CN111215556A - 一种ic芯片引脚加工机的过料装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件加工技术领域。一种IC芯片引脚加工机的过料装置，包括底座、料轨、盖板、压紧块、压紧组件和出料斜轨；底座固定设置在机架上，料轨安装在底座上，所述的料轨由多段不同形状的料轨组成；所述的盖板固定在料轨上，压紧块连接在盖板上；压紧组件安装在机架上，对应第二裁切工位，出料斜轨倾斜安装在料轨的出料端。本发明通过设置多段组合式的料轨，料轨的形状适应特定工序，将IC芯片的工序分成多个工步，能够完成较复杂形状的引脚折叠工艺，成形效果好；一条料轨完成全部操作，加工效率高，生产精度高。

Description

一种IC芯片引脚加工机的过料装置

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种IC芯片引脚加工机的过料装置。

背景技术

IC芯片在出厂前，需要对其引脚进行剪脚、扭曲、折弯等加工过程，如何更好实现IC芯片的上料，如何将IC芯片夹取并进行引脚的剪脚和折弯，如何对加工好的电容器进行下料，而又由于每个企业的具体情况不同，因此，如何设计一套符合企业自身情况的电子元器件加工设备，从而提高生产效率及良品率，是结构开发工程师需要解决的技术问题。

国家知识产权局公开了公开号为CN109954823A，专利名称为自动剪脚折弯设备的专利，该发明包括设置在工作台上的卷料进料平台、卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件、夹爪气缸组件、剪脚折弯定位组件、剪脚组件、折弯组件，卷料进料动力组件、单个IC芯片切断组件均设置在卷料进料平台上方，卷料进料动力组件用以作用卷料向定位平台移动，单个IC芯片切断组件用以切断卷料上的单个IC芯片；剪脚组件、折弯组件设置在定位平台上方的两端；夹爪气缸组件用以将切断的单个IC芯片抓取至定位平台上，剪脚折弯定位组件对切断的单个IC芯片定位，剪脚组件、折弯组件对切断的单个IC芯片的两端分别进行剪脚、折弯。该专利大批量的生产符合实际使用需要的各引脚长短IC芯片，但是芯片的折弯工艺较为简单。

发明内容

本发明的目的是现有技术中IC芯片的引脚加工中存在的折弯剪脚工序复杂，流转过料难以统一的问题，提出一种分工步折弯、成形效果好的IC芯片引脚加工机的过料装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种IC芯片引脚加工机的过料装置，包括底座、料轨、盖板、压紧块、压紧组件和出料斜轨；底座固定设置在机架上，料轨安装在底座上，所述的料轨由多段不同形状的料轨组成；料轨上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位、预压工位、第一弯脚工位、第二弯脚工位、第二裁切工位和折弯工位；所述的盖板固定在料轨上，压紧块连接在盖板上；压紧组件安装在机架上，对应第二裁切工位，出料斜轨倾斜安装在料轨的出料端。

作为优选，所述的料轨包括第一料轨、第二料轨、第三料轨和第四料轨；第一料轨上设置有两个水平的引脚放置部，第一料轨中部设置有竖槽形的推料槽，第一料轨上还设置有芯片放置部；第二料轨上设置有三角压弯部；第三料轨上设置有两个深槽，深槽用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。

作为优选，所述的压紧组件包括压紧气缸、升降板和压头；升降板安装在压紧气缸的伸缩端上，升降板的顶部侧方设置有凸缘，压头位于升降板凸缘的下方，所述的压头通过弹簧连接在第二裁切工位处的盖板上。

作为优选，上述的压紧块对应第二弯脚工位工位，压紧块与盖板之间设置弹簧，弹簧将压紧块向上抬起。

根据权利要求所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置，其特征在于，该装置在动作时，IC芯片被放置到料轨上，在依次相衔接的料轨中移动，在第一裁切工位、预压工位、第一弯脚工位、第二弯脚工位、第二裁切工位和折弯工位依次完成相应的操作，IC芯片在料轨的末端处经过出料斜轨滑出。

一种IC芯片的引脚加工机，其包括机架以及安装在机架上的上料装置、过料装置、移料装置、切脚装置、弯脚装置和折弯装置；上料装置与过料装置相衔接，移料装置位于过料装置的上方，所述的切脚装置、弯脚装置和折弯装置安装在过料装置的侧方，沿加工方向，切脚装置、弯脚装置和折弯装置依次布置；上述的过料装置采用上述技术方案所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置。

作为优选，所述的上料装置用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置用于驱动一种IC芯片引脚加工机的过料装置中的IC芯片，所述的切脚装置用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。

本发明采用上述技术方案的IC芯片引脚加工机的过料装置的优点是：本发明通过设置多段组合式的料轨，料轨的形状适应特定工序，将IC芯片的工序分成多个工步，能够完成较复杂形状的引脚折叠工艺，成形效果好；在一条料轨完成全部操作，加工效率高，不需要对IC芯片再次进行移运；在引脚折弯和裁切的时候，芯片体通过压紧块和压紧组件进行压紧，防止芯片体抖动，提高生产精度。

本发明采用上述技术方案的IC芯片的引脚加工机的优点是：1. 过料装置通过设置多段组合式的料轨，料轨的形状适应特定工序，将IC芯片的工序分成多个工步，能够完成较复杂形状的引脚折叠工艺，成形效果好；在一条料轨完成全部操作，加工效率高，不需要对IC芯片再次进行移运；在引脚折弯和裁切的时候，芯片体通过压紧块和压紧组件进行压紧，防止芯片体抖动，提高生产精度。2. 弯脚装置通过设置小幅折弯机构和折叠机构，能够对引脚两个部位进行折叠，能完成较复杂的形状弯折，对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，设置不同轮廓的折弯块和第二折弯块折弯，折弯质量高；通过先折弯再裁切的工艺，避免单根并列的多个引脚弯曲幅度不一，参差不齐的问题，提高引脚的平整度。

附图说明

图1为本发明实施例的爆炸结构图。

图2为上料装置的爆炸结构图。

图3为过料装置的爆炸结构图。

图4为不同的料轨的正视结构图。

图5为本发明实施例的爆炸结构图。

图6为移料装置的爆炸结构图。

图7为弯脚装置的爆炸结构图。

图8为折弯装置的爆炸结构图。

图9为IC芯片加工前后示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种IC芯片的引脚加工机，包括机架1以及安装在机架1上的上料装置2、过料装置3、移料装置4、切脚装置5、弯脚装置6和折弯装置7；上料装置2与过料装置3相衔接，移料装置4位于过料装置3的上方，所述的切脚装置5、弯脚装置6和折弯装置7安装在过料装置3的侧方，沿加工方向，切脚装置5、弯脚装置6和折弯装置7依次布置。

所述的上料装置2用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的过料装置3用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置4用于驱动过料装置3中的IC芯片，所述的切脚装置5用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置6用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置7用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。上述的过料装置3即一种IC芯片引脚加工机的过料装置。

如图9所示，所述的IC芯片由两个芯片体100和两端的引脚200组成，两个芯片体100体之间连接，IC芯片上有三个折弯部，分别为第一折弯部300、第二折弯部400和第三折弯部500。IC芯片引脚处理需要将图9中的原始IC芯片a处理成图示b状态。

如图2所示，所述的上料装置2包括基座21、输送带组件22、接料板23、抬升板24、抬升气缸25和驱动杆26；基座21固定设置在机架上，输送带组件22安装在基座21上，所述的输送带组件22通过电机驱动皮带，带动设置在皮带上的芯片料带运动；所述的接料板23安装在基座21的 端部，接料板23与输送带组件22出料端相衔接；所述的基座21上设置有档条212，基座21的侧方设置滑槽座211，所述的抬升板24移动配合在滑槽座211中，抬升板24的顶端设置有相应的凹槽，该凹槽适应IC芯片的轮廓；所述的抬升气缸25固定设置在基座21上，抬升气缸25的伸缩端与驱动杆26一端形成槽副连接，驱动杆26的另一端设置有滚珠，驱动杆26的中部设置圆孔铰接在基座21上；所述的抬升板24中部设置矩形孔，滚珠位于该矩形孔中。

所述的上料装置2在工作时，输送带组件22带动IC芯片的料带运动，抬升气缸25带动驱动杆26转动，将抬升板24抬起，抬升板24的上端面将IC芯片从料带中分离出来，分离出的芯片放置到接料板23上。

如图3所示，所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置包括底座31、料轨32、盖板33、压紧块34、压紧组件35和出料斜轨36；底座31固定设置在机架上，料轨32安装在底座31上，所述的料轨32由多段不同形状的料轨组成，适应不同的工序；料轨32上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位301、预压工位302、第一弯脚工位303、第二弯脚工位304、第二裁切工位305和折弯工位306；所述的盖板33固定在料轨32上，压紧块34连接在盖板33上；压紧块34对应第二弯脚工位304工位，压紧块34与盖板33之间设置弹簧，弹簧将压紧块34向上抬起；压紧组件35安装在机架上，对应第二裁切工位305，所述的压紧组件35包括压紧气缸351、升降板352和压头353；升降板352安装在压紧气缸351的伸缩端上，升降板352的顶部侧方设置有凸缘，压头353位于升降板352凸缘的下方，所述的压头353通过弹簧连接在第二裁切工位305处的盖板33上；出料斜轨36倾斜安装在料轨32的出料端。

如图4所示，所述的料轨32包括第一料轨331、第二料轨332、第三料轨333和第四料轨334；第一料轨331上设置有两个水平的引脚放置部3312，第一料轨331中部设置有竖槽形的推料槽3311，第一料轨331上还设置有芯片放置部3313；第二料轨332上设置有三角压弯部3321，一端的引脚压靠在三角压弯部3321的倾斜部上，实现折弯；第三料轨333上设置有两个深槽3331，深槽3331用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨334中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。

所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置在工作时，IC芯片被放置到料轨32上，在依次相衔接的料轨32中移动，在第一裁切工位301、预压工位302、第一弯脚工位303、第二弯脚工位304、第二裁切工位305和折弯工位306依次完成相应的操作，IC芯片在料轨32的末端处经过出料斜轨36滑出。

一种IC芯片引脚加工机的过料装置解决了IC芯片折弯剪脚工序复杂，流转过料难以统一的问题；通过设置多段组合式的料轨32，料轨的形状适应特定工序，将IC芯片的工序分成多个工步，能够完成较复杂形状的引脚折叠工艺，成形效果好；一条料轨32完成全部操作，加工效率高，不需要对IC芯片再次进行移运；在引脚折弯和裁切的时候，芯片体通过压紧块34和压紧组件35进行压紧，防止芯片体抖动，提高生产精度。

如图5所示，所述的移料装置4包括支座41、纵移气缸42、横移气缸43、中间板44、驱动插条45、安装杆46和第二压紧组件47；纵移气缸42安装在支座41上，中间板44通过滑轨移动连接在支座41上，纵移气缸42的伸缩端与中间板44相连接；安装杆46通过滑轨移动连接在中间板44上，横移气缸43安装在中间板44上，横移气缸43的伸缩端与安装杆46相连接；驱动插条45设置有均匀的多个，驱动插条45的下端部开有矩形凹槽；所述的第二压紧组件47设置在支座41上。

所述的移料装置4在工作时，纵移气缸42和横移气缸43共同作用，使驱动插条45的工作轨迹为矩形，驱动插条45下降，套在芯片上，逐步推动芯片运动。

如图6所示，所述的切脚装置5包括支板51、滑槽52、裁切气缸53、切刀54和垫板55；滑槽52安装在支板51的侧方，所述的垫板55固定设置在滑槽52上，切刀54配合在滑槽52中，切刀54的下端设置切削刃，切削刃与垫板55相贴紧；所述的裁切气缸53安装在支板51上，裁切气缸53的伸缩端与切刀54相连接。

如图7所示，所述的弯脚装置6包括小幅折弯机构61、折叠机构62和裁边机构63；所述的小幅折弯机构61、折叠机构62和裁边机构63依次并排设置，折叠机构62设置有两组；所述的小幅折弯机构61用于对IC芯片的引脚向上折弯小幅度，所述的折叠机构62用于对引脚进行依次折叠，所述的裁边机构63用于对连接筋和多余边料进行裁切。

所述的小幅折弯机构61包括立座611、固定块612、升降块613、顶板614、压紧柱615和第一气缸616；立座611固定设置在机架上，固定块612安装在立座611顶部，固定块612端部底面设置有拱起部6121；升降块613通过滑轨移动连接在立座611上，所述的顶板614安装在升降块613上，顶板614上端也设置有凸棱6141，所述的固定块612和顶板614相错开；压紧柱615通过弹簧连接在顶板614上，压紧柱615位于顶板614的侧方；所述的第一气缸616安装在立座611上，第一气缸616的伸缩端与升降块613相连接。

所述的折叠机构62包括基座621、转座622、折弯块623和第二气缸624；基座621固定在机架下方，转座622固定在机架上方，第二气缸624的固定端铰接在基座621上，第二气缸624的伸缩端与折弯块623相铰接，所述的折弯块623两侧设置有滚珠6231，折弯块623的折弯部形状有一定的弧形，并在弧面中开有凹槽；另一组折叠机构62的第二折弯块625的折弯部形状为平面状，两组折叠机构62设置不同形状的折弯块623和第二折弯块625为更好适应分布折弯工艺；所述的转座622上开有两个同心的弧形槽6221，转座622边缘开有扇形缺口6222，上述的折弯块623的两个滚珠配合在弧形槽6221中。

所述的裁边机构63包括第三气缸631、斜切刀632、移动槽633和落料筒634；第三气缸631倾斜安装在机架上，斜切刀632移动配合在移动槽633中，斜切刀632与第三气缸631的伸缩端相连接，落料筒634安装在机架上，落料筒634对准斜切刀632的刃部。

所述的弯脚装置6在工作时，首先进行小幅度的弯折，第一气缸616带动升降块613向上伸，首先压紧柱615将引脚压住，而后顶板614继续上升，与固定块612共同作用，将引脚弯曲较小幅度；而后分两步进行引脚折叠，第二折弯块625从上至下将引脚弯折九十度，折弯块623从上至下再将引脚弯折九十度，实现折叠，具体由第二气缸624收缩，使折弯块623沿着弧形槽6221移动，折弯块623的端部压住引脚受迫弯折；最后对多余的边角料进行裁切，由第三气缸631带动斜切刀632伸出，进行裁切。

弯脚装置6解决了引脚折弯参差不一、复杂形状折弯质量差的问题，通过设置小幅折弯机构61和折叠机构62，能够对引脚两个部位进行折叠，能完成较复杂的形状弯折，对于大幅度的弯折工序，为避免崩裂，分成两个工步进行折叠，设置不同轮廓的折弯块623和第二折弯块625折弯，折弯质量高；通过先折弯再裁切的工艺，避免单根并列的多个引脚弯曲幅度不一，参差不齐的问题，提高引脚的平整度。

如图8所示，所述的折弯装置7包括第一直角折弯机构71、第二直角折弯机构72、裁切机构73和芯片体折弯机构74；所述的第一直角折弯机构71、第二直角折弯机构72和芯片体折弯机构74原理相同，与芯片接触的部件设置成三种特定的形状，分别完成第一次直角折弯，第二次直角折弯和芯片本体折弯。所述的第一直角折弯机构71、第二直角折弯机构72上设置对芯片夹紧的夹紧组件75。

所述的折弯装置7在工作中时，首先由第一直角折弯机构71对芯片的端部引脚进行折弯九十度，而后通过第二直角折弯机构72对引脚再次折弯九十度，再通过裁切机构73对引脚的末端进行裁切，最后将IC芯片的本体进行折弯。

一种IC芯片的引脚加工机在工作时，依次通过以下步骤进行加工：

（一）芯片上料：输送带组件22带动IC芯片的料带运动，抬升气缸25带动驱动杆26转动，将抬升板24抬起，抬升板24的上端面将IC芯片从料带中分离出来，分离出的芯片放置到接料板23上进入过料装置3，由移料装置4进行驱动；

（二）芯片一端引脚折弯裁切：首先第一气缸616带动升降块613向上伸，首先压紧柱615将引脚压住，而后顶板614继续上升，与固定块612共同作用，将引脚弯曲较小幅度；而后分两步进行引脚折叠，第二折弯块625从上至下将引脚弯折九十度，折弯块623从上至下再将引脚弯折九十度，实现折叠，具体由第二气缸624收缩，使折弯块623沿着弧形槽6221移动，折弯块623的端部压住引脚受迫弯折；最后对多余的边角料进行裁切，由第三气缸631带动斜切刀632伸出，进行裁切；

（三）芯片另一端引脚折弯裁切：首先由第一直角折弯机构71对芯片的端部引脚进行折弯九十度，而后通过第二直角折弯机构72对引脚再次折弯九十度，再通过裁切机构73对引脚的末端进行裁切；

（四）芯片体折弯：一侧的芯片体固定在过料装置3中，另一侧的芯片体通过芯片体折弯机构74进行弯折。

Claims (6)

1.一种IC芯片引脚加工机的过料装置，其特征在于，包括底座（31）、料轨（32）、盖板（33）、压紧块（34）、压紧组件（35）和出料斜轨（36）；底座（31）固定设置在机架上，料轨（32）安装在底座（31）上，所述的料轨（32）由多段不同形状的料轨组成；料轨（32）上设置多个工位，依次分别为第一裁切工位（301）、预压工位（302）、第一弯脚工位（303）、第二弯脚工位（304）、第二裁切工位（305）和折弯工位（306）；所述的盖板（33）固定在料轨（32）上，压紧块（34）连接在盖板（33）上；压紧组件（35）安装在机架上，对应第二裁切工位（305），出料斜轨（36）倾斜安装在料轨（32）的出料端；

过料装置动作时，IC芯片被放置到料轨（32）上，在依次相衔接的料轨（32）中移动，在第一裁切工位（301）、预压工位（302）、第一弯脚工位（303）、第二弯脚工位（304）、第二裁切工位（305）和折弯工位（306）依次完成相应的操作，IC芯片在料轨（32）的末端处经过出料斜轨（36）滑出。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置，其特征在于，所述的料轨（32）包括第一料轨（331）、第二料轨（332）、第三料轨（333）和第四料轨（334）；第一料轨（331）上设置有两个水平的引脚放置部（3312），第一料轨（331）中部设置有竖槽形的推料槽（3311），第一料轨（331）上还设置有芯片放置部（3313）；第二料轨（332）上设置有三角压弯部（3321）；第三料轨（333）上设置有两个深槽（3331），深槽（3331）用于供折弯后的引脚进行移过；第四料轨（334）中部设置凹槽，折弯后的芯片放置在该凹槽中。

3.根据权利要求1或2所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置，其特征在于，所述的压紧组件（35）包括压紧气缸（351）、升降板（352）和压头（353）；升降板（352）安装在压紧气缸（351）的伸缩端上，升降板（352）的顶部侧方设置有凸缘，压头（353）位于升降板（352）凸缘的下方，所述的压头（353）通过弹簧连接在第二裁切工位（305）处的盖板（33）上。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置，其特征在于，上述的压紧块（34）对应第二弯脚工位（304）工位，压紧块（34）与盖板（33）之间设置弹簧，弹簧将压紧块（34）向上抬起。

5.一种IC芯片的引脚加工机，其特征在于，包括机架（1）以及安装在机架（1）上的上料装置（2）、过料装置（3）、移料装置（4）、切脚装置（5）、弯脚装置（6）和折弯装置（7）；过料装置（3）如权利要求1-5任意一项所述。

6.根据权利要求5所述的IC芯片的引脚加工机，其特征在于，所述的上料装置（2）用于输送装有IC芯片的料带上料，并将芯片单个分离出来；所述的一种IC芯片引脚加工机的过料装置用于供IC芯片在各个工位之间行进；所述的移料装置（4）用于驱动一种IC芯片引脚加工机的过料装置中的IC芯片，所述的切脚装置（5）用于对IC芯片的一端进行引脚裁切，弯脚装置（6）用于对IC芯片的一端进行弯曲处理；所述的折弯装置（7）用于对IC芯片的另一端进行端子折弯，并弯曲IC芯片，使之成形。

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