CN210789002U - 一种二极管生产线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二极管生产线，包括切脚机构，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和用于移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。本实用新型通过在弯脚组件中设置固定压块先对产品引脚的非折弯区域也即是产品引脚靠近芯片的一端进行压紧固定，再利用弯脚压块对引脚的折弯区域进行折弯处理，从而将引脚的受力从芯片区域转移到固定压块上，提升了产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管生产制造领域，特别涉及一种二极管生产线。
背景技术
二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接晶粒组成的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流。
目前，二极管的生产过程为：芯片沾锡后与引线框架一起放入到焊接机构中进行焊接，焊接完成后使用成型机构对芯片进行外部壳体成型，成型完成后再执行切筋和弯脚操作，最终进行测试和包装。然而，芯片和框架焊接完成后，需要进行使用成型机构对芯片进行外部壳体成型，成型完成后还需要进行去胶道，切筋和弯脚处理。目前在对产品进行弯脚时，由于弯脚时产品受力过大，容易对产品造成损伤，导致产品良率降低。
实用新型内容
本实用新型提供一种二极管生产线，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。
作为优选，所述固定压块内设置有用于容纳弯脚压块的腔体，所述固定压块的底部设置有供弯脚压块进出的开口。
作为优选，所述切筋组件包括载盘、设置在所述载盘上方的冲切件和带动所述冲切件升降的电缸。
作为优选，所述上料机构包括：引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手，其中，所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构中。
作为优选，所述芯片上料组件采用摇芯片组件，所述摇芯片组件将芯片上料至料盘中。
作为优选，所述摇芯片组件包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。
作为优选，所述载台内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。
与现有技术相比，本实用新型的二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。本实用新型通过在弯脚组件中设置固定压块先对产品引脚的非折弯区域也即是产品引脚靠近芯片的一端进行压紧固定，再利用弯脚压块对引脚的折弯区域进行折弯处理，从而将引脚的受力从芯片区域转移到固定压块上，提升了产品良率。
附图说明
图1为本实用新型的二极管生产线的布局示意图；
图2为本实用新型中去胶道结构的结构示意图；
图3为本实用新型中摇芯片组件的结构示意图；
图4为本实用新型中切脚机构的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
如图1所示，本实用新型提供一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构1、粘晶机构2、焊接机构3、成型机构4、切脚机构5、测试机构6、包装机构7以及在各机构之间移动送料的传料机构8。其中，所述上料机构1用于为所述粘晶机构2提供引线框架和芯片，所述粘晶机构2对芯片和引线框架进行沾锡和粘晶处理，使芯片粘结在引线框架上。所述焊接机构3用于对粘结后的引线框架和芯片进行焊接处理，使两者固定。所述成型机构4用于对焊接处理后的产品进行注塑成型，进而在带有引线外框的芯片产品的表面形成外部壳体。接着，切脚机构5对上述产品进行切筋和弯脚处理，形成的产品由测试机构6 检测后由包装机构7包装形成最终成品。
请重点参照图2，所述成型机构4包括注塑模具41和去胶道结构42。所述注塑模具41用于对焊接后的产品表面注塑形成壳体，由于该操作为本领域的常规操作，故在此不对注塑模具的结构做具体限定。所述去胶道结构42包括：底座421、安装在所述底座421上的限位治具422，设置在所述限位治具422上方的冲压件423、带动所述冲压件423升降的驱动件424以及设置在所述底座421 上的废料回收结构425。具体地，所述驱动件424带动所述冲压件423升降，以去除位于限位治具422上的产品壳体上残留的胶道，所述废料回收结构425对限位治具422以及底座421上废料进行回收处理，避免残留的废料对去胶道结构42的后续操作造成不良影响。
作为优选，所述废料回收结构425包括：设置在限位治具422两侧的移动组件4251和与所述移动组件4251连接的长刷4252，所述长刷4252由移动组件 4251带动从限位治具422的一端向另一端移动，以清扫限位治具422表面的废料。具体地，所述废料回收机构425可以根据需要，设定为冲压件423每动作一次进行一次清扫，也可以设定为冲压件423动作2至4次后，再进行一次清扫。
作为优选，所述底座421的边缘还设置有废料回收盒4253，以接收毛刷4252 清扫下的废料。
作为优选，所述长刷4252包括：与移动组件4251连接的长杆、与限位治具422位置对应的第一毛刷和与底座421位置对应的第二毛刷。需要说明的是，由于底座421和限位治具422的高度不同，故本实用新型将第一毛刷和第二毛刷设计为不同长度，从而可以同时对底座421和限位治具422进行清扫。
进一步的，所述移动组件4251包括：丝杆和驱动丝杆动作的步进电机，所述毛刷与所述丝杆的活动部固接，步进电机动作可以带动所述丝杆转动，从而使丝杆的活动部在丝杆上来回移动，进而带动毛刷4252执行清扫操作。
作为优选，所述上料机构1包括：引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手，其中，所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构2中。
请参照图3，所述芯片上料组件采用摇芯片组件11，所述摇芯片组件11将芯片上料至料盘中，所述摇芯片组件11包括：承载平台111、设置在承载平台 111底部的摆动机构112和设置在承载平台111上的芯片刮板113。所述摆动机构112用于带动承载平台111来回摇摆，芯片刮板113设置在摆动机构112上，可以对承载平台111内的芯片进行轻刮，使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入，提高芯片的安装效果。
所述承载平台111包括：与摆动机构112连接的外框1111和设置在所述外框1111中的载台1112，其中，所述载台1112上设置有芯片承载盘1113，所述芯片承载盘1113由限位机构1114定位在所述载台1112上，且所述载台1112和所述芯片承载盘1113的边缘与所述外框1111的侧壁紧密连接，所述芯片刮板 113的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板113的两端分别与设置在所述外框1111的侧壁上的行走机构114连接。具体地，所述芯片承载盘1113铺设在载台 1112上，并且由限位机构14压合固定，芯片承载盘1113和载台1112与外框1111的侧壁紧密连接，可以防止在移动过程中落入缝隙。
进一步的，为了拾取或者放置芯片承载盘，可以在所述承载平台111的一侧活动连接一个芯片储存仓，以便于对承载平台111上芯片或便于接收承载平台111中多余的芯片。优选地，可以将承载平台111的出口设置在承载平台111 的端部，并使承载平台111的摆动方向与芯片刮板113的移动方向垂直，如此便可以利用摆动机构112与芯片刮板113配合，将芯片集中到承载平台111的出口，进而便于芯片的出料。当然，芯片上料可以采取直接倒入的方式，也可以从上述出口处进入。
作为优选，所述载台1112内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘1113位置对应的开口，将真空吸附腔与外部真空发生器连接，可以对落入芯片承载盘的芯片槽中的芯片进行吸附，避免摇摆过程中芯片滑落。
作为优选，所述限位机构1114采用压块，所述压块设置在外框侧壁的四个拐角处，可以对芯片承载盘的四个拐角进行压紧。需要说明的是，由于芯片承载盘1113与外框1111的侧壁紧密连接，即使不设置限位机构1114，在摇摆过程中也不会对卡在其芯片槽中的芯片造成大的影响，故所述限位机构1114，可以根据实际需要进行取舍。当然，将所述限位机构1114设置在芯片承载盘1113 的四个拐角处，可以减少限位机构1114对承载平台111内的芯片的影响。
继续参照图3，所述行走机构114采用电机、与所述电机连接的丝杆以及在丝杆上的丝杆滚珠，所述丝杆滚珠与所述芯片刮板113连接，所述电机和丝杆均通过安装座固定在所述外框1111侧壁上。具体地，所述芯片刮板113有行走机构114带动，在芯片承载盘1113的表面进行轻刮，在刮动过程中，已经进入到芯片承载盘1113的芯片槽中的芯片不会受到影响，而对于卡在芯片槽中或者半进入芯片槽中的芯片，则会被刮起或者刮平，提高了本实用新型的芯片装入芯片承载盘1113的工作效率。
作为优选，所述摆动机构112包括固定在所述外框1111底部的半圆形齿轮 1121、与所述半圆形齿轮1121啮合的齿条1122以及驱动所述齿条1122来回往复运动的驱动件1123，进一步的，所述齿条1123的底部设置有直线滑轨(图中未示出)。驱动件1123通常采用气缸，气缸通过往复拉动齿条1122，使得齿条 1122与半圆形齿轮1121的圆弧边不断啮合，进而使得与半圆形齿轮1121连接的外框1111不断的发生摆动，本实用新型中的摆动机构112结构简单，且操作方便，成本低廉，便于实现。
如图4所示，所述切脚机构5包括：切筋组件51、弯脚组件52和设置在切筋组件51与弯脚组件52之间移动送料的机械手。所述机械手用于将切筋组件 51上切筋完成的产品，拖动到弯脚组件52上，使得切筋后的产品可以立即执行弯脚操作，提高了生产效率。进一步的，所述机械手上设置真空吸盘或者夹具，从而可以通过真空吸盘吸附或者夹具夹取的方式夹取产品，再采取拖动或者移动的方式，移动产品。当然，若采取拖动的形式，需要在切筋组件51与弯脚组件52之间设置供产品移动的轨道。
继续参照图4，所述弯脚组件52包括：底座521、安装在所述底座521上的承载治具522、设置在所述承载治具522上方的固定压块523、驱动固定压块 523升降的驱动件524、设置在所述固定压块523上的弯脚压块525和驱动弯脚压块525升降的弯脚驱动526。进一步，所述承载治具522上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块525配合对产品的引脚进行折弯。具体地，由于产品引脚包含弯折区域和非弯折区域两部分，其中非弯折区域为与芯片直接连接的一侧，弯折区域为远离芯片的一侧。故本实用新型中将弯脚组件52按照功能分为两个部分，其中驱动件524驱动固定压块23，对引脚的非弯折区域进行压紧，待固定压块523压紧非弯折区域处的引脚后，弯脚驱动26带动弯脚压块525下降，将弯折区域的引脚压入到承载治具22的凹槽中，最终完成弯脚操作。
作为优选，所述驱动件524和弯脚驱动526均采用气缸，当然，所述驱动件524与弯脚驱动526不同时动作。
作为优选，所述切筋组件51包括载盘511、设置在所述载盘511上方的冲切件512和带动所述冲切件512升降的电缸513。具体地，电缸513动作带动所述冲切件512升降，从而对载盘511上的产品进行切筋处理。所述冲切件512 底部设置有切刀，切刀对产品进行切筋处理。
作为优选，所述固定压块523内设置有用于容纳弯脚压块525的腔体，所述固定压块523的底部设置有供弯脚压块525进出的开口。即，所述弯脚压块 25设置在所述固定压块523中，并与固定压块523分开动作，节约了设备的空间。
综上所述，本实用新型的二极管生产线，包括依次设置的上料机构1、粘晶机构2、焊接机构3、成型机构4、切脚机构5、测试机构6、包装机构7以及在各机构之间移动送料的传料机构8，所述切脚机构5包括：切筋组件51、弯脚组件53和设置在切筋组件51与弯脚组件52之间移动送料的机械手，所述弯脚组件52包括：底座521、安装在所述底座521上的承载治具522、设置在所述承载治具522上方的固定压块523、驱动固定压块523升降的驱动件524、设置在所述固定压块523上的弯脚压块525和驱动弯脚压块525升降的弯脚驱动526，其中，所述承载治具522上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块525配合对产品的引脚进行折弯。本实用新型通过在弯脚组件52中设置固定压块523先对产品引脚的非折弯区域也即是产品引脚靠近芯片的一端进行压紧固定，再利用弯脚压块525对引脚的折弯区域进行折弯处理，从而将引脚的受力从芯片区域转移到固定压块上，提升了产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，其特征在于，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。
2.如权利要求1所述的二极管生产线，其特征在于，所述固定压块内设置有用于容纳弯脚压块的腔体，所述固定压块的底部设置有供弯脚压块进出的开口。
3.如权利要求1所述的二极管生产线，其特征在于，所述切筋组件包括载盘、设置在所述载盘上方的冲切件和带动所述冲切件升降的电缸。
4.如权利要求1所述的二极管生产线，其特征在于，所述上料机构包括：引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手，其中，所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构中。
5.如权利要求4所述的二极管生产线，其特征在于，所述芯片上料组件采用摇芯片组件，所述摇芯片组件将芯片上料至料盘中。
6.如权利要求5所述的二极管生产线，其特征在于，所述摇芯片组件包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。
7.如权利要求6所述的二极管生产线，其特征在于，所述载台内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200619 |