CN219040412U - 半导体封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种半导体封装装置，其下模座的顶部具有一用于上模座嵌入安装的契合槽，上模座的下表面开设有若干个上模槽，下模座的上表面开设有若干个下模槽，下模座与上模座之间设置有若干个伸缩杆，上模座的顶部设置有若干个注胶管，该注胶管与上模槽的顶部连通，沿下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，气泵的进气口与一制热箱的出气端连接。本实用新型可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装装置。
背景技术
在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。
但是，现有技术中，树脂在流动过程中由于设备会吸收树脂的热量，其温度降低导致其流动性发生变化，影响封装效果。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种半导体封装装置，该半导体封装装置可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装装置，包括：上模座和下模座，所述下模座的顶部具有一用于上模座嵌入安装的契合槽，所述上模座的下表面开设有若干个上模槽，所述下模座的上表面开设有若干个下模槽，所述下模座与上模座之间设置有若干个伸缩杆，所述上模座的顶部设置有若干个注胶管，该注胶管与上模槽的顶部连通；
沿所述下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，所述下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，所述气泵的进气口与一制热箱的出气端连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述上模座、下模座为硬质合金座。
2. 上述方案中，所述环形导热管为金属管。
3. 上述方案中，相邻两个环形导热管之间相互连通连接。
4. 上述方案中，所述注胶管为3个。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型半导体封装装置，其沿下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，气泵的进气口与一制热箱的出气端连接，通过气泵将制热箱内的热空气导入至环形导热管中，套设在下模槽外壁上的环形导热管可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。
附图说明
附图1为本实用新型半导体封装装置的整体结构示意图；
附图2为本实用新型半导体封装装置的局部剖面正视图；
附图3为本实用新型半导体封装装置的局部结构立体图。
以上附图中：1、上模座；101、上模槽；2、下模座；201、下模槽；202、契合槽；3、注胶管；4、伸缩杆；5、环形导热管；6、气泵；7、第一导气管；8、制热箱；9、第二导气管；10、泄压孔。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于技术方案所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种半导体封装装置，包括：上模座1和下模座2，所述下模座2的顶部具有一用于上模座1嵌入安装的契合槽202，所述上模座1的下表面开设有若干个上模槽101；
所述下模座2的上表面开设有若干个下模槽201，所述下模座2与上模座1之间设置有若干个伸缩杆4，所述上模座1的顶部设置有若干个注胶管3，该注胶管3与上模槽201的顶部连通；
沿所述下模槽201的周向外壁套设有一环形导热管5，所述下模座2的一侧设置有一泄压孔10，该泄压孔10通过一第二导气管9与环形导热管5连通，一气泵6设置在下模座2周向外壁的一侧，该气泵6通过一第一导气管7与环形导热管2连通，所述气泵6的进气口与一制热箱8的出气端连接。
将上模具、下模具分别放入上模槽101、下模槽201中安装，启动制热箱8，接着控制伸缩杆4收缩，使得上模座1与下模座2逐渐靠近直至合模；
启动气泵6正转，通过注胶管3导入胶液，将制热箱8加热后的热空气通过第一导气管7导入环形导热管5中，对下模槽201进行加热，使得胶液保持较好的流动性，改善了胶液分布的均匀性；
通过设置泄压孔10，避免环形导热管5中气压过高导致气泵6无法将热空气导入的情况，可以保持向环形导热管5内补充热空气。
上述上模座1、下模座2为硬质合金座；上述环形导热管5为金属管。
相邻两个环形导热管5之间相互连通连接。
上述制热箱8的顶部设置有一进气口。
上述上模槽101之间等距间隔设置。
上述注胶管3添加的胶液为树脂。
实施例2：一种半导体封装装置，包括：上模座1和下模座2，所述下模座2的顶部具有一用于上模座1嵌入安装的契合槽202，所述上模座1的下表面开设有若干个上模槽101；
所述下模座2的上表面开设有若干个下模槽201，所述下模座2与上模座1之间设置有若干个伸缩杆4，所述上模座1的顶部设置有若干个注胶管3，该注胶管3与上模槽201的顶部连通；
沿所述下模槽201的周向外壁套设有一环形导热管5，所述下模座2的一侧设置有一泄压孔10，该泄压孔10通过一第二导气管9与环形导热管5连通；
一气泵6设置在下模座2周向外壁的一侧，该气泵6通过一第一导气管7与环形导热管2连通，所述气泵6的进气口与一制热箱8的出气端连接。
通过气泵6将制热箱8内的热空气导入至环形导热管5中，套设在下模槽外壁上的环形导热管5可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。
上述上模座1、下模座2为硬质合金座；上述环形导热管5为金属管。
相邻两个环形导热管5之间相互连通连接。
上述注胶管为3个。
上述制热箱8的顶部设置有一进气口。
上述上模槽101、下模槽201各设置有3个。
上述上模槽101之间等距间隔设置。
工作原理为：工作时，将上模具、下模具分别放入上模槽101、下模槽201中安装，启动制热箱8，接着控制伸缩杆4收缩，使得上模座1与下模座2逐渐靠近直至合模；
启动气泵6正转，通过注胶管3导入胶液，将制热箱8加热后的热空气通过第一导气管7导入环形导热管5中，对下模槽201进行加热，使得胶液保持较好的流动性，改善了胶液分布的均匀性；
通过设置泄压孔10，避免环形导热管5中气压过高导致气泵6无法将热空气导入的情况，可以保持向环形导热管5内补充热空气。
采用上述半导体封装装置时，其沿下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，气泵的进气口与一制热箱的出气端连接，通过气泵将制热箱内的热空气导入至环形导热管中，套设在下模槽外壁上的环形导热管可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体封装装置，包括：上模座（1）和下模座（2），其特征在于：所述下模座（2）的顶部具有一用于上模座（1）嵌入安装的契合槽（202），所述上模座（1）的下表面开设有若干个上模槽（101），所述下模座（2）的上表面开设有若干个下模槽（201），所述下模座（2）与上模座（1）之间设置有若干个伸缩杆（4），所述上模座（1）的顶部设置有若干个注胶管（3），该注胶管（3）与上模槽（101）的顶部连通；
沿所述下模槽（201）的周向外壁套设有一环形导热管（5），所述下模座（2）的一侧设置有一泄压孔（10），该泄压孔（10）通过一第二导气管（9）与环形导热管（5）连通，一气泵（6）设置在下模座（2）周向外壁的一侧，该气泵（6）通过一第一导气管（7）与环形导热管（5）连通，所述气泵（6）的进气口与一制热箱（8）的出气端连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于：所述上模座（1）、下模座（2）为硬质合金座。
3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于：所述环形导热管（5）为金属管。
4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于：相邻两个环形导热管（5）之间相互连通连接。
5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于：所述注胶管为3个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222559194.1U CN219040412U (zh) | 2022-09-27 | 2022-09-27 | 半导体封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222559194.1U CN219040412U (zh) | 2022-09-27 | 2022-09-27 | 半导体封装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219040412U true CN219040412U (zh) | 2023-05-16 |
Family
ID=86287916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222559194.1U Active CN219040412U (zh) | 2022-09-27 | 2022-09-27 | 半导体封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219040412U (zh) |
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2022
- 2022-09-27 CN CN202222559194.1U patent/CN219040412U/zh active Active
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