CN215869367U - 一种半导体芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳的内部固定连接有承载板，所述承载板为镂空设置，所述承载板的顶端设置有芯片，所述芯片的功能面朝上设置，所述芯片的左右侧壁上均固定连接有缓冲块，两块所述缓冲块与对应的封装壳的内侧壁之间均设置有横向设置的弹簧，所述弹簧的一端固定连接在缓冲块的侧壁上，所述弹簧的另一端固定连接在对应的封装壳的内侧壁上，所述封装壳的内部设置有散热装置。本实用新型结构简单，操作方便，能对芯片起到较强的保护作用，同时设置有降温装置，能在芯片温度较高时对芯片进行降温处理，延长了芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构。
背景技术
随着社会的发展，电子产品越来越多的应用到各个领域，二电子产品离不开芯片，半导体芯片是芯片的一个重要组成部分，半导体芯片使在半导体片材上进行浸蚀、布线而制成的能实现某种功能的半导体器件。
现有的半导体芯片的封装结构对芯片的保护效果不足，在装置跌落时，可能会导致芯片的功能受影响，同时，封装内缺少降温装置，芯片在长时间工作后会出现过热的现象，甚至会缩短芯片的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：保护措施不足，缺少降温装置，而提出的一种半导体芯片封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳的内部固定连接有承载板，所述承载板为镂空设置，所述承载板的顶端设置有芯片，所述芯片的功能面朝上设置，所述芯片的左右侧壁上均固定连接有缓冲块，两块所述缓冲块与对应的封装壳的内侧壁之间均设置有横向设置的弹簧，所述弹簧的一端固定连接在缓冲块的侧壁上，所述弹簧的另一端固定连接在对应的封装壳的内侧壁上，所述封装壳的内部设置有散热装置。
优选地，所述封装壳的各个侧壁上均开设有多个通风孔，所述封装壳上还开设有接线口，所述接线口的位置与芯片相匹配。
优选地，所述承载板的底端固定连接有两个载重块，两个所述载重块的底端固定连接在封装壳的下内壁上，两个所述载重块位于芯片的左右两侧设置，所述载重块采用橡胶制成。
优选地，所述散热装置包括电机，所述电机固定连接在承载板的底端，所述电机的输出端朝下设置，且电机的输出端上固定连接有风扇轴，所述风扇轴的侧壁上底端固定连接有多片风扇叶，每片所述风扇叶均为倾斜设置,所述电机的输入端处固定连接有导电片，所述承载板的底端还固定连接有固定筒，所述固定筒的侧壁与导电片相贴，所述固定筒内滑动连接有密封板，所述密封板的两端均固定连接有滑块，所述固定筒的侧壁上还开售与滑块对应匹配的滑槽，靠近导电片处的滑槽贯穿固定筒的侧壁设置，且此处的滑块与导电片相贴设置，所述固定筒的上内壁还固定连接有导电块，所述导电块贯穿固定筒的上内壁设置，所述导电块通过导线与承载板的输入端相连，所述固定筒的下内壁与密封板之间填充有乙醚。
优选地，所述固定筒采用导热绝缘硅胶制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用了缓冲装置，使装置在跌落时，不会损伤到芯片的功能面，极大的减小了对芯片工作的影响，同时设置有降温装置，能在芯片温度较高时对芯片进行降温处理，延长了芯片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的侧视结构示意图；
图3为图1中A处的放大图。
图中：1封装壳、2承载板、3芯片、4缓冲块、5弹簧、6载重块、7电机、8风扇轴、9风扇叶、10接线口、11导电片、12固定筒、 13导电块、14密封板、15滑块、16滑槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3，一种半导体芯片封装结构，包括封装壳1，封装壳 1的内部固定连接有承载板2，承载板2为镂空设置，承载板2的顶端设置有芯片3，封装壳1的各个侧壁上均开设有多个通风孔，封装壳1上还开设有接线口10，接线口10的位置与芯片3相匹配，芯片 3的功能面朝上设置，芯片3的左右侧壁上均固定连接有缓冲块4，两块缓冲块4与对应的封装壳1的内侧壁之间均设置有横向设置的弹簧5，弹簧5的一端固定连接在缓冲块4的侧壁上，弹簧5的另一端固定连接在对应的封装壳1的内侧壁上，弹簧5你能对芯片受到的震动产生缓冲作用，保护芯片不受损坏，承载板2的底端固定连接有两个载重块6，两个载重块6的底端固定连接在封装壳1的下内壁上，两个载重块6位于芯片3的左右两侧设置，载重块6采用橡胶制成，载重块6的重量较大，使装置的重心位于下方，从而使芯片不容易跌落，而且跌落时缓冲块6位于下方，芯片3的功能面朝上，减少了对芯片3正常工作的影响，封装壳1的内部设置有散热装置，散热装置包括电机7，电机7固定连接在承载板2的底端，电机7的输出端朝下设置，且电机7的输出端上固定连接有风扇轴8，风扇轴8的侧壁上底端固定连接有多片风扇叶9，每片风扇叶9均为倾斜设置,电机7 的输入端处固定连接有导电片11，承载板2的底端还固定连接有固定筒12，固定筒12的侧壁与导电片11相贴，固定筒12内滑动连接有密封板14，密封板14的两端均固定连接有滑块15，固定筒12的侧壁上还开售与滑块15对应匹配的滑槽16，靠近导电片11处的滑槽16贯穿固定筒12的侧壁设置，且此处的滑块15与导电片11相贴设置，固定筒12的上内壁还固定连接有导电块13，导电块13贯穿固定筒12的上内壁设置，导电块13通过导线与承载板2的输入端相连，固定筒12的下内壁与密封板14之间填充有乙醚，固定筒12采用导热绝缘硅胶制成，芯片2长时间工作时产生大量的热，从而使固定筒12内的乙醚膨胀，推动密封板14向上移动，当密封板14与导电块13接触时，由于密封板14采用铜制作而成，因此能将电能通过导电片11传递给电机7，使电机7工作，电机7的输出端带动风扇轴8旋转，从而使得风扇轴8上的多片风扇叶9随之转动，产生风，对芯片2进行散热。
本实用新型中，芯片2长时间工作时产生大量的热，从而使固定筒12内的乙醚膨胀，推动密封板14向上移动，当密封板14与导电块13接触时，由于密封板14采用铜制作而成，因此能将电能通过导电片11传递给电机7，使电机7工作，电机7的输出端带动风扇轴8旋转，从而使得风扇轴8上的多片风扇叶9随之转动，产生风，对芯片2进行散热，同时，载重块6的重量较大，使装置的重心位于下方，从而使芯片不容易跌落，而且跌落时缓冲块6位于下方，芯片3的功能面朝上，减少了对芯片3正常工作的影响。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体芯片封装结构，包括封装壳(1)，其特征在于，所述封装壳(1)的内部固定连接有承载板(2)，所述承载板(2)为镂空设置，所述承载板(2)的顶端设置有芯片(3)，所述芯片(3)的功能面朝上设置，所述芯片(3)的左右侧壁上均固定连接有缓冲块(4)，两块所述缓冲块(4)与对应的封装壳(1)的内侧壁之间均设置有横向设置的弹簧(5)，所述弹簧(5)的一端固定连接在缓冲块(4)的侧壁上，所述弹簧(5)的另一端固定连接在对应的封装壳(1)的内侧壁上，所述封装壳(1)的内部设置有散热装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述封装壳(1)的各个侧壁上均开设有多个通风孔，所述封装壳(1)上还开设有接线口(10)，所述接线口(10)的位置与芯片(3)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述承载板(2)的底端固定连接有两个载重块(6)，两个所述载重块(6)的底端固定连接在封装壳(1)的下内壁上，两个所述载重块(6)位于芯片(3)的左右两侧设置，所述载重块(6)采用橡胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述散热装置包括电机(7)，所述电机(7)固定连接在承载板(2)的底端，所述电机(7)的输出端朝下设置，且电机(7)的输出端上固定连接有风扇轴(8)，所述风扇轴(8)的侧壁上底端固定连接有多片风扇叶(9)，每片所述风扇叶(9)均为倾斜设置,所述电机(7)的输入端处固定连接有导电片(11)，所述承载板(2)的底端还固定连接有固定筒(12)，所述固定筒(12)的侧壁与导电片(11)相贴，所述固定筒(12)内滑动连接有密封板(14)，所述密封板(14)的两端均固定连接有滑块(15)，所述固定筒(12)的侧壁上还开售与滑块(15)对应匹配的滑槽(16)，靠近导电片(11)处的滑槽(16)贯穿固定筒(12)的侧壁设置，且此处的滑块(15)与导电片(11)相贴设置，所述固定筒(12)的上内壁还固定连接有导电块(13)，所述导电块(13)贯穿固定筒(12)的上内壁设置，所述导电块(13)通过导线与承载板(2)的输入端相连，所述固定筒(12)的下内壁与密封板(14)之间填充有乙醚。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述固定筒(12)采用导热绝缘硅胶制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023175244.3U CN215869367U (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种半导体芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023175244.3U CN215869367U (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种半导体芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215869367U true CN215869367U (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=80236821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023175244.3U Active CN215869367U (zh) | 2020-12-25 | 2020-12-25 | 一种半导体芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215869367U (zh) |
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2020
- 2020-12-25 CN CN202023175244.3U patent/CN215869367U/zh active Active
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