CN210733502U - 一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其中表面处理膜结构包括：指纹识别芯片；贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；所述表面处理膜结构由上至下依次包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层，本实用新型的成品膜具有较低的厚度和极大降低了对指纹识别芯片穿透能力的限制，采用本实用新型的制作工艺，其简化了现有的表面处理方案，极大地降低了生产成本，良品率高，本实用新型也可运用于其他电子类产品的表面处理。

Description

一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构

技术领域

本实用新型涉及指纹识别芯片表面处理膜技术领域，具体为一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构。

背景技术

随着智能手机的不断发展，越来越多的手机都配备上了电容式指纹识别(以下统一简称指纹识别)的功能，即越来越多的智能手机都包含了指纹识别芯片或模组或器件。出于美观和耐候性等的需要，指纹识别芯片在成为一个合适的装入手机的器件前，都需要对指纹识别芯片做表面处理，现有的指纹识别表面处理一般为：1.在指纹识别芯片上贴上一层丝印过颜色的硬的薄片材料，一般为厚度100微米或175微米的玻璃、250微米的蓝宝石和100微米的陶瓷；2.直接在指纹识别芯片上做喷涂，做出想要的颜色等效果。

而现有的指纹识别芯片表面处理方式中，存在薄片材料成本高，难以加工，良品率偏低，且对指纹识别芯片的射频信号穿透外加表层物质的能力要求高，即要求指纹识别芯片穿透能力高，介于市场上超过90％的指纹识别芯片穿透外加表层物质的能力在50微米左右，从而也限制了指纹识别芯片的选型，极大影响手机整机成本，而喷涂工艺，难以制作高亮彩色，做个性化色彩或图案定制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其包含：

指纹识别芯片；

贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；

所述表面处理膜结构由上至下依次包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层。

可选的，所述表面处理膜结构还包括遮光材料保护层，所述遮光层设置于所述遮光材料保护层的上表面，所述粘合层设置于所述遮光材料保护层的下表面。

可选的，所述表面处理膜结构还包括基材，所述硬化层设置于所述基材的上表面，所述颜色层设置于所述基材的下表面。

可选的，所述表面处理膜结构还包括遮光材料保护层和基材，所述遮光层设置于所述遮光材料保护层的上表面，所述硬化层设置于所述基材的上表面，所述颜色层设置于所述基材的下表面。

优选的，所述基材为PC、PI、PET、PEI及其他膜类材料。

优选的，所述遮光层为金属、金属氧化物或含金属、金属氧化物的材料，或是其他非金属或非金属氧化物，所述遮光层具有不导电性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，本实用新型的成品膜具有较低的厚度和极大降低了对指纹识别芯片穿透能力的限制，采用本实用新型的制作工艺，其简化了现有的表面处理方案，极大的降低了生产成本，良品率高，本实用新型也可运用于其他电了类产品的表面处理。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施方式的结构；

图2为本实用新型的第二实施方式的结构；

图3为本实用新型的第三实施方式的结构；

图4为本实用新型的第四实施方式的结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，部属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其包含：

指纹识别芯片；

贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；

所述表面处理膜结构包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层；其中遮光层可采用增加光泽度的金属，合金或金属氧化物，如锡，锡合金或氧化铝等，也可以是其他非金属材料；

根据制作工艺之一为例：

首先，直接在转移膜(图未示)上以印刷、喷涂或涂布的方式制作硬化层，硬化层采用环氧树脂涂料；制作后涂料的厚度为2-5微米。该转移膜材料为市场上广泛使用的带弱着附力的PET或OPP膜。PET的化学名是聚对苯二甲酸乙二酯，是一种高聚合物；OPP化学名为邻苯基苯酚，可合成新型塑料。

接着，在硬化层上制作颜色层，颜色层采用环保油墨，印刷或喷涂在硬化层上，印刷或喷涂厚度3-10微米，颜色层可根据不同需求制作相应的个性化色彩或图案定制；

然后，在颜色层上以真空电镀的方式，制作遮光层，镀层厚度为0.01-0.3微米，即在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在颜色层表面形成金属薄膜，该金属薄膜即为遮光层，此遮光层要求不导电；

最终，形成5-15微米的膜结构，即成品膜；

使用时，直接将成品膜通过粘合材料即粘合层，一般为环氧树脂胶水，将成品膜粘合于指纹识别芯片表面上，待粘合层干燥后，最终将转移膜剥离，即可完成对指纹识别芯片的表面处理。制作顺序可根据不同的生产工艺进行调整。

实施例二

如图2所示，为本实用新型的第二种指纹识别芯片表面处理的膜结构，其大致结构与实施例一中的结构类似，区别在于制作工艺时加入一道工序，制作遮光材料保护层，该遮光材料保护层使用材料为环保光油，以喷涂或印刷的方式使其附着在遮光层表面，喷涂或印刷的遮光材料保护层的厚度在3-10微米，然后依照实施例一中的制作工艺进行调整。

实施例三

如图3所示，为本实用新型的第三种指纹识别芯片表面处理的膜结构，其包含：

指纹识别芯片；

贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；

所述表面处理膜结构包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层，还包括先选定一种薄膜如PC、PI、PET、PEI及其他膜类材料等作为该膜结构的基材，本实施例以PET材料为例，选用的材料厚度为6-25微米，PET的化学名是聚对苯二甲酸乙二酯，是一种高聚合物；

首先，制作硬化层，该硬化层印刷或涂布在基材的上表面，基材选用12微米的PET材料，涂布厚度为2-5微米，硬化层的材料采用环氧树脂涂料；

接着，于基材的下表面制作颜色层，颜色层采用环保油墨，直接印刷或喷涂在基材表面并固化，印刷或喷涂厚度为3-10微米，颜色层可根据不同需求制作相应的个性化色彩或图案定制；

然后，在颜色层的下表面制作遮光层，使用涂布、丝印或真空电镀的工艺手段，其中遮光层可采用增加光泽度的金属，合金或金属氧化物，如锡，锡合金或氧化铝等，也可以是其他非金属材料，该遮光层的厚度为0.01-3微米；通常采用金属，合金或金属氧化物来制作遮光层，则采用真空电镀的工艺制作，镀层厚度一般为0.01-0.3微米。

最终，形成17-40微米的带基材的成品膜。

使用时，直接将成品膜通过粘合材料即粘合层，一般为环氧树脂胶水，将成品膜粘合于指纹识别芯片表面上，待粘合层干燥后，最终将转移膜剥离，即可完成对指纹识别芯片的表面处理。制作顺序可根据不同的生产工艺进行调整。

实施例四

如图4所示，为本实用新型的第四种指纹识别芯片表面处理的膜结构，其结构大致与实施例三中的结构类似，其区别在于制作工艺时加入一道工序，即制作遮光材料保护层，该遮光材料保护层使用材料为环保光油，以喷涂或印刷的方式使其附着在遮光层表面，喷涂或印刷的遮光材料保护层为3-10微米，然后依照实施例三中的制作工艺进行调整。

在本实用新型中，制作过程中使用到的多种材料和涂层，可根据实际需要选择印刷、喷涂或涂布的顺序、结构以及控制对应的厚度，根据样品检测总体厚度不超过50微米。

传统的贴在指纹识别芯片上的薄片材料，一般为玻璃，蓝宝石和陶瓷，经典厚度一般为100微米或175微米的玻璃、250微米的蓝宝石和100微米的陶瓷，这就要求指纹识别芯片即指纹传感器需要足够强大的射频穿透能力，而市面上只有少部分芯片具有此穿透力，且此少部分芯片价格高昂，一般市场价格在1到1.5美金不等，而大部分便宜的指纹识别芯片价格在0.5-0.7美金，其最大能穿透外加表层物质的厚度穿透能力在50微米左右。

可见，本实用新型制作的厚度小于等于50微米的膜结构，能适用大多数的芯片，亦可见，从芯片的选型可以节约接近50％的芯片成本。

同时，市场的用在指纹识别芯片上的薄片玻璃，蓝宝石和陶瓷，标准厚度一般为100微米或175微米的玻璃、250微米的蓝宝石和100微米的陶瓷，一般价格在1000到2000人民币每平方米，而PET和PI材料价格在10到100人民币每平方米，以上价格或有波动，本实用新型采用的材料相比现有材料价格差异极大，从原材料的选用可知本实用新型极大的降低了生产成本。

上述说明，已经解释了本实用新型的成品膜的厚度相较现有的薄片极大降低了对指纹识别芯片穿透能力的限制，也极大地降低了生产成本。

总体来说，因为传统薄片硬且脆，加工难度大，需要专有设备，而本实用新型的处理膜结构因材料特性，其柔韧性好，加工难度小很多，对应良品率自然就高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其特征在于，包括：

指纹识别芯片；

贴合于所述指纹识别芯片上表面的表面处理膜结构；

所述表面处理膜结构由上至下依次包括硬化层、颜色层以及遮光层，所述指纹识别芯片与所述表面处理膜结构之间设置有粘合层。

2.根据权利要求1所述的一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其特征在于：所述表面处理膜结构还包括遮光材料保护层，所述遮光层设置于所述遮光材料保护层的上表面，所述粘合层设置于所述遮光材料保护层的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其特征在于：所述表面处理膜结构还包括基材，所述硬化层设置于所述基材的上表面，所述颜色层设置于所述基材的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其特征在于：所述表面处理膜结构还包括遮光材料保护层和基材，所述遮光层设置于所述遮光材料保护层的上表面，所述硬化层设置于所述基材的上表面，所述颜色层设置于所述基材的下表面。

5.根据权利要求3所述的一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其特征在于：所述基材为PC、PI、PET、PEI及其他膜类材料。

6.根据权利要求1所述的一种新型指纹识别芯片表面处理膜结构，其特征在于：所述遮光层为金属、金属氧化物或含金属、金属氧化物的材料，或是其他非金属或非金属氧化物，所述遮光层具有不导电性。

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