CN210880466U - 一种半导体封装生产加工用模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装生产加工用模具，属于半导体生产领域，包括底座和模具本体，所述底座上设有凹槽，模具本体设置在凹槽内，底座上设有固定块，固定块内壁设有伸缩杆，伸缩杆上设有夹持板，底座内部设有吸热方管，吸热方管一侧和进水管一端连接，进水管另一端连通水箱，进水管上安装泵，吸热方管另一侧通过回流管和水箱底端连接。本实用新型及时将模具本体工作时的热量吸收，避免模具本体温度过高引起形变等，影响半导体封装外壳的制备，同时减缓装置老化的速度，提高工作效率，保证安全性，方便使用。吸热后的水回流到水箱中循环使用，避免水资源的浪费，方便使用。

Description

一种半导体封装生产加工用模具

技术领域

本实用新型涉及一种半导体生产领域，具体是一种半导体封装生产加工用模具。

背景技术

随着科技的发展和电子信息技术的进步，半导体已经成为人们生活中重要的一部分。半导体已广泛地用于家电、通讯、工业制造、航空、航天等领域。半导体的作用是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这些器件结构对电路具有一定控制作用，比如二极管的单向导电，比如晶体管的放大作用。导体在电路中常常作为电阻和导线出现，在电路中仅仅起到分压或限流的作用。而收音机，电脑等电子产品需要半导体形成的器件结构对内部的电压或电流信号进行控制。

半导体制备完成后需要进行塑封，避免外部灰尘等影响半导体晶片的工作。塑封的外壳制备时制备时需要模具，现有的塑封的外壳的模具一般只能保证外形的塑造，没有其他的功能，影响塑封外壳的制备。

实用新型内容

对于现有的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装生产加工用模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体封装生产加工用模具，包括底座和模具本体，所述底座上设有凹槽，模具本体设置在凹槽内，底座上设有固定块，固定块内壁设有伸缩杆，伸缩杆上设有夹持板，底座内部设有吸热方管，吸热方管一侧和进水管一端连接，进水管另一端连通水箱，进水管上安装泵，吸热方管另一侧通过回流管和水箱底端连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述吸热方管为热的良导体制成。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座内部设有配重块。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座底侧设有吸盘，底座侧壁设有连接件，连接件和伸缩柱顶端连接，伸缩柱底端设有固定爪。

作为本实用新型进一步的方案：所述夹持板上设有保护垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过调节伸缩杆控制夹持板紧紧夹持住模具本体，方便模具的工作，同时可以根据实际情况选择不同大小的模具，通过调节伸缩杆和夹持板的位置，利于模具的正常使用，方便使用。通过泵将水箱中的冷水抽出传输到吸热方管，吸热方管及时将模具本体工作时的热量吸收，避免模具本体温度过高引起形变等，影响半导体封装外壳的制备，同时减缓装置老化的速度，提高工作效率，保证安全性，方便使用。吸热后的水通过回流管回流到水箱中循环使用，避免水资源的浪费，方便使用。

附图说明

图1为半导体封装生产加工用模具的结构示意图。

图2为半导体封装生产加工用模具中夹持板的结构示意图。

图3为半导体封装生产加工用模具中吸热方管的结构示意图。

图中：1、底座，2、配重块，3、吸盘，4、连接件，5、伸缩柱，6、固定爪，7、模具本体，8、固定块，9、伸缩杆，10、夹持板，11、保护垫，12、吸热方管，13、进水管，14、泵，15、水箱，16、回流管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一：请参阅图1-3，一种半导体封装生产加工用模具，包括底座1和模具本体7，所述底座1上设有凹槽，模具本体7设置在凹槽内，底座1上设有固定块8，固定块8内壁设有伸缩杆9，伸缩杆9上设有夹持板10，通过调节伸缩杆9控制夹持板10紧紧夹持住模具本体7，方便模具的工作，同时可以根据实际情况选择不同大小的模具，通过调节伸缩杆9和夹持板10的位置，利于模具的正常使用，方便使用。

底座1内部设有吸热方管12，吸热方管12一侧和进水管13一端连接，进水管13另一端连通水箱15，进水管13上安装泵14，吸热方管12另一侧通过回流管16和水箱15底端连接，通过泵14将水箱15中的冷水抽出传输到吸热方管12，吸热方管12及时将模具本体7工作时的热量吸收，避免模具本体7温度过高引起形变等，影响半导体封装外壳的制备，同时减缓装置老化的速度，提高工作效率，保证安全性，方便使用。吸热后的水通过回流管16回流到水箱15中循环使用，避免水资源的浪费，方便使用。

吸热方管12为热的良导体制成，方便热量的传动，利于保证模具的安全，方便使用。

实施例二：在实施例一的基础上所述底座1内部设有配重块2，配重块2降低装置的重心，保证模具的稳定，提高安全性，方便使用。

底座1底侧设有吸盘3，底座1侧壁设有连接件4，连接件4和伸缩柱5顶端连接，伸缩柱5底端设有固定爪6，通过调节伸缩柱5使固定爪6紧紧抓住地面，同时吸盘3紧紧吸附地面，保证装置的稳定，避免其滑动，保证模具的工作的安全性。

夹持板10上设有保护垫11，保护垫11减少摩擦损伤，保证模具的安全性，方便使用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种半导体封装生产加工用模具，包括底座（1）和模具本体（7），其特征在于，所述底座（1）上设有凹槽，模具本体（7）设置在凹槽内，底座（1）上设有固定块（8），固定块（8）内壁设有伸缩杆（9），伸缩杆（9）上设有夹持板（10），底座（1）内部设有吸热方管（12），吸热方管（12）一侧和进水管（13）一端连接，进水管（13）另一端连通水箱（15），进水管（13）上安装泵（14），吸热方管（12）另一侧通过回流管（16）和水箱（15）底端连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装生产加工用模具，其特征在于，所述吸热方管（12）为热的良导体制成。

3.根据权利要求1所述的半导体封装生产加工用模具，其特征在于，所述底座（1）内部设有配重块（2）。

4.根据权利要求3所述的半导体封装生产加工用模具，其特征在于，所述底座（1）底侧设有吸盘（3），底座（1）侧壁设有连接件（4），连接件（4）和伸缩柱（5）顶端连接，伸缩柱（5）底端设有固定爪（6）。

5.根据权利要求1-4任一所述的半导体封装生产加工用模具，其特征在于，所述夹持板（10）上设有保护垫（11）。

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