CN211062070U - 一种双界面智能卡 - Google Patents
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Abstract
一种双界面智能卡，包括基片和绕制于所述基片上的天线，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。现有的双界面智能卡，其空载带背面绑定晶圆，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现，而本实用新型，增加集成转接板，晶圆和空载带独立绑定于集成转接板，降低成本同时有利于产品过背显现不良外观改善，避免断线和铜线碰焊易脱落或虚焊问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能卡，具体涉及一种双界面智能卡。
背景技术
目前双界面智能卡制作一般包括以下步骤：
1.采购晶圆进行模块封装；
2.在基片上绕制铜线天线；
3.卡基制作
4.模块铣槽封装
现有双界面智能卡及其制作方法存在以下问题：
1.在制作过程中，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现；
2.在制作过程中，卡基铣槽时，容易断线；模块封装时，铜线碰焊易脱落或虚焊。
实用新型内容
鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本实用新型实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种双界面智能卡及其制作方法，具体方案如下：
作为本实用新型的第一方面，提供一种双界面智能卡，包括基片和绕制于所述基片上的天线，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。
进一步地，所述晶圆通过COB封装工艺封装于所述集成转接板上。
进一步地，所述空载带采用低温锡膏或ACF导电胶带电连接于所述集成转接板上。
进一步地，所述天线为铜线天线。
进一步地，所述集成转接板上布设有连接焊盘，所述空载带通过所述连接焊盘焊接于集成转接板上，其中，所述连接焊盘具有八个焊点，所述空载带背面具有八个空载带引脚，所述连接焊盘上的八个焊点与空载带背面的八个空载带引脚一一焊接电连接。
进一步地，所述集成转接板包括走线层，所述走线层中布设有空载带与晶圆之间的第一连接线路，所述空载带与晶圆通过所述第一连接线路电连接。
进一步地，所述第一连接线路包括八条并行连线，所述八条并行连线的一端与空载带的八个空载带引脚一一电连接，另一端与晶圆的八个晶圆引脚一一电连接。
进一步地，所述集成转接板上设置有天线接口端子，所述走线层中还布设有天线接口端子与晶圆之间的第二连接线路，所述天线接口端子与晶圆通过第二连接线路电连接，所述天线电连接于所述天线接口端子上，并通过所述天线接口端子与所述晶圆电连接。
所述第二连接线路包括两条并行连线，所述天线接口端子为两个，两条并行连线的一端与晶圆的另外两个晶圆引脚一一电连接，另一端与两个天线接口端子一一电连接，所述天线的两端分别与两个天线接口端子一一电连接。
进一步地，所述基片上开设有与集成转接板适配的板槽，所述集成转接板安装于所述板槽中。
本实用新型具有以下有益效果：
现有的双界面智能卡，其空载带背面绑定晶圆，晶圆进行模块封装后，整体过厚，由于卡基厚度一定，不利于后工序铣槽封装，容易过背显现，且卡基铣槽时，容易断线，模块封装时，铜线碰焊易脱落或虚焊，而本实用新型，增加集成转接板，晶圆和空载带独立绑定于集成转接板，在集成转接板上采用COB封装工艺进行晶圆封装，降低成本同时有利于产品过背显现不良外观改善；空载带采用低温锡膏或ACF导电胶带与集成转接板电连接，避免断线和铜线碰焊易脱落或虚焊问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种双界面智能卡的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的集成转接板的结构示意图
图3为本实用新型实施例提供的空载带的正反面结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的集成转接板走线层的第一连接线路示意图。
附图标记说明：1、基片，2、天线，3、集成转接板，4、晶圆，5、连接焊盘，6、焊点，7、天线接口端子，8、第二连接线路，9、晶圆引脚，10、第一连接线路，11、空载带引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，作为本实用新型的第一实施例，提供一种双界面智能卡，包括基片1和绕制于所述基片1上的天线2，还包括安装于所述基片1上的集成转接板3和安装于所述集成转接板3上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板3安装于所述基片1上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆4，所述空载带和晶圆4并排安装于所述集成转接板3上，所述空载带与晶圆4电连接，所述天线2与所述晶圆4电连接。
其中，所述天线2为铜线天线。
优选地，所述晶圆4通过COB封装工艺封装于所述集成转接板3上。
优选地，所述空载带采用低温锡膏或ACF导电胶带电连接于所述集成转接板3上。
如图2-3所示，所述集成转接板3上布设有连接焊盘5，所述空载带通过所述连接焊盘5焊接于集成转接板3上，所述连接焊盘具有八个焊点6，所述空载带背面具有八个空载带引脚11，所述连接焊盘5上的八个焊点6与空载带背面的八个空载带引脚11一一焊接。
优选地，所述集成转接板3包括走线层，所述走线层中布设有空载带与晶圆4之间的第一连接线路10，所述空载带与晶圆4通过所述第一连接线路10电连接，如图4所示，所述第一连接线路10包括八条并行连线，所述八条并行连线的一端与空载带的八个空载带引脚11一一电连接，另一端与晶圆4的八个晶圆引脚一一电连接。
如图1所示，所述集成转接板3上还设置有天线接口端子7，所述走线层中还布设有天线接口端子7与晶圆4之间的第二连接线路8，所述第二连接线路8包括两条并行连线，所述天线接口端子7为两个，两条并行连线的一端与晶圆4的另外两个晶圆引脚一一电连接，另一端与两个天线接口端子7一一电连接。
优选地，所述基片1上开设有与集成转接板3适配的板槽，所述集成转接板3安装于所述板槽中。
如图2所示，作为本实用新型的另一实施例，提供一种双界面智能卡制作方法，所述方法包括：
制作集成转接板3，在集成转接板3上并排安装空载带和晶圆4，使空载带和晶圆4电连接；
将集成转接板3安装于基片1上，将绕制于所述基片1上的天线2与所述晶圆4电连接。
其中，所述晶圆4通过COB封装工艺封装于所述集成转接板3上；所述空载带采用低温锡膏或ACF导电胶带电连接于所述集成转接板3上。
其中，所述集成转接板3上设置有天线接口端子7，所述集成转接板3包括走线层，所述走线层中布设有空载带与晶圆4之间的第一连接线路10以及天线接口端子7与晶圆4之间的第二连接线路8，所述空载带与晶圆4通过所述第一连接线路10电连接，所述天线接口端子7与晶圆4通过第二连接线路8电连接，所述天线2电连接于所述天线接口端子7上，并通过所述天线接口端子7与所述晶圆4电连接。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种双界面智能卡，包括基片和绕制于所述基片上的天线，其特征在于，还包括安装于所述基片上的集成转接板和安装于所述集成转接板上的双界面智能卡芯片模组，所述集成转接板安装于所述基片上，所述双界面智能卡芯片模组包括空载带和晶圆，所述空载带和晶圆并排安装于所述集成转接板上，所述空载带与晶圆电连接，所述天线与所述晶圆电连接。
2.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述晶圆通过COB封装工艺封装于所述集成转接板上。
3.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述空载带采用低温锡膏或ACF导电胶带电连接于所述集成转接板上。
4.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述天线为铜线天线。
5.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述集成转接板上布设有连接焊盘，所述空载带通过所述连接焊盘焊接于集成转接板上，其中，所述连接焊盘具有八个焊点，所述空载带背面具有八个空载带引脚，所述连接焊盘上的八个焊点与空载带背面的八个空载带引脚一一焊接电连接。
6.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述集成转接板包括走线层，所述走线层中布设有空载带与晶圆之间的第一连接线路，所述空载带与晶圆通过所述第一连接线路电连接。
7.根据权利要求6所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述第一连接线路包括八条并行连线，所述八条并行连线的一端与空载带的八个空载带引脚一一电连接，另一端与晶圆的八个晶圆引脚一一电连接。
8.根据权利要求7所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述集成转接板上设置有天线接口端子，所述走线层中还布设有天线接口端子与晶圆之间的第二连接线路，所述天线接口端子与晶圆通过第二连接线路电连接，所述天线电连接于所述天线接口端子上，并通过所述天线接口端子与所述晶圆电连接。
9.根据权利要求8所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述第二连接线路包括两条并行连线，所述天线接口端子为两个，两条并行连线的一端与晶圆的另外两个晶圆引脚一一电连接，另一端与两个天线接口端子一一电连接，所述天线的两端分别与两个天线接口端子一一电连接。
10.根据权利要求1所述的一种双界面智能卡，其特征在于，所述基片上开设有与集成转接板适配的板槽，所述集成转接板安装于所述板槽中。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020061917.3U CN211062070U (zh) | 2020-01-13 | 2020-01-13 | 一种双界面智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211062070U true CN211062070U (zh) | 2020-07-21 |
Family
ID=71595348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020061917.3U Active CN211062070U (zh) | 2020-01-13 | 2020-01-13 | 一种双界面智能卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211062070U (zh) |
-
2020
- 2020-01-13 CN CN202020061917.3U patent/CN211062070U/zh active Active
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