CN216264705U - 一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，属于薄壁件打孔技术领域，现有的技术在对半导体封装设备用的薄壁件进行打孔时，大多不能实现薄壁件的自动进料，由此导致薄壁件的打孔较为不便捷，同时，打孔时薄壁件的稳定性较差，当需要对批量的薄壁件打孔时，影响薄壁件的打孔效率，包括加工台，加工台的一面固定安装有连接部，加工台靠近连接部的一面设有料台；使移动板往复竖直移动，移动板使打孔机本体往复竖直移动，使得打孔机本体不断的打孔，同时，压板和防护垫将打孔过程中的薄壁件压紧，从而方便的实现了薄壁件压紧及压紧后的打孔，进而有效的提高了薄壁件打孔的便捷性及打孔时的稳定性，以及有效的提高了薄壁件打孔的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及薄壁件打孔技术领域，具体为一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具。
背景技术
半导体封装：是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。现有的技术在对半导体封装设备用的薄壁件进行打孔时存在以下问题：
1、现有的技术在对半导体封装设备用的薄壁件进行打孔时，大多不能实现薄壁件的自动进料，由此导致薄壁件的打孔较为不便捷，同时，打孔时薄壁件的稳定性较差，当需要对批量的薄壁件打孔时，影响薄壁件的打孔效率；
2、同时，当需要对薄壁件的其它位置打孔时，由于现有的打孔机位置不便调节，导致薄壁件的其它位置打孔较为不便捷，为此，我们提出一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，包括加工台，所述加工台的一面固定安装有连接部，所述加工台靠近连接部的一面设有料台，所述加工台的一面设有进料机构，所述连接部的内部分别设有打孔机构和调节机构；
所述进料机构包括有两个丝杆，所述丝杆和加工台转动连接，两个所述丝杆的一端均固定安装有传动轮，两个所述传动轮之间传动连接有传动皮带，一个所述丝杆的一端固定安装有传动齿轮，所述加工台靠近连接部的一面对称开设有第一导向槽，两个所述第一导向槽的内壁均滑动连接有第一导向块，所述第一导向块和料台固定连接，所述丝杆贯穿第一导向槽和第一导向块螺纹转动连接，所述加工台的一侧固定设有第一电机，所述加工台靠近第一电机的一侧转动连接有传动杆，所述第一电机的驱动输出端和传动杆的一端固定连接，所述传动杆的外壁固定安装有扇形齿轮，所述扇形齿轮和传动齿轮啮合连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述料台远离加工台的一面开设有放料槽，所述加工台远离料台的一面均匀分布固定安装有支撑腿。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电机的外壁固定连接有第一固定块，所述第一固定块和加工台的一侧固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述打孔机构包括有移动板，所述连接部的内壁对称开设有第二导向槽，两个所述第二导向槽的内壁均滑动连接有第二导向块，所述第二导向块和移动板固定连接，两个所述第二导向槽的内壁均固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一端和第二导向块固定连接，两个所述第一伸缩杆的外壁均活动套设有第一伸缩弹簧，所述第一伸缩弹簧的一端和第二导向槽的内壁固定连接，所述第一伸缩弹簧的另一端和第二导向块固定连接，所述连接部的外壁固定设有第二电机，所述连接部的内壁转动连接有转动杆，所述第二电机的驱动输出端和转动杆的一端固定连接，所述转动杆的外壁对称固定安装有凸轮。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述移动板的一面对称开设有弧形槽，所述第二电机的外壁固定连接有第二固定块，所述第二固定块和连接部的外壁固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述移动板远离弧形槽的一面均匀分布固定安装有第二伸缩杆，相邻两个所述第二伸缩杆的活塞端均固定安装有压板，所述第二伸缩杆的外壁活动套设有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧的一端和移动板的一面固定连接，所述第二伸缩弹簧的另一端和压板固定连接，两个所述压板远离第二伸缩杆的一面均固定安装有防护垫。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节机构包括有螺纹杆，所述螺纹杆贯穿第二导向块和第二导向块转动连接，所述螺纹杆和移动板转动连接，所述移动板远离弧形槽的一面开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有滑块，所述螺纹杆贯穿滑槽和滑块螺纹转动连接，所述滑块的一面固定安装有打孔机本体。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺纹杆的一端固定安装有手柄。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1.通过驱动第一导向块间歇性滑动，第一导向块使料台间歇性移动，料台使薄壁件间歇性移动，从而方便的完成了薄壁件的间歇性进料，进而有效的提高了薄壁件进料的便捷性；
2.通过使移动板往复竖直方向移动，移动板使打孔机本体往复竖直方向移动，使得打孔机本体不断的打孔，同时，压板和防护垫将打孔过程中的薄壁件压紧，从而方便的实现了薄壁件压紧及压紧后的打孔，进而有效的提高了薄壁件打孔的便捷性及打孔时的稳定性，以及有效的提高了薄壁件打孔的效率；
3.通过驱动滑块滑动，滑块使打孔机本体水平移动，从而方便的实现了打孔机本体的水平位置调节，进而有效的提高了后续对薄壁件不同位置打孔的便捷性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图，
图2为本实用新型图1中的A部放大示意图，
图3为本实用新型另一结构示意图,
图4为本实用新型图3中的B部放大示意图,
图5为本实用新型图3中的C部放大示意图,
图6为本实用新型移动板与打孔机本体的连接示意图。
图中：1、加工台；11、连接部；12、料台；13、放料槽；14、支撑腿；2、进料机构；21、丝杆；22、传动轮；23、传动皮带；24、传动齿轮；25、第一导向槽；26、第一导向块；27、第一电机；28、第一固定块；29、传动杆；291、扇形齿轮；3、打孔机构；31、移动板；32、弧形槽；33、第二导向槽；34、第二导向块；35、第一伸缩杆；36、第一伸缩弹簧；37、第二电机；38、第二固定块；39、转动杆；4、凸轮；41、第二伸缩杆；42、第二伸缩弹簧；43、压板；44、防护垫；5、调节机构；51、螺纹杆；52、手柄；53、滑槽；54、滑块；55、打孔机本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：如图1-6所示，本实用新型提供了一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，包括加工台1，加工台1的一面固定安装有连接部11，加工台1靠近连接部11的一面设有料台12，加工台1的一面设有进料机构2，进料机构2能够方便的实现薄壁件的间歇性进料，连接部11的内部分别设有打孔机构3和调节机构5，打孔机构3能够方便的实现薄壁件的间歇性打孔；
进料机构2包括有两个丝杆21，丝杆21和加工台1转动连接，两个丝杆21的一端均固定安装有传动轮22，两个传动轮22之间传动连接有传动皮带23，一个丝杆21能够通过两个传动轮22和传动皮带23使另一个丝杆21同步同向转动，一个丝杆21的一端固定安装有传动齿轮24，传动齿轮24能够驱动丝杆21转动，加工台1靠近连接部11的一面对称开设有第一导向槽25，两个第一导向槽25的内壁均滑动连接有第一导向块26，第一导向块26能够沿着第一导向槽25的内壁水平滑动，第一导向块26和料台12固定连接，第一导向块26能够使料台12同步移动，丝杆21贯穿第一导向槽25和第一导向块26螺纹转动连接，丝杆21转动的同时能够驱动第一导向块26水平滑动，加工台1的一侧固定设有第一电机27，加工台1靠近第一电机27的一侧转动连接有传动杆29，第一电机27的驱动输出端和传动杆29的一端固定连接，通过开启第一电机27，第一电机27的驱动轴能够带动传动杆29转动，传动杆29的外壁固定安装有扇形齿轮291，传动杆29能够使扇形齿轮291转动，扇形齿轮291和传动齿轮24啮合连接，扇形齿轮291能够使传动齿轮24间歇性的转动。
进一步的，料台12远离加工台1的一面开设有放料槽13，待打孔的薄壁件能够放置在放料槽13的内部，加工台1远离料台12的一面均匀分布固定安装有支撑腿14，支撑腿14能够有效的提高加工台1的稳定性。
进一步的，第一电机27的外壁固定连接有第一固定块28，第一固定块28和加工台1的一侧固定连接，第一固定块28能够有效的提高第一电机27的稳定性。
进一步的，打孔机构3包括有移动板31，连接部11的内壁对称开设有第二导向槽33，两个第二导向槽33的内壁均滑动连接有第二导向块34，第二导向块34能够沿着第二导向槽33的内壁竖直方向滑动，第二导向块34和移动板31固定连接，第二导向块34能够使移动板31保持竖直方向移动，两个第二导向槽33的内壁均固定安装有第一伸缩杆35，第一伸缩杆35的一端和第二导向块34固定连接，两个第一伸缩杆35的外壁均活动套设有第一伸缩弹簧36，第一伸缩杆35能够有效的提高第一伸缩弹簧36的稳定性，第一伸缩弹簧36的一端和第二导向槽33的内壁固定连接，第一伸缩弹簧36的另一端和第二导向块34固定连接，第一伸缩杆35和第一伸缩弹簧36复位时能够使第二导向块34竖直向上滑动，连接部11的外壁固定设有第二电机37，连接部11的内壁转动连接有转动杆39，第二电机37的驱动输出端和转动杆39的一端固定连接，通过开启第二电机37，第二电机37的驱动轴能够带动转动杆39转动，转动杆39的外壁对称固定安装有凸轮4，转动杆39能够带动凸轮4转动，凸轮4能够推动移动板31。
进一步的，移动板31的一面对称开设有弧形槽32，通过开设弧形槽32，能够便于凸轮4的凸起部位推动移动板31，第二电机37的外壁固定连接有第二固定块38，第二固定块38和连接部11的外壁固定连接，第二固定块38能够有效的提高第二电机37的稳定性。
进一步的，移动板31远离弧形槽32的一面均匀分布固定安装有第二伸缩杆41，相邻两个第二伸缩杆41的活塞端均固定安装有压板43，第二伸缩杆41的外壁活动套设有第二伸缩弹簧42，第二伸缩弹簧42的一端和移动板31的一面固定连接，第二伸缩弹簧42的另一端和压板43固定连接，移动板31能够通过第二伸缩杆41和第二伸缩弹簧42使压板43竖直向下移动，压板43能够将放料槽13内的薄壁件压紧，两个压板43远离第二伸缩杆41的一面均固定安装有防护垫44，防护垫44能够避免被压紧的薄壁件受到磨损。
进一步的，调节机构5包括有螺纹杆51，螺纹杆51贯穿第二导向块34和第二导向块34转动连接，螺纹杆51和移动板31转动连接，移动板31远离弧形槽32的一面开设有滑槽53，滑槽53的内壁滑动连接有滑块54，滑块54能够沿着滑槽53的内壁水平滑动，螺纹杆51贯穿滑槽53和滑块54螺纹转动连接，通过转动螺纹杆51，螺纹杆51能够驱动滑块54水平滑动，滑块54的一面固定安装有打孔机本体55，滑块54能够带动打孔机本体55水平移动，通过开启打孔机本体55，能够方便的实现薄壁件的打孔。
进一步的，螺纹杆51的一端固定安装有手柄52，通过旋钮手柄52，手柄52能够带动螺纹杆51转动。
工作原理：当需要对薄壁件进行打孔加工时，工作人员首先将待打孔的薄壁件放至在放料槽13的内部，然后开启第一电机27，第一电机27的驱动轴带动传动杆29转动，传动杆29使扇形齿轮291转动，扇形齿轮291使传动齿轮24转动，传动齿轮24驱动对应的一个丝杆21转动，一个丝杆21通过两个传动轮22和传动皮带23使另一个丝杆21同步同向转动，此时两个丝杆21使两个第一导向块26沿着对应的第一导向槽25的内壁水平滑动，两个第一导向块26使料台12和放料槽13内的薄壁件同步移动，当扇形齿轮291不与传动齿轮24啮合时，料台12停止移动，从而方便的完成了薄壁件的间歇性进料，进而有效的提高了薄壁件进料的便捷性；
与此同时，通过开启第二电机37和打孔机本体55，第二电机37的驱动轴带动转动杆39转动，转动杆39使两个凸轮4转动，当两个凸轮4的凸起部位与对应的弧形槽32接触时，两个凸轮4使移动板31向下移动，此时，移动板31使两个第二导向块34沿着对应的第二导向槽33的内壁竖直向下滑动，并使两个第一伸缩杆35和两个第一伸缩弹簧36收缩，同时，移动板31通过多个第二伸缩杆41和多个第二伸缩弹簧42使两个压板43和两个防护垫44竖直向下移动，两个防护垫44与放料槽13内的薄壁件接触并将薄壁件压紧，随着移动板31继续向下移动，多个第二伸缩杆41和多个第二伸缩弹簧42收缩，移动板31底部的打孔机本体55完成薄壁件的一次打孔，当两个凸轮4的凸起部位不与对应的弧形槽32接触后，两个第一伸缩杆35和两个第一伸缩弹簧36迅速伸展，并使移动板31上升至初始位置，配合料台12的间歇性移动，使得打孔机本体55对薄壁件的其它位置进行打孔，从而方便的实现了薄壁件压紧及压紧后的打孔，进而有效的提高了薄壁件打孔的便捷性及打孔时的稳定性，以及有效的提高了薄壁件打孔的效率；
当需要调节打孔机本体55的水平位置时，工作人员通过旋钮手柄52，手柄52带动螺纹杆51转动，螺纹杆51使滑块54沿着滑槽53的内壁滑动，滑块54使打孔机本体55同步移动，从而方便的实现了打孔机本体55的水平位置调节，进而有效的提高了后续对薄壁件不同位置打孔的便捷性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的一面固定安装有连接部(11)，所述加工台(1)靠近连接部(11)的一面设有料台(12)，所述加工台(1)的一面设有进料机构(2)，所述连接部(11)的内部分别设有打孔机构(3)和调节机构(5)；
所述进料机构(2)包括有两个丝杆(21)，所述丝杆(21)和加工台(1)转动连接，两个所述丝杆(21)的一端均固定安装有传动轮(22)，两个所述传动轮(22)之间传动连接有传动皮带(23)，一个所述丝杆(21)的一端固定安装有传动齿轮(24)，所述加工台(1)靠近连接部(11)的一面对称开设有第一导向槽(25)，两个所述第一导向槽(25)的内壁均滑动连接有第一导向块(26)，所述第一导向块(26)和料台(12)固定连接，所述丝杆(21)贯穿第一导向槽(25)和第一导向块(26)螺纹转动连接，所述加工台(1)的一侧固定设有第一电机(27)，所述加工台(1)靠近第一电机(27)的一侧转动连接有传动杆(29)，所述第一电机(27)的驱动输出端和传动杆(29)的一端固定连接，所述传动杆(29)的外壁固定安装有扇形齿轮(291)，所述扇形齿轮(291)和传动齿轮(24)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述料台(12)远离加工台(1)的一面开设有放料槽(13)，所述加工台(1)远离料台(12)的一面均匀分布固定安装有支撑腿(14)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述第一电机(27)的外壁固定连接有第一固定块(28)，所述第一固定块(28)和加工台(1)的一侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述打孔机构(3)包括有移动板(31)，所述连接部(11)的内壁对称开设有第二导向槽(33)，两个所述第二导向槽(33)的内壁均滑动连接有第二导向块(34)，所述第二导向块(34)和移动板(31)固定连接，两个所述第二导向槽(33)的内壁均固定安装有第一伸缩杆(35)，所述第一伸缩杆(35)的一端和第二导向块(34)固定连接，两个所述第一伸缩杆(35)的外壁均活动套设有第一伸缩弹簧(36)，所述第一伸缩弹簧(36)的一端和第二导向槽(33)的内壁固定连接，所述第一伸缩弹簧(36)的另一端和第二导向块(34)固定连接，所述连接部(11)的外壁固定设有第二电机(37)，所述连接部(11)的内壁转动连接有转动杆(39)，所述第二电机(37)的驱动输出端和转动杆(39)的一端固定连接，所述转动杆(39)的外壁对称固定安装有凸轮(4)。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述移动板(31)的一面对称开设有弧形槽(32)，所述第二电机(37)的外壁固定连接有第二固定块(38)，所述第二固定块(38)和连接部(11)的外壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述移动板(31)远离弧形槽(32)的一面均匀分布固定安装有第二伸缩杆(41)，相邻两个所述第二伸缩杆(41)的活塞端均固定安装有压板(43)，所述第二伸缩杆(41)的外壁活动套设有第二伸缩弹簧(42)，所述第二伸缩弹簧(42)的一端和移动板(31)的一面固定连接，所述第二伸缩弹簧(42)的另一端和压板(43)固定连接，两个所述压板(43)远离第二伸缩杆(41)的一面均固定安装有防护垫(44)。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述调节机构(5)包括有螺纹杆(51)，所述螺纹杆(51)贯穿第二导向块(34)和第二导向块(34)转动连接，所述螺纹杆(51)和移动板(31)转动连接，所述移动板(31)远离弧形槽(32)的一面开设有滑槽(53)，所述滑槽(53)的内壁滑动连接有滑块(54)，所述螺纹杆(51)贯穿滑槽(53)和滑块(54)螺纹转动连接，所述滑块(54)的一面固定安装有打孔机本体(55)。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体封装设备薄壁件加工治具，其特征在于：所述螺纹杆(51)的一端固定安装有手柄(52)。
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Granted publication date: 20220412 |
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