CN210837681U - 一种伺服真空热压键合机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种伺服真空热压键合机,包括机架、上下导杆和真空腔体门,所述机架上端中部左侧和右侧对称设置有若干上下导杆,所述上下导杆上部均支撑连接有顶板;本实用新型在结构上设计合理,实用性很高,工作时,打开真空腔体门放置好物料,而后通过门锁紧把手关闭锁定真空腔体门,通过透明石英玻璃可实时观测设备加工情况,在加了真空腔体抽真空后,大大减少了产品贴合之间的气泡,使产品良品率和质量提高了很多,伺服电机通过电机减速机带动上下丝杆运转工作,可以很好调节控制下压精准位置,其在上下气缸的共同作用下,带动上膜发热体下移与下膜发热体配合加工物料,且本装置移动安置方便快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及热压键合机技术领域,具体是一种伺服真空热压键合机。
背景技术
在半导体封装技术中通常使用键合机实现微电子元件的连接,是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,两片平整的衬底,面对面贴合起来,施加一定的压力、温度、电压等外部条件,原有的两片衬底之间的界面会产生原子或分子间的结合力,如共价键、金属键或分子键,当达到一定程度后,两片衬底材料成为一个整体。
目前,现有的热压键合机只采用上下加热方式贴合产品,没有真空腔体,这样容易产生气泡,使得良品率极低,且单气缸方式上下贴合,只可以调节下压贴合压力,但不能精准控制下降精准位置,这样产品压贴合程度不一,导致产品质量差。因此,本领域技术人员提供了一种伺服真空热压键合机,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种伺服真空热压键合机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种伺服真空热压键合机,包括机架、上下导杆和真空腔体门,所述机架上端中部左侧和右侧对称设置有若干上下导杆,所述上下导杆上部均支撑连接有顶板,所述顶板中部设置有电机减速机,所述上下导杆中部通过直线轴承滑动连接有上下滑板,所述上下滑板中部设置有上下气缸,所述电机减速机下端通过联轴器连接有上下丝杆,所述上下丝杆下部通过滑套座连接上下气缸,所述机架上端设置有真空盒,所述真空盒内部设置有真空腔体。
作为本实用新型进一步的方案:所述机架下端左侧和右侧对称设置有若干可调脚杯和万向轮。
作为本实用新型再进一步的方案:所述电机减速机上端通过联轴器连接有伺服电机。
作为本实用新型再进一步的方案:所述上下气缸下端中部连接有上膜发热体,所述机架上端中部设置有下膜发热体。
作为本实用新型再进一步的方案:所述真空盒前端中部通过门锁紧把手连接有真空腔体门,所述真空腔体门前端中部设置有透明石英玻璃。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在结构上设计合理,实用性很高,工作时,打开真空腔体门放置好物料,而后通过门锁紧把手关闭锁定真空腔体门,通过透明石英玻璃可实时观测设备加工情况,在加了真空腔体抽真空后,大大减少了产品贴合之间的气泡,使产品良品率和质量提高了很多,伺服电机通过电机减速机带动上下丝杆运转工作,可以很好调节控制下压精准位置,其在上下气缸的共同作用下,带动上膜发热体下移与下膜发热体配合加工物料,且本装置移动安置方便快捷。
附图说明
图1为一种伺服真空热压键合机的结构示意图。
图中:伺服电机1、电机减速机2、上下丝杆3、上下气缸4、上下导杆5、直线轴承6、真空腔体7、上膜发热体8、下膜发热体9、真空腔体门10、透明石英玻璃11、门锁紧把手12、机架13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种伺服真空热压键合机,包括机架13、上下导杆5和真空腔体门10,所述机架13上端中部左侧和右侧对称设置有若干上下导杆5,所述上下导杆5上部均支撑连接有顶板,所述顶板中部设置有电机减速机2,所述上下导杆5中部通过直线轴承6滑动连接有上下滑板,所述上下滑板中部设置有上下气缸4,所述电机减速机2下端通过联轴器连接有上下丝杆3,所述上下丝杆3下部通过滑套座连接上下气缸4,所述机架13上端设置有真空盒,所述真空盒内部设置有真空腔体7。
所述机架13下端左侧和右侧对称设置有若干可调脚杯和万向轮。
所述电机减速机2上端通过联轴器连接有伺服电机1。
所述上下气缸4下端中部连接有上膜发热体8,所述机架13上端中部设置有下膜发热体9。
所述真空盒前端中部通过门锁紧把手12连接有真空腔体门10,所述真空腔体门10前端中部设置有透明石英玻璃11。
本实用新型的工作原理是:
本实用新型涉及一种伺服真空热压键合机,工作时,打开真空腔体门10放置好物料,而后通过门锁紧把手12关闭锁定真空腔体门10,通过透明石英玻璃11可实时观测设备加工情况,在加了真空腔体7抽真空后,大大减少了产品贴合之间的气泡,使产品良品率和质量提高了很多,伺服电机1通过电机减速机2带动上下丝杆3运转工作,可以很好调节控制下压精准位置,其在上下气缸4的共同作用下,带动上膜发热体8下移与下膜发热体9配合加工物料,且本装置移动安置方便快捷。
本实用新型在结构上设计合理,实用性很高,工作时,打开真空腔体门放置好物料,而后通过门锁紧把手关闭锁定真空腔体门,通过透明石英玻璃可实时观测设备加工情况,在加了真空腔体抽真空后,大大减少了产品贴合之间的气泡,使产品良品率和质量提高了很多,伺服电机通过电机减速机带动上下丝杆运转工作,可以很好调节控制下压精准位置,其在上下气缸的共同作用下,带动上膜发热体下移与下膜发热体配合加工物料,且本装置移动安置方便快捷。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种伺服真空热压键合机,包括机架(13)、上下导杆(5)和真空腔体门(10),其特征在于,所述机架(13)上端中部左侧和右侧对称设置有若干上下导杆(5),所述上下导杆(5)上部均支撑连接有顶板,所述顶板中部设置有电机减速机(2),所述上下导杆(5)中部通过直线轴承(6)滑动连接有上下滑板,所述上下滑板中部设置有上下气缸(4),所述电机减速机(2)下端通过联轴器连接有上下丝杆(3),所述上下丝杆(3)下部通过滑套座连接上下气缸(4),所述机架(13)上端设置有真空盒,所述真空盒内部设置有真空腔体(7)。
2.根据权利要求1所述的一种伺服真空热压键合机,其特征在于,所述机架(13)下端左侧和右侧对称设置有若干可调脚杯和万向轮。
3.根据权利要求1所述的一种伺服真空热压键合机,其特征在于,所述电机减速机(2)上端通过联轴器连接有伺服电机(1)。
4.根据权利要求1所述的一种伺服真空热压键合机,其特征在于,所述上下气缸(4)下端中部连接有上膜发热体(8),所述机架(13)上端中部设置有下膜发热体(9)。
5.根据权利要求1所述的一种伺服真空热压键合机,其特征在于,所述真空盒前端中部通过门锁紧把手(12)连接有真空腔体门(10),所述真空腔体门(10)前端中部设置有透明石英玻璃(11)。
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CN201922375195.9U CN210837681U (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种伺服真空热压键合机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112786523A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 北京航空航天大学 | 一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法 |
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2019
- 2019-12-25 CN CN201922375195.9U patent/CN210837681U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112786523A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 北京航空航天大学 | 一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法 |
CN112786523B (zh) * | 2021-01-11 | 2022-06-03 | 北京航空航天大学 | 一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法 |
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