CN209544317U - 一种功率器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种功率器件封装结构，包括载片台，所述载片台上端架设有散热框架，在所述散热框架和载片台之间形成有散热腔室，在所述载片台的中心位置设置有芯片沉台，在所述载片台上围绕芯片沉台设置有若干安装凹槽，在所述安装凹槽内设置有定位凹槽；所述散热框架包括顶端散热片，在所述顶端散热片周边连接有若干支脚，且所述支脚上设置有与定位凹槽相对应的定位块；通过架设在载片台上的散热框架以及在载片台和散热框架之间形成的散热腔室，有效提高了封装结构的散热效率以及塑封体与框架的结合力，以解决现有技术中由于封装结构的全封闭结构而导致封装结构散热效率低，散热性能差的问题。

Description

一种功率器件封装结构

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种功率器件封装结构。

背景技术

功率器件也称半导体功率器件，功率器件主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，是介于电子整机行业和原材料行业之间的中间产品，是电子信息产业的基础和核心领域之一。功率器件主要应用领域包括电子消费品、工业控制、计算机、网络通信、汽车电子等。

目前，市场上的功率器件封装框架包括散热片、载片台以及引脚，功率器件主要在电压高、大电流状态下工作，因此对器件的散热要求很高，从而功率器件的封装基本都是采用半包封装，即在塑封完成后，部分金属散热片外露，在封装结构顶部外露的散热片中间有一个螺丝孔；但是现有技术的封装结构散热效率低，且塑封体与框架结合力差，产品的可靠性差。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种功率器件封装结构，通过架设在载片台上的散热框架以及在载片台和散热框架之间形成的散热腔室有效提高了封装结构的散热效率以及塑封体与框架的结合力，以解决现有技术中由于封装结构的全封闭结构而导致封装结构散热效率低，散热性能差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

在本实用新型的实施方式中，提供了一种功率器件封装结构，包括载片台，所述载片台上端架设有散热框架，在所述散热框架和载片台之间形成有散热腔室，在所述载片台的中心位置设置有芯片沉台，在所述载片台上围绕芯片沉台设置有若干安装凹槽，在所述安装凹槽内设置有定位凹槽；所述散热框架包括顶端散热片，在所述顶端散热片周边连接有若干支脚，所述支脚末端设置在安装凹槽内，且所述支脚上设置有与定位凹槽相对应的定位块。

本实用新型实施例的特征还在于，在所述散热腔室内填充有散热硅胶，在所述安装凹槽内设置有结合槽。

本实用新型实施例的特征还在于，所述载片台连接有外围散热片以及框架管脚，在所述载片台上端面设置有塑封体，所述塑封体的外侧端面与顶端散热片的外侧端面在同一平面上。

本实用新型实施例的特征还在于，所述定位凹槽设置在靠近芯片沉台的一侧，所述结合槽设置在与定位凹槽相对立的一侧。

本实用新型实施例的特征还在于，所述顶端散热片与支脚为一体式结构，所述安装凹槽尺寸大于支脚与定位块尺寸。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

(1)本实用新型的载片台上端通过支架连接有顶端散热片，顶端散热片外露在塑封体的外面，有效提高了封装结构的散热性能，此外，在载片台和顶端散热片形成的散热腔室内填充有散热硅胶，有效提高结构的密闭性能以及导热性能，提高了散热效率；

(2)本实用新型的载片台上设置有支架的安装凹槽，在安装凹槽内设置有塑封体的结合槽，有效提高了塑封体与载片台的结合力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型载片台主视结构示意图；

图2为本实用新型载片台侧视结构示意图；

图中：

1-载片台；2-散热腔室；3-芯片沉台；4-安装凹槽；5-定位凹槽；6-顶端散热片；7-支脚；8-定位块；9-散热硅胶；10-结合槽；11-外围散热片；12-框架管脚；13-塑封体。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种功率器件封装结构，包括载片台1，在所述载片台1的中心位置设置有芯片沉台3，在所述载片台1上围绕芯片沉台3设置有若干安装凹槽4，在所述安装凹槽4内设置有定位凹槽5；在所述载片台1上端架设有散热框架，所述散热框架包括顶端散热片6，在所述顶端散热片6周边连接有若干支脚7，所述支脚7末端设置在安装凹槽4内，且所述支脚7上设置有与定位凹槽5相对应的定位块8，支脚7卡扣在安装凹槽4内，设置在支脚7上的定位块8卡扣在定位凹槽5中，从而将散热框架的位置固定。

如图2所示，在所述载片台1上端面设置有塑封体13，所述塑封体13的外侧端面与顶端散热片6的外侧端面在同一平面上，即所述顶端散热片6外露在塑封体的外面，有效增加了芯片的散热面积，有效提高了封装结构的散热性能。

在所述散热框架和载片台1之间形成有散热腔室2，在所述散热腔室2内填充有散热硅胶9，通过散热硅胶9将热量传递给顶端散热片6，有效提高结构的密闭性能以及导热性能，提高了散热效率。

在所述安装凹槽4内设置有结合槽10，所述安装凹槽4尺寸大于支脚7与定位块8尺寸，当塑封体13灌入安装凹槽4内时，进入结合槽10内，有效提高了塑封体13与载片台1的结合稳固性。

所述载片台1连接有外围散热片11以及框架管脚12，所述定位凹槽5设置在靠近芯片沉台3的一侧，所述结合槽10设置在与定位凹槽5相对立的一侧。

所述顶端散热片6与支脚7为一体式结构。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括载片台(1)，所述载片台(1)上端架设有散热框架，在所述散热框架和载片台(1)之间形成有散热腔室(2)，在所述载片台(1)的中心位置设置有芯片沉台(3)，在所述载片台(1)上围绕芯片沉台(3)设置有若干安装凹槽(4)，在所述安装凹槽(4)内设置有定位凹槽(5)；所述散热框架包括顶端散热片(6)，在所述顶端散热片(6)周边连接有若干支脚(7)，所述支脚(7)末端设置在安装凹槽(4)内，且所述支脚(7)上设置有与定位凹槽(5)相对应的定位块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种功率器件封装结构，其特征在于，在所述散热腔室(2)内填充有散热硅胶(9)，在所述安装凹槽(4)内设置有结合槽(10)。

3.根据权利要求1所述的一种功率器件封装结构，其特征在于，所述载片台(1)连接有外围散热片(11)以及框架管脚(12)，在所述载片台(1)上端面设置有塑封体(13)，所述塑封体(13)的外侧端面与顶端散热片(6)的外侧端面在同一平面上。

4.根据权利要求2所述的一种功率器件封装结构，其特征在于，所述定位凹槽(5)设置在靠近芯片沉台(3)的一侧，所述结合槽(10)设置在与定位凹槽(5)相对立的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种功率器件封装结构，其特征在于，所述顶端散热片(6)与支脚(7)为一体式结构，所述安装凹槽(4)尺寸大于支脚(7)与定位块(8)尺寸。