CN210557910U - 半导体新型出料装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了半导体新型出料装置,包括支撑滑轨,所述支撑滑轨的表面设置有可滑动的夹取机构,所述夹取机构包括固定板以及与固定板一侧呈垂直状的旋转气缸支撑板,所述固定板的顶端固定有马达A,所述固定板的表面固定有丝杆支撑座,所述丝杆支撑座的顶端固定有联轴器,所述马达A的输出端贯穿联轴器与丝杆支撑座连接;通过本实用新型的设计,可以由旋转气缸实现材料的不同方位的摆放,满足多样化的加工需求,同时本实用新型结构简单,相比较多个出料装置或者通过人工摆放的方式,大大的降低了成本的消耗,同时加工效率高。

Description

半导体新型出料装置
技术领域
本实用新型属于半导体设备技术领域,具体涉及半导体新型出料装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,在对半导体前期的制造中,需要通过特定的出料装置将其取下,以方便后期的加工。
现有的出料装置在使用时仍然存在一些不足之处:现有市面上的出料装置结构单一,当工艺需求不同时,无法实现不同方位的摆放,需要多个装置去完成,从而提升了加工的成本,或者只能通过人工去完成,但此种方式也增加了人工成本的消耗,因此在出料方面存在较大的局限性,为此本实用新型提供一种半导体新型出料装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体新型出料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体新型出料装置,包括支撑滑轨,所述支撑滑轨的表面设置有可滑动的夹取机构,所述夹取机构包括固定板以及与固定板一侧呈垂直状的旋转气缸支撑板,所述固定板的顶端固定有马达A,所述固定板的表面固定有丝杆支撑座,所述丝杆支撑座的顶端固定有联轴器,所述马达A的输出端贯穿联轴器与丝杆支撑座连接,所述丝杆支撑座的底端固定有丝杆,所述丝杆与联轴器相连接,所述旋转气缸支撑板的端部套设在丝杆的外部,所述旋转气缸支撑板的端面相对于丝杆贯穿位置处固定有法兰,且旋转气缸支撑板由丝杆做竖直的往复运动,所述旋转气缸支撑板的底端设置有直线轴承安装板,所述旋转气缸支撑板与直线轴承安装板之间固定有旋转气缸,所述直线轴承安装板的底端设置有收料机构,所述直线轴承安装板与收料机构之间连接有钢柱,所述收料机构由横板、收料吸爪以及吸嘴组成,所述收料吸爪安装在横板的四角处,所述吸嘴处于每个收料吸爪的底端面,所述横板的两端分别固定有传感器B和传感器A,所述横板的一端相对于传感器A的一侧设置有感光片,所述横板的一侧设置有平行型气动手指。
优选的,所述夹取机构的底端放置有送料机构,所述送料机构包括传动座和无杆气缸,所述传动座安装在马达A的输出端,所述传动座的顶端固定有待收料平台,所述传动座的对立面相对于无杆气缸的端部固定有L型板,所述L型板与传动座之间连接导杆,所述导杆的两端固定有气缸缓冲器,所述无杆气缸的一侧放置有产品。
优选的,所述支撑滑轨的端部固定有马达B,所述马达B的输出端与支撑滑轨的另一端均固定有同步带轮,两个所述同步带轮之间连接有同步带。
优选的,所述支撑滑轨的端部相对于马达B的位置处固定有与之呈垂直状的立杆,所述立杆通过外部连接件与外部设备固定。
优选的,所述固定板的内侧表面固定有滑块,所述固定板通过滑块的一端与支撑滑轨连接,且所述滑块的另一端与同步带传动连接。
优选的,所述固定板的表面设置有T型凸起,所述旋转气缸支撑板的端部表面开设有与T型凸起相适配的T型槽,所述旋转气缸支撑板通过T型槽与T型凸起滑动连接。
优选的,所述直线轴承安装板的横截面为旋转气缸横截面的一点二倍,且直线轴承安装板为金属材质构件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过本实用新型的设计,可以由旋转气缸实现材料的不同方位的摆放,满足多样化的加工需求,同时本实用新型结构简单,相比较多个出料装置或者通过人工摆放的方式,大大的降低了成本的消耗,同时加工效率高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型丝杆支撑座的结构示意图;
图3为本实用新型气缸缓冲器的结构示意图。
图中:1、马达A;2、丝杆;3、法兰;4、同步带;5、马达B;6、同步带轮;7、直线轴承安装板;8、传感器A;9、钢柱;10、感光片;11、产品; 12、气缸缓冲器;13、无杆气缸;14、联轴器;15、丝杆支撑座;16、旋转气缸支撑板;17、旋转气缸;18、平行型气动手指;19、传感器B;20、待收料平台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3,本实用新型提供一种技术方案:半导体新型出料装置,包括支撑滑轨,支撑滑轨的表面设置有可滑动的夹取机构,夹取机构包括固定板以及与固定板一侧呈垂直状的旋转气缸支撑板16,固定板的顶端固定有马达A1,固定板的表面固定有丝杆支撑座15,丝杆支撑座15的顶端固定有联轴器14,马达A1的输出端贯穿联轴器14与丝杆支撑座15连接,丝杆支撑座15的底端固定有丝杆2,丝杆2与联轴器14相连接,旋转气缸支撑板16的端部套设在丝杆2的外部,旋转气缸支撑板16的端面相对于丝杆2贯穿位置处固定有法兰3,且旋转气缸支撑板16由丝杆2做竖直的往复运动,旋转气缸支撑板16的底端设置有直线轴承安装板7,旋转气缸支撑板16与直线轴承安装板7之间固定有旋转气缸17,直线轴承安装板7的底端设置有收料机构,直线轴承安装板 7与收料机构之间连接有钢柱9,收料机构由横板、收料吸爪以及吸嘴组成,收料吸爪安装在横板的四角处,吸嘴处于每个收料吸爪的底端面,横板的两端分别固定有传感器B19和传感器A8,横板的一端相对于传感器A8的一侧设置有感光片10,横板的一侧设置有平行型气动手指18,通过本实用新型的设计,可以由旋转气缸17实现材料的不同方位的摆放,满足多样化的加工需求,同时本实用新型结构简单,相比较多个出料装置或者通过人工摆放的方式,大大的降低了成本的消耗,同时加工效率高。
本实施例中,优选的,夹取机构的底端放置有送料机构,送料机构包括传动座和无杆气缸13,传动座安装在马达A1的输出端,传动座的顶端固定有待收料平台20,传动座的对立面相对于无杆气缸13的端部固定有L型板,L型板与传动座之间连接导杆,导杆的两端固定有气缸缓冲器12,无杆气缸13的一侧放置有产品11,通过送料机构的设计,可以配合夹取机构进行工作,且使得整个夹取送料过程自动化,提供工作效率。
本实用新型中的马达A1和马达A5的型号为28HBSG,传感器A8和传感器B19的型号为CYYZ3051,感光片10的型号为CMOS,无杆气缸13的型号为 CDY1S20H,旋转气缸17的型号为RHCJ32-180。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型在使用时,当产品完成上一步工序之后达到待收料平台20,然后通过无杆气缸13带动待收料平台20到达收料吸爪吸取位置,随后马达A1启动,使收料吸爪表面的吸嘴到达相应的高度,通过传感器B19感应到产品有无,当感应到产品有时,平行型气动手指18 运作,通过平行型气动手指18带动收料吸爪表面的吸嘴产品进行吸取,拾取产品后,收料吸爪在马达A1的收缩下带动丝杆2,丝杆2带动旋转气缸支撑板16 向上移动,再通过马达B带动同步带4将整个夹取机构向一侧移动,然后到达下一工序的指定位置,在加工中可根据工艺需要,收料吸爪通过旋转气缸17可以让产品11实现不同角度旋转,完成动作需要,以满足不同的加工需求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.半导体新型出料装置,包括支撑滑轨,其特征在于:所述支撑滑轨的表面设置有可滑动的夹取机构,所述夹取机构包括固定板以及与固定板一侧呈垂直状的旋转气缸支撑板(16),所述固定板的顶端固定有马达A(1),所述固定板的表面固定有丝杆支撑座(15),所述丝杆支撑座(15)的顶端固定有联轴器(14),所述马达A(1)的输出端贯穿联轴器(14)与丝杆支撑座(15)连接,所述丝杆支撑座(15)的底端固定有丝杆(2),所述丝杆(2)与联轴器(14)相连接,所述旋转气缸支撑板(16)的端部套设在丝杆(2)的外部,所述旋转气缸支撑板(16)的端面相对于丝杆(2)贯穿位置处固定有法兰(3),且旋转气缸支撑板(16)由丝杆(2)做竖直的往复运动,所述旋转气缸支撑板(16)的底端设置有直线轴承安装板(7),所述旋转气缸支撑板(16)与直线轴承安装板(7)之间固定有旋转气缸(17),所述直线轴承安装板(7)的底端设置有收料机构,所述直线轴承安装板(7)与收料机构之间连接有钢柱(9),所述收料机构由横板、收料吸爪以及吸嘴组成,所述收料吸爪安装在横板的四角处,所述吸嘴处于每个收料吸爪的底端面,所述横板的两端分别固定有传感器B(19)和传感器A(8),所述横板的一端相对于传感器A(8)的一侧设置有感光片(10),所述横板的一侧设置有平行型气动手指(18)。
2.根据权利要求1所述的半导体新型出料装置,其特征在于:所述夹取机构的底端放置有送料机构,所述送料机构包括传动座和无杆气缸(13),所述传动座安装在马达A(1)的输出端,所述传动座的顶端固定有待收料平台(20),所述传动座的对立面相对于无杆气缸(13)的端部固定有L型板,所述L型板与传动座之间连接导杆,所述导杆的两端固定有气缸缓冲器(12),所述无杆气缸(13)的一侧放置有产品(11)。
3.根据权利要求1所述的半导体新型出料装置,其特征在于:所述支撑滑轨的端部固定有马达B(5),所述马达B(5)的输出端与支撑滑轨的另一端均固定有同步带轮(6),两个所述同步带轮(6)之间连接有同步带(4)。
4.根据权利要求3所述的半导体新型出料装置,其特征在于:所述支撑滑轨的端部相对于马达B(5)的位置处固定有与之呈垂直状的立杆,所述立杆通过外部连接件与外部设备固定。
5.根据权利要求1所述的半导体新型出料装置,其特征在于:所述固定板的内侧表面固定有滑块,所述固定板通过滑块的一端与支撑滑轨连接,且所述滑块的另一端与同步带(4)传动连接。
6.根据权利要求5所述的半导体新型出料装置,其特征在于:所述固定板的表面设置有T型凸起,所述旋转气缸支撑板(16)的端部表面开设有与T型凸起相适配的T型槽,所述旋转气缸支撑板(16)通过T型槽与T型凸起滑动连接。
7.根据权利要求1所述的半导体新型出料装置,其特征在于:所述直线轴承安装板(7)的横截面为旋转气缸(17)横截面的一点二倍,且直线轴承安装板(7)为金属材质构件。
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