CN211019426U - 一种智能卡芯片模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种智能卡芯片模块，该模块在线路区印刷有阻焊油墨，为芯片和天线的焊接良率提供了保障。包括载带和芯片，所述载带两侧分别设有第一线路板以及第二线路板，所述第一线路板与所述第二线路板通过通孔连通；所述第二线路板上设有芯片承载区，所述芯片承载区内设有芯片管脚焊接点，所述芯片管脚焊接点向外延伸形成线路区；所述芯片焊接在所述芯片管脚焊接点上；所述线路区上印刷有阻焊油墨，所述阻焊油墨围设在所述芯片周围。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通讯领域，特别是一种智能卡芯片模块。
背景技术
在智能卡芯片模块中，使用双面线路板工艺，常常因为芯片焊接或天线焊接过程中焊锡的流动导致短路，造成产品不良；在智能卡芯片模块使用过程中，也容易受外力影响，造成芯片脱落或损毁。
实用新型内容
本实用新型为一种智能卡芯片模块，该模块在线路区印刷有阻焊油墨，为芯片和天线的焊接良率提供了保障。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种智能卡芯片模块，包括载带和芯片，所述载带两侧分别设有第一线路板以及第二线路板，所述第一线路板与所述第二线路板通过通孔连通；所述第二线路板上设有芯片承载区，所述芯片承载区内设有芯片管脚焊接点，所述芯片管脚焊接点向外延伸形成线路区；所述芯片焊接在所述芯片管脚焊接点上；所述线路区上印刷有阻焊油墨，所述阻焊油墨围设在所述芯片周围。
进一步的，所述线路区设有天线焊接盘，所述天线焊接盘与所述线路区连通处印刷有阻焊油墨。
进一步的，所述线路区设有焊点，所述阻焊油墨围设在所述焊点周围。
进一步的，所述芯片与所述载带之间灌注有填充胶。
进一步的，所述芯片上涂敷有保护层。
进一步的，所述保护层为阻焊油墨。
由上述对本实用新型的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
一、本实用新型通过在芯片承载区周围的线路区印刷阻焊油墨，防止在芯片贴装焊接过程中线路短路造成的产品不良。
二、本实用新型在天线焊盘与线路区连通处也印刷有油墨，防止在天线焊接过程中线路短路造成产品不良。
三、本实用新型在芯片与载带之间灌注填充胶，一方面增加了芯片与载带的粘合力，同时增加了芯片与载带之间的接触面积，利于散热。
四、本实用新型在芯片上部涂敷有保护层，防止芯片在使用中由于外力造成损坏或剥落。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的截断面结构示意图；
图2为本实用新型封装完成后的结构示意图；
图3为本实用新型第二线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1至图3，一种智能卡芯片模块，包括载带1和芯片2，所述载带1两侧分别设有第一线路板3以及第二线路板4，所述第一线路板3与所述第二线路板4通过通孔连通；所述第二线路板4上设有芯片承载区40，所述芯片承载区40内设有芯片管脚焊接点41，所述芯片管脚焊接点41向外延伸形成线路区42；所述芯片2焊接在所述芯片管脚焊接点41上；所述线路区42上印刷有阻焊油墨5，所述阻焊油墨5围设在所述芯片2周围。其中阻焊油墨5的内圈形状与芯片2相匹配，使得芯片2刚好被阻焊油墨5包围，且芯片2上的焊盘与芯片管脚焊接点41完全贴合；所述线路区42设有焊点，所述阻焊油墨5围设在所述焊点周围；通过阻焊油墨5对于焊点的保护，避免焊接过程中由于焊点间距离狭小，在焊接过程中短路。
所述线路区42设有天线焊接盘6，所述天线焊接盘6与所述线路区42连通处印刷有阻焊油墨5。此处阻焊油墨5的设置目的在于防止在天线焊接过程中线路短路造成产品不良。
所述芯片2与所述载带1之间灌注有填充胶7。填充胶7的使用一方面增加了芯片2与载带1的粘合力，同时增加了芯片2与载带1之间的接触面积，利于散热。该填充胶7在点胶过程中通过毛细效应吸入芯片2与载带1之间。
所述芯片2上涂敷有保护层8。所述保护层8为阻焊油墨5。在保护层8的涂敷过程中，将阻焊油墨5点在芯片2上，阻焊油墨5在扩散过程中受到芯片2周围阻焊油墨5的拉力，与涂敷在芯片2周围的阻焊油墨5一起组成一个完整的芯片2包覆层，有效保护芯片2不受外力的损害。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种智能卡芯片模块，其特征在于：包括载带和芯片，所述载带两侧分别设有第一线路板以及第二线路板，所述第一线路板与所述第二线路板通过通孔连通；所述第二线路板上设有芯片承载区，所述芯片承载区内设有芯片管脚焊接点，所述芯片管脚焊接点向外延伸形成线路区；所述芯片焊接在所述芯片管脚焊接点上；所述线路区上印刷有阻焊油墨，所述阻焊油墨围设在所述芯片周围。
2.如权利要求1所述的一种智能卡芯片模块，其特征在于：所述线路区设有天线焊接盘，所述天线焊接盘与所述线路区连通处印刷有阻焊油墨。
3.如权利要求1或2任一项所述的一种智能卡芯片模块，其特征在于：所述线路区设有焊点，所述阻焊油墨围设在所述焊点周围。
4.如权利要求3所述的一种智能卡芯片模块，其特征在于：所述芯片与所述载带之间灌注有填充胶。
5.如权利要求4所述的一种智能卡芯片模块，其特征在于：所述芯片上涂敷有保护层。
6.如权利要求5所述的一种智能卡芯片模块，其特征在于：所述保护层为阻焊油墨。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922452747.1U CN211019426U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种智能卡芯片模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211019426U true CN211019426U (zh) | 2020-07-14 |
Family
ID=71476403
Family Applications (1)
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| CN201922452747.1U Active CN211019426U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 一种智能卡芯片模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211019426U (zh) |
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2019
- 2019-12-30 CN CN201922452747.1U patent/CN211019426U/zh active Active
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