CN210837750U - 一种全光谱cob光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全光谱COB光源，包括：基板；多个蓝光LED芯片，设置在所述基板上，至少一个所述蓝光LED芯片上设置有荧光粉胶层形成激发LED单元；多个紫光LED芯片，设置在所述基板上；封装层，设置在所述基板上，并且所述封装层包围所述蓝光LED芯片、所述激发LED单元以及紫光LED芯片。在蓝光LED芯片上设置有荧光粉胶层形成激发LED，激发LED的蓝光激发多色荧光粉形成不同颜色的光线，同时通过设置有紫光LED补充激发LED不能产生的紫光，以此使得发出的光线能够覆盖全光谱，实现全光谱光源的效果，提升显色性满足使用需求并且蓝光激发多色荧光粉的方式发光效率高。

Description

一种全光谱COB光源

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及COB光源。

背景技术

随着LED光源技术的不断进步、光源应用领域的不断拓展，人们对LED光源产品的要求不再局限于节能省电和便宜耐用，而且对显色性的要求亦越来越高，即光源照射在物体上对物体色彩还原的能力。提升显色性需要提高光源发出的光线覆盖的光谱范围，全光谱光源能够模拟太阳光，包含全颜色的光线。

现有技术中，常用蓝光激发多色荧光粉，以获得覆盖大部分光谱的光源，但是这种方案不能产生紫光，并且蓝光对青色荧光粉的转化率较低，因此蓝光激发多色荧光粉的方式不能实现全光谱光源。虽然亦有利用紫光激发多色荧光粉的方案，但是多色荧光粉不能被紫光有效激发，以此方式获得的全光谱光源的发光效率明显偏低。

实用新型内容

为了至少解决上述现有技术中存在的问题之一，本实用新型提供一种全光谱COB光源，其能够实现全光谱的效果并且发光效率高。

本实用新型解决其技术问题提供的技术方案是：一种全光谱COB光源，包括：基板；多个蓝光LED芯片，设置在所述基板上，至少一个所述蓝光LED芯片上设置有荧光粉胶层形成激发LED单元；多个紫光LED芯片，设置在所述基板上；封装层，设置在所述基板上，并且所述封装层包围所述蓝光LED芯片、所述激发LED单元以及紫光LED芯片。

优选地，还包括多个设置在所述基板上的青光LED芯片。

优选地，相邻两个激发LED单元之间间隔有所述蓝光LED芯片、所述紫光LED芯片或所述青光LED芯片。

优选地，所述基板包括导热板、设置在所述导热板上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的线路层，所述线路层与所述激发LED单元、蓝光LED芯片、紫光LED芯片以及青光LED芯片电性连接。

优选地，所述线路层设置有与所述激发LED单元、所述蓝光LED芯片、所述紫光LED芯片或所述青光LED芯片电性连接的焊盘，所述线路层上除焊盘外的区域覆盖有阻焊层。

优选地，所述导热板为金属板或散热陶瓷板。

优选地，还包括设置在所述基板上的绿光LED和/或橙红光LED和/或红光LED。

优选地，所述蓝光LED芯片、紫光LED芯片、青光LED芯片、绿光LED、橙红光LED以及红光LED均为倒装LED芯片，所述蓝光LED芯片与所述荧光粉胶层通过CSP封装形成所述激发LED单元。

优选地，所述基板上设置有围坝胶，所述围坝胶环绕所述封装层。

优选地，所述封装层为由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。

本实用新型的有益效果是：在蓝光LED芯片上设置有荧光粉胶层形成激发LED，激发LED的蓝光激发多色荧光粉形成不同颜色的光线，同时通过设置有紫光LED补充激发LED不能产生的紫光，以此使得发出的光线能够覆盖全光谱，实现全光谱光源的效果，提升显色性满足使用需求并且蓝光激发多色荧光粉的方式发光效率高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型其中一种实施方式的俯视图；

图2是本实用新型其中一种实施方式的侧向剖面图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型的较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1和图2，本实用新型提供的一种全光谱COB光源，包括：基板10；多个蓝光LED芯片20，设置在基板10上，至少一个蓝光LED芯片20上设置有荧光粉胶层30形成激发LED单元31；多个紫光LED芯片21，设置在基板10上；封装层40，设置在基板10上，并且封装层40包围蓝光LED芯片20、激发LED单元31以及紫光LED芯片21。

在蓝光LED芯片20上设置有荧光粉胶层30形成激发LED单元31，激发LED单元31的蓝光激发多色荧光粉形成不同颜色的光线，同时通过设置有紫光LED芯片21补充激发LED单元31不能产生的紫光，以此使得发出的光线能够覆盖全光谱，实现全光谱光源的效果，提升显色性满足使用需求并且蓝光激发多色荧光粉的方式发光效率高。

荧光粉胶层30由至少两种不同颜色的荧光粉配合透明胶水混合制成，以在蓝光LED芯片20的激发下发出不同颜色的光线，并且荧光粉胶层30是由一次刷胶工艺完成。

由于蓝光激发荧光粉胶层30后，蓝光的强度会明显降低，因此留有部分蓝光LED芯片20没有设置荧光粉胶层30，以使发出光线中蓝光的强度不会过低。

参照图1和图2，由于蓝光激发青色荧光粉的转化率较低，作为优选的实施方式，还包括多个设置在基板10上的青光LED芯片22。通过直接使用青光LED芯片22补充青光的强度的方式，有利于提高整体的发光效率。

参照图1和图2，由于存在多种LED，为了能够使不同颜色光线能够充分混合，作为优选的实施方式，相邻两个激发LED单元31之间间隔有蓝光LED芯片20、紫光LED芯片21或青光LED芯片22。

通过相邻的激发LED单元31之间夹杂蓝光LED芯片20、紫光LED芯片21或青光LED芯片22，使得不用颜色的光线均匀交错分布，不同颜色的光线能够充分混合使整体发出的光线更均匀。

参考图2，作为优选的实施方式，基板10包括导热板11、设置在导热板11上的绝缘层12以及设置在绝缘层12上的线路层13，线路层13与激发LED单元31、蓝光LED芯片20、紫光LED芯片21以及青光LED芯片22电性连接。

由于LED在工作时会产生大量热量，因此通过设置有较高的导热系数的导热板11，以及时将LED的热量进行导出散热，进而令LED的工作温度适宜，有利于延长LED的使用寿命，减少光衰。在导热板11上设置有绝缘层12并且绝缘层12上设置有线路层13，绝缘层12将线路层13与导热板11隔离，以确保线路层13的电气性能稳定可靠。线路层13能够根据实际需求，将使激发LED单元31、蓝光LED芯片20、紫光LED芯片21以及青光LED芯片22之间串联或串并联。

参考图2，作为优选的实施方式，线路层13设置有与激发LED单元31、蓝光LED芯片20、紫光LED芯片21或青光LED芯片22电性连接的焊盘14，线路层13上除焊盘14外的区域覆盖有阻焊层15。

通过阻焊层15覆盖在线路层13除焊盘14外的区域，使得在焊接时焊锡不会沾到除焊盘14外的其他部分，避免线路之间短路，方便焊接操作。同时，由于线路层13一般由铜箔制成，铜箔暴露在空气中容易氧化，通过阻焊层15覆盖在线路层13上，能够保护线路层13避免氧化并且亦能够保护线路层13避免刮伤磨损，提高线路层13的可靠性。

作为优选的实施方式，导热板11为金属板或散热陶瓷板。由于金属的导热系数高，金属板能够快速将LED产生的热量导出散发，并且金属板加工方便简单。散热陶瓷板具有优良的绝缘性能以及高导热新能，能够提高整体的可靠性，并且散热陶瓷同时具有稳定的化学性质，起到防腐蚀的作用。

作为优选的实施方式，还包括设置在基板10上的绿光LED和/或橙红光LED和/或红光LED。

由于实际使用的场景环境不同，整体发出光线的色温需求亦不同，为了适应不同的使用需求，基板10上还可以设置有绿光LED、橙红光LED、红光LED中的一种或多种，以通过添加不同发光颜色的LED调节整体发出光线的色温。

作为优选的实施方式，蓝光LED芯片20、紫光LED芯片21、青光LED芯片22、绿光LED、橙红光LED以及红光LED均为倒装LED芯片，所述蓝光LED芯片20与所述荧光粉胶层30通过CSP封装形成所述激发LED单元31。使用倒装LED芯片，在与线路层13电性连接时无需金线连接，电性连接的可靠性更高，同时亦能使倒装LED芯片之间的间距能够更小，以更紧凑地排列倒装LED芯片，有利于减小整体的体积。

通过CSP封装工艺将倒装的蓝光LED芯片20与荧光粉胶层30封装在一起形成激发LED单元31，即CSP LED器件，由于CSP封装工艺具有成品体积小、厚度薄、传导距离小等优点，有利于减少体积、提高散热性能并且提升抗噪能力。

参考图1和图2，作为优选的实施方式，基板10上设置有围坝胶50，围坝胶50环绕封装层40。围坝胶50能够保护封装层40以及LED，防止碰撞造成封装层40脱落或损坏，提高封装层40的稳定性。

作为优选的实施方式，封装层40为由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。使用透明胶水形成封装层40，能够提高封装层40的紧贴性，并且透明胶水的透光率高，有利于提高照明效果。在某些实施例下，使用透明胶水混合荧光粉形成封装层40，封装层40的荧光粉使用高色温的荧光粉，而激发LED单元31上的荧光粉胶层30使用低色温的荧光粉，使得整体发出光线的色温更加均匀，有利于提高照明效果。

作为一种具体的实施例，基板上设置有多个蓝光LED芯片20、多个激发LED单元31、多个紫光LED芯片21、多个青光LED芯片22以及多个红光LED芯片，并且五者相互交错分布，以此结构能够使得各种颜色的光线强度均匀，进而实现真正的全光谱COB光源。此方式根据激发LED单元31产生光线的特点进行补充，提高紫光、青光以及红光的光谱组成，在实现全光谱的基础上提高各颜色的饱和度，有利于更接近自然光，提升显色性。

作为另一种具体的实施例，基板上设置有多个激发LED单元31以及多个紫光LED单元21，两者交错分布，其中不同激发LED单元31的荧光粉胶层30使用荧光粉的颜色可以不相同，以此使得激发LED单元31能够发出各种颜色的光线，而对于激发LED单元31不能产生的紫光，由紫光LED芯片21产生，两者结合能够实现真正的全光谱COB光源。该方式只需使用蓝色LED芯片20形成的激发LED单元31以及紫光LED芯片21，使用芯片种类较少，方便进行生产。

上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。

Claims (10)

1.一种全光谱COB光源，其特征在于，包括：

基板(10)；

多个蓝光LED芯片(20)，设置在所述基板(10)上，至少一个所述蓝光LED芯片(20)上设置有荧光粉胶层(30)形成激发LED单元(31)；

多个紫光LED芯片(21)，设置在所述基板(10)上；

封装层(40)，设置在所述基板(10)上，并且所述封装层(40)包围所述蓝光LED芯片(20)、所述激发LED单元(31)以及紫光LED芯片(21)。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：还包括多个设置在所述基板(10)上的青光LED芯片(22)。

3.根据权利要求2所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：相邻两个激发LED单元(31)之间间隔有所述蓝光LED芯片(20)、所述紫光LED芯片(21)或所述青光LED芯片(22)。

4.根据权利要求2或3所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述基板(10)包括导热板(11)、设置在所述导热板(11)上的绝缘层(12)以及设置在所述绝缘层(12)上的线路层(13)，所述线路层(13)与所述激发LED单元(31)、蓝光LED芯片(20)、紫光LED芯片(21)以及青光LED芯片(22)电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述线路层(13)设置有与所述激发LED单元(31)、所述蓝光LED芯片(20)、所述紫光LED芯片(21)或所述青光LED芯片(22)电性连接的焊盘(14)，所述线路层(13)上除焊盘(14)外的区域覆盖有阻焊层(15)。

6.根据权利要求4所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述导热板(11)为金属板或散热陶瓷板。

7.根据权利要求2所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：还包括设置在所述基板(10)上的绿光LED和/或橙红光LED和/或红光LED。

8.根据权利要求7所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述蓝光LED芯片(20)、紫光LED芯片(21)、青光LED芯片(22)、绿光LED、橙红光LED以及红光LED均为倒装LED芯片，所述蓝光LED芯片(20)与所述荧光粉胶层(30)通过CSP封装形成所述激发LED单元(31)。

9.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述基板(10)上设置有围坝胶(50)，所述围坝胶(50)环绕所述封装层(40)。

10.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述封装层(40)为由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。

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