CN213716880U - 一种通信芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种通信芯片的封装结构，包括：底座；顶块，所述底座的顶端设置有顶块；散热凸块，所述顶块的顶端中部设置有散热凸块；芯片，所述底座的内腔设置有芯片；安装台，所述芯片的底端设置有安装台。该通信芯片的封装结构，通过转动转钮，使插杆与内孔配合，便于快速安装拆卸芯片封装；通过温度传感器检测封装内的温度，并控制散热风扇对芯片进行散热，操作简便，实用性较强。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种通信芯片的封装结构。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；
现有的芯片封装结构大多为固定安装，无论是安装还是更换拆卸时，均不方便，浪费较多的时间，而且芯片封装由于为密封结构，因此内部的散热较差，长时间容易导致芯片失效，实用性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种通信芯片的封装结构，以至少解决现有技术的通信芯片的封装结构不便拆卸和散热的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信芯片的封装结构，包括：
底座；
顶块，所述底座的顶端设置有顶块；
散热凸块，所述顶块的顶端中部设置有散热凸块；
芯片，所述底座的内腔设置有芯片；
安装台，所述芯片的底端设置有安装台。
优选的，所述安装台的一端设置有温度传感器，所述安装台的内腔中部设置有散热风扇，所述安装台的表面开设有散热孔。
优选的，所述芯片的两端均设置有电线的一端，所述电线的另一端设置有引线固定架的一端。
优选的，所述底座的两端均设置有引脚，所述引线固定架的另一端设置在引脚的内腔。
优选的，所述底座的顶端两侧均开设有插槽。
优选的，所述底座的顶端前部两侧均设置有转钮，所述转钮的内端设置有螺杆的一端，所述螺杆的另一端延伸进底座的内腔，并螺纹连接有插杆，所述插杆的表面一端设置有凸块，所述底座的内腔开设有滑槽，所述凸块滑动设置在滑槽内。
优选的，所述顶块的底端两侧均设置有插块，所述插块的中部沿前后方向开设有内孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该通信芯片的封装结构，通过转动转钮，使插杆与内孔配合，便于快速安装拆卸芯片封装；通过温度传感器检测封装内的温度，并控制散热风扇对芯片进行散热，操作简便，实用性较强。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为图1的剖切结构示意图；
图3为图1的局部剖视图。
图中：1、底座，2、顶块，3、散热凸块，4、芯片，5、安装台，6、温度传感器，7、散热风扇，8、散热孔，9、电线，10、引脚，11、引线固定架，12、插槽，13、转钮，14、螺杆，15、插杆，16、凸块，17、滑槽，18、插块，19、内孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种通信芯片的封装结构，包括：底座1，顶块2，散热凸块3，芯片4，安装台5，底座1的顶端设置有顶块2；顶块2的顶端中部设置有散热凸块3；底座1的内腔设置有芯片4；芯片4的底端设置有安装台5，通过散热凸块3便于将热气排出。
作为优选方案，更进一步的，安装台5的一端设置有温度传感器6，安装台5的内腔中部设置有散热风扇7，安装台5的表面开设有散热孔8，通过温度传感器6对封装内进行温度检测。
作为优选方案，更进一步的，芯片4的两端均设置有电线9的一端，电线9的另一端设置有引线固定架11的一端，通过上述，使芯片4与外端连接。
作为优选方案，更进一步的，底座1的两端均设置有引脚10，引线固定架11的另一端设置在引脚10的内腔，通过上述，便于将引线固定架11固定。
作为优选方案，更进一步的，底座1的顶端两侧均开设有插槽12，通过上述，便于插块18插入插槽12内。
作为优选方案，更进一步的，底座1的顶端前部两侧均设置有转钮13，转钮13的内端设置有螺杆14的一端，螺杆14的另一端延伸进底座1的内腔，并螺纹连接有插杆15，插杆15的表面一端设置有凸块16，底座1的内腔开设有滑槽17，凸块16滑动设置在滑槽17内，通过上述，使转钮13带动插杆15伸缩。
作为优选方案，更进一步的，顶块2的底端两侧均设置有插块18，插块18的中部沿前后方向开设有内孔19，通过内孔19，可与插杆15配合。
本案的温度传感器和散热风扇为现有技术，只要温度传感器和散热风扇符合本案的要求均可。
通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。
安装时，将顶块2两端的插块18插入插槽12内，转动转钮13，使螺杆14转动，带动插杆15在凸块16的限位作用下向插块18的内孔19中移动，插杆15进入到内孔19时，即可完成固定；当温度传感器6检测到温度较高时，通过散热风扇7对芯片4进行散热，热气从散热孔8和散热凸块3排出，实用性较强。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；同时除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”、“固定安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种通信芯片的封装结构，其特征在于，包括：
底座(1)；
顶块(2)，所述底座(1)的顶端设置有顶块(2)；
散热凸块(3)，所述顶块(2)的顶端中部设置有散热凸块(3)；
芯片(4)，所述底座(1)的内腔设置有芯片(4)；
安装台(5)，所述芯片(4)的底端设置有安装台(5)，所述安装台(5)的一端设置有温度传感器(6)，所述安装台(5)的内腔中部设置有散热风扇(7)，所述安装台(5)的表面开设有散热孔(8)；
所述底座(1)的顶端前部两侧均设置有转钮(13)，所述转钮(13)的内端设置有螺杆(14)的一端，所述螺杆(14)的另一端延伸进底座(1)的内腔，并螺纹连接有插杆(15)，所述插杆(15)的表面一端设置有凸块(16)，所述底座(1)的内腔开设有滑槽(17)，所述凸块(16)滑动设置在滑槽(17)内。
2.根据权利要求1所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片(4)的两端均设置有电线(9)的一端，所述电线(9)的另一端设置有引线固定架(11)的一端。
3.根据权利要求2所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述底座(1)的两端均设置有引脚(10)，所述引线固定架(11)的另一端设置在引脚(10)的内腔。
4.根据权利要求1所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述底座(1)的顶端两侧均开设有插槽(12)。
5.根据权利要求1所述的一种通信芯片的封装结构，其特征在于，所述顶块(2)的底端两侧均设置有插块(18)，所述插块(18)的中部沿前后方向开设有内孔(19)。
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2020
- 2020-10-27 CN CN202022420765.4U patent/CN213716880U/zh active Active
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