19，所述防滑垫12外壁设有若干个第一通孔20，所述防滑垫12外壁侧面设有若干个第二通孔21；

所述高频电阻焊接箱2两端均设有第一开口，所述微点焊接箱3两端均设有第二开口；

所述连接座8顶部设有安装槽，所述支撑座10底部设有与所述安装槽相匹配的安装块；

所述安装腔5内壁一端设有与所述滚珠丝杆6一端相匹配的第一轴承座，所述安装腔5内壁另一端设有与所述滚珠丝杆6另一端相匹配的第二轴承座；

所述基座1顶部设有与所述连接座8相匹配的滑轨，所述滑轨与所述安装腔5贯通；

所述防滑垫12由硅胶材料制成。

实施方式具体为：使用时，将待焊接的管件放置在支撑座10顶部的弧形支撑板11上，待焊接管件将防滑垫12向下压，待焊接管件外壁底面将防滑垫12表面的第一通孔20压合封闭，防滑垫12发生形变，将空腔19内壁挤压贴合，第二通孔21挤压闭合，防滑垫12内部形成吸力将待焊接的管件吸附在弧形支撑板11上，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性，开启正反转电机9，正反转电机9带动滚珠丝杆6进行转动，滚珠丝杆6带动丝杆螺母7在安装腔5内进行水平移动，连接座8在滑轨内水平移动，支撑座10带动待焊接的管件在基座1顶部水平移动，高频电阻焊接箱2可对待焊接的管件进行高频电阻焊接，微点焊接箱3可对待焊接的管件进行微点焊接。

如附图1和附图5所示的一种高频电阻微点焊及封装装置，还包括封装箱4，所述封装箱4设于所述基座1顶部，所述微点焊接箱3设于所述高频电阻焊接箱2和所述封装箱4之间，所述封装箱4内壁顶部一侧设有第一伺服电缸13，所述第一伺服电缸13一端连接有储料盘14，所述储料盘14底部设有喷射头15，所述储料盘14顶部一侧设有输料管16，所述输料管16顶部贯穿所述封装箱4顶部壳体延伸至所述封装箱4上方，所述封装箱4内壁顶部于所述第一伺服电缸13一侧设有第二伺服电缸17，所述第二伺服电缸17一端连接有压合板18；

所述封装箱4两端均设有第三开口；

所述储料盘14顶部设有与所述第一伺服电缸13相匹配的第一连接架，所述压合板18顶部设有与所述第二伺服电缸17相匹配的第二连接架。

实施方式具体为：使用时，可在待焊接管件在完成高频焊接和微点焊接之后，直接将管件输送到封装箱4内部，调节第一伺服电缸13进行伸缩，可对储料盘14和喷射头15的高度进行调节，便于对各种型号尺寸的管件进行近距离喷射封胶，可有效减少浪费，调节第二伺服电缸17进行伸缩，可推动压合板18进行工作，对喷射的封胶进行压合，实现对焊接处进行封装，方便快捷。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-4，通过设置高频焊接箱2和微点焊接箱3，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板11、防滑垫12、空腔19、第一通孔20和第二通孔21，使用简单部件即可将待焊接的管件进行稳定支撑，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性；

进一步的，参照说明书附图1和附图5，通过设置封装箱4、并在封装箱 4内部设有第一伺服电缸13、储料盘14、喷射头15、第二伺服电缸17和压合板，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高频电阻微点焊及封装装置，包括基座(1)和支撑座(10)，其特征在于：所述基座(1)顶部设有高频电阻焊接箱(2)、微点焊接箱(3)和封装箱(4)，所述微点焊接箱(3)设于所述高频电阻焊接箱(2)和所述封装箱(4)之间，所述基座(1)内部水平设有安装腔(5)，所述安装腔(5)内部水平设有活动连接的滚珠丝杆(6)，所述滚珠丝杆(6)外壁匹配套设有活动连接的丝杆螺母(7)，所述丝杆螺母(7)顶部设有与所述支撑座(10)相匹配的连接座(8)，所述连接座(8)延伸至所述基座(1)顶部上方，所述基座(1)外壁一侧设有正反转电机(9)，所述正反转电机(9)输出轴贯穿所述基座(1)外壁延伸至所述安装腔(5)内部与所述滚珠丝杆(6)一端连接，所述支撑座(10)顶部两侧对称设有弧形支撑板(11)，所述弧形支撑板(11)顶部设有防滑垫(12)，所述防滑垫(12)外壁内部设有空腔(19)，所述防滑垫(12)外壁设有若干个第一通孔(20)，所述防滑垫(12)外壁侧面设有若干个第二通孔(21)；

所述封装箱(4)内壁顶部一侧设有第一伺服电缸(13)，所述第一伺服电缸(13)一端连接有储料盘(14)，所述储料盘(14)底部设有喷射头(15)，所述储料盘(14)顶部一侧设有输料管(16)，所述输料管(16)顶部贯穿所述封装箱(4)顶部壳体延伸至所述封装箱(4)上方，所述封装箱(4)内壁顶部于所述第一伺服电缸(13)一侧设有第二伺服电缸(17)，所述第二伺服电缸(17)一端连接有压合板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述高频电阻焊接箱(2)两端均设有第一开口，所述微点焊接箱(3)两端均设有第二开口。

3.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述封装箱(4)两端均设有第三开口。

4.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述连接座(8)顶部设有安装槽，所述支撑座(10)底部设有与所述安装槽相匹配的安装块。

5.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述安装腔(5)内壁一端设有与所述滚珠丝杆(6)一端相匹配的第一轴承座，所述安装腔(5)内壁另一端设有与所述滚珠丝杆(6)另一端相匹配的第二轴承座。

6.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述基座(1)顶部设有与所述连接座(8)相匹配的滑轨，所述滑轨与所述安装腔(5)贯通。

7.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述防滑垫(12)由硅胶材料制成。

8.根据权利要求1所述的一种高频电阻微点焊及封装装置，其特征在于：所述储料盘(14)顶部设有与所述第一伺服电缸(13)相匹配的第一连接架，所述压合板(18)顶部设有与所述第二伺服电缸(17)相匹配的第二连接架。

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